中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

8 records (took 0.008 seconds)

    SENSING DEVICE
    1.
    发明申请
    SENSING DEVICE 审中-公开
    感应装置

    公开(公告)号：WO2012083470A2

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：PCT/CH2011/000301

    申请日：2011-12-16

    Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  GERNER, Pascal ,  LANDIS, Christian ,  STREIFF, Matthias

    Inventor： GRAF, Markus ,  GERNER, Pascal ,  LANDIS, Christian ,  STREIFF, Matthias

    IPC: G01N25/56 ,  G01N27/00 ,  G01N27/04 ,  G01N27/22 ,  G08C17/02

    CPC classification number: G01D11/245 ,  G01N25/56 ,  G01N27/048 ,  G01N27/223 ,  H04Q9/00 ,  H04Q2209/43 ,  H04Q2209/84 ,  Y10T29/49002

    Abstract: The present sensing device comprises a sensor (1) for providing sensor data representative of a quantity to be measured. Together with the sensor (1) a radio frequency interface (2) for transmitting the sensor data is arranged in a casing (3). The casing (3) comprises an opening (33) for exposing a sensitive element (11) of the sensor (1) to an environment of the casing (3). A seal (4) is provided for sealing the opening (33) against an interior (3) of the casing (3). The sensing device can be used as autonomous humidity detector for detecting humidity e.g. in cars under test.

    Abstract translation: 本感测装置包括用于提供表示待测量的量的传感器数据的传感器（1）。 与传感器（1）一起，用于传输传感器数据的射频接口（2）被布置在壳体（3）中。 壳体（3）包括用于将传感器（1）的敏感元件（11）暴露于壳体（3）的环境的开口（33）。 密封件（4）设置用于密封开口（33）抵靠壳体（3）的内部（3）。 感测装置可以用作检测湿度的自主湿度检测器，例如 在被测汽车中。

    SENSOR MOUNTED IN FLIP-CHIP TECHNOLOGY AT A SUBSTRATE EDGE
    2.
    发明申请
    SENSOR MOUNTED IN FLIP-CHIP TECHNOLOGY AT A SUBSTRATE EDGE 审中-公开
    传感器安装在基板边缘的芯片技术中

    公开(公告)号：WO2011060559A1

    公开(公告)日：2011-05-26

    申请号：PCT/CH2009/000368

    申请日：2009-11-18

    Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  HUNZIKER, Werner ,  BREM, Franziska ,  MAYER, Felix

    Inventor： GRAF, Markus ,  HUNZIKER, Werner ,  BREM, Franziska ,  MAYER, Felix

    IPC: G01N33/00

    CPC classification number: H01L24/10 ,  G01N27/128 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

    Abstract: The sensor assembly comprises a substrate (1), such as a flexible printed circuit board, and a sensor chip (2) flip-chip mounted to the substrate (1), with a first side (3) of the sensor chip (2) facing the substrate (1). A sensing area (4) and contact pads (5) are integrated on the first side (3) of the sensor chip (2). Underfill (18) and/or solder flux is arranged between the sensor chip (2) and the substrate (1). The sensor chip (2) extends over an edge (12) of the substrate (1), with the edge (12) of the substrate (1) extending between the contact pads (5) and the sensing area (4) over the whole sensor chip (2). A dam (16) can be provided along the edge (12) of the substrate (1) for even better separation of the underfill (18) and the sensing area (4). This design allows for a simple alignment of the sensor chip on the substrate (1) and prevents underfill (18) from covering the sensing area (4).

    Abstract translation: 该传感器组件包括一个衬底（1），例如柔性印刷电路板，以及安装在衬底（1）上的传感器芯片（2）倒装芯片，其中传感器芯片（2）的第一侧（3） 面向基板（1）。 感测区域（4）和接触焊盘（5）集成在传感器芯片（2）的第一侧（3）上。 在传感器芯片（2）和基板（1）之间布置有底部填充物（18）和/或焊剂。 传感器芯片（2）在衬底（1）的边缘（12）上延伸，衬底（1）的边缘（12）在整个接触焊盘（5）和感测区域（4）之间延伸 传感器芯片（2）。 可以沿着基板（1）的边缘（12）设置坝（16），以便更好地分离底部填充物（18）和感测区域（4）。 该设计允许传感器芯片在衬底（1）上的简单对准并且防止底部填充物（18）覆盖感测区域（4）。

    CLIMATE CONTROL BY IN-SEAT HUMIDITY SENSOR MODULE
    3.
    发明申请
    CLIMATE CONTROL BY IN-SEAT HUMIDITY SENSOR MODULE 审中-公开
    室内湿度传感器模块的气候控制

