公开(公告)号：WO2018009166A1

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：PCT/US2016/040906

申请日：2016-07-02

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： GOH, Eng Huat ,  SIR, Jiun Hann ,  LIM, Min Suet

IPC分类号： H01L23/16

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Electronic device package stiffener and capacitor technology is disclosed. A combination stiffener and capacitor can include a structural material configured to be coupled to a substrate. The structural material can have a shape configured to provide mechanical support for the substrate. The combination stiffener and capacitor can also include first and second electrodes forming a capacitor. An electronic device package and a package substrate configured to receive the combination stiffener and capacitor are also disclosed.

摘要翻译： 公开了电子器件封装加强件和电容器技术。 组合加强件和电容器可以包括被配置为耦合到衬底的结构材料。 结构材料可以具有被配置成为基板提供机械支撑的形状。 组合加强件和电容器还可以包括形成电容器的第一和第二电极。 还公开了配置成接收组合加强件和电容器的电子器件封装和封装衬底。

公开(公告)号：WO2017087502A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/US2016/062247

申请日：2016-11-16

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： KATKAR, Rajesh ,  PRABHU, Ashok, S. ,  VILLAVICENCIO, Grant ,  LEE, Sangil ,  ALATORRE, Roseann ,  DELACRUZ, Javier, A. ,  MCGRATH, Scott

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： A component can include a generally planar element, a reinforcing dielectric layer overlying the generally planar element, an encapsulation overlying the reinforcing dielectric layer, and a plurality of wire bonds. Each wire bond can have a tip at a major surface of the encapsulation. The wire bonds can have first portions extending within the reinforcing dielectric layer. The first portions of at least some of the wire bonds can have bends that change an extension direction of the respective wire bond. The reinforcing dielectric layer can have protruding regions surrounding respective ones of the wire bonds, the protruding regions extending to greater peak heights from the first surface of the generally planar element than portions of the reinforcing dielectric layer between adjacent ones of the protruding regions. The peak heights of the protruding regions can coincide with points of contact between the reinforcing dielectric layer and individual wire bonds.

摘要翻译： 部件可以包括大致平面的元件，覆盖在大致平面元件上的增强介电层，覆盖增强介电层的封装以及多个引线键合。 每个引线键合可以在封装的主表面处具有尖端。 引线键合可具有在增强介电层内延伸的第一部分。 至少一些丝焊的第一部分可具有改变相应丝焊的延伸方向的弯曲。 增强介电层可以具有围绕相应的一些引线键合的突出区域，突出区域比相邻的突出区域之间的增强介电层的部分从通常平面元件的第一表面延伸到更大的峰值高度。 突出区域的峰高可以与增强介电层和单独引线键合之间的接触点重合。

公开(公告)号：WO2016165361A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/CN2015/096911

申请日：2015-12-10

申请人： 歌尔声学股份有限公司

发明人： 端木鲁玉 ,  张俊德 ,  宋青林

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  B81B7/02

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C2203/0109 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种集成传感器的封装结构和封装方法。封装结构包括：第一基板（1）和第一外壳（2），第一外壳与第一基板围成第一封装腔体；设置在第一封装腔体内的多个传感器，每个传感器均包括MEMS传感器芯片（3，8）和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片（5，7）；在第一封装腔体的内部，至少一个传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。

公开(公告)号：WO2016157589A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/080595

申请日：2015-10-29

申请人： JX金属株式会社

发明人： 三上　充 ,  村上　幸司 ,  野田　朗

IPC分类号： H01L31/00 ,  G01T1/24 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L31/08 ,  H01L31/10

CPC分类号： H01L24/05 ,  G01T1/24 ,  G01T1/241 ,  H01L24/03 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14659 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/1469 ,  H01L27/14696 ,  H01L31/00 ,  H01L31/08 ,  H01L31/10 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2924/10373 ,  H01L2924/10378 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1433

