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公开(公告)号：WO2012070698A1
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：PCT/KR2010/008332
申请日：2010-11-24
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 본 발명은 인덕터와 커패시터로 구성된 공진회로를 구비함으로써 삽입손실의 증가없이 고조파 특성을 감쇠할 수 있는 공진회로를 구비한 비가역 회로소자및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 다수의 단자통과홈을 갖는 상부가 개방된 수용홈을 갖는 원통형 형상으로 형성된 금속제 하우징; 하우징의 수용홈 저면에 안착되는 커패시터 플레이트; 커패시터 플레이트 상면에 안착되며 하우징의 내주면에 접촉되는 다수의 인덕터 편과 비가역 회로소자의 공진기 부품을 정렬하는 다수의 정렬 편이 형성되며, 커패시터 플레이트와 공진회로를 구성하는 인덕터 플레이트; 인덕터 플레이트 상면에 차례로 적층되어 수납되는 공진기 부품; 및 공진기 부품 상면에서 하우징과 결합된 커버;를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有谐振电路及其制造方法的不可逆电路装置，其中包括具有电感器和电容器的谐振电路，使谐波特性可以衰减而不增加插入损耗。 本发明包括：具有多个端子通过槽的圆柱形金属外壳和具有敞开的顶部的容纳槽; 电容器板，其放置在所述壳体的所述容纳槽的下侧; 电感器板，其被放置在电容器板的上侧，并与电容器板一起构成谐振电路，其中与壳体的内表面接触的多个电感器部件和多个阵列 在其上形成用于排列不可逆电路器件的谐振器部件的部件; 谐振器部件依次层叠并容纳在电感器板的上侧; 以及与谐振器部件的上侧的壳体耦合的盖。
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公开(公告)号：WO2012043909A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/KR2010/006704
申请日：2010-09-30
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P1/387 , H03F2200/204
Abstract: 본 발명은 결합기-써큘레이터 일체형 통신소자에 관한 것으로, 결합기를 포함하는 다수의 회로를 적층 인쇄회로기판(PCB)에 형성하고, 적층 인쇄회로기판(PCB) 상부에 써큘레이터를 구성한 결합기-써큘레이터 일체형 통신소자 및 그를 포함하는 도허티 증폭기에 관한 것이다. 이와 같은 본 발명은 유전체기판; 상기 유전체기판 내부에 형성된 하나 이상의 트랜스포머; 상기 유전체기판 내부에 형성된 하나 이상의 방향성 결합기; 및 상기 유전체기판 상부에 실장된 써큘레이터를 포함하는 결합기-써큘레이터 일체형 통신소자를 제공한다. 따라서 본 발명에 의하면, 다수의 트랜스포머와, 결합기 및 써큘레이터를 수직한 방향으로 일체형으로 구성함으로써 전력증폭기 전체의 소형화를 이룰 수 있고, 기지국의 소형화가 용이해진다.
Abstract translation: 本发明涉及耦合器 - 循环器集成通信设备，耦合器 - 循环器集成通信设备和具有多个电路的多赫蒂放大器，该多个电路包括形成在叠层印刷电路板（PCB）上的耦合器，以及环行器 层压PCB的上部。 提供一种具有电介质基板的耦合器 - 循环器集成通信装置; 形成在电介质基板内的至少一个变压器; 一个或多个定向耦合器形成在电介质基片内; 以及在电介质基板的上部上实现的环行器。 因此，本发明通过以集成的方式垂直配置多个变压器，耦合器和循环器，并且基站的简单小型化，能够实现整个功率放大器的小型化。
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公开(公告)号：WO2013165052A1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/KR2012/005830
申请日：2012-07-20
CPC classification number: H04R19/005 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 센서 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 센서 패키지는 캔 타입의 커버와, 멤스 트랜스듀서와 반도체 회로 소자가 실장되는 기판 및 이물질 유입 방지 부재를 포함한다. 커버는 단일층의 금속 재질로 제조되며, 상부면 일측에 음향 또는 음압 신호를 받아들이는 음향홀 또는 압력홀을 구비한다. 이물질 유입 방지 부재는 음향홀 또는 압력홀을 통해 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여, 커버의 내측 상부면에 부착되어 음향홀 또는 압력홀을 덮는다. 본 발명에 의하면, 이물질 유입 방지 부재가 커버의 내측 상부면에 구비됨으로써, 음향홀 또는 압력홀로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 제조 방법이 용이하고, 대량 생산 및 자동화 생산이 가능하다. 뿐만 아니라, 후속 리플로우 솔더링 공정에서 고온에 의한 이물질 유입 방지 부재의 손상을 방지할 수 있으며, 음향 또는 음압 신호의 감도 저하를 최소화할 수 있다.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 传感器封装包括罐型盖，其上安装有MEMS换能器和半导体电路装置的基板和异物流入防止构件。 盖由单层金属材料制成，并具有用于在其一个上侧表面上接收声信号或声压信号的声孔或压力孔。 异物流入防止部件通过安装在盖的上部内表面上而覆盖声孔或压力孔，以防止异物流过声孔或压力孔。 根据本发明，由于异物流入防止部件设置在盖的上部内表面，因此能够防止异物从声孔或压力孔的流入，简化制造方法， 质量和自动化生产是可能的。 此外，还可以防止在随后的回流焊接过程期间由于高温而导致的异物流入防止部件的损坏，并且使声信号或声压信号的灵敏度劣化最小化。
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公开(公告)号：WO2022265211A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/KR2022/005476
申请日：2022-04-15
Applicant: 주식회사 파트론
IPC: B60C23/04
Abstract: 본 발명은 타이어 모니터링 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 타이어 모니터링 장치는 결합에 의해 폐쇄된 내부 공간을 형성하는 하부 하우징과 상부 하우징을 구비하는 하우징, 상기 내부 공간에 위치하며 압력 센싱홀이 구비된 센서칩 및 상기 센서칩을 구동시키는 전기 소자가 실장되는 기판, 상기 내부 공간에서 상기 기판의 하부에 위치하며 상기 기판에 전원을 공급하는 전원부, 적어도 상기 전원부와 상기 하우징 사이의 이격된 공간을 봉지하는 충진재, 상기 하우징 내에서 상기 기판 상에 위치하는 상기 전기 소자를 덮고 적어도 상기 센서칩의 상면을 덮지 않는 몰딩부를 포함하되, 상기 센서칩 주변 영역에는 상기 몰딩부 및 상기 센서칩 중 적어도 하나에 의해 형성되는 함몰부를 구비한다.
