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    A METALLIC NANOPARTICLE DISPERSION
    1.
    发明申请
    A METALLIC NANOPARTICLE DISPERSION 审中-公开
    金属纳米粒子分散体

    公开(公告)号：WO2018037072A1

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：PCT/EP2017/071314

    申请日：2017-08-24

    申请人： AGFA-GEVAERT N.V.

    发明人： BOLLEN, Dirk

    IPC分类号： C09D11/00 ,  C09D5/24 ,  C09D11/02 ,  C09D11/52 ,  C09C1/30 ,  H05K1/09 ,  C09D7/12

    CPC分类号： C09D7/20 ,  B82Y40/00 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435 ,  C08L27/06 ,  C09C1/30 ,  C09C1/3081 ,  C09D5/24 ,  C09D7/63 ,  C09D7/67 ,  C09D11/00 ,  C09D11/02 ,  C09D11/52 ,  C09D17/006 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131

    摘要： A metallic nanoparticle dispersion comprising metallic nanoparticles, a liquid carrier and an optional binder, characterized in that the dispersion further comprises a silane compound according to Formula (I) wherein R1, R2 and R3 are independently selected from the group consisting of a hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, an alkoxy group and an aryloxy group with the proviso that at least one of R1 to R3 represents an alkoxy group or an aryloxy group, L 1 represents a divalent linking group comprising one to 20 carbon atoms, A represents a thiol, a disulfide or a functional moiety comprising at least one thiol or disulfide, having no more than 10 carbon atoms, and n represents 0 or 1.

    摘要翻译： 包含金属纳米粒子，液体载体和任选的粘合剂的金属纳米粒子分散体，其特征在于所述分散体还包含根据式（I）的硅烷化合物，其中R 1，R 2和R 3独立地选自 由氢，取代或未取代的烷基，取代或未取代的芳基，烷氧基和芳氧基组成的基团，条件是R1至R3中至少一个表示烷氧基或芳氧基， A 1代表包含1至20个碳原子的二价连接基团，A代表硫醇，二硫化物或包含至少一个硫醇或二硫化物且具有不超过10个碳原子的官能部分，并且n代表0 或1。

    CAPACITIVE DEVICES AND METHODS OF FABRICATING SAME
    2.
    发明申请
    CAPACITIVE DEVICES AND METHODS OF FABRICATING SAME 审中-公开
    电容器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017070070A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：PCT/US2016/057451

    申请日：2016-10-18

    申请人： SUN CHEMICAL CORPORATION

    发明人： MATHEW, Mathew ,  KRISHNAN, Ramasamy

    IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D11/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  G06F3/044

    CPC分类号： G06F3/044 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283

    摘要： Described herein are capacitive devices and methods for producing same using printing methods such as flexography, gravure, offset, lithography, etc. The capacitive devices are formed from printing conductive inks, non-conductive inks, masking ink layers, graphic artwork layers, and overprint layers on a substrate. Interaction between a conductive ink layer of the capacitive device with a touch screen device of a computer, tablet, smart phone, etc. causes a capacitive effect that allows information coded in capacitive device to be read, leading to an activity such as the download of content to the device having the touch screen.

    摘要翻译： 这里描述的是使用印刷方法如柔性版印刷，凹版印刷，胶版印刷，平版印刷等来制造电容器件和电容器件的方法。电容器件由印刷导电油墨，非导电油墨，掩蔽油墨 图层，图形图层和衬底上的套印层。 电容器件的导电油墨层与计算机，平板电脑，智能电话等的触摸屏设备之间的相互作用导致允许读取在电容器件中编码的信息的电容效应，导致诸如下载 内容到具有触摸屏的设备上。

    METHOD AND AN ARRANGEMENT FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS ON SUBSTRATES
    3.
    发明申请
    METHOD AND AN ARRANGEMENT FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS ON SUBSTRATES 审中-公开
    用于在基板上生产电导体图案的方法和装置

