公开(公告)号：WO2007033701A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/EP2005/054632

申请日：2005-09-16

Applicant: ALPHASEM AG ,  HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim

Inventor： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/32145

Abstract: Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (6) auf einem Substrat (9) wird das Bauteil von einem Primärwerkzeug (4) zunächst zu einer Zwischenstation (10) und von dort mit einem Sekundärwerkzeug (12) zum Substrat transportiert. Die jeweilige Ist-Lage des Chips vor der Aufnahme an der Vorratsstation (7) bzw. auf der Zwischenstation (10) sowie die Lage des Substrats an der Ablagestation (14) werden durch Überwachungseinrichtungen, insbesondere durch Kameras (1, 2, 11) ermittelt. Abweichungen relativ zu einer vorbestimmten Soll-Lage auf dem Substrat können durch Relativbewegung der Werkzeuge oder ggf. der Arbeitsstationen auskorrigiert werden. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass allfällige Verschiebefehler bei der Aufnahme eines Bauteils durch nochmaliges Vermessen an der Zwischenstation eliminiert werden können. Ausserdem kann das Sekundärwerkzeug (12), das zwischen der Zwischenstation (10) und der Ablagestation (14) pendelt, wesentlich anderen Betriebsbedingungen, beispielsweise wesentlich höheren Temperaturen ausgesetzt werden, ohne dabei die Bauteile an der Vorratsstation (17) zu gefährden.

Abstract translation: 在用于在基板（9）上存储的电子部件（6）的方法，该组件由主工具输送到基板（4）最初到中间站（10），并从那里到辅助工具（12）。 在供应站记录前的芯片的相应的实际位置（7）或所述中间站（10），并且在沉积站（14）通过监测元件的基板的由摄像机的位置，特别是（1，2，11）被确定 ， 从衬底上的预定期望位置的偏差，可以通过相对的工具的相对运动，或可能是工作站的被校正的。 这种方法的优点是，任何位移误差可以通过重新测量在中间站的部件的记录期间消除。 此外，辅助刀具（12），该中间站（10）和堆叠站（14），基本上不同的操作条件之间振荡，进行，例如，显着更高的温度，而不在供应站（17）影响的组件。

公开(公告)号：WO2007048445A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/EP2005/055571

申请日：2005-10-26

Applicant: ALPHASEM AG ,  HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim ,  ERNST, Urban ,  VAN MULKEN, Frans

Inventor： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim ,  ERNST, Urban ,  VAN MULKEN, Frans

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/0408 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259

Abstract: Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (1) auf ein Substrat (2) an einer Ablagestation (3) wird das mit einer Auflageseite (4) an einer Vorratsstation (5) aufliegende Bauteil mit einem Primärwerkzeug (6a, 6b) aufgenommen und durch eine Drehbewegung auf eine über der Ebene der Vorratsstation (5) liegende Bereitstellungsebene (7) transportiert. Das Bauteil wird sodann in der Bereitstellungsebene mittels einer Wendevor-richtung (9) vom Primärwerkzeug abgenommen und derart gewendet und einem Sekundärwerkzeug (8) übergeben, dass es wiederum mit der gleichen Auflageseite auf das Substrat abgesetzt werden kann. Die Wendevorrichtung (9) kann von einer Betriebsstellung in eine Ruhestellung gefahren werden, sodass auch ein Betrieb ohne Rückwendung möglich ist, wobei das Sekundärwerkzeug (8) die Bauteile unmittelbar vom Primärwerkzeug (6a, 6b) übernimmt.

