公开(公告)号：WO2016050466A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/EP2015/070617

申请日：2015-09-09

Applicant: DANFOSS SILICON POWER GMBH

Inventor： OSTERWALD, Frank ,  EISELE, Ronald ,  BECKER, Martin ,  PAULSEN, Lars ,  RUDZKI, Jacek ,  ULRICH, Holger

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B22F3/14 ,  B22F5/00 ,  B22F2998/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384

Abstract: Sintering device (10) for sintering at least one electronic assembly (BG), having a lower die (20) and an upper die (30) which is slidable towards the lower die (20), or a lower die (20) which is slidable towards the upper die (30), wherein the lower die (20) forms a support for the assembly (BG) to be sintered and the upper die (30) comprises a receptacle which receives a pressure pad (32) for exerting pressure directed towards the lower die (20) and which comprises a delimitation wall (34) which laterally surrounds the pressure pad (32), and wherein the delimitation wall (34) has an outer delimitation wall (34a) and an inner delimitation wall (34b) which is surrounded in an adjacent manner by the outer delimitation wall (34a), and wherein the inner delimitation wall (34b) is mounted so as to be slidable towards the outer delimitation wall (34a) and, when pressure in the direction of the upper die (30) is exerted on the pressure pad (32), is mounted so as to be slid in the direction of the lower die (20), whereby, following the placing of the inner delimitation wall (34b) on the lower die (20), the pressure pad (32) is displaceable in the direction of the lower die (20).

Abstract translation: 一种用于烧结至少一个电子组件（BG）的烧结装置（10），具有可向下模具（20）滑动的下模具（20）和上模具（30），或下模具（20） 可向上模具（30）滑动，其中下模具（20）形成用于要烧结的组件（BG）的支撑件，并且上模具（30）包括接收压力垫（32）的容器，用于施加压力 朝向下模具（20）并且其包括侧向围绕压力垫（32）的分隔壁（34），并且其中定界壁（34）具有外部限定壁（34a）和内部限定壁（34b） 其被外部限定壁（34a）相邻地包围，并且其中内部限定壁（34b）被安装成能够朝向外部限定壁（34a）滑动，并且当在上部方向上的压力 模具（30）被施加在压力垫（32）上，安装成沿着方向o滑动 在下模具（20）上，由此，在将内部定界壁（34b）放置在下模具（20）上之后，压力垫（32）能够在下模具（20）的方向上移动。

公开(公告)号：WO2015108025A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2015/050619

申请日：2015-01-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 篠原　誠一郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0615

Abstract: 　回路基板の配線ピッチや電子部品の電極端子がファインピッチ化されても、電子部品と回路基板との導通性を確保するとともに、電子部品の電極端子間におけるショートを防止する。　回路基板（１２）上に異方性導電接着剤（１）を介して電子部品（１８）が接続された接続体（１０）において、異方性導電接着剤（１）は、導電性粒子（４）が規則的に配置され、導電性粒子（４）の粒子径が、電子部品（１８）の接続電極（１９）の高さの１／２以下である。

Abstract translation: 本发明的目的是确保当电路基板或电子部件的电极端子的布线间距被赋予更细的间距并且防止在电极之间发生短路时，在电子部件和电路基板之间存在导电性 电子元件的端子。 本发明提供了一种连接体（10），其具有通过各向异性导电粘合剂（1）设置在电路基板（12）上的电子部件（18），其中各向异性导电粘合剂（1）具有规则地设置在其中的导电颗粒（4） 导电粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2，或更小。

公开(公告)号：WO2015079991A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/080610

