公开(公告)号：WO2017025148A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/EP2015/068677

申请日：2015-08-13

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： CANDEL RUIZ, Antonio ,  ABT, Simon ,  KAUFMANN, Sebastian

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/34 ,  B23K26/082

CPC classification number: B23K26/34 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0869

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Laserauftragsschweißen, wobei ein Zusatzwerkstoff, insbesondere ein pulverförmiger Zusatzwerkstoff, auf wenigstens einen Bereich einer Oberfläche eines Werkstücks (3) aufgebracht wird. Der Zusatzwerkstoff wird wenigstens teilweise mittels eines Laserstrahls aufgeschmolzen und/oder ein Bereich der Werkstückoberfläche mittels eines Laserstrahls aufgeschmolzen derart, dass sich nach dem Erstarren ein stoffschlüssiger Materialauftrag des Zusatzwerkstoffs auf der Werkstückoberfläche ergibt. Der Laserstrahl wird auf die Werkstückoberfläche mittels einer Laserbearbeitungseinrichtung (1) gerichtet. Die Laserbearbeitungseinrichtung (1) weist eine Laserdüse (7) auf, die einen Arbeitsbereich (21) definiert, innerhalb dessen der Laserstrahl auf die Werkstückoberfläche auftrifft. Die Auftreffstelle des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche wird durch eine Abtastbewegung verändert, bei welcher sich die Laserdüse (7) und die Werkstückoberfläche relativ zueinander bewegen. Der Abtastbewegung wird eine Zusatzbewegung überlagert, durch welche die Auftreffstelle des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche innerhalb des Arbeitsbereiches (21) der Laserdüse (7) verändert wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于激光熔覆的方法和装置，其中的填充材料，特别是粉末状的填充材料被施加到工件（3）的表面的至少一部分。 所述填充材料至少部分地通过激光束和/或通过激光束的方式所涉及的工件表面的区域熔化被熔化，使得凝固后的工件表面上的填充材料的结果的材料的材料配合的应用程序。 激光束由激光加工装置（1）的装置引导到工件表面上。 激光加工装置（1）具有激光喷嘴（7），它定义了一个工作区（21）的激光束在工件表面上在其内撞击。 在工件表面上的激光束的入射通过扫描，在该移动激光喷嘴（7）和相对于彼此在工件表面改变。 扫描移动被叠加的附加运动，通过该激光喷嘴（7）的工作区（21）内的工件表面上的激光束的冲击点被改变的装置。

公开(公告)号：WO2015079742A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/070540

申请日：2014-08-05

Applicant: ユニプレス株式会社

Inventor： 菊池　慎祐 ,  兵藤　義則 ,  實石　浩平

IPC: F16H41/24 ,  B23K26/21

CPC classification number: F16H41/24 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/28 ,  F16H2041/243

Abstract: 　本発明は発明は自動車用トルクコンバータにおけるインペラシェルとフロントカバーとの接合部における溶接構造及びレーザ溶接方法に関する。インペラシェル１０とフロントカバー１２とはその軸方向筒状突出部10-1A,12-1Aを相互に軸方向に嵌合される構造とし、径方向外側に位置する軸方向筒状突出部12-1Aと対向突当面とは全周においてレーザ溶接部１４にて溶接される。レーザ溶接部１１は、径方向においては外周面より突当面間を、径方向内側の軸方向筒状突出部10-1Aに一部食い込む(食込み深さ=d)ように延設されている。溶接ビームは矩形断面を呈する。溶接部１１の形成は、第１段階での円周方向に沿って間隔をおいた仮止め溶接と、第２段階での全周での本溶接とで構成され、仮止め溶接部は本溶接時に一部は固化状態を維持するように細長い形状とされる。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于汽车变矩器的叶轮壳体和前盖的接合部分的焊接结构和激光焊接方法。 叶轮壳体（10）和前盖（12）具有其轴向管状突起（10-1A，12-1A）沿轴向彼此接合的结构，并且轴向管状突起（12-1A ）和相对的邻接表面通过整个周边焊接在激光焊接部分（14）中。 激光焊接部分（11）从径向外周表面延伸到邻接表面之间的空间中，以便部分地穿透径向内侧的轴向管状突出部（10-1A）（穿透深度= d）。 焊接梁具有矩形横截面。 焊接部（11）的形状由在第一阶段沿着圆周方向留下间隙而在第二阶段中在整个周边留下间隙的定缝焊接构成，并且定位焊部具有长而薄的形状 使得其一部分在最终焊接期间保持固化状态。

