公开(公告)号：WO2014046014A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/074719

申请日：2013-09-12

申请人： 株式会社クラレ

发明人： 小野寺稔 ,  松永修始 ,  砂本辰也 ,  鈴木繁昭

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4602 ,  C09K19/2014 ,  C09K19/3087 ,  C09K19/322 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/122 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/12

摘要： 　本発明は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む接着層とを少なくとも備え、液晶ポリマーフィルムを用いつつも、低温成形が可能な回路基板、およびその製造方法を提供する。　前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、絶縁基板、回路層材料、およびカバーレイからなる群から選択される少なくとも一つの回路基板材料として、回路基板を構成する他の回路基板材料に対して前記接着層を介して積層され、前記接着層のガラス転移温度は、２００～３００℃である。

摘要翻译： 本发明提供一种电路板，其至少设置有热塑性液晶聚合物膜和包含聚苯醚系树脂的粘合层，即使使用液晶聚合物膜也可以进行低温成形。 本发明还提供一种用于制造电路板的方法。 热塑性液晶聚合物膜是通过将选自由绝缘基板，电路层材料和覆盖层组成的组中的至少一个电路板材料层叠到构成电路板的另一电路板材料上而将粘合层插入其中而获得的 ，粘合剂层的玻璃化转变温度为200〜300℃。

公开(公告)号：WO2013182342A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/EP2013/057980

申请日：2013-04-17

申请人： JOHNSON CONTROLS AUTOMOTIVE ELECTRONICS GMBH

发明人： REINLE, Thomas ,  SÜSS, Manfred

IPC分类号： G06F3/044

CPC分类号： G06F3/044 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0298 ,  H05K2203/06

摘要： Die Erfindung betrifft eine kapazitive Sensoranordnung (1) mit zumindest einem kapazitiven Sensor (2) und einer, auf einer Vorderseite des zumindest einen kapazitiven Sensors (2) aufgebrachten Beschichtung (3). Erfindungsgemäß umfasst die Beschichtung (3) einen mehrlagigen Schichtaufbau, welcher aus mehreren in Lagen angeordneten und elektrisch in Reihe geschalteten kapazitiven Schichten (3.1 bis 3.n) gebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin einen berührungsempfindlichen Bildschirm (4), umfassend zumindest eine solche kapazitive Sensoranordnung (1).

摘要翻译： 本发明涉及的电容式传感器阵列（1）具有至少一个电容传感器（2）和一个在所述至少一个电容传感器（2）的前侧施加的涂层（3）。 根据本发明的涂层（3）包括一个多层的层结构，其被布置在多个层，并且串联电容层电连接（3.1至3.N）形成。 本发明进一步涉及包含至少一个这样的静电电容式传感器布置的触敏屏幕（4）（1）。

公开(公告)号：WO2013038468A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/JP2011/070701

申请日：2011-09-12

申请人： 株式会社メイコー ,  松本 徹 ,  戸田 光昭 ,  今村 圭男

发明人： 松本　徹 ,  戸田　光昭 ,  今村　圭男

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K5/065 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4602 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/06 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1057

摘要： 支持板１１上に形成された金属層１２に接着層１０を形成する接着層形成工程と、前記接着層１０に電気又は電子的な部品３を搭載する部品搭載工程とを含む部品内蔵基板の製造方法において、前記部品３は部品本体３ａとこの部品本体３ａの前記接着層１０側に突出している突出部３ｂとで形成されていて、前記接着層形成工程にて形成する接着層１０は少なくとも第１及び第２の接着体１０ａ、１０ｂからなり、前記第１の接着体１０ａは前記突出部３ｂに対応した位置にのみ形成され、第２の接着体１０ｂは前記第１の接着体１０ａが硬化した後に前記部品３の前記接着層１０側の全面に対応した位置に形成され、前記部品搭載工程にて、前記突出部３ｂを前記第１の接着体１０ａの位置に合わせて搭載する。

