公开(公告)号：WO2014119146A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2013/083430

申请日：2013-12-13

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 玉置　和雄 ,  太田　将之 ,  山口　真司 ,  栗田　賢一 ,  辰巳　正毅

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　発光装置１の製造方法は、発光素子２０が搭載される装置基板４及び装置基板４に対して離隔してワイヤ６ａにより発光素子２０と電気的に接続される端子部５を有する枠体２であって、端子部５のワイヤ６ａの接続面から枠体２の上縁２ａまでの高さＨ１が発光素子２０の上面から枠体２の上縁２ａまでの高さＨ２より低い枠体２を形成する枠体形成工程と、ワイヤ６ａが接続される発光素子２０の電極にバンプ３２を形成するバンプ形成工程と、ワイヤ６ａの一端を第１に端子部５に接合する第１ボンディング工程と、ワイヤ６ａの他端を第２にバンプ３２に接合する第２ボンディング工程と、枠体２の内部に封止材７を充填して発光素子２０を封止する封止工程と、を有する。

Abstract translation: 这种制造发光器件（1）的方法具有框架形成步骤，凸块形成步骤，第一结合步骤，第二结合步骤和密封步骤。 在框架形成步骤中形成框架（2）。 所述框架（2）包含以下装置：其上安装有发光元件（20）的装置基板（4） 以及与器件基板（4）隔离并且经由导线（6a）与发光元件（20）电连接的端子部（5）。 与端子部（5）的与框架（2）的上边缘（2a）连接的线（6a）的表面的垂直距离（H1）小于距顶部的垂直距离（H2） 发光元件（20）的表面到框架（2）的顶边缘（2a）。 在凸点形成步骤中，在与导线（6a）连接的发光元件（20）的电极上形成凸块（32）。 在第一接合步骤中，首先将导线（6a）的一端接合到端子部（5），然后在第二接合步骤中将导线（6a）的另一端接合到凸块（32）。 在密封步骤中，框架（2）的内部填充有密封剂（7）以密封发光元件（20）。

公开(公告)号：WO2012018474A2

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：PCT/US2011/043184

申请日：2011-07-07

Applicant: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  PHAM, Ken ,  NGUYEN, Luu, T.

Inventor： PHAM, Ken ,  NGUYEN, Luu, T.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/8218 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Methods and systems are described for enabling the efficient fabrication of wedge bonding of integrated circuit systems and electronic systems. In particular a reverse bonding approach can be employed.

Abstract translation: 描述了用于实现集成电路系统和电子系统的楔形键合的有效制造的方法和系统。 特别是可以使用反向键合方法。

公开(公告)号：WO2011043417A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/JP2010/067642

申请日：2010-10-07

Applicant: 日亜化学工業株式会社 ,  瀬野 良太

Inventor： 瀬野　良太

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49426 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 　複数のワイヤがボンディングされた半導体素子を備える半導体装置であって、ワイヤの接合強度が高く、十分な接合信頼性を実現することができる半導体装置及びその製造方法を提供する　一端が電極上にボンディングされ、他端が前記電極外の第２ボンディング点にボンディングされている第１のワイヤと、一端が前記電極上の前記第１のワイヤの上にボンディングされ、他端が前記電極外の第３ボンディング点にボンディングされている第２のワイヤと、を含み、前記第２のワイヤの前記一端のボンディング部が、前記第１のワイヤの上面及び側面の少なくとも一部を覆うことを特徴とする半導体装置である。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件，其包括多个导线被接合的半导体元件，其中导线的接合强度高并且实现了足够的接合可靠性; 以及半导体装置的制造方法。 具体公开的是一种半导体器件，其特征在于，包括：第一导线，其一端接合到电极上，另一端接合到离开电极的第二接合点;以及第二导线，其一端接合到 电极上的第一线，另一端接合到离开电极的第三接合点。 所述半导体器件的特征还在于，所述第二线的所述第一端的接合部分覆盖所述第一线的上表面和所述侧表面的至少一部分。

公开(公告)号：WO2010005086A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/JP2009/062635

申请日：2009-07-10

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  山田 隆 ,  池田 敦夫

Inventor： 宇野　智裕 ,  山田　隆 ,  池田　敦夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48486 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本発明は、材料費が安価で、バンプの上にウェッジ接合を行う逆ボンディングにおいて、連続ボンディングの生産性が高く、高温加熱、熱サイクル試験、リフロー試験又はHAST試験等の信頼性に優れる銅系ボンディングワイヤの接合構造を提供することを目的とする。 半導体素子の電極上に形成したボールバンプの上にボンディングワイヤを接続する接合構造であって、前記ボンディングワイヤ及び前記ボールバンプは銅を主成分とし、前記接合部の界面に銅以外の金属Rの濃度が前記ボールバンプにおける金属Rの平均濃度の10倍以上である濃化層Aを有し、且つ、ボールバンプと電極との接合界面に金属Rの濃度が、ボールバンプにおける金属Rの平均濃度の10倍以上である濃化層Bを有するボンディングワイヤの接合構造である。

