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    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    电子元件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017144658A1

    公开(公告)日：2017-08-31

    申请号：PCT/EP2017/054319

    申请日：2017-02-24

    Applicant: OSRAM OLED GMBH

    Inventor： REGAU, Kilian ,  SCHICKTANZ, Simon

    IPC: H05K3/36 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L51/52 ,  H01L27/32 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/01 ,  H01L25/048 ,  H01L27/32 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168

    Abstract: Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.

    Abstract translation:

    电子元件，特别是有机光电子器件，特别地包括电路板（30），尤其是柔性印刷电路板和电子部件（10），有机光电部件（10），其中所述电子部件 （10）在基板（11），封装层（13），（11）之一的基片之间，并且所述包封层（13）布置的电子结构（12），特别是有机光电子结构，和至少一个毗邻所述封装（13） 所述电路板（30）包括载体层（32）和至少一个第二导电接触层（31），所述基体（11）布置并且与电子结构（12）电连接的第一导电接触层（14） 布置在衬底（11）上的封装层（13）旁边的印刷电路板（30），第一和第二接触层（14， 31）相互连接在导电和Tr的AUML;载体层（32）和所述封装（13）分别具有至少一个对准结构（20），其接合和在至少一个印刷电路板（30）定位到所述电子部件（10） 定义空间方向。

    PLACEMENT OF AN INTEGRATED CIRCUIT
    3.
    发明申请
    PLACEMENT OF AN INTEGRATED CIRCUIT 审中-公开
    放置一个集成电路

    公开(公告)号：WO2009079179A3

    公开(公告)日：2009-08-13

    申请号：PCT/US2008084766

    申请日：2008-11-26

    Applicant: RUSZOWSKI CZESLAW ANDRZEJ

    Inventor： RUSZOWSKI CZESLAW ANDRZEJ

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/63 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

    Abstract: Disclosed herein is a method of positioning and placing an integrated circuit on a printed circuit board. The integrated circuit comprises first geometrical elements. The first geometrical elements are of one or more predefined shapes and are located on one or more predefined surfaces of the integrated circuit. The printed circuit board comprises second geometrical elements. The second geometrical elements are shaped to accommodate the first geometrical elements. The first geometrical elements are designed to fit into the second geometrical elements. The first geometrical elements are positioned and placed over the second geometrical elements. The first geometrical elements come in contact with the second geometrical elements at two or more points. The positioning and placement of the first geometrical elements over the second geometrical elements limits displacement of connections of the integrated circuit from the printed circuit board.

    Abstract translation: 本文公开了一种将集成电路定位和放置在印刷电路板上的方法。 集成电路包括第一几何元件。 第一几何元件具有一个或多个预定形状，并位于集成电路的一个或多个预定表面上。 印刷电路板包括第二几何元件。 第二几何元件成形为容纳第一几何元素。 第一个几何元素被设计为适合第二个几何元素。 第一几何元素被定位并放置在第二几何元素上。 第一几何元素在两个或更多个点处与第二几何元素接触。 第一几何元件在第二几何元件上的定位和布置限制了集成电路与印刷电路板的连接的位移。

    端子付き電気化学素子およびこれを含む実装構造体
    4.
    发明申请
    端子付き電気化学素子およびこれを含む実装構造体 审中-公开
    具有终端的电化学装置和包括其的安装结构

    公开(公告)号：WO2008120455A1

    公开(公告)日：2008-10-09

    申请号：PCT/JP2008/000605

    申请日：2008-03-14

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  三田村知一 ,  高橋忠義

    Inventor： 三田村知一 ,  高橋忠義

    IPC: H01M2/30 ,  H01G9/058 ,  H01M2/02 ,  H01M2/10

    CPC classification number: H01G9/008 ,  H01G9/016 ,  H01G9/08 ,  H01G11/74 ,  H01G11/78 ,  H01M2/1044 ,  H01M2/30 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3426 ,  H05K2203/168 ,  Y02E60/13

    Abstract: 　第１電極缶、第２電極缶、第１電極缶の底部内面に電気的に接続された第１電極、第２電極缶の底部内面に電気的に接続された第２電極、第１電極缶の底部外面に電気的に接続された第１端子、および第２電極缶の底部外面に電気的に接続された第２端子を具備し、第１端子は、第１電極缶の底部外面に接合された第１極性本体部と、第１電極缶の底部外面に対向しない第１極性平板部とを有し、第２端子は、第２電極缶の底部外面に接合された第２極性本体部と、第２電極缶の底部外面に対向しない第２極性平板部とを有し、第１極性平板部と第２極性平板部とは同一平面に位置し、かつ前記平面が、第１電極缶の底部外面と第２電極缶の底部外面との間に位置する、端子付き電気化学素子。