摘要： 電極の密着性が高く、剥離を抑制する放射線検出器用ＵＢＭ電極構造体、それを備えた放射線検出器を提供する。また、ＵＢＭ構造形成、半田接合工程、又はＰｔ層への信号線の接合時に剥離が生じない放射線検出器用ＵＢＭ電極構造体の製造方法及びそれを用いた放射線検出器の製造方法を提供する。本発明の放射線検出器用ＵＢＭ電極構造体は、ＣｄＴｅ基板又はＣｄＺｎＴｅ基板と、前記ＣｄＴｅ基板又は前記ＣｄＺｎＴｅ基板に配置したＰｔ電極層とを備え、前記ＣｄＴｅ基板又は前記ＣｄＺｎＴｅ基板に対する前記Ｐｔ電極層の密着性が０．５Ｎ／ｃｍ以上である。

摘要翻译： 提供一种用于具有高电极粘合强度和最小剥离的辐射检测器的UBM电极结构，以及具有用于辐射检测器的UBM电极结构的辐射检测器。 还提供了一种制造用于辐射检测器的UBM电极结构的方法，其中在UBM结构形成期间，在焊接步骤期间或在将信号线接合到Pt层期间不发生剥离; 以及其中使用用于制造用于放射线检测器的UBM电极结构的方法的辐射检测器的制造方法。 用于放射线检测器的UBM电极结构设置有CdTe衬底或CdZnTe衬底，以及设置在CdTe衬底或CdZnTe衬底上的Pt电极层。 Pt电极层在CdTe衬底或CdZnTe衬底上的粘合强度至少为0.5N / cm。

公开(公告)号：WO2016081760A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/US2015/061663

申请日：2015-11-19

申请人： DECA TECHNOLOGIES INC.

发明人： BISHOP, Craig ,  BORA, Vaibhav, Joga Singh ,  SCANLAN, Christopher, M. ,  OLSON, Thimothy L.

IPC分类号： H01L21/66 ,  G06K9/64

CPC分类号： H01L22/12 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/12 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： A method of automated optical inspection (AOI) for a plurality of unique semiconductor packages can comprise providing a plurality of semiconductor die formed as a reconstituted wafer. A plurality of unit specific patterns can be formed by forming a unit specific pattern over each of the plurality of semiconductor die, wherein each of the unit specific patterns is customized to fit its respective semiconductor die. A plurality of images can be acquired by acquiring an image for each of the plurality of unit specific patterns. A plurality of unique reference standards can be created by creating a unique reference standard for each of the plurality of unit specific patterns. Defects can be detected in the plurality of unit specific patterns by comparing one of the plurality of unique reference standards to a corresponding one of the plurality of images for each of the plurality of unit specific patterns.

摘要翻译： 用于多个独特的半导体封装的自动光学检测（AOI）的方法可以包括提供形成为重构的晶片的多个半导体管芯。 可以通过在多个半导体管芯中的每一个上形成单位特定图案来形成多个单位特定图案，其中每个单位特定图案被定制以适合其各自的半导体管芯。 可以通过获取用于多个单位特定图案中的每一个的图像来获取多个图像。 可以通过为多个单位特定模式中的每一个创建唯一的参考标准来创建多个唯一的参考标准。 可以通过将多个唯一参考标准中的一个与多个单位特定图案中的每一个的多个图像中的相应一个图像进行比较，来在多个单位特定图案中检测缺陷。

公开(公告)号：WO2016076865A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/US2014/065313

申请日：2014-11-12

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： KONG, Jackson, Chung, Peng ,  CHEAH, Bok, Eng ,  OOI, Kooi, Chi ,  PERIAMAN, Shanggar ,  SKINNER, Michael, P.