公开(公告)号：WO2012096053A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：PCT/JP2011/076289

申请日：2011-11-15

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  齋藤 勲 ,  小池 章夫 ,  岩永 泰成 ,  小林 裕介 ,  岩崎 達弥

Inventor： 齋藤　勲 ,  小池　章夫 ,  岩永　泰成 ,  小林　裕介 ,  岩崎　達弥

IPC: C03B33/09 ,  C03B33/07

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/006 ,  B23K2203/172 ,  C03B33/07

Abstract: 　強化ガラス板の切断方法は、強化ガラス板１０の表面１２にレーザ光２０を照射し、強化ガラス板１０の表面１２上でレーザ光２０の照射領域２２を移動させる工程を有する。レーザ光２０が表面１２に対して垂直に入射する場合、α×ｔが０よりも大きく、３以下である。αはレーザ光２０に対する強化ガラス板１０の吸収係数（ｃｍ －１ ）、ｔは強化ガラス板１０の厚さ（ｃｍ）を示す。また、レーザ光２０が表面１２に対して斜めに入射する場合、α×ｔ／ｃｏｓγが０よりも大きく、３以下である。γはレーザ光２０の屈折角（°）を示す。レーザ光２０の照射領域における中間層１７を徐冷点以下の温度で加熱することによって、中間層１７の残留引張応力によって強化ガラス板１０に生じるクラック３０の伸展を制御する。

Abstract translation: 一种用于切割加强玻璃板的方法具有将激光束（20）施加到强化玻璃板（10）的表面（12）并在强化玻璃板（10）的表面（12）上移动的步骤， ，施加激光束（20）的区域（22）。 当激光束（20）垂直入射在强化玻璃板（10）的表面（12）上时，a×t大于零且小于或等于3，其中a表示吸收系数（cm-1 ）和t表示加强玻璃板（10）的厚度（cm）。 此外，当激光束（20）倾斜入射在强化玻璃板（10）的表面（12）上时，a×t / 大于0且小于或等于3，其中？ 表示激光束（20）的折射角（°）。 通过在中间层（17）中由于残余拉伸应力而在强化玻璃板（10）中发生的裂纹（30）的进展通过在低于或等于的温度加热中间层（17）的一部分来控制 慢冷却点，该部分处于施加激光束（20）的区域中。

公开(公告)号：WO2012050045A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/JP2011/073103

申请日：2011-10-06

Applicant: 三菱重工業株式会社 ,  渡辺 眞生

Inventor： 渡辺　眞生

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0736 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/123 ,  B23K26/1464 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0235 ,  B23K2201/18

Abstract: 　厚みを有する被加工物を、ＣＯ ２ レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。レーザ切断装置（１０）は、レーザ出射部（２４）から被加工物（３０）を切断するためのレーザビーム（ＣＯ ２ レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系（２６）によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物（３０）の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物（３０）内部の溶融池の温度上昇に寄与する。

Abstract translation: 本发明的目的是获得激光切割装置和激光切割方法，该激光切割装置和激光切割方法能够使用具有比CO 2激光器更短的激光的厚度来切割待加工物体。 一种激光切割装置（10），其中激光发射单元（24）从激光发射单元（24）发射用于切割待处理物体（30）的激光束（具有比CO 2激光器更短的波长的YAG激光器），并且聚焦 通过光学系统（26）使得激光束的横截面形状变为椭圆形，并且椭圆形状的长轴方向和待处理对象（30）的切割进度的方向相匹配， 并且椭圆聚焦的激光束有助于待处理物体（30）内的熔池的温度升高。

公开(公告)号：WO2012032063A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：PCT/EP2011/065414

申请日：2011-09-06

Applicant: FIANIUM LIMITED ,  BAIRD, Brian W ,  GERKE, Timothy D

Inventor： BAIRD, Brian W ,  GERKE, Timothy D

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/06 ,  H01L31/18 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L31/0236 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  H01L21/268 ,  H01L21/78 ,  H01L31/046 ,  H01L31/0463 ,  H01L31/073 ,  H01L31/0749 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/543

Abstract: A picosecond laser beam shaping assembly is disclosed for shaping a picosecond laser beam for use in patterning (e.g., scribing) semiconductor devices. The assembly comprises a pulsed fibre laser source of picosecond laser pulses, a harmonic conversion element for converting laser pulses at a first laser wavelength having a first spectral bandwidth to laser pulses at a second laser wavelength having a second spectral bandwidth, and a beam shaping apparatus for shaping the laser beam at the second laser wavelength, the beam shaping apparatus having a spectral bandwidth that substantially corresponds to the second spectral bandwidth so as to produce a laser beam having a substantially rectangular cross-sectional profile.

