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    TRANSFERVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEITERSTRUKTUREN MITTELS NANOTINTEN
    3.
    发明申请
    TRANSFERVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEITERSTRUKTUREN MITTELS NANOTINTEN 审中-公开
    过渡过程用于生产导体结构由纳米INKS MEANS

    公开(公告)号：WO2011131353A1

    公开(公告)日：2011-10-27

    申请号：PCT/EP2011/001998

    申请日：2011-04-19

    申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  WELLING, Ando

    发明人： WELLING, Ando

    IPC分类号： H05K3/10 ,  G06K19/077

    CPC分类号： B22F3/10 ,  B22F5/00 ,  B22F7/008 ,  B22F7/04 ,  G06K19/07345 ,  G06K19/07718 ,  H01B5/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00014

    摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Ausstattung eines Folienmaterials (2, 3, 4) mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7), bei dem eine metallische Nanopartikel enthaltende Dispersion in Form einer Leiterstruktur auf ein temperaturbeständiges Transfermaterial (30, 35) aufgetragen wird, und die metallischen Nanopartikel unter Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7) versintert werden, und die elektrisch leitfähige Leiterstruktur mit versinterten metallischen Nanopartikeln dann von dem temperaturbeständigen Transfermaterial (30, 35) auf das nicht temperaturbeständige Folienmaterial (2, 3, 4) übertragen wird. Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Herstellung eines Laminatmaterials (11) unter Verwendung des mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7) ausgestatteten Folienmaterials (2, 3, 4), und das entsprechende Folienmaterial und Laminatmaterial. Gegenstand der Erfindung sind außerdem unter Verwendung des Laminatmaterials (11) hergestellte Produkte, beispielsweise kontaktlose Datenträger, Folienschaltelemente, und Wertdokumente mit elektrisch prüfbaren Sicherheitselementen.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于装备的片材材料（2，3，4），其具有至少一个导电结构（5，6，7），其特征在于，含有在上一个耐温转印材料（30，35的导体图案的形式的金属纳米颗粒分散体 ）被施加，并且所述金属纳米颗粒以形成所述耐非温度片材料中的导电结构（5，6，7）被烧结，用烧结的金属纳米粒子的导电导体结构然后（由耐温度变化的转印材料30，35）（2- ，3，4）被发送。 本发明还提供了一种用于使用所述至少一个导电结构生产层压材料（11）（5，6，7）向装有片材（2，3，4）和相应的膜材料和层压材料。 也使用受试者的层压材料（11）本发明的生产的产物，例如非接触型数据载体薄膜开关具有电可测试的安全元件的元件和文件的值。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRAGBAREN DATENTRÄGERS
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRAGBAREN DATENTRÄGERS 审中-公开
    用于生产便携式数据载体

    公开(公告)号：WO2006018230A1

    公开(公告)日：2006-02-23

    申请号：PCT/EP2005/008756

    申请日：2005-08-11

    申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  LINKE, Andreas ,  TARANTINO, Thomas ,  WELLING, Ando ,  ANGERER, Johann ,  VOGEL, Kolja

    发明人： LINKE, Andreas ,  TARANTINO, Thomas ,  WELLING, Ando ,  ANGERER, Johann ,  VOGEL, Kolja

    IPC分类号： G06K19/077

    CPC分类号： G06K19/07732 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  Y10T29/49117

