ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    1.
    发明申请
    ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    有机的光电子器件及其制造方法有机的光电子器件

    公开(公告)号:WO2016102667A1

    公开(公告)日:2016-06-30

    申请号:PCT/EP2015/081160

    申请日:2015-12-23

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein organisches optoelektronisches Bauelement (1) und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (1) bereitgestellt. Das organische optoelektronische Bauelement (1) weist eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und mindestens einen Kontaktabschnitt (18) zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements (1) auf, wobei der Kontaktabschnitt (18) mit einer der Elektroden (20, 23) elektrisch verbunden ist. Weiter weist das organische optoelektronische Bauelement (1) einen elektrisch leitfähigen Elastomer-Konnektor (28) auf, der über dem Kontaktabschnitt (18) angeordnet ist und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt (18) verbunden ist.

    摘要翻译: 在各种实施例中,提供了一种有机光电子器件(1)和一种用于制造有机光电子器件(1)的方法。 有机光电子器件(1)具有第一电极(20),有机功能层结构(22)在所述第一电极(20),在所述有机功能层结构(22)和至少一个接触部分上的第二电极(23)(18 )(用于有机光电子器件1)的电接触,其中,与所述电极(20中的一个,23的接触部分(18))是电连接的。 接着,其设置在接触部分(18)和电连接到所述接触部分之上的导电弹性体连接器(28)上的有机光电子器件(1)(18)连接。

    ORGANISCHES BAUELEMENT
    2.
    发明申请
    ORGANISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    有机组分

    公开(公告)号:WO2016034538A1

    公开(公告)日:2016-03-10

    申请号:PCT/EP2015/069853

    申请日:2015-08-31

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: Es wird ein organisches Bauelement angegeben, umfassend, - ein Substrat (21) mit einer Hauptfläche (21a), - ein in einer Stapelrichtung (H) auf der Hauptfläche (21a) aufgebrachtes organisches Bauteil (1) mit einem lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel (10) und von dem Substrat (21) unbedeckten Außenflächen (1a, 1b), - eine auf den Außenflächen (1a, 1b) des organischen Bauteils (1) aufgebrachte Schutzschicht (4) mit einer dem organischen Bauteil (1) abgewandten Deckfläche (4a), - einen an der Substrat (21) abgewandten Seite des organischen Bauteils (1) angebrachten Deckkörper (22) und - einen zwischen dem Substrat (21) und dem Deckkörper (22) angeordneten Verbindungsrahmen (23), wobei - der Deckkörper (22) gemeinsam mit dem Verbindungsrahmen (23) und dem Substrat (21) eine Kavität (2) bildet, in der das organische Bauteil (1) und die Schutzschicht (4) angeordnet sind, - die Deckfläche (4a) und der Deckkörper (22) in Stapelrichtung (H) zumindest stellenweise einen geringsten Abstand (d) von höchstens 1/10 der Höhe der Schutzschicht (4) in Stapelrichtung (H) aufweisen, - die Schutzschicht (4) dazu eingerichtet ist, einen Teil des Deckkörpers (22) mechanisch zu stützen und das organische Bauteil (1) vor Zerstörung zu schützen.

    摘要翻译: 提供了一种有机组分,包括: - 基板(21)具有主表面(21A), - 在所述主表面(21A)上的层叠方向(H)施加的有机组分(1)与有机发光功能层堆叠(10 ),并从基板(21)未覆盖外表面(1A,1B), - 一个(上外表面1A,1B)中的有机成分的(1)施加的保护层(4)与(1)背离的顶表面中的有机成分(4a)的 - 面向从远上的有机成分的基板(21)侧(1)附连到所述盖体(22),以及 - 在衬底(21)和所述盖构件之间的布置(22),其连接框架(23),其特征在于, - 所述盖体(22) 与所述连接架(23)和所述基板(21)一起形成一个腔体(2),被布置在其中有机组分(1)和保护层(4), - 所述上表面(4a)和在所述盖体(22) 至少点层叠方向(H) nstructions在层叠方向(H)的保护层(4)的高度的至多1/10的最小距离(d),其 - 保护层(4)适于支撑所述盖体(22)的一部分机械地和有机成分 以防止破坏(1)。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    3.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    光电子器件与方法研究

