摘要:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein organisches optoelektronisches Bauelement (1) und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (1) bereitgestellt. Das organische optoelektronische Bauelement (1) weist eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und mindestens einen Kontaktabschnitt (18) zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements (1) auf, wobei der Kontaktabschnitt (18) mit einer der Elektroden (20, 23) elektrisch verbunden ist. Weiter weist das organische optoelektronische Bauelement (1) einen elektrisch leitfähigen Elastomer-Konnektor (28) auf, der über dem Kontaktabschnitt (18) angeordnet ist und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt (18) verbunden ist.
摘要:
Es wird ein organisches Bauelement angegeben, umfassend, - ein Substrat (21) mit einer Hauptfläche (21a), - ein in einer Stapelrichtung (H) auf der Hauptfläche (21a) aufgebrachtes organisches Bauteil (1) mit einem lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel (10) und von dem Substrat (21) unbedeckten Außenflächen (1a, 1b), - eine auf den Außenflächen (1a, 1b) des organischen Bauteils (1) aufgebrachte Schutzschicht (4) mit einer dem organischen Bauteil (1) abgewandten Deckfläche (4a), - einen an der Substrat (21) abgewandten Seite des organischen Bauteils (1) angebrachten Deckkörper (22) und - einen zwischen dem Substrat (21) und dem Deckkörper (22) angeordneten Verbindungsrahmen (23), wobei - der Deckkörper (22) gemeinsam mit dem Verbindungsrahmen (23) und dem Substrat (21) eine Kavität (2) bildet, in der das organische Bauteil (1) und die Schutzschicht (4) angeordnet sind, - die Deckfläche (4a) und der Deckkörper (22) in Stapelrichtung (H) zumindest stellenweise einen geringsten Abstand (d) von höchstens 1/10 der Höhe der Schutzschicht (4) in Stapelrichtung (H) aufweisen, - die Schutzschicht (4) dazu eingerichtet ist, einen Teil des Deckkörpers (22) mechanisch zu stützen und das organische Bauteil (1) vor Zerstörung zu schützen.
摘要:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein optoelektronisches Bauelement (10) und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist eine erste elektrisch leitfähige Kontaktschicht (101), eine elektrisch isolierende Schicht (102) über der ersten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (101), eine zweite elektrisch leitfähige Kontaktschicht (103) über der elektrisch isolierenden Schicht (102), eine erste elektrisch leitfähige Elektrodenschicht (20) über der zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (103), zumindest eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten elektrisch leitfähigen Elektrodenschicht (20) und eine zweite elektrisch leitfähige Elektrodenschicht (23 ) über der optisch funktionellen Schichtenstruktur (22) auf. Die zweite elektrisch leitfähige Kontaktschicht (103) weist eine erste Ausnehmung (110) auf. Die elektrisch isolierende Schicht (102) weist eine zweite Ausnehmung (111) auf, die die erste Ausnehmung (110) überlappt. In der ersten Ausnehmung (110) und in der zweiten Ausnehmung (111) ist eine elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (112) angeordnet, die zur ersten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (101) geführt ist. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (112) ist zur zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (103) elektrisch isoliert.
摘要:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Trägerkörper (12) auf. Eine optoelektronische Schichtenstruktur ist über dem Trägerkörper ( 12 ) ausgebildet ist und weist mindestens einen Kontaktbereich (32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur auf. Ein Abdeckkörper (38) ist über der optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet. Mindestens eine Kontaktausnehmung (42, 44 ) erstreckt sich durch den Trägerkörper (12) und/oder den Abdeckkörper (38 ) hindurch und weist bei dem Kontaktbereich (32, 34 ) eine Hinterschneidung (48) auf. Zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (10) ist mindestens ein Kopp1ungseiement ( 50 ) angeordnet, das ein plattenförmiges Einlegelement (52) aufweist und das zum Aufnehmen eines elektrischen Leiters ein Halteelement (54) aufweist. Das Einlegelement (52) ist zumindest teilweise in der Hinterschneidung (48 ) angeordnet und mit dem Kontaktbereich (32, 34) elektrisch gekoppelt.