Abstract translation: 在用于（1）在基板上存储电子部件的方法（2）在在供应站的放置台（3）与支撑面（4）搁置（5）与主工具部件（6A，6B），并将 到供应站（5）位于规定平面（7）的平面中的旋转运动传送。 该组件然后在规定平面通过从主工具Wendevor方向（9）的方法除去，并以这样一种方式开启，并传递到次级工具（8），它可以使用相同的轴承侧到衬底再次沉积。 回转装置（9）可从工作位置移动到静止位置，从而无需转动回一个操作是可能的，其中所述辅助刀具（8）中，直接从主工具的部件（6A，6B）接管。

公开(公告)号：WO2005117072A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：PCT/EP2004/053593

申请日：2004-12-17

Applicant: ALPHASEM AG ,  TRINKS, Joachim ,  MARTE, Andreas ,  HERBST, Wolfgang

Inventor： TRINKS, Joachim ,  MARTE, Andreas ,  HERBST, Wolfgang

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: Die Folie (2) mit dem abzulösenden Bauteil (1) wird im Bereich des Bauteils auf ein Ablösewerkzeug (5) platziert, das über wenigstens ein in einer Stützebene (11) verlaufendes Stützelement (6) für die Folie verfügt. Die Folie wird mittels Unterdruck sowohl gegen das Stützelement (6) als auch teilweise unter die Stützebene gesaugt. Im Bereich des Stützelements ist wenigstens ein Flächenabschnitt (8) vorgesehen, der zu Beginn des Ablösevorgangs in der Stützebene verläuft und der nach dem Erfassen des Bauteils (1) mit einem Saugwerkzeug (4) unter Aufrechterhaltung des Unterdrucks planparallel zur Stützebene bewegt werden kann. Dadurch kann der Ableseprozess der Folie in einer geführten Bewegung gesteuert werden, ohne dass eine Beschädigung oder Verschiebung des Bauteils stattfindet.

Abstract translation: 所述膜（2）被分离以支撑元件（6）具有用于滑动部件（1）被放置在该部件的区域上的释放工具（5）上延伸的至少一个在一个支承平面（11）。 该膜由对两种所述支撑元件（6）和部分下方支撑平面负压的装置抽吸。 在至少设置一个表面部分（8），所述支撑元件，其延伸在所述支撑平面上的释放过程的开始和检测（1）具有一个吸尘工具（4），同时保持平行于支撑平面的负压平面上移动的部件的后的面积。 其特征在于所述Ableseprozess可以被引导的运动来控制该膜，而不会对部件的损害或发生位移。

公开(公告)号：WO2010026123A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/EP2009/061194

申请日：2009-08-31

Applicant: KULICKE AND SOFFA DIE BONDING GMBH ,  TRINKS, Joachim

Inventor： TRINKS, Joachim

IPC: H01R43/00

CPC classification number: H01R35/025

Abstract: An apparatus for manipulating objects, in particular semiconductor chips, is presented. The apparatus comprises: a first body section comprising a first plurality of electrical terminals; a second body section comprising a second plurality of electrical terminals, and configured to swivel relative to the first body section around a swivel axis; a flexible flat cable for facilitating an electric connection between the first plurality of electrical terminals and the second plurality of electrical terminals, said flexible flat cable being configured for sustaining repeated bending around at least one bending axis; and means for fixing the flexible flat cable with the bending axis or the bending axes essentially parallel to the swivel axis, said means for fixing comprising a first fixation mounted to the first body portion, and a second fixation mounted to the second body portion. Also presented is a flexible flat cable.

Abstract translation: 提出了一种用于操纵物体，特别是半导体芯片的装置。 该装置包括：第一主体部分，包括第一多个电端子; 第二主体部分，其包括第二多个电端子，并且构造成围绕旋转轴线相对于第一主体部分旋转; 柔性扁平电缆，用于促进第一多个电端子和第二多个电端子之间的电连接，所述柔性扁平电缆被配置为维持绕至少一个弯曲轴线的重复弯曲; 以及用于将弯曲轴线或弯曲轴线基本上平行于旋转轴线固定的柔性扁平电缆的装置，所述用于固定的装置包括安装到第一主体部分的第一固定件，以及安装到第二主体部分的第二固定件。 还提出了一种柔性扁平电缆。

公开(公告)号：WO2011089201A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/EP2011/050789

申请日：2011-01-20

Applicant: KULICKE & SOFFA DIE BONDING GMBH ,  TRINKS, Joachim

Inventor： TRINKS, Joachim

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75

Abstract: A tool tip for handling a planar object, in particular a semiconductor die, to be delivered to a target location by a handling tool, in particular a place tool of a die bonder, is presented. The tool tip comprises a rigid tool body for connecting the tool tip to the handling tool; and a first elastic material region consisting of a first elastic material provided on the rigid tool body. A protective material region is formed on the first elastic material region, and a work surface to which the planar object may be temporarily attached is formed on said protective material region.

