公开(公告)号：WO2017131633A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/US2016/014889

申请日：2016-01-26

申请人： HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP

发明人： KAPOOR, Mark Vinod ,  EKROT, Alexander C. ,  NORTON, John

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R12/82 ,  H05K7/14 ,  G06F21/88

CPC分类号： G06F21/88 ,  H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R12/737 ,  H01R12/82 ,  H01R13/64 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2072

摘要： Examples described herein relate to providing tamper evident connections between circuit boards is provided. For example, a method includes joining a connector on a first circuit board to a matching connector on a second board and joining a locking part mounted on the first circuit board to a locking structure on the second circuit board. The joining of the locking part to the locking structure cannot be reversed without causing substantial damage.

摘要翻译： 这里描述的示例涉及提供电路板之间的防篡改连接。 例如，一种方法包括将第一电路板上的连接器连接到第二电路板上的匹配连接器，并将安装在第一电路板上的锁定部件连接到第二电路板上的锁定结构。

公开(公告)号：WO2017051281A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/IB2016/055444

申请日：2016-09-13

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LIMITED

发明人： BRODSKY, William, Louis ,  PEETS, Michael ,  LONG, David, Clifford ,  KRABBENHOFT, Roger, Scott ,  DRAGONE, Silvio ,  OGGIONI, Stefano, Sergio ,  SANTIAGO-FERNANDEZ, William

IPC分类号： H05K5/02

CPC分类号： G01D5/16 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371

摘要： Electronic circuits, electronic packages, and methods of fabrication are provided. The electronic circuit includes a multilayer circuit board, and a tamper-respondent sensor embedded within the circuit board. The tamper-respondent sensor defines, at least in part, a secure volume associated with the multilayer circuit board. In certain implementations, the tamper- respondent sensor includes multiple tamper-respondent layers embedded within the circuit board including, for instance, one or more tamper-respondent frames and one or more tamper- respondent mat layers, with the tamper-respondent frame(s) being disposed, at least in part, above the tamper-respondent mat layer(s), which together define the secure volume where extending into the multilayer circuit board. In certain embodiments, one or more of the tamper- respondent layers are divided into multiple, separate tamper-respondent circuit zones, with the tamper-respondent layers, including the circuit zones, being electrically connected to monitor circuitry within the secure volume.

摘要翻译： 提供电子电路，电子封装和制造方法。 电子电路包括多层电路板和嵌入在电路板内的防篡改传感器。 篡改答复传感器至少部分地限定与多层电路板相关联的安全体积。 在某些实现中，篡改响应传感器包括嵌入在电路板内的多个篡改响应层，包括例如一个或多个篡改响应帧和一个或多个篡改响应层，其中篡改响应帧 ）至少部分地设置在篡改响应垫层之上，这些层一起限定延伸进入多层电路板的安全容积。 在某些实施例中，篡改请求层中的一个或多个被分成多个单独的篡改响应电路区，其中包括电路区在内的篡改答复层电连接到安全卷内的监视器电路。

公开(公告)号：WO2015102029A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/JP2013/085287

申请日：2013-12-30

申请人： 株式会社GOCCO.

发明人： 森　誠之 ,  近藤　崇 ,  高岸　進

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/044 ,  G06F3/039 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1131

摘要： 　最小必要量の銀ペーストによって極小厚み／必要最低限面積の導電層パターンを形成しても、十分に良好な歩留まりを達成して量産化を図ることができるようにする。　識別子提供装置は、絶縁体としての基材の裏面に導電層パターンを形成する。導電層パターンを形成する銀ペーストは、銀粒子として、粒子径が３．０～５．０μｍの範囲内にあり、かつ、最大厚み部分の厚みが１００ｎｍ以下で最小厚み部分の厚みが５０ｎｍ以下の範囲内にある銀フレークのみを含有している。導電層パターンは、前記銀フレークを厚み方向に積層することにより、膜厚が１０μｍ以下の範囲内となるよう形成されている。前記導電層を形成する銀フレークは、最小厚み部分で互いに融着状態又は凝集密着状態にある。