Abstract translation: 公开了一种皮秒激光束成形组件，用于成形用于图案化（例如划线）半导体器件的皮秒激光束。 组件包括皮秒激光脉冲的脉冲光纤激光源，用于将具有第一光谱带宽的第一激光波长的激光脉冲转换成具有第二光谱带宽的第二激光波长的激光脉冲的谐波转换元件，以及光束成形设备 为了在第二激光波长处成形激光束，光束成形装置具有基本对应于第二光谱带宽的光谱带宽，以便产生具有基本上矩形横截面轮廓的激光束。

公开(公告)号：WO2012011202A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/JP2010/066792

申请日：2010-09-28

Applicant: ウシオ電機株式会社 ,  松田 僚三 ,  鳴海 恵司 ,  田中 一也 ,  篠山 一城 ,  松元 峻士

Inventor： 松田　僚三 ,  鳴海　恵司 ,  田中　一也 ,  篠山　一城 ,  松元　峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 　基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにする。基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光Ｌをワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。前記ワーク３へのパルスレーザ光Ｌの照射領域は、該照射領域の面積をＳ（ｍｍ ２ ）、照射領域の周囲長をＬ（ｍｍ）としたとき、Ｓ／Ｌ≦０．１２５の関係を満たすように設定される。これによって、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。

Abstract translation: 本发明能够从基板剥离形成在基板上的材料层而不会在材料层中产生裂纹。 为了在衬底（1）和材料层（2）之间的界面处从衬底剥离材料层，通过衬底（1）将脉冲激光（L）施加到具有 形成在基板（1）上的材料层（2）以相对于工件（3）相互重叠的方式不断地改变相对于工件（3）的照射区域。 将脉冲激光（L）施加到工件（3）的区域设定为满足S / L = 0.125的关系，其中S（mm2）为照射区域的面积，L（mm）为 照射区域的圆周长度。 因此，可以可靠地从基板剥离材料层而不在基板上形成的材料层中产生裂纹。

公开(公告)号：WO2010127955A1

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/EP2010/055533

申请日：2010-04-26

Applicant: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH ,  BLEICHER, Martin ,  HAAG, Markus

Inventor： BLEICHER, Martin ,  HAAG, Markus

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/067

CPC classification number: B23K26/0738 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0736

Abstract: The present invention relates to a laser welding system comprising a source (1) for a laser beam, a collimator (2) which is adapted to collimate the laser beam, and a focusing means (3) which is adapted to focus the collimated laser beam onto a concentrated point on a workpiece (4) to be welded. In order to allow for a homogeneous welding region, an optical element (5) is arranged between the collimator (2) and the focusing means (3), the optical element being adapted to spread a power distribution of the laser beam along a first direction running at an angle to an axis of the collimated laser beam. According to an alternative solution, the optical element (5) is arranged between the source (1) for the laser beam and the collimator (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种激光焊接系统，其包括用于激光束的源（1），适于准直激光束的准直器（2）和聚焦装置（3），该聚焦装置适于将准直激光束 到待焊接的工件（4）上的集中点上。 为了允许均匀的焊接区域，光学元件（5）布置在准直器（2）和聚焦装置（3）之间，光学元件适于沿着第一方向扩展激光束的功率分布 以与准直激光束的轴成一定角度运行。 根据另一种解决方案，光学元件（5）设置在用于激光束的源（1）和准直器（2）之间。

公开(公告)号：WO2008021659A2

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：PCT/US2007/074087

申请日：2007-07-23

Applicant: TCZ PTE. LTD. ,  TURK, Brandon, A. ,  BURFEINDT, Bernd ,  KNOWLES, David, S.

Inventor： TURK, Brandon, A. ,  BURFEINDT, Bernd ,  KNOWLES, David, S.