    Abstract translation: 具有端子的电化学装置包括第一电极罐，第二电极罐，电连接到第一电极罐的底部的内表面的第一电极，电连接到第二电极的底部的内表面的第二电极 电连接到第一电极罐的底部的外表面的第一端子和电连接到第二电极罐的底部的外表面的第二端子。 第一端子具有接合到第一电极壳体的底部的外表面的第一极性体和不与第一电极罐的底部的外表面相对的第一极性平板。 第二端子具有连接到第二电极罐的底部的外表面的第二极性体和与第二电极罐的底部的外表面不相对的第二极性平板。 第一极性平板和第二极性平板与同一平面齐平。 平面存在于第一和第二电极罐的底部的外表面之间。

    ORGANISCHES, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND VERFAHREN ZUM STOFFSCHLÜSSIGEN, ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN
    7.
    发明申请
    ORGANISCHES, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND VERFAHREN ZUM STOFFSCHLÜSSIGEN, ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN 审中-公开
    有机光电子器件，方法用于生产有机的，紧密的，电接触光电子器件和方法

    公开(公告)号：WO2014048956A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069916

    申请日：2013-09-25

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHICKTANZ, Simon ,  SCHWAMB, Philipp ,  TRUMMER-SAILER, Evelyn

    IPC: H01L27/32 ,  H01R12/70 ,  H01L51/52 ,  H01L51/44

    CPC classification number: H01L27/3288 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/189 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/168

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches, optoelektronisches Bauelement (100, 200, 300, 800) bereitgestellt, das organische, optoelektronische Bauelement aufweisend: wenigstens ein Kontaktpad (206, 208, 302, 304) mit einem ersten elektrischen Kontakt-Bereich (526) und einem zweiten elektrischen Kontakt-Bereich (524); wobei der erste elektrische Kontakt-Bereich (526) und der zweite elektrische Kontakt-Bereich (524) elektrisch mit dem Kontaktpad (206, 208, 302, 304) verbunden sind; wobei der zweite elektrische Kontakt-Bereich (524) derart eingerichtet ist, dass er eine höhere Adhäsion hinsichtlich einer stoffschlüssigen elektrischen Verbindung des Kontaktpads (206, 208, 302, 304) aufweist als der erste elektrische Kontakt-Bereich (526).

    Abstract translation: 在各种实施例中，（100，200，300，800）提供了一种有机光电子器件，所述有机光电子器件，包括：具有第一电接触区域（526）的至少一个接触焊盘（206，208，302，304），和 第二电接触区域（524）; 其中，所述第一电接触区域（526）和第二电接触区域（524）电连接到接触焊盘（206，208，302，304）连接; 其中，所述第二电接触区域（524）被布置成使得其具有相对于所述电接触焊盘（206，208，302，304）比第一电接触区域（526）的材料锁定连接更高的粘附性。

    複合電子部品
    9.
    发明申请
    複合電子部品 审中-公开
    复合电子元件

    公开(公告)号：WO2004088688A1

    公开(公告)日：2004-10-14

    申请号：PCT/JP2004/002595

    申请日：2004-03-03

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  川尻 圭嗣 ,  沖本 知久 ,  古賀 英一

    Inventor： 川尻 圭嗣 ,  沖本 知久 ,  古賀 英一

    IPC: H01G4/40

    CPC classification number: H01G2/24 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

    Abstract: 誘電体シートを挟んだ内層コンデンサ電極部の重なりにより発現する容量を、内層コンデンサ電極部の重なり面積を変更することにより調整することができ、かつ、認識マークを、積層体の取出電極の高さより低く設けた複合電子部品であって、電気容量の調整が容易であり、認識マークが突出しないことにより、吸着ノズルで複合電子部品を吸着して実装する際の実装性能が向上する。

    Abstract translation: 一种复合电子部件，其能够通过改变内层电容器电极的重叠面积来调节通过保持电介质片材的内层电容电极的重叠而被输送的容量，并且具有设置在低于 层叠体的引出电极，其中易于调节的电容和非突出的识别标记可以通过被吸嘴吸入来安装复合电子部件时提高安装性能。

    TEST DEVICE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
    10.
    发明申请
    TEST DEVICE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT 审中-公开
    半导体集成电路测试装置

    公开(公告)号：WO00042649A1

    公开(公告)日：2000-07-20

    申请号：PCT/SG1999/000150

    申请日：1999-12-29

    IPC: H01L23/544 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

    CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/168 ,  H01L2924/00

    Abstract: A lead frame or PCB (e.g. a ball grid array) has an array of IC package mounts (8a-c). At the head of each column an inclined line of reject markers (10a-c) is provided, one for each IC package mount in the column. Each reject marker (10) comprises an island joined to the remainder of the substrate by short tie-bars. The islands are broken out to indicate the corresponding IC mount or an IC package mounted there is a reject.

    Abstract translation: 引线框架或PCB（例如球栅阵列）具有IC封装安装件阵列（8a-c）。 在每列的头部设置有一排倾斜标线（10a-c），一列用于每个IC封装安装在该列中。 每个废品标记（10）包括通过短的连接条连接到基板的其余部分的岛。 这些岛被分解出来，以指示对应的IC安装座或安装在其上的IC封装有拒绝。

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