摘要翻译： 本发明的目的是使得即使其导电层图案具有最小厚度和最小表面积并且使用最少量的银浆形成，也能够使具有足够高产率的标识符提供装置的批量生产。 根据本发明的标识符提供装置具有形成在用作绝缘体的基板的背面上的导电层图案。 用于形成导电层图案的银浆仅包含银粒径在3.0-5.0μm范围内的银薄片，并且其最厚部分的厚度为100nm或更小，在 最薄的部分。 通过在厚度方向上层叠银薄片，将导电层图案形成为10μm以下的膜厚。 形成导电层的银薄片的最薄部分彼此熔合或聚集并彼此粘合。

公开(公告)号：WO2014086987A2

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/EP2013/075834

申请日：2013-12-06

申请人： CRYPTERA A/S

发明人： TANNEBAEK ENEVOLDSEN, Mathias ,  TRABOLT WEST, Thomas

CPC分类号： H05K1/0275 ,  G01R27/02 ,  G06F21/87 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018

摘要： There is provided a security module for protecting circuit components from unauthorized access. The security module comprises a base printed circuit board, base PCB, for supporting circuit components to be protected, a frame printed circuit board, frame PCB, where the frame PCB is secured on top of the base PCB and defining a protective space for circuit components supported by the base PCB, and a lid printed circuit board, lid PCB, which is secured on top of the frame PCB, thereby providing a top closure to the protective space. First and third meshes are provided in the frame PCB, and a second mesh is provided in the lid PCB. The first, second and third meshes have a number of electrically conductive tracks, and one or more tamper detection paths are formed comprising a serial connection of one track from each of the first, second and third meshes. The security module may further comprise security circuitry arranged on the base PCB within the protective space, and for each tamper detection path the security circuitry has a pair of electrical signal input/outputs being electrically connected to the tamper detection path.

摘要翻译： 提供了用于保护电路组件免于未授权访问的安全模块。 该安全模块包括用于支持要保护的电路元件的基本印刷电路板，基底PCB，框架印刷电路板，框架PCB，其中框架PCB固定在基座PCB的顶部上并且为电路部件定义保护空间 由基板PCB支撑，以及盖印刷电路板，盖PCB，其固定在框架PCB的顶部上，从而向保护空间提供顶部封闭。 第一和第三网格设置在框架PCB中，并且第二网格设置在盖PCB中。 第一，第二和第三网格具有多个导电轨道，并且形成一个或多个篡改检测路径，其包括从第一，第二和第三网格中的每一个的一个轨道的串行连接。 安全模块还可以包括布置在保护空间内的基本PCB上的安全电路，并且对于每个篡改检测路径，安全电路具有电连接到篡改检测路径的一对电信号输入/输出。

公开(公告)号：WO2011128778A3

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/IB2011001231

申请日：2011-04-16

申请人： PAYPOD LTD ,  CAMPBELL ANDREW ,  DOCHERTY BRIAN ,  CHURCHMAN JAMES ,  MAIDMENT KEVIN ,  MCGARVEY NICK

发明人： CAMPBELL ANDREW ,  DOCHERTY BRIAN ,  CHURCHMAN JAMES ,  MAIDMENT KEVIN ,  MCGARVEY NICK

IPC分类号： H05K1/02 ,  G06F21/86 ,  G07F7/10 ,  G08B13/12

CPC分类号： H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  G06K7/0008 ,  H05K2201/09263

摘要： A multi-layer Printed Circuit Board (PCB) holds a number of sections of serpentine track on two or more internal layers of a multi-layer PCB. The sections are connected in series with resistors between each section. One end of each of the resistors a connection to an analogue to digital converter is made. Attempts to drill through the PCB are likely to short the ground plane to one or more of the internal serpentine tracks, which will alter the voltages on the analogue to digital connections. In another embodiment, current flowing through the contacts of the smart card reader due to the presence of a "shim" is detected. Small value resistors are connected in series with either the Power connection or the Ground connection, or both. In another embodiment, circuitry detects wireless transmission of data from the card terminal from illicit transmitting equipment within the terminal. In another embodiments, dummy data wires or PCB tracks are employed that run close to and parallel with the wires or tracks that carry the actual data between the card and the microprocessor and are driven with dummy random data at a similar data rate to that used on the real data track(s) or wire(s).