摘要翻译： 用于制造具有内置部件的基板的方法包括粘合剂层形成步骤，其中在形成在支撑板（11）上的金属层（12）上形成粘合剂层（10），并且其中部件安装步骤 电气或电子部件（3）安装在粘合剂层（10）上。 部件（3）由部件主体（3a）和突出在部件主体（3a）的粘合层（10）侧的突出部分3b形成。 形成在粘合剂层形成步骤中的粘合剂层（10）由至少第一和第二粘合体（10a，10b）形成。 第一粘合体（10a）仅形成在与突出部（3b）对应的位置。 在第一粘合体（10a）硬化之后，第二粘合体（10b）形成在与部件（3）的粘合层（10）侧的整个表面相对应的位置。 在部件安装步骤中，突出部分（3b）与第一粘合体（10a）的位置对准并安装。

公开(公告)号：WO2016105715A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/US2015/061601

申请日：2015-11-19

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： GARDNER, Donald, S. ,  ELIBOL, Oguz, H.

IPC分类号： C12M1/34 ,  C12M1/36 ,  C12Q1/68 ,  G01N27/30 ,  B01L3/00 ,  B82B1/00

CPC分类号： G01N27/308 ,  C12Q1/6869 ,  C23C16/02 ,  C23C16/325 ,  G01N27/3277 ,  G01N27/3278 ,  G01N27/48 ,  G01N27/49 ,  G01N33/5438 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/06 ,  C12Q2527/125 ,  C12Q2535/122 ,  C12Q2565/607 ,  C12Q2565/629 ,  C12Q2565/631

摘要： Disclosed herein is a device comprising an electrode pair comprising a first electrode and a second electrode; a nanogap channel; wherein a portion of the nanogap channel is sandwiched between the first electrode and the second electrode; wherein at least a portion of the first electrode directly faces at least a portion of the second electrode, across the nanogap channel; wherein the portion of the first electrode and the portion of the second electrode are exposed to an interior of the nanogap channel; and wherein the first electrode or the second electrode comprises doped diamond, silicon carbide or a combination thereof. Also disclosed herein is a method comprising forming on a carrier substrate a first material layer comprising doped diamond, silicon carbide or a combination thereof; bonding the first material layer onto an electrical circuit.

摘要翻译： 本文公开了一种包括电极对的装置，包括第一电极和第二电极; 纳米沟渠 其中所述纳米槽通道的一部分夹在所述第一电极和所述第二电极之间; 其中所述第一电极的至少一部分直接面对所述第二电极的至少一部分，穿过所述纳米槽通道; 其中所述第一电极的所述部分和所述第二电极的所述部分暴露于所述纳米隙通道的内部; 并且其中所述第一电极或所述第二电极包括掺杂的金刚石，碳化硅或其组合。 本文还公开了一种方法，包括在载体衬底上形成包含掺杂金刚石，碳化硅或其组合的第一材料层; 将第一材料层接合到电路上。

公开(公告)号：WO2014136683A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/JP2014/055088

申请日：2014-02-28

申请人： 三菱マテリアル株式会社

发明人： 大開　智哉 ,  大井　宗太郎 ,  西川　仁人 ,  林　浩正

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

摘要： 　銅回路板を活性金属ろう付法によりセラミックス板に接合する際のセラミックス板、接合材及び銅回路板の位置決めずれを防止し、複数のパワーモジュール用基板を効率的に製造する。　複数のセラミックス基板を並べて形成し得る面積のセラミックス板２１に、複数の銅回路板３０を相互間隔をおいて接合した後、これら銅回路板３０の間でセラミックス板２１を分割して複数のパワーモジュール用基板を製造する方法であって、セラミックス板２１に銅回路板３０の外形と同形状の活性金属ろう材からなる接合材層７１を形成するとともに、銅回路板３０にポリエチレングリコールを主成分とする仮止め材７２を塗布しておき、仮止め材７２によりセラミックス板２１の上に接合材層７１と銅回路板３０とを位置合わせして積層した状態に仮止めし、その積層体を積層方向に加圧して加熱することにより、セラミックス板と銅回路板とを接合する。

