Abstract:
Vitrage comprenant un substrat transparent, notamment verrier, muni d'un revêtement à propriété antireflet comprenant au moins une couche d'un matériau poreux comprenant essentiellement du silicium, de l'oxygène, du carbone et éventuellement de l'hydrogène dans laquelle la proportion atomique P c du carbone par rapport à la somme des contributions atomiques du silicium, de l'oxygène et du carbone varie localement, dans le sens de l'épaisseur de la couche, depuis une première surface jusqu'à une deuxième surface de celle-ci : selon une augmentation entre une première valeur minimale P Cmin1 et une valeur maximale P Cmax , le rapport entre ladite valeur maximale P Cmax et ladite première valeur minimale Pcmin1 étant d'au moins 1,2, puis selon une diminution de la proportion de carbone, entre ladite valeur maximale P Cmax et une seconde valeur minimale PCmin2, le rapport entre ladite valeur maximale P Cmax et ladite seconde valeur minimale P Cmin2 étant d'au moins 1,2.
Abstract:
L'invention a pour objet un procédé d'obtention d'un substrat revêtu sur au moins une partie de sa surface d' au moins une couche d'oxyde d'un métal M dont l'épaisseur physique est inférieure ou égale à 30 nm, ladite couche d'oxyde n'étant pas comprise dans un empilement de couches comprenant au moins une couche d'argent, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : on dépose par pulvérisation cathodique au moins une couche intermédiaire d'un matériau choisi parmi le métal M, un nitrure du métal M, un carbure du métal M ou un oxyde sous-stœchiométrique en oxygène du métal M, ladite couche intermédiaire n'étant pas déposée au-dessus ou en-dessous d'une couche à base d'oxyde de titane, l'épaisseur physique de ladite couche intermédiaire étant inférieure ou égale à 30 nm, on oxyde au moins une partie de la surface de ladite couche intermédiaire à l'aide d'un traitement thermique, pendant lequel ladite couche intermédiaire est en contact direct avec une atmosphère oxydante, notamment avec de l'air, la température dudit substrat pendant ledit traitement thermique ne dépassant pas 1500C.
Abstract:
Couche obtenue par pulvérisation d'une cible comprenant au moins un composé à base d'une poudre de molybdène, la cible présentant une microstructure lamellaire, un taux d'oxygène inférieur à 1000 ppm, une résistivité électrique inférieure à 5 fois, de préférence 4 fois, de préférence encore à 3 fois de la résistivité électrique théorique du composé, caractérisée en ce que la couche présente une résistivité inférieure à 20μOhm.cm, préférentiellement inférieure à 17 μOhm.cm, pour une épaisseur de couche comprise entre 80 nm et 500 nm.
Abstract:
L'invention a pour objet un procédé de traitement thermique par flammage d'au moins une couche mince déposée sur un substrat en verre (1 ) en défilement au regard d'au moins un dispositif de flammage comprenant au moins un brûleur (2), ledit traitement étant apte à augmenter le taux de cristallisation de ladite au moins une couche mince et/ou à augmenter la taille des cristallites dans ladite au moins une couche mince, ledit procédé étant caractérisé en ce que le bombage transitoire maximal « b » est inférieur à 150 mm et respecte la condition suivante : b ≤ 0,9 xd où le bombage « b » correspond à la distance, exprimée en mm, entre le plan du substrat en l'absence de chauffage (P1) et le point du substrat le plus proche du plan (P2) passant par le nez (6) du brûleur (2) et parallèle au plan du substrat en l'absence de chauffage (P1), « d » correspond à la distance entre le plan du substrat en l'absence de chauffage (P1) et le nez (6) du brûleur (2), exprimée en mm, la largeur du substrat « L » dans une direction perpendiculaire à la direction de défilement (5) étant supérieure ou égale à 1,1 mètre.
Abstract:
The invention relates to a method for obtaining a material including a substrate and at least one thin layer that contains an at least partially crystallised titanium oxide and is deposited on a first surface of said substrate, wherein said method comprises the following steps: depositing said at least one thin layer containing titanium oxide; subjecting said at least one thin layer containing titanium oxide to a crystallisation process by supplying a power capable of heating each point of said at least one thin layer containing titanium oxide to a temperature of at least 300°C while maintaining a temperature lower than or equal to 150°C at any point of the surface of said substrate opposite said first surface, wherein said crystallisation process is preceded by the step of depositing, on and/or under said thin layer containing titanium oxide, a power-providing layer capable of absorbing the energy supplied during said crystallisation process more efficiently than said at least one thin layer containing titanium oxide, and/or capable of generating an additional power during said crystallisation process and of transmitting at least a portion of said energy to said at least one thin layer containing titanium oxide during said crystallisation process.
