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    接合方法および装置
    1.
    发明申请
    接合方法および装置 审中-公开
    连接方法和连接装置

    公开(公告)号：WO2004030077A1

    公开(公告)日：2004-04-08

    申请号：PCT/JP2003/012204

    申请日：2003-09-25

    Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知 ,  山内 朗

    Inventor： 須賀 唯知 ,  山内 朗

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0401

    Abstract: 基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄し、洗浄された接合面の雰囲気を特殊ガスに置換して接合面上に特殊ガスに由来する特殊皮膜を形成した後、大気中で特殊皮膜を除去又は破壊しながら金属接合部同士を接合する接合方法、および接合装置。エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物を大気中に取り出した後接合までの間、洗浄された接合面に異物が付着することを適切に防止でき、大気中での接合をより確実にかつ容易に行うことが可能になる。

    Abstract translation: 一种连接方法，用于将在其基材的表面上具有金属连接部分的连接物体和连接装置相互连接，该方法包括以下步骤：通过能量波清洗金属连接部件的连接表面， 在特殊气体洗涤的连接表面上形成气氛，形成由连接表面上的特殊气体衍生的特殊膜，并且在除去或破坏空气中的特殊膜的同时将金属连接部彼此接合，由此异物可以适当地 防止粘附到被洗涤的连接表面上，直到被能量波清洗的连接表面的连接物体在空气中去除之后彼此连接，从而可以可靠和容易地进行空气中的连接。

    半導体の接合方法およびその方法により作成された積層半導体
    3.
    发明申请
    半導体の接合方法およびその方法により作成された積層半導体 审中-公开
    半导体结合方法和方法生产的多层半导体

    公开(公告)号：WO2003071604A1

    公开(公告)日：2003-08-28

    申请号：PCT/JP2003/001848

    申请日：2003-02-20

    Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知 ,  山内 朗

    Inventor： 須賀 唯知 ,  山内 朗

    IPC: H01L25/065

    CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

    Abstract: A method for bonding semiconductors where electrodes are exposed on the surfaces by placing a resin around an electrode on the surface of at least one semiconductor to form a resin layer, projecting the electrode on at least the one semiconductor from the surface of the resin layer, bringing the electrodes on the semiconductors into contact with each other, pressing them against to each other to cause the contact portions to expand, and bringing the surface of the resin layer into contact with the surface of the other semiconductor, and a multilayer semiconductor produced by this method are disclosed. By the method, semiconductors, particularly wafers are bonded, preventing undesired behaviors of the surface coating resin from occurring. The metal electrodes are bonded reliably. Further, it is possible to reliably bond whole predetermined bond surfaces at low temperatures without forming any voids.

    Abstract translation: 一种通过在至少一个半导体的表面上设置电极周围的树脂将表面上露出电极的半导体接合以形成树脂层的半导体接合方法，将电极从至少一个半导体从树脂层的表面突出， 使半导体上的电极彼此接触，将它们彼此压靠以使接触部分膨胀，并使树脂层的表面与另一半导体的表面接触，并且使由多个半导体制成的多层半导体 公开了该方法。 通过该方法，半导体，特别是晶片被结合，防止表面涂层树脂的不期望的行为发生。 金属电极可靠地接合。 此外，可以在低温下可靠地粘合整个预定的粘合表面而不形成任何空隙。

    フラーレン中空構造針状結晶とＣ６０−Ｃ７０混合細線及びそれらの製造方法
    7.
    发明申请
    フラーレン中空構造針状結晶とＣ６０−Ｃ７０混合細線及びそれらの製造方法 审中-公开
    FULLERENE中空结构针状结晶和C60-C70混合精细线及其制备方法