申请日：2014-11-19

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

Inventor： 西村　幸治 ,  寺田　勝美 ,  川上　幹夫

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75843 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　電極を備えた基板上に、上下両面に電極を備えたＮ個のチップを、電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する３次元実装方法において、前記基板上に第１のチップを積層する際に、前記基板のアライメント用位置と、第１のチップの下面に記された下面アライメント用位置を２視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記基板のアライメント用位置の位置座標を記憶し、１≦ｎ≦Ｎ－１である第ｎのチップ上に、第ｎ＋１のチップを接合する際に、第ｎのチップの上面に記された上面アライメント用位置と、第ｎ＋１のチップの下面に記された下面アライメント用位置を前記２視野画像認識手段によって認識して位置合わせをを行うとともに、前記第ｎのチップの上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶し、第Ｎの最上層チップを積層した後に、前記第Ｎのチップの上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する。

Abstract translation: 一种三维安装方法，其将在其两个垂直表面上设置有电极的N个芯片顺序分层到具有电极的基板上，其中电极的位置处于对准状态，所述三维安装方法涉及：当层叠时 通过使用双透视图像识别装置识别和对准衬底对准位置和内切在第一芯片的下表面上的下表面对准位置，并存储衬底对准位置的位置坐标; 当将第n + 1个芯片连接到其中1≤n≤N-1的第n个芯片上时，识别和对准内切在第n个芯片的上表面上的上表面对准位置和内切在第n个芯片的下表面上的下表面对准位置 通过使用双透视图像识别装置的第n + 1个芯片，并且识别并存储第n个芯片的上表面对准位置的位置坐标; 并且在分层第N个最上层芯片之后，识别内切在第N个芯片的上表面上的上表面对准位置并存储其位置坐标。

公开(公告)号：WO2014118044A2

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/EP2014051194

申请日：2014-01-22

Applicant: PAC TECH GMBH

Inventor： AZDASHT GHASSEM

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0655 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/1462 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a chip assembly (18) having a connection substrate (12) and a plurality of semiconductor substrates arranged on the connection substrate, in particular chips 1, wherein connection surfaces (5) arranged on a contact surface of the chips are connected to connection surfaces on a contact surface of the connection substrate, wherein the chips extend having a side edge parallel to and the contact surface thereof transverse to the contact surface of the connection substrate, wherein through-connections (13) are arranged in the connection substrate which connect outside contacts (15) arranged on an outside contact side to the contact surfaces designed as inside contacts (14) on the contact surface of the connection substrate, wherein connection surfaces of the chips arranged adjacent to the side edge are connected to the inside contacts of the connection substrate via a remelted solder material depot (16). The invention further relates to a method for producing a chip assembly (18).

Abstract translation: 本发明涉及一种模具组件（18），包括一个终端基片（12）和多个终端基板设置半导体衬底，特别是芯片1，其特征在于，设置在芯片焊盘（5）的接触表面被连接到焊盘上的端子基板的接触表面，其中 芯片横向延伸平行的侧边缘，并在它们的接触表面到终端基板，其特征在于，所述端子基板通孔（13）被布置，其被布置在外侧接触侧外部触头（15）与终端基板的接触表面上作为内部触点（14）形成的焊盘的接触表面 结合，所述侧边缘通过重熔焊接材料（16）被连接到连接基板的内部触点设置在芯片的相邻焊盘。 此外，本发明涉及一种用于制造芯片布置（18）。

公开(公告)号：WO2014039335A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/US2013/056912

申请日：2013-08-27

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： HIGGINSON, John, A. ,  BIBL, Andreas ,  ALBERTALLI, David

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68 ,  B25J9/04

CPC classification number: B25J15/0085 ,  B81C99/002 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H02N13/00

Abstract: Systems and methods for transferring a micro device from a carrier substrate are disclosed. In an embodiment, a mass transfer tool includes an articulating transfer head assembly, a carrier substrate holder, and an actuator assembly to adjust a spatial relationship between the articulating transfer head assembly and the carrier substrate holder. The articulating transfer head assembly may include an electrostatic voltage source connection and a substrate supporting an array of electrostatic transfer heads.