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0655 ,  A44B1/00 ,  A45C1/06 ,  B43K29/00 ,  G02C11/10 ,  G06F1/163 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed toward integrated circuit (IC) packaging techniques and configurations for small form-factor or wearable devices. In one embodiment, an apparatus may include a substrate having a first side and a second side disposed opposite to the first side and a sidewall disposed between the first side and the second side, the sidewall defining a perimeter of the substrate, and a plurality of through-substrate vias (TSVs) disposed between the first side and the second side of the substrate, and a first dielectric layer disposed on the first side and including electrical routing features to route electrical signals of one or more dies in a plane of the first dielectric layer. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及用于小尺寸或可佩戴装置的集成电路（IC）封装技术和配置。 在一个实施例中，装置可以包括具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧和设置在第一侧和第二侧之间的侧壁的衬底，侧壁限定衬底的周边，以及多个 布置在基板的第一侧和第二侧之间的贯通基板通孔（TSV）以及布置在第一侧上的第一介电层，并且包括电路径特征以将一个或多个管芯的电信号路由在第一 电介质层。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2016043697A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/US2014/055612

申请日：2014-09-15

申请人： INTEL CORPORATION ,  KARHADE, Omkar, G. ,  DESHPANDE, Nitin, A. ,  CETEGEN, Edvin ,  LI, Eric, J. ,  MALLIK, Debendra ,  ZIADEH, Bassam, M.

发明人： KARHADE, Omkar, G. ,  DESHPANDE, Nitin, A. ,  CETEGEN, Edvin ,  LI, Eric, J. ,  MALLIK, Debendra ,  ZIADEH, Bassam, M.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

摘要： Methods of fabricating a microelectronic device comprising forming a microelectronic substrate having a plurality microelectronic device attachment bond pads and at least one interconnection bond pad formed in and/or on an active surface thereof, attaching a microelectronic device to the plurality of microelectronic device attachment bond pads, forming a mold chase having a mold body and at least one projection extending from the mold body, wherein the at least one projection includes at least one sidewall and a contact surface, contacting the mold chase projection contact surface to a respective microelectronic substrate interconnection bond pad, disposing a mold material between the microelectronic substrate and the mold chase, and removing the mold chase to form at least one interconnection via extending from a top surface of the mold material to a respective microelectronic substrate interconnection bond pad.

摘要翻译： 制造微电子器件的方法包括形成具有多个微电子器件附着接合焊盘的微电子衬底和在其有效表面上和/或其有效表面上形成的至少一个互连接合焊盘，将微电子器件连接到多个微电子器件附接接合焊盘 形成具有模具主体和至少一个从所述模具主体延伸的突起的模具追踪器，其中所述至少一个突出部包括至少一个侧壁和接触表面，所述至少一个突出部将所述模具追踪投影接触表面接触到相应的微电子衬底互连接合 在微电子基板和模具追逐之间设置模具材料，并且通过从模具材料的顶表面延伸到相应的微电子衬底互连接合垫，去除模具追逐以形成至少一个互连。

公开(公告)号：WO2016005201A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/EP2015/064415

申请日：2015-06-25

申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG

发明人： SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  GÜNTHNER, Stefan ,  FISCHER, Thomas ,  BIEBRICHER, Lothar ,  SCHULMEISTER, Michael

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  G01D11/24

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01P15/0802 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8538 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft einen Sensor (14) zum Erfassen eines von einer zu messenden physikalischen Größe (16) abhängigen physikalischen Geberfeldes (32, 38), umfassend: - einen Leadframe (48) mit einer Bestückinsel (58), einer Schnittstelle (54) und wenigstens einer von der Schnittstelle (54) zur Bestückinsel (58) führenden Leiterbahn (62), - eine auf der Bestückinsel (58) des Leadframes (48) getragene Sensorschaltung (46) zum Erfassen des Geberfeldes (32, 38) und zum Ausgeben eines vom Geberfeld (32, 38) abhängigen Sensorsignals (26, 28) über die Schnittstelle (54), und - einen Bonddraht (50) zum Kontaktieren der Sensorschaltung (46) mit der Leiterbahn (62) des Leadframes (48), - eine elektrisch an die Leiterbahn (62) des Leadframes (48) angebundene Kontaktierschicht (56) zum elektrischen Anbinden des Bonddrahtes (50) an den Leadframe (48), und - eine auf der Leiterbahn (62) des Leadframes (48) getragene Zwischenschicht (64), auf der von der Leiterbahn (62) des Leadframes (48) gesehen die Kontaktierschicht (56) getragen ist, wobei die Zwischenschicht (64) eine Elektronegativität aufweist, die größer ist, als eine Elektronegativität der Kontaktierschicht (56) und des Leadframes (48).