摘要翻译： 多层印刷电路板（PCB）在多层PCB的两个或多个内层上保留了许多部分蛇形磁道。 这些部分与每个部分之间的电阻串联。 制造每个电阻器的一端与模数转换器的连接。 在PCB上钻孔的尝试可能会将接地平面缩短到一个或多个内部蛇形轨道，这将改变模拟到数字连接的电压。 在另一个实施例中，检测到由于存在“垫片”而流过智能卡读卡器的触点的电流。 小值电阻器与电源连接或接地连接或两者连接。 在另一个实施例中，电路检测来自卡终端的数据从终端内的非法传输设备的无线传输。 在另一个实施例中，使用虚拟数据线或PCB轨迹，该数据线或PCB轨迹靠近和平行于承载卡和微处理器之间的实际数据的线或轨迹，并且以与在 实际数据轨道或线路。

公开(公告)号：WO2011128778A2

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/IB2011/001231

申请日：2011-04-16

申请人： PAYPOD, LTD ,  CAMPBELL, Andrew ,  DOCHERTY, Brian ,  CHURCHMAN, James ,  MAIDMENT, Kevin ,  MCGARVEY, Nick

发明人： CAMPBELL, Andrew ,  DOCHERTY, Brian ,  CHURCHMAN, James ,  MAIDMENT, Kevin ,  MCGARVEY, Nick

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  G06K7/0008 ,  H05K2201/09263

摘要： A multi-layer Printed Circuit Board (PCB) holds a number of sections of serpentine track on two or more internal layers of a multi-layer PCB. The sections are connected in series with resistors between each section. One end of each of the resistors a connection to an analogue to digital converter is made. Attempts to drill through the PCB are likely to short the ground plane to one or more of the internal serpentine tracks, which will alter the voltages on the analogue to digital connections. In another embodiment, current flowing through the contacts of the smart card reader due to the presence of a "shim" is detected. Small value resistors are connected in series with either the Power connection or the Ground connection, or both. In another embodiment, circuitry detects wireless transmission of data from the card terminal from illicit transmitting equipment within the terminal. In another embodiments, dummy data wires or PCB tracks are employed that run close to and parallel with the wires or tracks that carry the actual data between the card and the microprocessor and are driven with dummy random data at a similar data rate to that used on the real data track(s) or wire(s).

摘要翻译： 多层印刷电路板（PCB）在多层PCB的两个或多个内层上保留了许多部分蛇形磁道。 这些部分与每个部分之间的电阻串联。 制造每个电阻器的一端与模数转换器的连接。 在PCB上钻孔的尝试可能会将接地平面缩短到一个或多个内部蛇形轨道，这将改变模拟到数字连接的电压。 在另一个实施例中，检测到由于存在“垫片”而流过智能卡读卡器的触点的电流。 小值电阻器与电源连接或接地连接或两者连接。 在另一个实施例中，电路检测来自卡终端的数据从终端内的非法传输设备的无线传输。 在另一个实施例中，使用虚拟数据线或PCB轨迹，该数据线或PCB轨迹靠近和平行于承载卡和微处理器之间的实际数据的线或轨迹，并且以与在 实际数据轨道或线路。

公开(公告)号：WO2011046770A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/US2010/051338

申请日：2010-10-04

申请人： LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  ADAMS, Christian ,  KELLEY, Matthew

发明人： ADAMS, Christian ,  KELLEY, Matthew

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H01L23/573 ,  H01L23/57 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

摘要： A conformal electro-magnetic (EM) shield and a method of applying such a shield are provided herein as well as variations thereof. Variations include, but are not limited to, frequency-selective shielding, shields containing active and / or passive electronic components, and strippable shields that can easily be applied to and removed from underlying components. Variations of a shield structure include at least an insulating layer between the underling component and the shield, and shielding and / or capping layers disposed over the insulating layer.