    公开(公告)号:WO2016020298A1

    公开(公告)日:2016-02-11

    申请号:PCT/EP2015/067736

    申请日:2015-07-31

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein optoelektronisches Bauelement (10) und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist eine erste elektrisch leitfähige Kontaktschicht (101), eine elektrisch isolierende Schicht (102) über der ersten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (101), eine zweite elektrisch leitfähige Kontaktschicht (103) über der elektrisch isolierenden Schicht (102), eine erste elektrisch leitfähige Elektrodenschicht (20) über der zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (103), zumindest eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten elektrisch leitfähigen Elektrodenschicht (20) und eine zweite elektrisch leitfähige Elektrodenschicht (23 ) über der optisch funktionellen Schichtenstruktur (22) auf. Die zweite elektrisch leitfähige Kontaktschicht (103) weist eine erste Ausnehmung (110) auf. Die elektrisch isolierende Schicht (102) weist eine zweite Ausnehmung (111) auf, die die erste Ausnehmung (110) überlappt. In der ersten Ausnehmung (110) und in der zweiten Ausnehmung (111) ist eine elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (112) angeordnet, die zur ersten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (101) geführt ist. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (112) ist zur zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktschicht (103) elektrisch isoliert.

    摘要翻译: 在各种实施方案中,提供了用于生产相同的光电子器件(10)和方法。 光电子器件(10)具有第一导电接触层(101),第一导电接触层(101)上的电绝缘层(102),第二导电接触层(103)的电绝缘层上(102), 第一导电电极层(20)在所述第二导电接触层(103)在所述光学功能层结构,至少一个光学功能层结构(22)第一导电电极层(20)和第二导电电极层(23)在( 22)。 所述第二导电接触层(103)具有第一凹槽(110)。 所述电绝缘层(102)具有重叠的第一凹部(110)的第二凹部(111)。 在第一凹部(110)和在第二凹部(111)设置通孔(112)的导电性,其被引导到所述第一导电接触层(101)。 通孔(112)的导电是从所述第二导电接触层(103)电绝缘。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, BAUELEMENTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, BAUELEMENTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电组件,Component和方法制造光电子器件

    公开(公告)号:WO2015067509A1

    公开(公告)日:2015-05-14

    申请号:PCT/EP2014/073224

    申请日:2014-10-29

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Trägerkörper (12) auf. Eine optoelektronische Schichtenstruktur ist über dem Trägerkörper ( 12 ) ausgebildet ist und weist mindestens einen Kontaktbereich (32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur auf. Ein Abdeckkörper (38) ist über der optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet. Mindestens eine Kontaktausnehmung (42, 44 ) erstreckt sich durch den Trägerkörper (12) und/oder den Abdeckkörper (38 ) hindurch und weist bei dem Kontaktbereich (32, 34 ) eine Hinterschneidung (48) auf. Zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (10) ist mindestens ein Kopp1ungseiement ( 50 ) angeordnet, das ein plattenförmiges Einlegelement (52) aufweist und das zum Aufnehmen eines elektrischen Leiters ein Halteelement (54) aufweist. Das Einlegelement (52) ist zumindest teilweise in der Hinterschneidung (48 ) angeordnet und mit dem Kontaktbereich (32, 34) elektrisch gekoppelt.

    摘要翻译: 在各种实施例中,光电装置(10)设置。 光电子器件(10)包括支撑体(12)。 的光电子层结构形成在所述承载体(12)和具有至少一个接触区域(32,34),用于光电子层结构电接触。 盖体(38)设置在光电层结构上方。 在通过所述支撑体(12)和/或盖体(38)延伸穿过其中的至少一个接触的凹部(42,44)和在所述接触区域(32,34)具有底切(48)。 用于电接触的光电部件(10)被布置在至少一个Kopp1ungseiement(50)具有板状插入元件(52)和用于接收电导体,保持元件(54)。 插入元件(52)至少部分地位于所述底切(48)和与电耦合的接触部分(32,34)。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    5.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件及其制造方法的光电子器件

    公开(公告)号:WO2015055766A1

    公开(公告)日:2015-04-23

    申请号:PCT/EP2014/072224

    申请日:2014-10-16

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L23/58 H01L23/49 H01L23/00

    摘要: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Trägerkörper (12) auf. Eine optoelektronische Schichtenstruktur ist über dem Trägerkörper (12) ausgebildet und weist mindestens einen Kontaktbereich (32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur auf. Ein Abdeckkörper (38) ist über der optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet. Mindestens eine Kontaktausnehmung (42, 44), in der zumindest ein Teil des Kontaktbereichs (32, 34) freigelegt ist, erstreckt sich durch den Trägerkörper (12) und/oder den Abdeckkörper (38) hindurch. Mindestens ein Steckerelement (50) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (10) ist zumindest teilweise in der Kontaktausnehmung (42, 44) angeordnet und verschließt die Kontaktausnehmung (42, 44) dicht. Ein Kontaktmittel (56), über das das Steckerelement (50) mit dem Kontaktbereich (32, 34) elektrisch gekoppelt ist, ist in der Kontaktausnehmung (42, 44 ) angeordnet.