    公开(公告)号：WO2016189446A1

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：PCT/IB2016/053004

    申请日：2016-05-23

    申请人： STORA ENSO OYJ

    发明人： MAIJALA, Juha ,  SIRVIÖ, Petri

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12

    CPC分类号： H05K3/1275 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1545

    摘要： A method (200, 300, 500) for producing an electrically conductive pattern on substrate (202, 402), comprising: providing electrically conductive solid particles onto an area of the substrate in a predefined pattern (508), where the pattern (403) comprises a contact area (404B) for connecting to an electronic component and a conductive structure (404A) having at least a portion (414) adjacent to the contact area, heating the conductive particles to a temperature higher than a characteristic melting point of the particles to establish a melt (510), and pressing the melt against the substrate in a nip, the temperature of the contact portion of which being lower than the aforesaid characteristic melting point so as to solidify the particles into essentially electrically continuous layer within the contact area and within the conductive structure in accordance with the pattern (512), wherein the thermal masses of the contact area and the at least adjacent portion of the conductive structure are configured substantially equal.

    摘要翻译： 一种用于在衬底（202,402）上产生导电图案的方法（200,300,500），包括：以预定图案（508）在所述衬底的区域上提供导电固体颗粒，其中所述图案（403） 包括用于连接到电子部件的接触区域（404B）和具有与接触区域相邻的至少一部分（414）的导电结构（404A），将导电颗粒加热到高于颗粒的特征熔点的温度 以形成熔体（510），并且在辊隙中将熔体压靠在基板上，其接触部分的温度低于上述特征熔点，以将颗粒固化成接触区域内的基本上电连续的层 并且在根据图案（512）的导电结构内，其中导电结构的接触区域和至少相邻部分的热质量 被配置为基本相等。

    METALIZATION OF SURFACES
    6.
    发明申请
    METALIZATION OF SURFACES 审中-公开
    表面金属化

    公开(公告)号：WO2015165875A2

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：PCT/EP2015/059145

    申请日：2015-04-28

    申请人： CUPTRONIC TECHNOLOGY LTD.

    发明人： ATTHOFF, Björn ,  GÖTHE, Sven

    IPC分类号： C23C18/16

    CPC分类号： C23C18/1882 ,  B05D1/28 ,  B05D3/061 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1862 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/182 ,  H05K3/387

    摘要： There is disclosed a method for application of a metal on a substrate, comprising the steps: a) contacting at least a part of the surface of the substrate with at least one selected from: i) at least one initiator, and a polymerizable unit with the ability to undergo a chemical reaction to form a polymer, said polymer comprising at least one charged group, and ii) a polymer comprising at least one charged group. The contacting is achieved by contacting a pad with a plate comprising the at least one substance and subsequently contacting the pad with the surface of the substrate, thereby transferring the at least one substance to the surface of the substrate. Subsequently a metal layer is produced on the surface. Advantages include that the compactness of the applied metal layer increases compared to similar methods according to the prior art.

    摘要翻译： 公开了一种在衬底上施加金属的方法，包括以下步骤：a）使至少一部分衬底的表面与选自以下的至少一种接触：i）至少一种引发剂和可聚合单元与 经历化学反应以形成聚合物的能力，所述聚合物包含至少一个带电基团，和ii）包含至少一个带电基团的聚合物。 接触是通过将焊盘与包含至少一种物质的板接触并随后使焊盘与衬底的表面接触，从而将至少一种物质转移到衬底的表面来实现的。 随后在表面上产生金属层。 优点包括与现有技术的类似方法相比，施加的金属层的紧密度增加。

    VERFAHREN ZUR REPARATUR EINER LEITERPLATTE MIT ZUMINDEST EINEM DEFEKTEN BAUTEIL
    8.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR REPARATUR EINER LEITERPLATTE MIT ZUMINDEST EINEM DEFEKTEN BAUTEIL 审中-公开
    程序修复用电路板的至少一个组件缺陷

    公开(公告)号：WO2015067413A1

    公开(公告)日：2015-05-14

    申请号：PCT/EP2014/070938

    申请日：2014-09-30

    申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

    发明人： HIPPIN, Christoph ,  SCHÖNE, Jenny

    IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  B05C11/10 ,  H05K3/12

    CPC分类号： H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0069 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/176