Abstract translation: 公开了可以实现低材料成本的铜基接合线的接合结构，并且在用于凸块的楔形接合的反向接合中，可以实现高连续接合的生产率和高可靠性，例如在高温加热 ，热循环测试，回流测试或HAST测试。 接合结构包括连接到形成在半导体元件中的电极上的球凸块上的接合线。 接合线和球凸起主要由铜组成。 在接合部分的界面处设置具有不小于球凸块中的金属（R）的平均浓度的10倍的铜以外的金属（R）的浓度增加的浓度层（A） 。 在球凸块和电极的接合界面处设置具有不小于球凸块中的金属（R）的平均浓度的10倍的金属（R）浓度的增加的浓度层（B）。

公开(公告)号：WO2007055263A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/JP2006/322339

申请日：2006-11-09

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  井手 兼造

Inventor： 井手 兼造

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract:  ワイヤのコストダウンを図り、ボンディング状況が良好でループの形状・保形力を向上させた半導体装置を提供する。  リードフレーム１１に一次ボンドＡによりワイヤ１３を接続し、ループＲを形成しながら半導体素子１２のボンドパッド１６に、二次ボンドＢによりワイヤ１３を接続してなる半導体装置１０において、上記ワイヤ１３として銅または銅合金線を採用し、半導体素子１２のボンドパッド１６に金または金合金バンプ１７を形成してなる。

Abstract translation: 可以提供一种半导体器件，其中电线的成本降低并且获得优选的接合，从而改善环的形状和形状保持能力。 半导体器件（10）由用于将导线（13）连接到引线框架（11）的主键合（A）和用于将导线（13）连接到接合焊盘（16）上的辅助键合（B）形成 半导体芯片（12），同时形成环（R）。 在半导体装置（10）中，对于导线（13）使用铜或铜合金线，并且在半导体芯片（12）上的接合焊盘（16）上形成金或金合金凸块（17）。

公开(公告)号：WO2005055282A2

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/US2004/039676

申请日：2004-11-24

Applicant: KULICKE & SOFFA INVESTMENTS, INC. ,  QIN, Ivy, W. ,  WISE, Robert

Inventor： QIN, Ivy, W. ,  WISE, Robert

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: In accordance with the invention, a bump is formed on top of a die bond pad by forming a ball bond there. Then, without severing the wire, the capillary undergoes a set of coordinated motions to fold the wire on top of the ball bond. The wire is then stich bonded on top of the ball bond bump without severing the wire. This is then followed by a further set of coordinated xy motions to form the loop and bring the capillary over the second bond site (e.g., on the lead frame). The wire is then stitch bonded to the second bond site and the tail severed to complete the wire loop interconnect.

Abstract translation: 根据本发明，通过在那里形成球接头，在管芯接合焊盘的顶部形成凸点。 然后，在不断开电线的情况下，毛细管经历一组协调的运动，以将电线折叠在球接头顶部。 然后将导线焊接在球焊接凸块的顶部上，而不会断开导线。 然后再进行一组协调的xy运动以形成环并使毛细管穿过第二结合部位（例如，在引线框架上）。 然后将线缝合到第二接合位置，并且尾部切断以完成线环互连。

公开(公告)号：WO2003067940A2

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/DE2003/000321

申请日：2003-02-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MÜNCH, Thomas

Inventor： MÜNCH, Thomas

IPC: H05K

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (1) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, wobei der Schaltungsträger (1) ein Substrat (2) aufweist mit zwei gegenüberliegend angeordneten Flächen (3) und (4). In den Randbereichen (5) der Flächen (3) und (4) sind Anschlusskontakte einer Flachsteckerleiste angeordnet. Unter mindestens einem der Anschlusskontakte (6) ist ein Durchkontakt (7) mit verdeckter elektrischer Verbindung zu der Rückseite (8) des Anschlusskontaktes (6) angeordnet und die Oberseite des Anschlusskontaktes (6) zeigt eine ungestörte Morphologie und ebene Oberfläche.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路载体（1）和用于其生产的方法，其中所述电路载体（1），包括：衬底（2）具有两个相对设置的区域（3）和（4）。 在该面的边缘区域（5）（3）和（4）的扁平连接器条带的终端触头布置。 下的终端触头中的至少一个（6）具有一个通过接触（7）至（6）被布置在终端的背面的终端（6）（8）和所述上表面隐蔽的电连接示出未受干扰的形态和平坦的表面。