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1), der einen integrierten Schaltkreis (10) und ein galvanisch mit dem integrierten Schaltkreis (10) verbundenes Kontaktfeld (7) aufweist. Der tragbare Datenträger (1) wird im Bereich des Kontaktfeldes (7) so geformt und das Kontaktfeld (7) wird so ausgeführt, daß eine direkte Kontaktierung des Kontaktfeldes (7) durch ein gemäß dem USB-Standard ausgebildetes Kontaktierelement möglich ist. Der tragbare Datenträger (1) wird in seiner endgültigen Form in Chipkartentechnologie gefertigt. Alternativ dazu wird ein Element in Chipkartentechnologie gefertigt, das den integrierten Schaltkreis (10) und das Kontaktfeld (7) aufweist und es werden für den Betrieb des tragbaren Datenträgers (1) benötigte Daten und/ oder benötigter Programmcode in den integrierten Schaltkreis (10) geladen. Dann wird das Element dauerhaft mit einem Träger (3) verbunden.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造具有集成电路（10）和电连接到接触垫（7）的集成电路（10）的便携式数据载体（1）。 便携式数据载体（1）被形成在所述接触垫（7），所以，和（7）进行，使得通过形成在根据USB标准接触元件的孔的接触场（7）的直接接触是可能的接触垫的面积。 便携式数据载体（1）在智能卡技术的最终形式产生的。 可替换地，在智能卡技术的元件制造中，具有集成电路（10）和（7），这将是用于所述便携式数据载体的动作（1）所需的集成电路的数据和/或所需的程序代码的接触垫（10）加载的 ， 然后，将元件永久地连接到载体（3）。

    DATENTRÄGER MIT KONTAKTLOS AUSLESBAREM CHIP UND ANTENNE
    5.
    发明申请
    DATENTRÄGER MIT KONTAKTLOS AUSLESBAREM CHIP UND ANTENNE 审中-公开
    非接触式AUSLESBAREM芯片和天线MEDIA

    公开(公告)号：WO2010057986A1

    公开(公告)日：2010-05-27

    申请号：PCT/EP2009/065576

    申请日：2009-11-20

    申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  WELLING, Ando ,  REINER, Harald

    发明人： WELLING, Ando ,  REINER, Harald

    IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G06K19/02

    CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/02 ,  G06K19/0723

    摘要： Die Erfindung schafft einen Datenträger mit einem Körper, sowie mit einer kontaktlos kontaktierbaren Schaltkreisanordnung und einer gedruckten Antenne, die in oder an dem Körper angeordnet sind. Die Antenne ist zumindest teilweise aus einer Druckfarbe gedruckt, die zumindest eine Sorte von elektrisch leitfähigen Fullerenen, z.B. Kohlenstoffnanoröhrchen, als elektrisch leitfähige Komponente enthält.

    摘要翻译： 本发明提供具有主体和具有接触可接触的电路和被布置在或身体上的印刷天线的数据载体。 该天线至少部分地由包含至少一种导电的富勒烯，例如的油墨印刷 包含碳纳米管，作为导电成分。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM DURCHKONTAKTIEREN VON SUBSTRATEN UND LEITERPLATTEN
    7.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM DURCHKONTAKTIEREN VON SUBSTRATEN UND LEITERPLATTEN 审中-公开
    方法和装置接触基板，电路板等

    公开(公告)号：WO2003043394A1

    公开(公告)日：2003-05-22

    申请号：PCT/EP2002/012774

    申请日：2002-11-14

    申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  USNER, Jürgen ,  WELLING, Ando

    发明人： USNER, Jürgen ,  WELLING, Ando

    IPC分类号： H05K3/40

    CPC分类号： G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

    摘要： Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Durchkontaktieren von flexiblen Substraten 1, insbesondere Leiterplatten, mit auf zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen 1a, 1b des Substrats vorliegenden elekrisch leitfähigen Kontaktzonen 4, 41 sieht vor, dass im Bereich der Kontaktzonen ein Schnitt 11 schräg zu den Oberflächen des Substrats erzeugt wird und die beiden an den schrägen Schnitt angrenzenden Substratbereiche 20, 30 aneinander vorbeibewegt werden, bis sie hintereinander verrasten. Das aneinander Vorbeibewegen erfolgt mittels einem Stössel 12, unter Beaufschlagung mit Druckluft 13, unter Anlegung eines Unterdrucks 14 oder mittels einem am Schneidwerkzeug fixierten Mitnahmehaken 15. Die beiden Schritte des Schnitterzeugens und aneinander Vorbeibewegens der beiden an den Schnitt angrenzenden Substratbereiche erfolgt in einer gemeinsamen Bearbeitungsstation, vorzugsweise in einem einzigen Arbeitsgang.