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公开(公告)号：WO2017188688A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：PCT/KR2017/004347
申请日：2017-04-25
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 온도센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 온도센서 패키지는 일단에 안착부가 형성되고, 타단에 입출력 단자가 형성되고, 상기 안착부와 상기 입출력 단자를 연결하는 연결회로부를 포함하는 베이스 기판, 상기 안착부에 안착되어 결합되는 온도센서부, 상기 온도센서부를 내부에 수용하고, 상기 온도센서부와 대향되는 부분에 투광창이 형성되고, 상기 베이스 기판에 결합되고, 금속 재질로 형성되는 탑 커버 및 상기 투광창에 결합되는 렌즈를 포함한다.
Abstract translation:
启动温度传感器包装。 本发明的温度传感器包添加到形式固定到一个端部，并且在另一端形成的输入 - 输出端子，温度传感器被耦合安置在基底基板上，部分所述座位包括连接电路，用于连接所述座部和所述输入 - 输出端 以及耦合到基板的透镜，由金属材料形成的顶盖以及耦合到透光窗的透镜，其中，遮光窗形成在与温度传感器部相对的部分处， 。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2021167127A1
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：PCT/KR2020/002387
申请日：2020-02-19
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 본 발명은 터치센서 모듈에 관한 것으로서, 상기 터치센서 모듈은 타겟 영역 하부에 위치하는 적어도 하나의 타겟용 센서 및 상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결되어 있다.
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公开(公告)号：WO2019194396A1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：PCT/KR2018/016831
申请日：2018-12-28
Applicant: 주식회사 파트론
IPC: G06F3/041
Abstract: 본 발명은 터치센서 모듈에 관한 것으로서, 상기 터치센서 모듈은 기판 및 상기 기판의 하부면과 상부면 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 코일부를 구비하는 코일층, 상기 코일층 위에 상기 코일층과 정해진 거리만큼 이격되어 있는 상부막, 및 상기 코일층과 상기 상부막 사이에 정해진 거리만큼 이격되게 위치하고, 탄성을 갖는 재료로 이루어져 있는 복수의 간격재를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2019017524A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：PCT/KR2017/010372
申请日：2017-09-21
Applicant: 주식회사 파트론
IPC: H01L23/532 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/532 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무색 투명의 폴리이미드 필름을 사용하여 보호층을 형성한 지문 센서 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 패키지는 센서 칩 상부의 보호층을 무색투명한 폴리이미드 필름을 사용함으로써, 지문 센서 패키지의 생산 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 지문 인식이 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.
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公开(公告)号：WO2022181954A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/KR2021/019489
申请日：2021-12-21
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 외이에 삽입되는 삽입부. 콘차(Concha)의 체온을 측정하는 온도측정부, 상기 측정된 콘차의 체온을 심부체온으로 보정하기 위한 매핑테이블을 저장하는 매핑테이블저장부 및 상기 매핑테이블에 따라서 상기 측정된 콘차의 체온을 보정하는 보정부를 포함하는 커널형 콘차 체온 측정 시스템이다.
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公开(公告)号：WO2021246685A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：PCT/KR2021/006227
申请日：2021-05-18
Applicant: 주식회사 파트론
IPC: H01L27/146 , H01L27/32 , H05K1/02
Abstract: 본 발명은 광학식 지문 인식 센서 모듈 및 이를 적용한 전자 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 광학식 지문 인식 센서 모듈은 신호 전달부와 안착부를 구비하되, 상기 안착부에는 개구부가 구비되고, 상기 신호 전달부에는 외부 회로와 연결되는 연결 부분이 구비되고, 전극이 상기 연결 부분으로부터 상기 안착부까지 패터닝되어 연장되는 연성 베이스 기판; 상기 연성 베이스 기판의 배면에 위치하되, 상기 개구부에 대응되는 부분에 위치하는 보강재; 지문 인식을 위해, 상기 보강재 위에 배치되어 상기 안착부의 개구부 내에 위치하는 센서부; 상기 센서부와 상기 전극을 전기적으로 서로 연결하는 연결 부재; 및 상기 연결 부재가 구비된 공간을 채우는 절연성 재질의 몰딩부;를 포함한다.
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