Abstract translation: 公开了用于从载体衬底传送微器件的系统和方法。 在一个实施例中，传质工具包括铰接传送头组件，载体衬底保持器和致动器组件，以调节关节式传送头组件和载体衬底保持器之间的空间关系。 铰接传送头组件可以包括静电电压源连接和支撑静电转印头阵列的基片。

公开(公告)号：WO2014038439A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/072943

申请日：2013-08-28

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 杉原　泰彦 ,  芦田　丈行

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/12 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133382 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/08 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/16 ,  H01L33/58 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、熱圧着時に偏光板に与える熱ダメージを軽減し、該偏光板の変形による不具合が発生してしまうことを充分に防止する液晶表示装置の製造方法を提供する。本発明の液晶表示装置の製造方法は、ステージ、熱源、及び、緩衝材から構成される圧着装置を用いて液晶パネルの端子部と外部回路とを熱圧着する液晶表示装置の製造方法であって、該製造方法は、該ステージ上に該液晶パネルを載置する工程、及び、該熱源からの熱により、該熱源と該外部回路との間に該緩衝材を介して該液晶パネルの端子部と該外部回路とを熱圧着する工程を含み、該圧着装置は、該熱源から偏光板への熱を遮熱する遮熱部、及び／又は、該熱源からの熱を放熱する放熱部を有し、該熱圧着する工程では、該遮熱部、及び／又は、該放熱部は、パネル主面を平面視したときに、該液晶パネルに貼り付けられた該偏光板の少なくとも一部と重畳するものである。　

Abstract translation: 本发明提供一种制造能够减少热压接时对偏光板的热损伤的液晶显示装置的制造方法，从而充分防止由于偏光板的变形引起的缺陷的发生。 根据本发明的液晶显示装置的制造方法是使用由载物台，热源和缓冲材料构成的压接装置对液晶面板的端子部和外部电路进行热压接。 该制造方法包括将液晶面板放置在台架上的工序，以及通过热介质在热源与热源之间的缓冲材料热液接合液晶面板的端子部分和外部电路的工序 外部电路。 压接装置具有用于屏蔽从热源到偏光板的热的隔热部，和/或用于从热源散热的散热部。 在热压接的过程中，当平面地观察面板的主表面时，热屏蔽部分和/或散热部分与粘合到液晶面板的偏振板的至少一部分重叠。

公开(公告)号：WO2013133116A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/055335

申请日：2013-02-28

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 工藤　克哉

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを、異方性導電材料を介して接続した異方性導電接合体であって、前記第１の電子部品の端子が、硬金属部及び前記硬金属部よりも柔らかい軟金属部を有し、前記異方性導電材料が導電性粒子を有し、前記軟金属部が、前記導電性粒子と接しており、前記硬金属部が、前記第１の電子部品の配線と接しており、前記硬金属部の硬度が、Ｈｖ１００～６５０であり、前記軟金属部の硬度が、Ｈｖ１０～１００であり、前記導電性粒子の硬度が、５，８８０Ｎ／ｍｍ ２ ～２６，４６０Ｎ／ｍｍ ２ である異方性導電接合体である。

Abstract translation: 该各向异性连接结构通过各向异性导电材料连接第一电子部件的端子和第二电子部件的端子。 在各向异性连接结构中，第一电子部件的端子具有硬金属部分和比硬金属部分软的软金属部分。 各向异性导电材料具有导电颗粒，并且软金属部分与导电颗粒接触。 硬质金属部件与第一电子部件的布线接触，硬质金属部件的硬度为Hv100-650。软金属部件的硬度为Hv10-100。导电粒子的硬度为5880 N / mm 2 - 26,460 N / mm 2。

公开(公告)号：WO2013069522A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/JP2012/078237

申请日：2012-10-31

Applicant: デクセリアルズ株式会社 ,  齋藤 崇之

Inventor： 齋藤　崇之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635

Abstract: 　電子部品の割れを防止する。熱硬化性の接着剤層（６）と積層された電子部品（２），（１２）が載置される載置部（５）と、電子部品（２），（１２）を加熱押圧する加熱押圧ヘッド（７）と、電子部品（２），（１２）と加熱押圧ヘッド（７）の押圧面（７ａ）との間に配置され、電子部品（２），（１２）の上面を押圧する第１の弾性体（８）と、電子部品（２），（１２）の周囲に配置されるとともに、第１の弾性体を支持する支持部材（９）とを有する。