Abstract:
L'invention se rapporte à un substrat (10), notamment substrat verrier transparent, muni d'un empilement de couches minces comportant une alternance de «n » couches fonctionnelles (40) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire, notamment de couches fonctionnelles métalliques à base d'argent, et de « (n + 1 ) » revêtements diélectriques (20, 60), avec n ≥ 1 , lesdits revêtements étant composés d'une ou d'une pluralité de couches (22, 24, 62, 64), de manière à ce que chaque couche fonctionnelle (40) soit disposée entre au moins deux revêtements diélectriques (20, 60), caractérisé en ce qu'au moins une couche fonctionnelle (40) comporte un revêtement de blocage (30, 50) constitué : o d'une part d'une couche d'interface (32, 52) immédiatement en contact avec ladite couche fonctionnelle, cette couche d'interface étant en un matériau qui n'est pas un métal, o d'autre part, d'au moins une couche métallique (34, 54) en un matériau métallique, immédiatement en contact avec ladite couche d'interface (32, 52).
Abstract:
Procédé d'élaboration par projection thermique, notamment par voie plasma, d'une cible, ladite cible comprenant au moins un composé à base d'atomes de nature différente choisis notamment parmi les constituants M appartenant à la famille (Zr, Mo, Ti, Nb, Ta, Hf, Cr) et du silicium, caractérisé en ce qu'on injecte au moins une fraction dudit composé dont les constituants sont liés par liaisons covalentes et/ou ioniques et/ou métalliques dans un propulseur plasma, ledit propulseur plasma projetant les constituants dudit composé sur la cible de manière à obtenir un dépôt dudit composé au niveau d'une portion de surface de ladite cible.
Abstract:
The invention relates to a method for the vacuum deposition of at least one thin layer on a portion of the surface of a substrate. The inventive method is characterised in that it comprises the following steps consisting in: selecting at least one sputtering species which is chemically inactive or active in relation to a material to be sputtered; using at least one linear ion source, which is positioned inside an industrial-size installation, in order to generate a collimated ion beam which mainly comprises the sputtering species; directing the beam towards at least one target based on the material to be sputtered; and positioning at least one portion of the surface of the substrate opposite the target, such that the material sputtered by the ionic bombardment of the target or a material resulting from the reaction of the sputtered material with at least one of the sputtering species is deposited on said portion of surface.
Abstract:
Procédé de nettoyage sous vide d'un substrat en continu, caractérisé en ce que : on choisit une espèce à faible rendement de pulvérisation et chimiquement active à l'égard des salissures ; on génère, à l'aide d'au moins une source ionique linéaire, un plasma à partir d'un mélange gazeux comprenant majoritairement l'espèce à faible rendement de pulvérisation, notamment à base d'oxygène ; on soumet au moins une portion de surface dudit substrat audit plasma afin que ladite espèce ionisée élimine au moins partiellement par réaction chimique les salissures éventuellement absorbées ou situées au niveau de ladite portion de surface.
Abstract:
Substrat transparent (6) comportant sur au moins une de ses faces un revêtement antireflet, notamment à incidence normale fait d'un empilement (A) de couches minces, caractérisé en ce que l'empilement comporte successivement: un première couche (1) d'indice à refraction n 1 compris entre 1,8 et 2,2 et d'une épaisseur géométrique e 1 comprise entre 5 et 50 nm, une seconde couche (2) d'indice de réfraction n 2 compris entre 1,35 et 1,65 et d'épaisseur géométrique e 2 comprise entre 5 et 50 nm, une troisième couche (3) d'indice de réfraction n 3 compris entre 1,8 et 2,2 et d'épaisseur géométrique e 3 comprise entre 50 et 150 nm, une quatrième couche (4) d'indice de réfraction n 4 compris entre 1,35 et 1,65 et d'épaisseur géométrique e 4 comprise entre 40 et 150 nm.