摘要:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Trägerkörper (12) auf. Eine optoelektronische Schichtenstruktur ist über dem Trägerkörper (12) ausgebildet und weist mindestens einen Kontaktbereich (32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur auf. Ein Abdeckkörper (38) ist über der optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet. Mindestens eine Kontaktausnehmung (42, 44), in der zumindest ein Teil des Kontaktbereichs (32, 34) freigelegt ist, erstreckt sich durch den Trägerkörper (12) und/oder den Abdeckkörper (38) hindurch. Mindestens ein Steckerelement (50) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (10) ist zumindest teilweise in der Kontaktausnehmung (42, 44) angeordnet und verschließt die Kontaktausnehmung (42, 44) dicht. Ein Kontaktmittel (56), über das das Steckerelement (50) mit dem Kontaktbereich (32, 34) elektrisch gekoppelt ist, ist in der Kontaktausnehmung (42, 44 ) angeordnet.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein organisches Licht emittierendes Bauelement (100) aufweisendein Substrat (1),eine erste Elektrode (2), die über dem Substrat (1) angeordnet ist, einen elektrischen Kontakt (3), der neben der ersten Elektrode (2) angeordnet ist und zur Kontaktierung einer zweiten Elektrode (6) dient,wobei die zweite Elektrode (6) nicht direkt mit dem elektrischen Kontakt (3) kontaktiert ist, wobei zwischen der zweiten Elektrode (6) und dem elektrischen Kontakt (3) innerhalb des organischen funktionellen Schichtenstapels (5) ein Strompfad (4) zur Kontaktierung ausgebildet ist, wobei der Strompfad (4) ein Microvia ist,zumindest einen organischen funktionellen Schichtenstapel (5), der zur Emission von Strahlung eingerichtet, wobei der organische funktionelle Schichtenstapel (5) zumindest über der ersten Elektrode (2) und zumindest teilweise über den elektrischen Kontakt (3) angeordnet ist,wobei die zweite Elektrode (6) über dem organischen funktionellen Schichtenstapel (5) angeordnet ist.
摘要:
Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.
摘要:
Es wird ein Bauelement (10) angegeben, das ein Substrat (1), einen funktionellen Schichtenstapel (6), eine hermetisch dichte selbsttragende Barriereschicht (8) und eine Verkapselungsschicht (9) aufweist, wobei der funktionelle Schichtenstapel (6) zwischen dem Substrat (1) und der Barriereschicht (8) angeordnet ist, die Barriereschicht (8) in Draufsicht auf das Substrat (1) den funktionellen Schichtenstapel (6) bedeckt und seitlich des Schichtenstapels (6) mit dem Substrat (1) und/oder mit einer auf dem Substrat (1) angeordneten Schicht eine Stufe (80) bildet, und die Verkapselungsschicht (9) die Stufe (80) überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel (6) seitlich durch die Barriereschicht (8) und die Verkapselungsschicht (9) hermetisch abgeschlossen ist. Des Weiten wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.
摘要:
Es wird ein elektronisches Bauteil angegeben, mit - einem Anschlussträger (1) umfassend eine Deckfläche (1a), eine erste elektrische Anschlussstelle (11) und eine zweite elektrische Anschlussstelle (12), - einem organischen, aktiven Bereich (2), - einer ersten Elektrode (31), die den aktiven Bereich (2) und die erste elektrische Anschlussstelle (11) elektrisch leitend miteinander verbindet, - einer Verkapselungsschicht (4), die den aktiven Bereich (2) vor Feuchtigkeit und atmosphärischen Gasen schützt, wobei - das elektronische Bauteil über die elektrischen Anschlussstellen (11, 12) von außen kontaktierbar ist, und - die Verkapselungsschicht (4) stellenweise mit dem Anschlussträger (1) in direktem Kontakt steht.
摘要:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (100, 200, 300, 400), das optoelektronische Bauelement (100, 200, 300, 400) aufweisend: ein optisch aktiver Bereich (106), der zu einem Aufnehmen und/oder zu einem Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung ausgebildet ist; wenigstens eine erste Kontaktstruktur (130), wobei der optisch aktive Bereich (106) mit der ersten Kontaktstruktur (130) elektrisch leitend gekoppelt ist; und eine Verkapselungsstruktur (124 ) mit einer zweiten Kontaktstruktur (128), wobei die Verkapselungsstruktur (124) auf oder über dem optisch aktiven Bereich (106) und der ersten Kontaktstruktur (130) ausgebildet ist; und eine elektrisch leitende Struktur (132), die ausgebildet ist, die erste Kontaktstruktur (130) mit der zweiten Kontaktstruktur (128) elektrisch leitend zu verbinden, wobei die Verkapselungsstruktur (124) wenigstens teilweise von einer elektrisch isolierenden Formmasse gebildet ist, wobei die elektrisch isolierende Formmasse die elektrisch leitende Struktur (132) wenigstens teilweise umgibt.