    摘要翻译： 一种用于通过接触柔性基板1，特别是电路板，具有相对的两个面1a，存在于由电传导接触区4的基板1b中，41方法和装置提供的是，在接触区的区域中的部分11倾斜于所述衬底的所述表面 被生成并在两个邻接的斜明暗基板部分20，30通过彼此移动，直到它们锁定在彼此之后。 过去的一通过柱塞12的装置的另一个移动，压缩空气13的作用下，在真空下14的应用程序或通过的手段固定到切削工具的驱动钩15的部分发生的两个步骤和经过彼此移动两个基板区域邻接切割发生在共同的处理站， 优选在单次操作。

    HERSTELLUNG VON LEITERSTRUKTUREN AUF KUNSTSTOFF-FOLIEN MITTELS NANOTINTEN
    8.
    发明申请
    HERSTELLUNG VON LEITERSTRUKTUREN AUF KUNSTSTOFF-FOLIEN MITTELS NANOTINTEN 审中-公开
    导体结构在塑料薄膜由纳米INKS生产资料

    公开(公告)号：WO2011047835A1

    公开(公告)日：2011-04-28

    申请号：PCT/EP2010/006387

    申请日：2010-10-19

    申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  WELLING, Ando

    发明人： WELLING, Ando

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/16

    CPC分类号： H05K3/4614 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H03K2017/9602 ,  H05K1/165 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00014

    摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Laminatmaterials (11), das mindestens eine erste Folienschicht (2), eine der ersten Folienschicht benachbarte zweite Folienschicht (3) und mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterstruktur (5, 6) zwischen der ersten und der zweiten Folienschicht aufweist, wobei die erste und die zweite Folienschicht elektrisch isolierend und heißlaminierbar sind. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine metallische Nanopartikel enthaltende Dispersion in der Form der zu erzeugenden Leiterstruktur auf die erste Folienschicht (2) aufgetragen, dann die erste Folienschicht (2) mindestens teilweise mit der zweiten Folienschicht (3) bedeckt, so dass die von den Nanopartikeln gebildete Struktur mindestens teilweise von der zweiten Folienschicht (3) bedeckt wird, und dann werden die erste und die zweite Folienschicht heißlaminiert, wobei gleichzeitig die metallischen Nanopartikel zu der elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6) versintern. Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind auch ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhältliches Laminatmaterial (11) sowie unter Verwendung des Laminatmaterials (11) hergestellte Produkte, wie elektronische Schaltungseinheiten, beispielsweise für kontaktlose Datenträger, kontaktlose Datenträger in Flachmaterialform, Folienschaltelemente und allgemein Chipkarten, die ein erfindungsgemäß hergestelltes Laminatmaterial (11) aufweisen.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造包括至少一个第一薄膜层（2），所述第一薄膜层相邻的第二薄膜层中的一个（3）和至少一个在第一和第二之间的导电导体图案（5,6，）的层压材料（11） 包括薄膜层，其中所述第一和第二箔层是电绝缘的和heißlaminierbar。 在本发明的方法中，含有在所述第一薄膜层（2）上的机械加工的导体图案的形式的金属纳米颗粒分散体被施加，则第一薄膜层（2）与第二薄膜层至少部分地（3）覆盖，使得的纳米颗粒 从所述第二薄膜层形成的至少部分结构（3）覆盖，然后第一和第二箔层进行热层压，并同时将金属纳米粒子的导电结构（5，6）烧结体。 本发明还提供了通过本发明的方法层压材料（11）和使用该层压材料（11）制成的产品，如电子电路单元，例如一个可获得的，用于非接触式数据载体，在片材形式的非接触性数据载体，薄膜开关元件，一般智能卡，一个本发明制备的 层压材料（11）。