摘要翻译： 在本发明中，防止了当所述铜电路板通过活性金属钎焊接合到陶瓷板时陶瓷板，接合材料和铜电路板的未对准，并且有效地制造了多个功率模块基板 。 一种多个功率模块用基板的制造方法，其特征在于，将多个具有间隔的铜电路基板（30）接合到陶瓷板（21）上，所述陶瓷板（21）的厚度足以形成多个待形成的多个陶瓷基板的陶瓷板 然后将陶瓷板（21）分割在铜电路板（30）之间。 在陶瓷板（21）上形成接合材料层（71），其中每个包含活性钎料，并具有与铜电路板（30）相同的外形。 此外，主要由聚乙二醇组成的暂时固定材料（72）被施加到铜电路板（30）上。 使用所述临时固定材料（72），将接合材料层（71）和铜电路板（30）定位在陶瓷板（21）的顶部上，并以分层的状态暂时固定在其上， 被加热并在层叠方向上施加压力，以将铜电路板连接到陶瓷板。

公开(公告)号：WO2013106682A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/US2013/021193

申请日：2013-01-11

申请人： DDI GLOBAL CORP. ,  WHITE, Gil

发明人： WHITE, Gil

IPC分类号： H05B1/00

CPC分类号： H05K1/0212 ,  H05B3/28 ,  H05B2203/004 ,  H05B2203/006 ,  H05K1/167 ,  H05K7/20 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1115

摘要： Aspects of the present invention are directed to providing a printed circuit board including a top conductive layer; a bottom conductive layer; a plurality of electronic components arranged on at least one of the top conductive layer or the bottom conductive layer; a heater layer interposed between the top conductive layer and configured to generate and transfer heat to at least one of the electronic components.

摘要翻译： 本发明的方面涉及提供一种包括顶部导电层的印刷电路板; 底部导电层; 布置在顶部导电层或底部导电层中的至少一个上的多个电子部件; 插入在所述顶部导电层之间并且被配置为产生热量并将热量传递到所述电子部件中的至少一个的加热器层。

公开(公告)号：WO2011131353A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/EP2011/001998

申请日：2011-04-19

申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH ,  WELLING, Ando

发明人： WELLING, Ando

IPC分类号： H05K3/10 ,  G06K19/077

CPC分类号： B22F3/10 ,  B22F5/00 ,  B22F7/008 ,  B22F7/04 ,  G06K19/07345 ,  G06K19/07718 ,  H01B5/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00014

摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Ausstattung eines Folienmaterials (2, 3, 4) mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7), bei dem eine metallische Nanopartikel enthaltende Dispersion in Form einer Leiterstruktur auf ein temperaturbeständiges Transfermaterial (30, 35) aufgetragen wird, und die metallischen Nanopartikel unter Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7) versintert werden, und die elektrisch leitfähige Leiterstruktur mit versinterten metallischen Nanopartikeln dann von dem temperaturbeständigen Transfermaterial (30, 35) auf das nicht temperaturbeständige Folienmaterial (2, 3, 4) übertragen wird. Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Herstellung eines Laminatmaterials (11) unter Verwendung des mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur (5, 6, 7) ausgestatteten Folienmaterials (2, 3, 4), und das entsprechende Folienmaterial und Laminatmaterial. Gegenstand der Erfindung sind außerdem unter Verwendung des Laminatmaterials (11) hergestellte Produkte, beispielsweise kontaktlose Datenträger, Folienschaltelemente, und Wertdokumente mit elektrisch prüfbaren Sicherheitselementen.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于装备的片材材料（2，3，4），其具有至少一个导电结构（5，6，7），其特征在于，含有在上一个耐温转印材料（30，35的导体图案的形式的金属纳米颗粒分散体 ）被施加，并且所述金属纳米颗粒以形成所述耐非温度片材料中的导电结构（5，6，7）被烧结，用烧结的金属纳米粒子的导电导体结构然后（由耐温度变化的转印材料30，35）（2- ，3，4）被发送。 本发明还提供了一种用于使用所述至少一个导电结构生产层压材料（11）（5，6，7）向装有片材（2，3，4）和相应的膜材料和层压材料。 也使用受试者的层压材料（11）本发明的生产的产物，例如非接触型数据载体薄膜开关具有电可测试的安全元件的元件和文件的值。