摘要翻译： 本文提供了适形电磁（EM）屏蔽和施加这种屏蔽的方法及其变型。 变化包括但不限于频率选择性屏蔽，包含有源和/或无源电子部件的屏蔽以及可以容易地应用于底层部件并从底层部件移除的可剥离屏蔽。 屏蔽结构的变化包括至少在底层部件和屏蔽之间的绝缘层，以及设置在绝缘层上的屏蔽和/或封盖层。

公开(公告)号：WO2011019496A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：PCT/US2010/043219

申请日：2010-07-26

申请人： APPLE INC. ,  JOHNSON, Timothy, M.

发明人： JOHNSON, Timothy, M.

IPC分类号： G08B13/14 ,  G06F21/00 ,  H05K1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14

CPC分类号： G01R1/10 ,  G06F21/86 ,  G08B13/128 ,  G08B13/1418 ,  G08B13/1445 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K5/0208 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409

摘要： An electronic device has a chassis, and a printed wiring board (PWB) having a hole. A fastener is installed in the hole thereby securing the PWB to the chassis. A pair of conductive traces is formed in the PWB. A cap, being an amount of conductive glue, covers a part of the fastener and fills an electrically insulating gap between the two traces, to thereby form a conductive path that connects the two traces. A sensing circuit is coupled to the traces, to detect a change in impedance of the path and signal a tamper event alert. Other embodiments are also described and claimed.

摘要翻译： 电子设备具有底盘和具有孔的印刷电路板（PWB）。 紧固件安装在孔中，从而将PWB固定到底盘。 在PWB中形成一对导电迹线。 作为导电胶的量的盖子覆盖紧固件的一部分并且填充两个迹线之间的电绝缘间隙，从而形成连接两个迹线的导电路径。 感测电路耦合到迹线，以检测路径的阻抗变化并发出篡改事件警报信号。 还描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2009068827A3

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/FR2008052052

申请日：2008-11-14

申请人： INGENICO FRANCE ,  DUBOIS ERIC

发明人： DUBOIS ERIC

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  Y10T29/49124

摘要： The invention relates to a protection device (20) for an electronic component (10) including at least one pin (14) to be electrically connected to an electronic system. The device includes at least one flexible printed circuit (22) including first and second opposite surfaces (46), a central portion (26) including a through opening (48) for receiving the pin, and flaps (28, 32, 36, 40) connected to the central portion. The printed circuit is made of two insulation layers and includes at least one first conducting track (52) between the two insulating layers, connecting the pin to the electronic system, a second conducting track (62) extending on the first surface, and a third conducting track (68, 72) extending on the second surface. The flaps are folded back at least partially onto each other in order to encapsulate the pin and to electrically connect the second and third conducting tracks.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于电子部件（10）的保护装置（20），其包括至少一个电连接到电子系统的销（14）。 该装置包括至少一个包括第一和第二相对表面（46）的柔性印刷电路（22），包括用于接收销的通孔（48）的中心部分（26）和襟翼（28,32,36,40 ）连接到中心部分。 印刷电路由两个绝缘层制成，并且包括在两个绝缘层之间的至少一个第一导电轨道（52），将引脚连接到电子系统，在第一表面上延伸的第二导电轨道（62） 在第二表面上延伸的导电轨道（68,72）。 折板至少部分地折叠到彼此上以便封装销并且电连接第二和第三导电轨道。

公开(公告)号：WO2009073728A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/US2008/085413

申请日：2008-12-03

申请人： ATMEL CORPORATION ,  PEYTAVY, Alain ,  CROGUENNEC, Alexandre

发明人： PEYTAVY, Alain ,  CROGUENNEC, Alexandre

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/576 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/304 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods, systems, IC packages, and electrical devices for providing data security for ICs. A substrate-on-substrate connector grid array package with an electrical shield can protect sensitive information in a secure IC from being accessed by physical attacks. A current flow in the electrical shield can be monitored for disturbances which can indicate an attack on the IC package.

摘要翻译： 用于为IC提供数据安全性的方法，系统，IC封装和电气设备。 具有电屏蔽的基板衬底连接器栅格阵列封装可以保护安全IC中的敏感信息不被物理攻击所访问。 可以监视电气屏蔽中的电流，以确定可能表示对IC封装的攻击的干扰。