公开(公告)号：WO2017142741A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/US2017/016783

申请日：2017-02-07

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： KOEP, Paul Joseph ,  MARCZI, Michael Thomas ,  TELLEFSEN, Karen Alice

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K9/0024 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611

Abstract: A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.

Abstract translation: 用于屏蔽一部分电子部件免受来自相邻部件的不希望的发射的屏蔽。 屏蔽件包括被配置为附着到基板的金属体，并且焊料被选择性地施加到金属体的下部，以允许控制焊料的位置和体积两者的方式。 在焊料和金属体之间形成结合。 所述结合可以是通过焊料接近所述至少一个腿部而产生的冶金结合以及足够的热量和时间以使所述焊结达到焊料的熔融温度; 或由热和压力产生的扩散结合。 还描述了将屏蔽层连接到基底的方法。

公开(公告)号：WO2017112134A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2016/062117

申请日：2016-11-16

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： FERGUSON, Shelby ,  YEE, Rashelle ,  AOKI, Russell S. ,  HUI, Michael ,  CARSTENS, Jonathon Robert ,  JASNIEWSKI, Joseph J.

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/00

CPC classification number: G01K7/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

Abstract: Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with temperature sensor traces, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package may include a package substrate and an IC die disposed on the package substrate, wherein the package substrate includes a temperature sensor trace, and an electrical resistance of the temperature sensor trace is representative of an equivalent temperature of the temperature sensor trace.

Abstract translation: 这里公开了具有温度传感器迹线的集成电路（IC）封装，以及相关的系统，装置和方法。 在一些实施例中，IC封装可以包括封装衬底和设置在封装衬底上的IC管芯，其中封装衬底包括温度传感器迹线，并且温度传感器迹线的电阻代表温度的等效温度 传感器跟踪。

公开(公告)号：WO2016154494A4

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/US2016024110

申请日：2016-03-24

Applicant: APPLE INC

Inventor： HOANG LAN H ,  KATAHIRA TAKAYOSHI ,  LIU CHANG

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H01L25/11 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/112 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: Vertical shielding and interconnect structures for system-in-a-package modules, where the vertical shielding and interconnect structures are readily manufactured and are space efficient.

Abstract translation: 用于系统级封装模块的垂直屏蔽和互连结构，垂直屏蔽和互连结构容易制造并具有空间效率。

公开(公告)号：WO2016154494A2

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/US2016/024110

申请日：2016-03-24

Applicant: APPLE INC.

Inventor： HOANG, Lan H. ,  KATAHIRA, Takayoshi ,  LIU, Chang

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/112 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: Vertical shielding and interconnect structures for system-in-a-package modules, where the vertical shielding and interconnect structures are readily manufactured and are space efficient.

Abstract translation: 垂直屏蔽和互连结构易于制造且节省空间的系统级封装模块的垂直屏蔽和互连结构。

公开(公告)号：WO2015150311A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056867

申请日：2015-03-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in diese Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist. Erfindungsgemäß besteht die Haube aus einem thermisch erweichbaren oder thermisch aushärtbaren Material, vorzugsweise aus einem Harz oder einem thermoplastischen Kunststoff. Die Haube wird vorzugsweise beim Fügen der Verbindungen soweit erwärmt, dass diese sich plastisch verformen lässt. Vorteilhaft werden auf diese Weise Toleranzen beim Fügen ausgeglichen, so dass es zu einer zuverlässigen Ausbildung aller Verbindungen kommen kann. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist.

Abstract translation: 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16）在该罩提供，并且这将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29）当在相同时间被添加与填充材料（35）。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。 根据本发明的一个热软化或热可固化材料的罩，优选为树脂或热塑性材料。 该罩是优选直到它们可以被塑性变形的化合物的连接过程中被加热。 有利地平衡公差在以这种方式连接，以便它可以来可靠地形成的所有连接。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。

公开(公告)号：WO2014078133A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：PCT/US2013/068540

申请日：2013-11-05

Applicant: AMKOR TECHNOLOGY, INC.

Inventor： KELLY, Michael G. ,  HINER, David Jon ,  HUEMOELLER, Ronald Patrick

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods for temporary wafer molding for chip-on-wafer assembly may include bonding one or more semiconductor die to an interposer wafer, applying a temporary mold material to encapsulate the bonded die, and backside processing the interposer, which may be singulated to generate assemblies comprising the bonded die, the interposer die, which may be bonded to packaging substrates. The temporary mold material may be removed and the bonded die may be tested. Additional die may be bonded to the assemblies based on the electrical testing. The interposer may be singulated utilizing one or more of: a laser cutting process, reactive ion etching, a sawing technique, and a plasma etching process. The backside processing may comprise thinning the interposer wafer to expose through-silicon-vias (TSVs) and placing metal contacts on the exposed TSVs. The die may be bonded to the interposer utilizing a mass reflow or thermal compression process.