    公开(公告)号：WO2005090232A1

    公开(公告)日：2005-09-29

    申请号：PCT/JP2005/002659

    申请日：2005-02-14

    Applicant: 独立行政法人物質・材料研究機構 ,  宮澤 薫一 ,  藤野 真久 ,  橘 勝 ,  小林 健一 ,  須賀 唯知

    Inventor： 宮澤 薫一 ,  藤野 真久 ,  橘 勝 ,  小林 健一 ,  須賀 唯知

    IPC: C01B31/02

    CPC classification number: B82Y40/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/15 ,  C01B32/152 ,  C30B7/00 ,  C30B29/02 ,  C30B29/62

    Abstract: C 60 やC 60 白金誘導体などのフラーレン分子から構成される中空部を有するカプセル状の針状結晶(フラーレンシェルカプセル)を提供する。(1)フラーレンを溶解している第1溶媒を含む溶媒と、前記第1溶媒よりもフラーレンの溶解能が小さな第2溶媒とを合わせる工程、(2)前記溶液と前記第2溶媒との間に液-液界面を形成する工程、及び(3)前記液-液界面にて炭素細線を析出させる工程を含む液-液界面析出法によってし、フラーレンシェルカプセルは、触媒担持材料、プラスチック複合材料素材、水素などのガス貯蔵材料、燃料電池触媒などとしての用途を持つ新規な形状的特徴を持つフラーレンとする。また、C 60 とC 70 の2成分からなるフラーレン細線であり、全く新しいC 60 -C 70 混合細線とその製造方法を提供する。

    Abstract translation: 提供了包含富勒烯分子如C60和C60-铂衍生物并具有中空部分（富勒烯壳胶囊）的胶囊形式的针状晶体。 已经通过液 - 液界面沉积方法制备的富勒烯壳胶囊，其包括（1）使具有溶解于其中的含有富勒烯的第一溶剂的溶液与富勒烯的溶解度低于第二溶剂的步骤相比， 第一溶剂，（2）在上述溶液与上述第二溶剂之间形成液 - 液界面的步骤和（3）在上述液 - 液界面中沉积碳细丝的步骤具有新颖的特征 其形式可用作承载催化剂的材料，用于塑料复合材料的原料，用于储存诸如氢的气体的材料，用于燃料电池的催化剂等。 此外，提供了一种新颖的C60-C70混合细线，其是包含C60和C70两个组分的富勒烯细线; 以及该混合细线的制造方法。

    プローブ方法及びプローブ装置
    8.
    发明申请
    プローブ方法及びプローブ装置 审中-公开
    探索方法和探索

    公开(公告)号：WO2004023548A1

    公开(公告)日：2004-03-18

    申请号：PCT/JP2003/011166

    申请日：2003-09-01

    Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  須賀 唯知 ,  奥村 勝弥 ,  伊藤 寿浩 ,  片岡 憲一 ,  小松 茂和 ,  阿部 祐一

    Inventor： 須賀 唯知 ,  奥村 勝弥 ,  伊藤 寿浩 ,  片岡 憲一 ,  小松 茂和 ,  阿部 祐一

    IPC: H01L21/66

    CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06766 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886

    Abstract: 本発明のプローブ方法は、テスタ回路（Ｔ）と少なくとも１つのプローブ（１４４）を具備するプローブ装置（１０）を使用して、少なくとも１つの電極（Ｐ）を具備する被検査体（Ｗ）の電気的特性を検査するプローブ方法である。このプローブ方法は、（ａ）該被検査体の電極を還元処理する、（ｂ）該電極と該プローブを接触させる、（ｃ）該プローブにフリッティング現象を形成するための電圧を印加する（該電圧をプローブに印加することにより形成された該フリッティング現象は該電極と該プローブとの間を電気的な導通状態にする）を具備している。　　

    Abstract translation: 一种用于检查使用包括测试器电路（T）和至少一个探针（144）的探针（10）的至少一个电极（P）检查的物品（W）的电特性的探测方法。 探测方法包括（a）用于减少检查中的物品的电极的步骤，（b）使探针与电极接触的步骤，以及（c）用于施加电压以产生烧结现象的步骤 （通过向探针施加电压产生的烧结现象在电极和探针之间引起导电状态）。

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