    摘要： Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte (1) mit zumindest einem defekten Bauteil (2), welches über zumindest eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mechanisch und/oder elektrisch mit der Leiterplatte (1) verbunden ist, wobei das Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst: - Entfernen des defekten Bauteils (2) von der Leiterplatte (1); - Reinigen der mindestens einen leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3); - Aufbringen einer Lotpaste (4) auf die mindestens eine gereinigte leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mittels eines Lotauftragsstempels (5), wobei der Lotauftragsstempel (5) zuerst in einem Benetzungsschritt zur Benetzung mit der Lotpaste (4) in ein Reservoir (6) mit Lotpaste (4) zumindest teilweise abgesetzt wird und anschließend der benetzte Lotauftragsstempel (5) in einem Übertragungsschritt auf der mindestens einen gewünschten leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3) abgesetzt wird, so dass ein Aufbringen der Lotpaste (4) auf die mindestens eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) ermöglicht wird; - Bestücken der Leiterplatte (1) mit einem für das defekte Bauteil (2) vorhergesehenen Ersatzbauteil (7); - Anlöten des Ersatzbauteils (7).

    摘要翻译： （1）具有至少一个有缺陷的元件（2），其经由至少一个基板侧接触点处连接修复电路板的方法，（3）机械和/或电连接到所述电路板（1），其中所述方法包括至少以下步骤： - 去除 在印刷电路板的缺陷组分（2）的（1）; - 清洁所述至少一个基板侧接触点（3）; - 施加浆料（4）上的所述至少一个纯化的基板侧接触点（3）由一个Lotauftragsstempels（5），其中，所述Lotauftragsstempel（5）是首先在润湿步骤，用于与焊膏（4）的贮存器（6）配有焊膏的润湿的手段 （4）至少部分地中断，然后将润湿的Lotauftragsstempel（5）沉积在所述至少一个所希望的配线基板侧接触点（3）转印步骤，从而使焊料膏的应用（4）允许所述至少一个基板侧接触点（3） 会; - 安装具有有缺陷的组分（2）的电路板（1）预见备用部件（7）; - 焊接备用部件（7）。

    導電性ペースト、導電性塗膜、導電回路、導電性積層体及びタッチパネル
    10.
    发明申请
    導電性ペースト、導電性塗膜、導電回路、導電性積層体及びタッチパネル 审中-公开
    电导电胶，电导膜，导电电路，导电层压板和触控面板

    公开(公告)号：WO2015046096A1

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：PCT/JP2014/074994

    申请日：2014-09-22

    申请人： 東洋紡株式会社

    发明人： 坂本　康博 ,  川島　渉 ,  木南　万紀

    IPC分类号： H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

    CPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145

    摘要： 　５０μｍ以下の細線印刷性を有し、かつ１５０℃以下の低温プロセスにより形成された導電パターンにおいてITO フィルムとの密着性に優れ、さらに環境信頼性、高耐久性を実現することができる導電性ペーストとして、少なくとも熱可塑性樹脂（Ａ）ならびに熱可塑性樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）と導電性粉末（Ｄ）および有機溶剤（Ｅ）を含む導電性ペーストであって、熱可塑性樹脂（Ａ）が熱可塑性樹脂（Ｂ）に対して、重量比が４．０倍以下であり、熱可塑性樹脂（Ａ）が重量平均分子量１０，０００以上かつガラス転移温度－１０～１５０℃の、ポリウレタン樹脂及び／またはポリエステル樹脂であり、さらに熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリエステルポリオール及び／またはポリエーテルポリオールであり、数平均分子量５００～６，０００であることを特徴とする導電性ペーストを提供する。

    摘要翻译： 导电糊具有50μm以下的细线印刷性，在不超过150℃的温度下通过低温工艺形成的导电图案中的ITO膜的优异粘附性，并且具有环境可靠性和高耐久性 。 导电糊至少含有：热塑性树脂（A）和热塑性树脂（B），硬化剂（C），导电粉末（D）和有机溶剂（E）。 热塑性树脂（A）与热塑性树脂（B）的重量比不超过4.0:1，热塑性树脂（A）是重均分子量为10,000以上的聚氨酯树脂或聚酯树脂，玻璃 转变温度为-10至150℃。 热塑性树脂（B）是数均分子量为500〜6000的聚酯多元醇和/或聚醚多元醇。