    公开(公告)号：WO2017134255A1

    公开(公告)日：2017-08-10

    申请号：PCT/EP2017/052441

    申请日：2017-02-03

    Applicant: SENSIRION AG

    Inventor： HOPPENAU, Lukas ,  GÖTZE, Michael ,  GRAF, Markus ,  HUNZIKER, Pascal

    IPC: B60N2/56

    CPC classification number: B60N2/565 ,  B60N2/5657 ,  B60N2/5685 ,  B60N2/5692

    Abstract: The invention relates to a sensor module (1), comprising: at least a first sensor (10) that is designed to measure relative humidity and/or temperature, wherein the sensor module (1) is configured to be mounted in an automotive seat (2), which automotive seat (2) comprises a seat cover region (200) forming an outer surface (200a) of the seat that faces a passenger (P) sitting on the automotive seat (2), wherein the sensor module (1) is configured to be mounted such in said automotive seat (2) that it is spaced apart from said seat cover region (200). Further, the invention relates to an automotive seat (2) comprising such a sensor module (1).

    Abstract translation: 本发明涉及一种传感器模块（1），该传感器模块（1）包括：至少第一传感器（10），其被设计为测量相对湿度和/或温度，其中，所述传感器模块 所述汽车座椅包括形成所述座椅的面向坐在所述汽车座椅上的乘客（P）的外表面（200a）的座椅覆盖区域（200），所述座椅覆盖区域（200） 其中，所述传感器模块（1）构造成安装在所述汽车座椅（2）中，使得所述传感器模块（1）与所述座椅覆盖区域（200）间隔开。 此外，本发明涉及一种包括这种传感器模块（1）的汽车座椅（2）。

    SENSOR PROTECTION
    4.
    发明申请
    SENSOR PROTECTION 审中-公开
    传感器保护

    公开(公告)号：WO2012100361A2

    公开(公告)日：2012-08-02

    申请号：PCT/CH2012/000020

    申请日：2012-01-26

    Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner ,  SCHANZ, Christoph

    Inventor： GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner ,  SCHANZ, Christoph

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

    Abstract: In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

    Abstract translation: 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

    PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
    7.
    发明申请
    PORTABLE ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
    便携式电子设备

    公开(公告)号：WO2014067022A1

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：PCT/CH2013/000191

    申请日：2013-11-01

    Applicant: SENSIRION AG

    Inventor： GRAF, Markus ,  TIEFENAUER, Andreas ,  SACCHETTI, Andrea ,  NIEDERBERGER, Dominik

    IPC: G01K1/20 ,  G01K7/42

    CPC classification number: G01K15/005 ,  G01K1/20 ,  G01K7/42 ,  G01K13/00

    Abstract: In a portable electronic device components (2) consuming electrical power during operation may generate heat. A temperature sensor (1) for sensing an ambient temperature (T s ) of the portable electronic device may as a consequence not supply the correct temperature value. It is suggested to provide a compensator (4) for determining a compensated ambient temperature (T A ) dependent on at least the sensed ambient temperature (T s ) and information ( P i ) related to the electrical power consumed by at least one of the components (2). After a power down and a reactivation of the portable electronic device, actual internal states (x(b)) of the compensation model are estimated dependent on last internal states (x(a)) stored at the power down, dependent on an estimated course of the sensed temperature (T* s ) between the interruption and the reactivation, and dependent on an estimated course of the information ( P* i ) related to the electrical power consumed by the at least one heat source (2) between the interruption and the reactivation.

    Abstract translation: 在便携式电子设备中，在操作期间消耗电力的部件（2）可能产生热量。 用于感测便携式电子设备的环境温度（Ts）的温度传感器（1）可能不能提供正确的温度值。 建议提供补偿器（4），其用于根据至少感测到的环境温度（Ts）和至少一个部件（2）消耗的电功率的信息（Pi）来确定补偿环境温度（TA） ）。 在停电和重新启动便携式电子设备之后，补偿模型的实际内部状态（x（b））根据停电时存储的最后内部状态（x（a））来估计，这取决于估计的过程 （T * s），并且取决于与所述至少一个热源（2）在所述中断和所述至少一个热源（2）中消耗的电力有关的信息（P * i）的估计过程， 重新启动。

    SENSOR CHIP COMPRISING A SPACER FOR PROTECTING THE SENSOR ELEMENT
    8.
    发明申请
    SENSOR CHIP COMPRISING A SPACER FOR PROTECTING THE SENSOR ELEMENT 审中-公开
    传感器芯片，包括用于保护传感器元件的间隔器

    公开(公告)号：WO2012100360A1

    公开(公告)日：2012-08-02

    申请号：PCT/CH2012/000019

    申请日：2012-01-26

    Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner

    Inventor： GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

    Abstract: In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

    Abstract translation: 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

Patent Agency Ranking