公开(公告)号：WO2018189130A2

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：PCT/EP2018/059069

申请日：2018-04-10

申请人： RCT SOLUTIONS GMBH

发明人： MELNYK, Ihor ,  FATH, Peter ,  JOOß, Wolfgang

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/0236 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L31/18 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/6776 ,  H01L31/02363 ,  Y02E10/50

摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur asymmetrischen Bearbeitung von Wafern (2) in einem einzigen Prozessschritt.

公开(公告)号：WO2018020028A1

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：PCT/EP2017/069216

申请日：2017-07-28

申请人： ASYS AUTOMATISIERUNGSSYSTEME GMBH

发明人： ARNOLD, Achim ,  WAMSLER, Florian ,  OPPELT, Klaus

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  B65G21/20 ,  B65G17/32 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67706 ,  B65G21/2036 ,  B65G47/91 ,  B65G49/064 ,  B65G2249/045 ,  H01L21/6838

摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Greifen und Transportieren von Substraten, insbesondere Wafern, Leiterplatten, Solarzellen oder dergleichen, mit einem Greifkopf (2), der zumindest eine Auflagefläche (29) zum Auflegen auf ein Substrat und zumindest eine Saugeinrichtung zum Ansaugen des Substrats gegen die Auflagefläche (29) aufweist, wobei die Saugeinrichtung mehrere mit einem Unterdruck beaufschlagbare Vakuumkammern (10,11,12) aufweist, die mit der Auflagefläche (29) zugeordneten Saugöffnungen (22) strömungstechnisch verbunden/verbindbar und in Längsrichtung des Greifkopf (2) voneinander getrennt sind. Es ist vorgesehen, dass die Vakuumkammern (10,11,12) durch zumindest ein Hohlprofil gebildet sind, das eine Hohlkammer (25) aufweist, in welcher zumindest ein separates Trennelement (24) zum Herstellen benachbarter Vakuumkammern (10,11,12) angeordnet ist.

摘要翻译：

本发明涉及一种装置（1），用于将夹持和输送基材，特别是晶片，电路基板，太阳能电池或类似物，具有夹头（2），所述至少一个Auflagefl BEAR表面（29） 具有表面（29），其中，所述抽吸装置包括多个子压力可应用于连接到Auflagefl BEAR真空室（10,11,12）;在衬底上和至少一个抽吸装置用于抽吸靠在Auflagefl＆AUML相关联表面的衬底（29）吸＆oUML 开口（22）在技术上连接/可连接并且在夹头（2）的纵向方向上彼此分离。 布置（10,11,12）可以设想，所述真空室（10,11,12），一个中空型材由至少具有用于产生相邻的真空室中空腔室（25），其中至少一个单独的分离元件（24）形成 是

公开(公告)号：WO2017089302A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/EP2016/078324

申请日：2016-11-21

申请人： RCT SOLUTIONS GMBH

发明人： FATH, Peter ,  MELNYK, Ihor

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/67706 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/6776 ,  H01L31/18

摘要： Eine Vorrichtung (1) zur chemischen Behandlung eines Halbleiter-Substrats (2) weist eine Vorbehandlungseinrichtung (5) auf, die in einer Transportrichtung (3) des Halbleiter-Substrats (2) vor einer ersten Auftragseinrichtung (8) und einer zweiten Auftragseinrichtung (9) angeordnet ist. Die Vorbehandlungseinrichtung (5) dient zur Erzeugung eines umlaufenden Begrenzungsbereichs an dem Halbleiter-Substrat (2), sodass ein nachfolgend mittels der ersten Auftragseinrichtung (8) aufgebrachtes Fluid (33) auf einer Substrat-Oberseite (27) eingegrenzt und gehalten wird. Die erste Auftragseinrichtung (8) ist oberhalb eines Prozessbeckens (40) der zweiten Auftragseinrichtung (9) angeordnet, sodass das Fluid (33) während der Behandlung einer Substrat-Unterseite (39) die Substrat-Oberseite (33) vollständig bedeckt.

摘要翻译：

的装置（1），用于在半导体衬底（2）的化学治疗有预处理装置（5），其（在输送方向（3）在半导体衬底（2）之前的第一施加装置 8）和第二涂药器（9）。 预处理装置（5）用于在半导体基板上产生的圆周边界区域（2），使得由第一施加装置下方的（8）所施加的流体（33）被限制在基板的上表面（27）并保持。 第一涂布装置（8）布置在第二涂布装置（9）的处理槽（40）上方，使得在处理基片下侧（39）期间流体（33）完全覆盖基片上侧（33）

公开(公告)号：WO2016210366A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/US2016/039417

申请日：2016-06-24

申请人： ALTA DEVICES, INC.