公开(公告)号：WO9821780A3

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：PCT/DE9702642

申请日：1997-11-11

Applicant: SIEMENS AG ,  HAGEN ROBERT ,  GOLLER BERND

Inventor： HAGEN ROBERT ,  GOLLER BERND

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01R4/00

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8581 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: This invention concerns a process for producing a bonded wire connection between two contact surfaces (2) wherein the connecting wire (5) in each case is connected by means of two auxiliary connections (41, 42) applied to the contact surfaces (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在两个接触表面（2）之间生产接合线连接的方法，其中每种情况下的连接线（5）通过施加到接触表面（2）的两个辅助连接（41,42）连接。

公开(公告)号：WO2017105740A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/US2016/062304

申请日：2016-11-16

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： DELACRUZ, Javier, A. ,  HABA, Belgacem ,  VU, Tu, Tam ,  KATKAR, Rajesh

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: Stacked microelectronic packages comprise microelectronic elements each having a contact-bearing front surface and edge surfaces extending away therefrom, and a dielectric encapsulation region contacting an edge surface. The encapsulation defines first and second major surfaces of the package and a remote surface between the major surfaces. Package contacts at the remote surface include a first set of contacts at positions closer to the first major surface than a second set of contacts, which instead are at positions closer to the second major surface. The packages are configured such that major surfaces of each package can be oriented in a nonparallel direction with the major surface of a substrate, the package contacts electrically coupled to corresponding contacts at the substrate surface. The package stacking and orientation can provide increased packing density.

Abstract translation: 堆叠的微电子封装包括微电子元件，每个微电子元件具有接触承载前表面和从其延伸的边缘表面以及接触边缘表面的电介质封装区域。 封装限定封装的第一主表面和第二主表面以及主表面之间的远程表面。 在远程表面处的封装触点包括在比第二组触点更靠近第一主表面的位置处的第一组触点，而第二组触点相反处于更靠近第二主表面的位置处。 封装被配置为使得每个封装的主表面可以在与衬底的主表面不平行的方向上定向，封装触点电耦合到衬底表面处的相应触点。 包装堆叠和定向可以提高包装密度。

公开(公告)号：WO2015024597A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/EP2013/067400

申请日：2013-08-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KHAW, Wei Chin

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85196 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/11

Abstract: In various embodiments a method is provided, comprising the steps of: Arranging a wire bond (20) in a capillary (50) for wire-bonding such that a first end of the wire bond (20) extends from a tip of the capillary (50); forming a ball (27) out of the first end of the wire bond (20); leading the wire bond (20) with the ball (27) towards a substrate (14) such that a bond ball (28) is formed on an electric contact area (16) of the substrate (14) by the ball (27); leading the capillary (50) with the wire bond (20) away from the bond ball (28) towards a bond pad (12) on a die (10); leading the capillary (50) towards the bond pad (12) such that the tip of the capillary (50) presses the wire bond (20) against the bond pad (12) and that there is a clearance between the tip of the capillary (50) and the bond pad (12); applying ultrasonic energy on the wire bond (20) on the bond pad (12) in order to fix the wire bond (20) to the bond pad (12), wherein a first portion (54) of the wire bond (20) extends from the bond ball (28) on the substrate (14) to the bond pad (12) on the die (10); increasing the clearance between the bond pad (12) and the capillary (50) tip; leading the wire bond (20) back to the substrate (14); fixing the wire bond (20) to the substrate (14), wherein a second portion (56) of the wire bond (20) extends from the bond pad (12) on the die (10) to the bond ball (28) on the substrate (14).

Abstract translation: 在各种实施方案中，提供了一种方法，包括以下步骤：在毛细管（50）中布置引线接合（20）以进行引线接合，使得引线键合（20）的第一端从毛细管的尖端 50）; 在所述引线接合（20）的第一端中形成球（27）; 将引线接合（20）与球（27）导向基板（14），使得接合球（28）由球（27）形成在基板（14）的电接触区域（16）上; 引导毛细管（50），其中导线接合（20）远离接合球（28）朝向模具（10）上的接合焊盘（12）; 使毛细管（50）朝向接合焊盘（12）引导，使得毛细管（50）的尖端将引线接合（20）压靠在接合焊盘（12）上，并且毛细管的尖端 50）和接合焊盘（12）; 在所述接合焊盘（12）上的所述引线接合（20）上施加超声波能量，以将所述引线接合（20）固定到所述接合焊盘（12），其中，所述引线接合（20）的第一部分（54）延伸 从衬底（14）上的粘合球（28）到模具（10）上的接合焊盘（12）; 增加接合焊盘（12）和毛细管（50）尖端之间的间隙; 将引线键（20）引导回到基板（14）上; 将引线接合（20）固定到基底（14）上，其中引线接合（20）的第二部分（56）从模具（10）上的接合焊盘（12）延伸到接合球（28）上 基板（14）。