IPC: G02B3/02

CPC classification number: C30B13/24 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/0853 ,  C30B29/06 ,  G03F7/70383 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02678 ,  H01L21/02686 ,  H01L21/02691

Abstract: In a thin beam directional Crystallization System configured anneal a silicon layer on a glass substrate uses a special laser beam profile with an intensity peak at one edge. The system is configured to entirely melt a spatially controlled portion of a silicon layer causing lateral crystal growth. By advancing the substrate or laser a certain step size and subjecting the silicon layer to successive "shots" from the laser, the entire silicon layer is crystallized. The lateral crystal growth creates a protrusion in the center of the melt area. This protrusion must be re-melted. Accordingly, the step size must be such that there is sufficient overlap between successive shots, i.e., melt zones, to ensure the protrusion is melted. This requires the step size to be less than half the beam width. A smaller step size reduces throughput and increases costs. The special laser profile used in accordance with the systems and methods described herein can increase the step size and thereby increase throughput and reduce costs.

Abstract translation: 在配置退火的薄射束定向结晶系统中，玻璃基板上的硅层使用在一个边缘处具有强度峰值的特殊激光束分布。 该系统被配置为完全熔化导致横向晶体生长的硅层的空间受控部分。 通过使衬底或激光器前进一定的步长并使硅层从激光器连续“射击”，整个硅层被结晶。 横向晶体生长在熔体区域的中心产生突起。 该突起必须再熔化。 因此，台阶尺寸必须使得连续镜头即熔化区域之间存在足够的重叠，以确保突起熔化。 这需要步长小于波束宽度的一半。 较小的步距可以减少吞吐量并增加成本。 根据本文所述的系统和方法使用的特殊激光轮廓可以增加台阶，从而增加产量并降低成本。

公开(公告)号：WO2007055691A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/US2005/040750

申请日：2005-11-10

Applicant: QUINTESSENCE PHOTONICS CORPORATION

Inventor： LIPSON, Jan

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/20 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/244 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/50 ,  H01S5/06209 ,  H01S5/4025

Abstract: A laser system that can be used to perform manufacturing process such as welding, cutting, drilling and marking a work piece. The laser system includes an array of laser diodes (12) that each generate a laser beam. The laser beams (16) may collectively create a beam that is directed onto the work piece (20). The system also includes a control circuit (28) that can select and control the laser diodes to vary a characteristic(s) and/or profile of the beam. The control circuit may control the laser diodes so that an outer area of the beam has a higher intensity than an inner area of the beam.

Abstract translation: 可用于执行焊接，切割，钻孔和标记工件等制造工艺的激光系统。 激光系统包括激光二极管阵列（12），每个激光二极管产生激光束。 激光束（16）可以共同地产生被引导到工件（20）上的光束。 该系统还包括可以选择和控制激光二极管以改变光束的特性和/或轮廓的控制电路（28）。 控制电路可以控制激光二极管，使得光束的外部区域具有比光束的内部区域更高的强度。

公开(公告)号：WO2006134729A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/JP2006/308846

申请日：2006-04-27

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  宮島 博文 ,  菅 博文 ,  内山 貴之 ,  松浦 正明 ,  松野 敏正

Inventor： 宮島 博文 ,  菅 博文 ,  内山 貴之 ,  松浦 正明 ,  松野 敏正

IPC: H01S3/10 ,  H01S3/00 ,  H01S3/101

CPC classification number: B23K26/0732 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0608 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0057 ,  G02B27/0927 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/405

Abstract: 　レーザ装置（１０）は、レーザアレイスタック（１２ａ～１２ｃ）を含む複数の光源（１１ａ～１１ｃ）を有している。レーザビーム（３２ｂ、３２ｃ）は、それぞれスリットミラー（１４）および偏光ビームスプリッタ（１６）によって偏向され、レーザビーム（３２ａ）と合成される。これらのレーザビームは、互いに傾斜した光軸と、互いに平行な遅軸方向を有している。集光光学系（２０）は、各光源からのレーザビームを遅軸方向に垂直な方向に沿って離れた位置に集光する。

Abstract translation: 激光设备（10）设置有包括激光阵列（12a-12c）的多个光源（11a-11c）。 激光束（32b，32c）分别由狭缝镜（14）和偏振分束器（16）偏转，并用激光束（32a）合成。 这些激光束具有彼此倾斜的光轴和彼此平行的慢轴方向。 聚焦光学系统（20）将来自每个光源的激光束沿垂直于慢轴方向的分开的位置聚焦。