Abstract translation: 提出了一种用于处理平面物体，特别是半导体管芯的工具尖端，其通过处理工具，特别是管芯接合器的放置工具被输送到目标位置。 工具尖端包括用于将工具尖端连接到处理工具的刚性工具主体; 以及由设置在刚性工具主体上的第一弹性材料组成的第一弹性材料区域。 在第一弹性材料区域上形成保护材料区域，并且在所述保护材料区域上形成有可临时安装平面物体的工作表面。

公开(公告)号：WO2007118511A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/EP2006/061544

申请日：2006-04-12

Applicant: ALPHASEM GMBH ,  TRINKS, Joachim

Inventor： TRINKS, Joachim

IPC: H05K13/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren bzw. bei einer Vorrichtung zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (1) auf ein Substrat (2) an einer Ablagestation (3) wird das mit einer Auflageseite (4) an einer Vorratsstation aufliegende Bauteil mit einem Primärwerkzeug (6) aufgenommen und durch eine Drehbewegung wegtransportiert und we- nigstens einem Schwenkwerkzeug (41, 42) übergeben. Der Weg des Bauteils zwischen der Ebene (47) der Vorratsstation und einer höher gelegenen Bereitstellungsebene (7) wird dabei in wenigstens zwei getrennten Kurvenbewegungen zurückgelegt. In der Bereitstellungsebene wird das Bauteil von wenigstens einem Sekundärwerkzeug übernommen, über das Substrat transportiert und dort abgesetzt. Je nach dem, ob das Primärwerkzeug das Bauteil zuerst an ein Zwischenschwenkwerkzeug (41) oder direkt einem Endschwenkwerkzeug (42) übergibt, kann das Bauteil wieder mit der gleichen Auflageseite oder aber mit seiner Strukturseite auf das Substrat abgelegt werden.

Abstract translation: 在一种方法和在用于存储电子部件（1），其与支撑面（4）被接收位于一供应站设备具有初级工具（6）的基板（2）上在放置台（3）和由设备 运走的旋转运动和GR nigstens枢转工具（41，42）通过。 然后供应站的所述平面（47），和较高的规定平面（7）之间的组分的路径放回至少两个单独的凸轮运动。 在提供平面，该组件由至少一个次级工具接受，输送的基板上和沉积在那里。 取决于主工具是否组件第一传递到中间枢转工具（41），或直接到最终枢转工具（42），所述组件可以是，但再次存储与相同的轴承侧或与它的结构侧到衬底上。

公开(公告)号：WO2010029075A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：PCT/EP2009/061634

申请日：2009-09-08

Applicant: KULICKE AND SOFFA DIE BONDING GMBH ,  TRINKS, Joachim

Inventor： TRINKS, Joachim

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81801

Abstract: Ein Platzierwerkzeug, welches in Richtung einer z-Achse senkrecht zu einem Substrat bewegbar ist, umfasst: ein Halteelement für ein Halbleiterbauelement, welches ein Heizelement aufweist; eine Aufnahme für das Halteelement, welche drehbar um die z-Achse am Platzierwerkzeug gelagert ist und einen Isolationskörper aus wärmeisolierendem Material aufweist; einen Antrieb für die Aufnahme, mittels welchem die Aufnahme um die z-Achse gedreht werden kann; und eine Zuführung für ein Kühlfluid, mittels welchem die Aufnahme für das Halteelement gekühlt werden kann.

Abstract translation: 甲定位工具，这是在z轴的方向移动垂直于衬底，包括：用于包括加热元件的半导体装置的保持部件; 用于将保持元件，其可旋转地支撑于左右的定位工具并具有热绝缘材料的绝缘体在z轴的容器; 用于记录的驱动器，借助于该绕z轴接受器可旋转; 和用于冷却流体的进料，通过该用于保持元件插座可以被冷却。