公开(公告)号：WO2007055263A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/JP2006/322339

申请日：2006-11-09

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  井手 兼造

Inventor： 井手 兼造

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract:  ワイヤのコストダウンを図り、ボンディング状況が良好でループの形状・保形力を向上させた半導体装置を提供する。  リードフレーム１１に一次ボンドＡによりワイヤ１３を接続し、ループＲを形成しながら半導体素子１２のボンドパッド１６に、二次ボンドＢによりワイヤ１３を接続してなる半導体装置１０において、上記ワイヤ１３として銅または銅合金線を採用し、半導体素子１２のボンドパッド１６に金または金合金バンプ１７を形成してなる。

Abstract translation: 可以提供一种半导体器件，其中电线的成本降低并且获得优选的接合，从而改善环的形状和形状保持能力。 半导体器件（10）由用于将导线（13）连接到引线框架（11）的主键合（A）和用于将导线（13）连接到接合焊盘（16）上的辅助键合（B）形成 半导体芯片（12），同时形成环（R）。 在半导体装置（10）中，对于导线（13）使用铜或铜合金线，并且在半导体芯片（12）上的接合焊盘（16）上形成金或金合金凸块（17）。