    摘要翻译: 在各种实施例中,光电装置(10)设置。 光电子器件(10)包括支撑体(12)。 的光电子层结构形成在所述承载体(12)和具有至少一个接触区域(32,34),用于光电子层结构电接触。 盖体(38)设置在光电层结构上方。 在其中,所述接触区域(32,34)的至少一部分是暴露的,通过所述支撑体(12)和/或盖体(38)延伸穿过其中的至少一个接触的凹部(42,44)。 在对光电子器件的电接触至少一个插头元件(50)(10)是在接触凹口(42,44)至少部分地布置,并关闭密封的接触凹槽(42,44)。 的接触装置(56)在其插塞构件(50)与接触区(32,34)电耦合,是在接触凹口(42,44)被布置。

    ORGANISCHES LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS

    公开(公告)号:WO2018138161A1

    公开(公告)日:2018-08-02

    申请号:PCT/EP2018/051745

    申请日:2018-01-24

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/5203 H01L2251/5361

    摘要: Die Erfindung betrifft ein organisches Licht emittierendes Bauelement (100) aufweisendein Substrat (1),eine erste Elektrode (2), die über dem Substrat (1) angeordnet ist, einen elektrischen Kontakt (3), der neben der ersten Elektrode (2) angeordnet ist und zur Kontaktierung einer zweiten Elektrode (6) dient,wobei die zweite Elektrode (6) nicht direkt mit dem elektrischen Kontakt (3) kontaktiert ist, wobei zwischen der zweiten Elektrode (6) und dem elektrischen Kontakt (3) innerhalb des organischen funktionellen Schichtenstapels (5) ein Strompfad (4) zur Kontaktierung ausgebildet ist, wobei der Strompfad (4) ein Microvia ist,zumindest einen organischen funktionellen Schichtenstapel (5), der zur Emission von Strahlung eingerichtet, wobei der organische funktionelle Schichtenstapel (5) zumindest über der ersten Elektrode (2) und zumindest teilweise über den elektrischen Kontakt (3) angeordnet ist,wobei die zweite Elektrode (6) über dem organischen funktionellen Schichtenstapel (5) angeordnet ist.

    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    7.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:WO2017144658A1

    公开(公告)日:2017-08-31

    申请号:PCT/EP2017/054319

    申请日:2017-02-24

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    摘要: Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.

    摘要翻译:

    电子元件,特别是有机光电子器件,特别地包括电路板(30),尤其是柔性印刷电路板和电子部件(10),有机光电部件(10),其中所述电子部件 (10)在基板(11),封装层(13),(11)之一的基片之间,并且所述包封层(13)布置的电子结构(12),特别是有机光电子结构,和至少一个毗邻所述封装(13) 所述电路板(30)包括载体层(32)和至少一个第二导电接触层(31),所述基体(11)布置并且与电子结构(12)电连接的第一导电接触层(14) 布置在衬底(11)上的封装层(13)旁边的印刷电路板(30),第一和第二接触层(14, 31)相互连接在导电和Tr的AUML;载体层(32)和所述封装(13)分别具有至少一个对准结构(20),其接合和在至少一个印刷电路板(30)定位到所述电子部件(10) 定义空间方向。

    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS
    8.
    发明申请
    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS 审中-公开
    COMPONENT和方法的用于制造部件

    公开(公告)号:WO2016124640A1

    公开(公告)日:2016-08-11

    申请号:PCT/EP2016/052276

    申请日:2016-02-03

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/5246 H01L51/5243

    摘要: Es wird ein Bauelement (10) angegeben, das ein Substrat (1), einen funktionellen Schichtenstapel (6), eine hermetisch dichte selbsttragende Barriereschicht (8) und eine Verkapselungsschicht (9) aufweist, wobei der funktionelle Schichtenstapel (6) zwischen dem Substrat (1) und der Barriereschicht (8) angeordnet ist, die Barriereschicht (8) in Draufsicht auf das Substrat (1) den funktionellen Schichtenstapel (6) bedeckt und seitlich des Schichtenstapels (6) mit dem Substrat (1) und/oder mit einer auf dem Substrat (1) angeordneten Schicht eine Stufe (80) bildet, und die Verkapselungsschicht (9) die Stufe (80) überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel (6) seitlich durch die Barriereschicht (8) und die Verkapselungsschicht (9) hermetisch abgeschlossen ist. Des Weiten wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