发明人： SORABJI, Khurshed

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L31/18

CPC分类号： B32B37/1018 ,  B32B37/06 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/14 ,  B32B38/1858 ,  B32B2457/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6776 ,  H01L31/043 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1876 ,  Y02E10/50

摘要： A method and system for connecting a plurality of materials using pressure and curing is disclosed. The method provides for: a) receiving the plurality of materials on the vacuum conveyor; b) conveying the received plurality of materials from the first location to a second location along the vacuum conveyor; c) applying a predetermined vacuum pressure; and d) curing the compressed plurality of materials. The system comprises a vacuum conveyor for receiving the plurality of materials at a first location, a moving belt adaptively positioned above the vacuum conveyor at a second location and the vacuum conveyor and the moving belt are arranged to be driven in a predetermined relation to one another, a vacuum pressure source for applying a predetermined vacuum pressure creating a force compressing the plurality of materials; and a curing source at a second location for curing the compressed plurality of materials.

摘要翻译： 公开了一种使用压力和固化连接多种材料的方法和系统。 该方法提供：a）在真空输送机上接收多个材料; b）沿着真空输送机将接收的多个材料从第一位置输送到第二位置; c）施加预定的真空压力; 和d）固化压缩的多种材料。 该系统包括用于在第一位置处接收多个材料的真空输送器，在第二位置处自适应地定位在真空输送器上方的移动带，并且真空输送器和移动带布置成以彼此预定的关系被驱动 ，用于施加预定真空压力的真空压力源，产生压缩所述多种材料的力; 以及在第二位置处的固化源，用于固化压缩的多种材料。

公开(公告)号：WO2016082826A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/DE2015/100502

申请日：2015-11-24

申请人： RENA GMBH

发明人： WEISE, Katrin ,  SANDER, Bernd-Uwe ,  QUEISSER, Steffen ,  GANTER, Patrick ,  PEDIADITAKIS, Stephan, Alexis

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L21/67706 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/6776 ,  H01L31/00

摘要： Verfahren zum unterseitigen Behandeln eines flächigen Substrats (10) mit einem Behandlungsmedium (70), bei welchem eine Unterseite (14) des Substrats hydrophobiert wird, nachfolgend auf einer Oberseite (15) des Substrats (10) ein Schutzflüssigkeitsfilm (66) ausgebildet wird, nachfolgend das Behandlungsmedium (70) mit der Unterseite (14) des Substrats (10) in Kontakt gebracht und dabei die Oberseite (15) mittels des Schutzflüssigkeitsfilms (66) gegen ein Einwirken des Behandlungsmediums (70) und/oder dessen Ausgasungen geschützt wird, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

摘要翻译： 下面形成有用于底基表面处理的平坦衬底（10）与处理介质（70），其中，所述基板的底表面（14）是由疏水性的，所述衬底（10），液体的保护膜（66）的上表面（15）之后的方法 通过对处理介质（70）和/或它的除气的作用下，保护性液体膜（66）的装置使处理介质（70）在接触所述衬底（10）的下侧（14），从而所述顶侧（15）被保护，以及装置 用于执行该方法。

公开(公告)号：WO2016042685A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/JP2015/001995

申请日：2015-04-09

申请人： 株式会社SCREENホールディングス

发明人： ▲桑▼原　丈二

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67706 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67718 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68764

摘要： 　位置ずれ検出動作時に、搬送機構のハンドが基板支持部の真目標位置に移動する。基板支持部により予め設定された基準位置で支持された基板が搬送機構のハンドにより受け取られる。ハンドにより受け取られた基板とハンドとの位置関係が位置検出部により検出される。検出された位置関係に基づいて基板支持部の基準位置と真目標位置とのずれ量が取得される。取得されたずれ量が予め定められたしきい値よりも大きい場合に警報が出力される。

摘要翻译： 在本发明中，在位置偏移检测操作期间，输送机构的手移动到基板支撑部的真实目标位置。 由传送机构的手接收由基板支撑部预先设置在基准位置的基板。 通过位置检测单元检测由手接收的手与基板之间的位置关系。 基于检测到的位置关系来获取基准位置与基板支撑部的真实目标位置之间的偏移量。 如果获得的偏移量大于预先设定的阈值，则输出警告。

公开(公告)号：WO2016035190A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/JP2014/073357

申请日：2014-09-04

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 児玉　俊宏

IPC分类号： B65G43/02 ,  H05K13/02

CPC分类号： G03G15/5054 ,  B65G43/02 ,  B65G2203/0233 ,  B65G2203/0266 ,  B65G2203/0275 ,  B65G2203/042 ,  B65G2203/044 ,  B65G2811/0673 ,  G03G2215/00059 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67706 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/08

