Abstract:
Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (6) auf einem Substrat (9) wird das Bauteil von einem Primärwerkzeug (4) zunächst zu einer Zwischenstation (10) und von dort mit einem Sekundärwerkzeug (12) zum Substrat transportiert. Die jeweilige Ist-Lage des Chips vor der Aufnahme an der Vorratsstation (7) bzw. auf der Zwischenstation (10) sowie die Lage des Substrats an der Ablagestation (14) werden durch Überwachungseinrichtungen, insbesondere durch Kameras (1, 2, 11) ermittelt. Abweichungen relativ zu einer vorbestimmten Soll-Lage auf dem Substrat können durch Relativbewegung der Werkzeuge oder ggf. der Arbeitsstationen auskorrigiert werden. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass allfällige Verschiebefehler bei der Aufnahme eines Bauteils durch nochmaliges Vermessen an der Zwischenstation eliminiert werden können. Ausserdem kann das Sekundärwerkzeug (12), das zwischen der Zwischenstation (10) und der Ablagestation (14) pendelt, wesentlich anderen Betriebsbedingungen, beispielsweise wesentlich höheren Temperaturen ausgesetzt werden, ohne dabei die Bauteile an der Vorratsstation (17) zu gefährden.
Abstract:
Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (1) auf ein Substrat (2) an einer Ablagestation (3) wird das mit einer Auflageseite (4) an einer Vorratsstation (5) aufliegende Bauteil mit einem Primärwerkzeug (6a, 6b) aufgenommen und durch eine Drehbewegung auf eine über der Ebene der Vorratsstation (5) liegende Bereitstellungsebene (7) transportiert. Das Bauteil wird sodann in der Bereitstellungsebene mittels einer Wendevor-richtung (9) vom Primärwerkzeug abgenommen und derart gewendet und einem Sekundärwerkzeug (8) übergeben, dass es wiederum mit der gleichen Auflageseite auf das Substrat abgesetzt werden kann. Die Wendevorrichtung (9) kann von einer Betriebsstellung in eine Ruhestellung gefahren werden, sodass auch ein Betrieb ohne Rückwendung möglich ist, wobei das Sekundärwerkzeug (8) die Bauteile unmittelbar vom Primärwerkzeug (6a, 6b) übernimmt.
Abstract:
Die Folie (2) mit dem abzulösenden Bauteil (1) wird im Bereich des Bauteils auf ein Ablösewerkzeug (5) platziert, das über wenigstens ein in einer Stützebene (11) verlaufendes Stützelement (6) für die Folie verfügt. Die Folie wird mittels Unterdruck sowohl gegen das Stützelement (6) als auch teilweise unter die Stützebene gesaugt. Im Bereich des Stützelements ist wenigstens ein Flächenabschnitt (8) vorgesehen, der zu Beginn des Ablösevorgangs in der Stützebene verläuft und der nach dem Erfassen des Bauteils (1) mit einem Saugwerkzeug (4) unter Aufrechterhaltung des Unterdrucks planparallel zur Stützebene bewegt werden kann. Dadurch kann der Ableseprozess der Folie in einer geführten Bewegung gesteuert werden, ohne dass eine Beschädigung oder Verschiebung des Bauteils stattfindet.