Abstract translation: 本发明的目的是防止电子部件的破损。 连接装置包括：用于安装热固性粘合剂层（6）和堆叠的电子部件（2,12）的安装部分（5）。 用于加热和按压电子部件（2,12）的热压头（7）; 布置在电子部件（2,12）和热压头（7）的压制表面（7a）之间的第一弹性体（8），并按压电子部件（2,12）的上表面。 以及布置在所述电子部件（2,12）的周边并支撑所述第一弹性体的支撑部件（9）。

公开(公告)号：WO2012026091A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/JP2011/004598

申请日：2011-08-16

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 美奈

Inventor： 和布浦　徹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/91 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32157 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　積層体４を前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満で加熱しながら、脱気を行い、減圧下で挟圧部材（５３）で積層体を挟んで積層体を積層方向に沿って加圧する第一工程と、積層体を前記第一工程よりも高い温度であり、前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満の温度で加熱しながら、大気圧以上の雰囲気下で、挟圧部材（５３）で積層体を挟んで前記積層体を積層方向に沿って加圧し、第一端子と第二端子とを接触させる第二工程とを実施する。これにより、電子装置の生産性を向上させることができる。

Abstract translation: 为了能够提高电子器件的产量，进行以下步骤：第一步骤，其中在将层压体（4）加热到低于热固性树脂的固化温度的温度的同时，抽空空气， 在减小的空气压力下，层压体被夹紧构件（53）夹持并在层压方向上施加压力; 第二步骤，在将叠层体加热至高于第一步骤的温度并低于上述热固性树脂的固化温度的温度的同时，在大于或等于大气压的空气压力下，将层压体夹在 夹紧构件（53），并且在层叠方向上施加压力，从而使第一端子和第二端子彼此接触。

公开(公告)号：WO2011078114A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/JP2010/072883

申请日：2010-12-20

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  小山 太一 ,  森山 浩伸 ,  松村 孝 ,  齋藤 崇之

Inventor： 小山　太一 ,  森山　浩伸 ,  松村　孝 ,  齋藤　崇之

IPC: C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、優れた接続信頼性及び透明性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接合体の製造方法、並びに接合体を提供する。ノボラック型フェノール系硬化剤と、ジメチルアクリルアミドとヒドロキシエチルメタクリレートとを含む共重合体からなるアクリルエラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満配合された無機フィラーとを含有するエポキシ樹脂組成物（２）をプリント基板（１）上にシート状に貼付する貼付工程と、エポキシ樹脂組成物２上に半導体チップ（３）及びコンデンサ（４ａ）～（４ｄ）を仮搭載する仮搭載工程と、半導体チップ（３）及びコンデンサ（４ａ）～（４ｄ）を熱圧着ヘッド（２０）により押圧し、半導体チップ（３）及びコンデンサ（４ａ）～（４ｄ）を本圧着させる本圧着工程とを有する。

Abstract translation: 提供一种确保优异的连接可靠性并且显示出优异的透明性的环氧树脂组合物。 还提供了用于生产使用其的组件和组件的组件的过程。 该方法包括：施加步骤，将片状的环氧树脂组合物（2）涂布到印刷基板（1）上，所述环氧树脂组合物（2）包含酚醛清漆型固化剂，丙烯酸类弹性体 的共聚物，其包含相对于100质量份环氧树脂为5质量份以上但小于20质量份的二甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸羟乙酯，环氧树脂和无机填料; 将半导体芯片（3）和冷凝器（4a）暂时安装在环氧树脂组合物（2）上的临时安装步骤; 以及利用热压头（20）将半导体芯片（3）和冷凝器（4a）〜（4d）按压以进行半导体芯片（3）和冷凝器（4a）的适当热压接的适当的热压接工序， （4D）。