摘要： 　搬送ベルト（２１Ｆ、２１Ｒ）の異常を簡単に検出可能な基板搬送装置（１）、および搬送ベルト検査方法を提供することを課題とする。　基板搬送装置（１）は、基板（Ｂ）を搬送する搬送路（Ａ）が設定された無端環状の搬送ベルト（２１Ｆ、２１Ｒ）と、搬送路（Ａ）の所定の検出位置における基板（Ｂ）の有無を検出する基板センサ（２２、２３）と、搬送路（Ａ）が基板（Ｂ）を搬送していない際に、搬送ベルト（２１Ｆ、２１Ｒ）を回動させ、基板センサ（２２、２３）の検出結果を基に搬送ベルト（２１Ｆ、２１Ｒ）の異常を判別する制御装置（６）と、を備える。

摘要翻译： 本发明的问题在于提供一种基板输送装置（1）和检测输送带的方法，通过该方法可以容易地检测输送带（21F，21R）中的故障。 基板输送装置（1）设置有：输送路径（A）设置为输送基板（B）的无端环状输送带（21F，21R）。 在所述输送路径（A）上的规定检测位置检测出所述基板（B）的有无的基板传感器（22,23）。 以及当在输送路径（A）上没有输送基板（B）并且确定传送带（21F，21R）中是否发生故障时，使传送带（21F，21R）旋转的控制装置（6） 基底传感器（22,23）的检测结果的基础。

公开(公告)号：WO2016017510A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/070905

申请日：2015-07-23

申请人： 株式会社 アルバック

发明人： 藤長　徹志 ,  井堀　敦仁 ,  松本　昌弘 ,  谷　典明 ,  岩井　治憲

IPC分类号： C23C14/34 ,  B65G49/06 ,  C23C14/56 ,  H01L21/285 ,  H01L21/677

CPC分类号： C23C14/3464 ,  C23C14/022 ,  C23C14/50 ,  C23C14/568 ,  H01J37/32752 ,  H01J37/3417 ,  H01L21/285 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/6776 ,  H01L21/6831 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

摘要： 基板処理装置（10）は、スパッタ装置（70）を備える。スパッタ装置は、スパッタチャンバと、スパッタチャンバ内に設けられ、基板（15）の２つの成膜面（15a,15b）にスパッタにより薄膜を形成するための２つのターゲット（72）と、スパッタチャンバ内に設けられた搬送路（32）に沿って基板を搬送する搬送機構とを備える。２つのターゲットのうちの一方は、搬送方向の前段において、基板の２つの成膜面のうちの一方に対向するように搬送路の一側方に配置されている。２つのターゲットのうちの他方は、搬送方向の後段において、基板の２つの成膜面のうちの他方に対向するように搬送路の他側方に配置されている。

摘要翻译： 衬底处理装置（10）设置有溅射装置（70）。 溅射装置设有：溅射室; 用于在基板（15）的两个成膜表面（15a，15b）上溅射薄膜的两个靶（72），所述靶（72）设置在所述溅射室中; 以及用于沿着设置在溅射室中的输送路径（32）输送基板的输送机构。 两个目标中的一个在输送方向的上游设置在输送路径的一侧，以面对基板的两个成膜表面中的一个。 两个靶中的另一个在输送方向的下游设置在输送路径的另一侧，以面对基板的两个成膜表面中的另一个。

公开(公告)号：WO2015092543A2

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/IB2014/003099

申请日：2014-12-15

申请人： HANERGY HI-TECH POWER (HK) LIMITED ,  BRITT, Jeffrey, S.

发明人： BRITT, Jeffrey, S. ,  ALBRIGHT, Scot ,  SCHOOP, Urs ,  STOSS, Walter ,  VEREBELYI, Darren

CPC分类号： C23C18/02 ,  C23C18/1204 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/6776 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/03928 ,  Y02E10/541

摘要： Improved methods and apparatus for forming thin-film layers of chalcogenide on a substrate web. Solutions containing the reactants for the chalcogenide layer may be contained substantially to the front surface of the web, controlling the boundaries of the reaction and avoiding undesired deposition of chalcogenide upon the back side of the web.

摘要翻译： 用于在衬底网上形成硫族化物薄膜层的改进的方法和装置。 包含硫属化物层的反应物的溶液可以基本上被包含在幅材的前表面上，从而控制反应的边界，并避免硫化物在纸幅背面的不希望的沉积。

公开(公告)号：WO2015051637A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/CN2014/076852

申请日：2014-05-06

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

发明人： 李艳秋 ,  魏崇喜 ,  李伟

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67706 ,  B25J11/0095 ,  B25J15/0052 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/68728 ,  H01L27/1288

摘要： 一种掩模板搬运治具，包括：搬运支架；用于固定待搬运的掩模板（4）的固定结构（2），所述固定结构设置在所述搬运支架上。本发明的有益效果是：避免人手与掩模板的直接接触，降低掩模板搬运过程中被损坏的风险，提高工作效率。