公开(公告)号：WO2016065260A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/US2015/057114

申请日：2015-10-23

申请人： NASCENT OBJECTS, INC.

发明人： ELMIEH, Baback ,  PALAN, Saurabh ,  CROSSEN, Rex, Wenters ,  JAIS, Alexandre

IPC分类号： B29C70/88 ,  B29C70/82 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/4679 ,  B29C33/0016 ,  B29C33/448 ,  B29C64/00 ,  B29C64/10 ,  B29C2043/3668 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  G05B19/4099 ,  G05B2219/35134 ,  G05B2219/49007 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/101 ,  H05K3/103 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/308

摘要： A method for forming a three-dimensional object with at least one conductive trace comprises providing an intermediate structure that is generated (e.g., additively or subtractively generated) from a first material in accordance with a model design of the three- dimensional object. The intermediate structure may have at least one predefined location for the at least one conductive trace. The model design includes the at least one predefined location. Next, the at least one conductive trace may be generated adjacent to the at least one predefined location of the intermediate structure. The at least one conductive trace may be formed of a second material that has an electrical and/or thermal conductivity that is greater than the first material.

摘要翻译： 用于形成具有至少一个导电迹线的三维物体的方法包括提供根据三维物体的模型设计从第一材料产生（例如，相加地或相减地产生）的中间结构。 中间结构可以具有用于至少一个导电迹线的至少一个预定位置。 模型设计包括至少一个预定位置。 接下来，可以与中间结构的至少一个预定位置相邻地生成至少一个导电迹线。 所述至少一个导电迹线可以由具有大于第一材料的电导率和/或导热系数的第二材料形成。

公开(公告)号：WO2015170539A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/JP2015/060614

申请日：2015-04-03

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 大坪　喜人 ,  釣賀　大介

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

摘要： 　樹脂多層基板（１０２）は、複数の樹脂層（２）を積層して一体化させることによって得られた積層体（１）を備える。積層体（１）には、複数の樹脂層（２）のうちの少なくとも１つを貫通し、積層体（１）の外に向かって直接露出するように配置された層間接続導体が設けられている。

摘要翻译： 该树脂多层基板（102）包括通过层叠并整合多个树脂层（2）而获得的层叠体（1）。 层叠体（1）设置有层叠连接导体，该层间连接导体被配置成贯穿多个树脂层（2）中的至少一个树脂层，并且直接暴露于层叠体（1）的外部。

公开(公告)号：WO2015030209A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/072829

申请日：2014-08-29

申请人： JX日鉱日石金属株式会社

发明人： 新井　英太 ,  福地　亮 ,  森岡　理 ,  江良　尚彦

IPC分类号： C25D7/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C25D1/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0207 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C25D1/04 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/06

摘要： 　熱の吸収性及び放熱性が良好な表面処理金属材を提供する。表面処理金属材は、金属材の熱伝導率が３２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＬが、ΔＬ≦－４０を満たす。

摘要翻译： 提供了具有优异的吸热性和散热性的表面处理金属材料。 表面处理金属材料的导热率为32W /（m·K）以上，基于JISZ8730的表面的色差Dgr L满足＆Dgr;L≤-40。