    摘要翻译: 提供了一种包括衬底(1),一个功能层叠层(6),密封的,自支撑的阻挡层(8)和封装(9),其中,所述功能层堆叠(6)(基片之间的装置(10) 1)和阻挡层(8)被布置在基板的俯视图覆盖阻挡层(8)(1)功能层叠层(6)和所述层堆叠(6)的与基板(1)和/或与一个向侧面 在基板(1)设置的层有一个台阶(80),和封装层(9)覆盖所述阶段(80),使得所述功能层堆叠(6)横向地由势垒层(8)封闭和封装层(9)气密地 是。 宽度被用于制造这样的部件提供了一种方法。

    ELEKTRONISCHES BAUTEIL
    9.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
    电子元件

    公开(公告)号:WO2015078914A1

    公开(公告)日:2015-06-04

    申请号:PCT/EP2014/075668

    申请日:2014-11-26

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/00

    摘要: Es wird ein elektronisches Bauteil angegeben, mit - einem Anschlussträger (1) umfassend eine Deckfläche (1a), eine erste elektrische Anschlussstelle (11) und eine zweite elektrische Anschlussstelle (12), - einem organischen, aktiven Bereich (2), - einer ersten Elektrode (31), die den aktiven Bereich (2) und die erste elektrische Anschlussstelle (11) elektrisch leitend miteinander verbindet, - einer Verkapselungsschicht (4), die den aktiven Bereich (2) vor Feuchtigkeit und atmosphärischen Gasen schützt, wobei - das elektronische Bauteil über die elektrischen Anschlussstellen (11, 12) von außen kontaktierbar ist, und - die Verkapselungsschicht (4) stellenweise mit dem Anschlussträger (1) in direktem Kontakt steht.

    摘要翻译: 提供了一种电子部件,包括: - 终端载体(1)包括顶面(1a)中,第一电接线(11)和第二电连接点(12), - 有机活性区域(2), - 第一 电极(31)的活性区域(2)和所述第一电连接点(11)导电地连接到彼此, - 封装层(4),其从湿气和大气气体保护活性区域(2),其特征在于, - 所述电子 通过电连接点(11,12)组件从外部接触,以及 - 所述封装层(4)的地方,与所述连接载体(1)直接接触。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    10.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件及其制造方法的光电子器件

    公开(公告)号:WO2014206790A1

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:PCT/EP2014/062566

    申请日:2014-06-16

    申请人: OSRAM OLED GMBH

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (100, 200, 300, 400), das optoelektronische Bauelement (100, 200, 300, 400) aufweisend: ein optisch aktiver Bereich (106), der zu einem Aufnehmen und/oder zu einem Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung ausgebildet ist; wenigstens eine erste Kontaktstruktur (130), wobei der optisch aktive Bereich (106) mit der ersten Kontaktstruktur (130) elektrisch leitend gekoppelt ist; und eine Verkapselungsstruktur (124 ) mit einer zweiten Kontaktstruktur (128), wobei die Verkapselungsstruktur (124) auf oder über dem optisch aktiven Bereich (106) und der ersten Kontaktstruktur (130) ausgebildet ist; und eine elektrisch leitende Struktur (132), die ausgebildet ist, die erste Kontaktstruktur (130) mit der zweiten Kontaktstruktur (128) elektrisch leitend zu verbinden, wobei die Verkapselungsstruktur (124) wenigstens teilweise von einer elektrisch isolierenden Formmasse gebildet ist, wobei die elektrisch isolierende Formmasse die elektrisch leitende Struktur (132) wenigstens teilweise umgibt.

    摘要翻译: 在各种实施例中,光电子器件(100,200,300,400),光电子器件(100,200,300,400),包括:光学活性区(106)的记录和/或到一个提供 电磁辐射被形成; 至少一个第一接触结构(130),其中,所述光学活性区(106)与所述第一接触结构(130)电耦合; 和具有第二接触结构(128),其中,在形成所述封装结构(124)上或上方的光学活性区(106)和所述第一接触结构(130)的封装结构(124); 和导电结构(132)被适配以连接第一接触结构(130)电连接至所述第二接触结构(128),其中,所述封装结构(124)由电绝缘模制材料,其特征在于,所述电形成的至少部分地 绝缘包围至少所述导电结构(132)部分地模制化合物。