Abstract translation: 用于片上晶片组装的临时晶片成型的方法可以包括将一个或多个半导体管芯接合到插入器晶片，施加临时模制材料以封装接合的管芯，以及背面处理插入件，其可以被单个化以产生组件， 可以粘合到封装衬底上的粘合模，插入模。 可以移除临时模具材料并且可以测试粘合的模具。 基于电气测试，附加模具可以结合到组件。 可以使用激光切割工艺，反应离子蚀刻，锯切技术和等离子体蚀刻工艺中的一种或多种来切割插入器。 背面处理可以包括使内插器晶片变薄以暴露穿过硅通孔（TSV）并将金属触点放置在暴露的TSV上。 可以使用质量回流或热压缩工艺将管芯结合到插入件。

公开(公告)号：WO2009035907A4

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/US2008075312

申请日：2008-09-05

Applicant: DOW CORNING ,  BHAGWAGAR DORAB EDUL ,  LILES DONALD ,  SHEPHARD NICK EVAN ,  XU SHENGQING ,  LIN ZUCHEN ,  ELAHEE G M FAZLEY

Inventor： BHAGWAGAR DORAB EDUL ,  LILES DONALD ,  SHEPHARD NICK EVAN ,  XU SHENGQING ,  LIN ZUCHEN ,  ELAHEE G M FAZLEY

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: A thermal interface material includes a thermally conductive metal matrix and coarse polymeric particles dispersed therein. The composite can be used for both TIMl and TIM2 applications in electronic devices.

Abstract translation: 热界面材料包括导热金属基体和分散在其中的粗聚合物颗粒。 该复合材料可用于电子设备中的TIMI和TIM2应用。

公开(公告)号：WO2005101051A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2005011962

申请日：2005-04-08

Applicant: GHZ TR CORP ,  BONTHRON ANDREW J

Inventor： BONTHRON ANDREW J

IPC: H01Q1/38 ,  G01S7/03 ,  G01S7/28 ,  G01S7/35 ,  G01S13/08 ,  G01S13/24 ,  G01S13/28 ,  G01S13/34 ,  G01S13/93 ,  H01Q1/32 ,  H01Q15/24 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/08

CPC classification number: G01S13/08 ,  G01S7/032 ,  G01S7/354 ,  G01S13/24 ,  G01S13/282 ,  G01S13/347 ,  G01S13/931 ,  G01S2007/356 ,  G01S2007/358 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19107 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/248 ,  H01Q21/0093 ,  H01Q21/08 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated circuit package (510) is disclosed for radar applications An integrated circuit die is connected to a high-frequency package substrate (540) using a high-frequency die to substrate interconnect (535) The high-frequency package substrate (540) is connected to an external circuit by way of a mechanically stress-relieved package substrate external interconnect (545) and the substr (540) contains a high frequency signal radiator (548)

Abstract translation: 公开了用于雷达应用的集成电路封装（510）。使用高频管芯到衬底互连（535）将集成电路管芯连接到高频封装衬底（540）。高频封装衬底（540）是 通过机械应力释放的封装衬底外部互连（545）连接到外部电路，并且所述衬底（540）包含高频信号辐射器（548）

公开(公告)号：WO2009032289A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/US2008/010391

申请日：2008-09-05

Applicant: AUTOSPLICE, INC. ,  BOGURSKY, Robert ,  KRONE, Kenneth ,  GRABAU, Frederick, W. ,  BELLANTONI, Peter ,  SAUNDERS, Mark

Inventor： BOGURSKY, Robert ,  KRONE, Kenneth ,  GRABAU, Frederick, W. ,  BELLANTONI, Peter ,  SAUNDERS, Mark

IPC: H01S4/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A shielding apparatus useful in the attenuation of electronic noise or spurious electric signals is disclosed. In one embodiment, the shielding apparatus is encapsulated with an electronic component such as an integrated circuit. At least parts of the apparatus are formed using a selective metal deposition process (e.g., electroforming) that increases manufacturing efficiency and provides enhanced mechanical and structural features, as well as reduced cost. In another embodiment, the shielding apparatus comprises an array. Methods of manufacturing and utilizing the shielding apparatus are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种用于衰减电子噪声或杂散电信号的屏蔽装置。 在一个实施例中，屏蔽装置用诸如集成电路的电子部件封装。 使用提高制造效率并提供增强的机械和结构特征以及降低成本的选择性金属沉积工艺（例如，电铸）形成装置的至少部分。 在另一个实施例中，屏蔽装置包括阵列。 还公开了制造和利用屏蔽装置的方法。

公开(公告)号：WO2008091221A2

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：PCT/SE2008/050093

申请日：2008-01-25

Applicant: SILEX MICROSYSTEMS AB ,  EBEFORS, Thorbjörn ,  KÄLVESTEN, Edvard ,  BAUER, Tomas

Inventor： EBEFORS, Thorbjörn ,  KÄLVESTEN, Edvard ,  BAUER, Tomas

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/043

CPC classification number: H01L21/762 ,  B81C1/00246 ,  H01L21/823481 ,  H01L23/055 ,  H01L23/147 ,  H01L23/26 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: The invention relates in one aspect to a method of micro-packaging a component. At least a first and a second semi-conductor substrate are provided, one of which has electrical through connections (vias). A depression in either one of said substrates or in both is etched. A component is provided above vias and connected thereto. The substrates are joined to form a sealed package. The invention also relates to a micro-packaged electronic or micromechanic device, comprising a thin-walled casing of a semi-conductor material having electrical through connections through the bottom of the casing. An electronic or micromechanic component is attached to said electrical through connections, and the package is hermetically sealed for maintaining a desired atmosphere, suitably vacuum inside the box.

Abstract translation: 本发明在一个方面涉及一种微型封装组件的方法。 提供至少一个第一和第二半导体衬底，其中一个具有电穿透连接（通孔）。 蚀刻所述基板中的任一个或两者中的凹陷。 在通孔上面提供一个组件并与之连接。 基板接合形成密封的包装。 本发明还涉及一种微型封装的电子或微机械装置，其包括半导体材料的薄壁壳体，其具有通过壳体底部的电穿透连接。 电子或微机械部件附接到所述电气通过连接件，并且封装件被气密地密封以保持期望的气氛，适当地在箱内真空。