摘要翻译： 本发明涉及的传感器（14），用于检测所测量的物理量（16）依赖物理换能器阵列（32，38）中的一个，其包括： - 具有Bestückinsel的引线框架（48），（58），一个接口（54）和 至少所述界面（54），用于Bestückinsel龙头（58）的导体路径（62）中的一个， - 引线框的由传感器电路（46），用于检测发射机字段（32，38）承载的所述Bestückinsel（58）（48）和用于输出 从经由所述接口（54），和给体字段（32，38）相关的传感器信号（26,28）， - 为对传感器电路（46）到所述引线框架（48）的导体轨道（62）接触的接合线（50）， - 一个电 拴系到引线框（48）接触层（56），用于接合线（50）与引线框（48）的电接合的导体轨道（62），以及 - 一个由中间层所承载的引线框架（48）的导体（62）（64） 在其上的引线框架的导体轨道（62）（48） 看到所述接触层（56）被支撑，其特征在于，具有比所述接触层（56）和引线框（48）的电负性更大的电负性的中间层（64）。

公开(公告)号：WO2015171118A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2014/036949

申请日：2014-05-06

申请人： INTEL CORPORATION ,  KAMGAING, Telesphor ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  FRANK, Torrey W.

发明人： KAMGAING, Telesphor ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  FRANK, Torrey W.

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49838 ,  G06F1/1613 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/562 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： Embodiments of the present disclosure describe a multi-layer package with antenna and associated techniques and configurations. In one embodiment, an integrated circuit (IC) package assembly includes a first layer having a first side and a second side disposed opposite to the first side a second layer coupled with the first side of the first layer, one or more antenna elements coupled with the second layer and a third layer coupled with the second side of the first layer, wherein the first layer is a reinforcement layer having a tensile modulus that is greater than a tensile modulus of the second layer and the third layer. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例描述了具有天线和相关联的技术和配置的多层封装。 在一个实施例中，集成电路（IC）封装组件包括具有第一侧的第一层和与第一侧相对设置的第二层，第二层与第一层的第一侧耦合，一个或多个天线元件与 所述第二层和与所述第一层的第二侧耦合的第三层，其中所述第一层是具有大于所述第二层和所述第三层的拉伸模量的拉伸模量的增强层。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2015150385A2

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/057030

申请日：2015-03-31

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： JACOBS, Egbertus Reinier ,  WEEKAMP, Johannes Wilhelmus ,  RIJKERS, Niels Cornelis Wilhelmus Johannes

CPC分类号： B06B1/0292 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4494 ,  H01L21/78 ,  H01L24/01 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L41/0475 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H02N1/006 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151

摘要： An integrated circuit (IC) die (100) is disclosed having a major surface delimited by at least one edge (102) of the IC die, said major surface carrying a plurality of electrically conductive contact plates (130) extending from said major surface beyond the at least one edge such that each contact plate includes an exposed contact surface portion (132) delimited by the at least one edge for mating with an electrically conductive further contact surface portion (230) on at least one further edge (220) of a body (200), said at least one further edge delimiting a cavity for receiving the IC die. An ultrasound probe including such an IC die and a method of providing such an IC die with contacts are also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）管芯（100），其具有由IC管芯的至少一个边缘（102）限定的主表面，所述主表面承载从所述主表面延伸超过的多个导电接触板（130） 所述至少一个边缘使得每个接触板包括由所述至少一个边缘限定的暴露的接触表面部分（132），用于在至少一个另外的边缘（220）上与导电的另外的接触表面部分（230）配合 所述至少一个另外的边缘限定用于容纳IC管芯的空腔。 还公开了一种包括这种IC芯片的超声波探头以及提供具有触点的IC芯片的方法。