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公开(公告)号:WO2020060053A1
公开(公告)日:2020-03-26
申请号:PCT/KR2019/010855
申请日:2019-08-26
Applicant: 주식회사 루멘스
IPC: H01L33/60 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21K9/60 , F21V7/22 , H01L25/075 , H01L33/10
Abstract: 본 발명은 차량에 장착되는 면광원 슬림 모듈에 관한 것으로, 기판; 복수개의 패키지들; 상기 기판의 상부에 형성되고 복수개의 홀들을 포함하는 제1 반사층; 상기 제1 반사층 상부에 형성되어, 상기 복수개의 패키지들과 상기 제1 반사층을 덮으며, 광이 출력되는 전면부 및 상기 전면부와 대향하는 후면부를 포함하는 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 상부에 형성되는 제2 반사층을 포함한다.
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公开(公告)号:WO2020075977A1
公开(公告)日:2020-04-16
申请号:PCT/KR2019/012019
申请日:2019-09-18
Applicant: 주식회사 루멘스
Abstract: 본 발명은 점광원인 발광 소자를 소정 간격으로 배치하여 면광원으로 구현할 수 있게 하기 위하여 발광 소자로부터 출력되는 광이 균일하게 출력되도록 하는 면광원 조명 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 기판; 및 상기 기판 상에 형성되고, 면 발광면을 포함하는 확산 커버; 를 포함하고, 상기 확산 커버는 투광 시트; 확산 시트; 광학 시트; 및 광차단부; 를 포함하며, 상기 광차단부는 상기 확산 커버의 면 발광면을 적어도 둘 이상의 영역으로 구분하기 위한 경계선을 형성할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2019074278A1
公开(公告)日:2019-04-18
申请号:PCT/KR2018/011922
申请日:2018-10-11
Applicant: 주식회사 루멘스
IPC: H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/44
CPC classification number: H01L25/075 , H01L33/44 , H01L33/58
Abstract: 제1 엘이디 모듈 및 제2 엘이디 모듈을 포함하는 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체가 개시된다. 이 엘이디 모듈 조립체에 있어서, 상기 제1 엘이디 모듈과 상기 제2 엘이디 모듈은, 측면끼리 이어 붙인 제1 단위 기판 및 제2 단위 기판을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장되어 복수개의 픽셀을 형성하는 복수개의 엘이디 칩; 및 상기 제1 단위 기판 상에 형성된 제1 광 흡수층 및 상기 제2 단위 기판 상에 형성된 제2 광 흡수층을 포함하는 광 흡수층을 포함하며, 상기 광 흡수층은 복수개의 픽셀 사이 사이로 형성된 복수개의 밸리(valley)를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층과 상기 제2 광 흡수층은, 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 사이의 경계면 상단 모서리로부터 상기 제1 단위 기판과 상기 제2 단위 기판 상의 외곽 엘이디 칩 각각의 측면 상부로 경사지게 이어진 제1 경사부와 제2 경사부를 포함하며, 상기 복수개의 밸리 중 적어도 하나는 상기 제1 경사부와 상기 제2 경사부가 서로 만나 형성된다.
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公开(公告)号:WO2015023099A1
公开(公告)日:2015-02-19
申请号:PCT/KR2014/007463
申请日:2014-08-12
Applicant: 주식회사 루멘스
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/156 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 본 발명은 구조적인 신뢰성과 방열효율을 높이고 제조비용을 절감할 수 있는, 칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 위하여, 복수의 발광소자가 실장될 수 있는 베이스프레임 및 상기 베이스프레임 상에 이격되고 서로 분리된 두 개의 전극을 포함하는 전극프레임을 구비하는, 이중 프레임; 및 상기 베이스프레임과 상기 전극프레임을 이격시키도록 상기 이중 프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 개구를 가지는, 몰딩부;를 포함하며, 상기 베이스프레임은 하부에서 상기 전극프레임이 노출되는 관통홀을 가지는, 칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种片上型发光器件封装及其制造方法,其能够提高结构可靠性和散热效率并降低制造成本,该封装包括:双框,其包括基架 其中可以安装多个发光器件,以及电极框架,包括在基架上彼此分离和间隔开的两个电极; 以及模制部件,其联接到所述双框架,使得所述基座框架和所述电极框架彼此间隔开,所述模制部件具有由所述发光装置产生的光通过所述开口的开口,其中所述基架 具有通孔,电极框架通过该通孔暴露在基架的底部。
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公开(公告)号:WO2013073897A2
公开(公告)日:2013-05-23
申请号:PCT/KR2012/009752
申请日:2012-11-16
Applicant: 주식회사 루멘스
CPC classification number: H01L33/62 , G02B6/0031 , G02B6/0073 , G02B6/0085 , G02F1/133615 , G02F2001/133614 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 방열성능이 우수하면서도 발광휘도가 높은 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 위하여, 리드프레임과 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재를 갖는 패키지와, 상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체를 구비하는, 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有高散热性能和高发光亮度的发光器件封装以及具有该发光器件封装的背光单元。发光器件封装包括引线框架,设置在引线框架上的发光元件, 以及反射结构,其具有与模制材料的开口相对应的开口并与模制材料接触,以及包括发光器件封装和发光器件封装的发光器件封装。 P>
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