摘要:
Ce procédé de production d'une portion emballée (100) de produit alimentaire, comprend les étapes suivantes : fourniture d'un godet (14) définissant un espace intérieur (16) de réception du produit alimentaire (12), dosage à froid, à une température inférieure à 50°C, du produit alimentaire (12) dans l'espace de réception (16) du godet (14), recouvrement du produit alimentaire (12) au moyen d'un couvercle (18) thermiquement isolant agencé de sorte que des rabats (22) du godet (14), thermiquement conducteurs, s'étendent à l'extérieur du couvercle (18) après l'étape de recouvrement, pliage des rabats (22) sur une face externe du couvercle (18) opposée à l'espace de réception (16), et scellage à chaud des rabats (22) sur la face externe.
摘要:
Verfahren zum Anformen wenigstens eines Bodens an ein Schlauchstück (20), welches Kunststoffmaterial umfasst, bei dem - zumindest ein Ende des Schlauchstücks unter Ausbildung eines Bodenrechtecks (22) und Dreieckstaschen (23) entlang wenigstens einer ersten Falzkante (21) aufgezogen wird, - zum Schließen des Bodens Seitenlaschen (25, 26) des Bodenrechtecks entlang von zweiten Falzkanten (24), welche von der ersten Falzkante beabstandet sind, zurückgefaltet werden, wobei sich die beiden Seitenlaschen anschließend kontaktieren und - ein Bodendeckblatt (31) auf den Boden aufgebracht und mittels Wärmeeinwirkung oder mittels eines Klebstoffs mit den Seitenlaschen und wenigstens einer Dreieckstasche verbunden wird. Die in Kontakt tretenden Flächen der Seitenlaschen und die Dreieckstaschen werden wenigstens im Bereich der zweiten Falzkanten unter Ausbildung einer Verbindung (32) miteinander verbunden.
摘要:
Aspects of the present invention are directed to a heat sealed packaging wherein the heat seal is along a curved surface. Additional aspects of the present invention are directed to a device for heat sealing a package on a surface that is curved along the direction of force.
摘要:
Es wird ein Elektronikmodul (1), insbesondere für eine Kfz-Getriebesteuerung, und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein erstes Leiterplattenelement (3), ein zweites Leiterplattenelement (5) und einen Abstandhalter (7) auf. Diese umschließen gemeinsam einen zentralen Hohlraum (9), in dem auf dem ersten Leiterplattenelement (3) angebrachte Bauelemente (25) aufgenommen sind. Sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche (13) des ersten Leiterplattenelements (3) als auch an einer nach außen gerichteten Oberfläche (19) des zweiten Leiterplattenelements (5) benachbart zu einem äußeren Umfang (15) des ersten Leiterplattenelements (3) sind jeweils ringförmig umlaufende Mikrostrukturierungen (17, 21) vorgesehen, die beispielsweise mittels Lasertexturierung erzeugt wurden. In diesem Bereich wird ein Dichtring (25) ausgebildet, der in formschlüssiger Verbindung sowohl mit dem ersten als auch mit dem zweiten Leiterplattenelement (3, 5) über deren Mikrostrukturierungen (17, 21) steht. Der Dichtring (25) kann aus einem widerstandsfähigen Kunststoff bestehen, der im flüssigen Zustand im Bereich des äußeren Umfangs (15) des ersten Leiterplattenelements (3) angespritzt wird und dabei in Vertiefungen der Mikrostrukturierungen (17, 21) einströmt und nach dem Aushärten die formschlüssige und abdichtende Verbindung zwischen den beiden Leiterplattenelementen (3, 5) und dem hierdurch gebildeten Dichtring (25) bildet.
摘要:
A structural element (10) that includes a central part (12,13) formed of a fibrous material suspended in a thermoplastic matrix and at least one side part (14 or 16) formed of a fibrous material suspended in a thermoplastic matrix and having at least one void therein. The central part (12,13) and the at least one side part (14 or 16) are bonded together while in a heated thermoplastic state to form a single, integral structure (10) characterized by the absence of discontinuity across the bond plane of the structure.
摘要:
A process for producing a molded polytetrafluoroethylene polymer which comprises: disposing molded polytetrafluoroethylene polymer parts each having one or more areas where the parts are to be bonded to each other, along or near the inner wall of a mold; disposing a cylindrical molded polytetrafluoroethylene polymer part having an area where it is to be bonded to those molded parts, at a through hole formed in the mold; and heating the molded parts and the cylindrical molded part to a temperature not lower than the melting point of the polytetrafluoroethylene polymer while rotating the mold containing the molded parts and the cylindrical molded part to thereby bond all these parts at their bonding areas to form a united molded article having an outer shape conforming to the inner wall of the mold. Thus, a molded polytetrafluoroethylene polymer can be produced in which the parts have been evenly and tenaciously united with each other at the bonding areas, the inner surface has no projection or depression and is smooth, and the cylindrical projecting part has been tenaciously bonded to the main body of the molded article.
摘要:
La pièce (1) de forme polygonale comporte, sur chaque côté (C1 à C6), au moins l'un des éléments d'assemblage suivants : au moins un tenon (3), au moins un évidement (4), chacun desdits tenons (3) et chacun desdits évidements (4) de la pièce (1) présentant des formes de trapèze, respectivement de formes complémentaires, le trapèze de chacun desdits tenons (3) s'élargissant vers l'extérieur de la pièce (1) et le trapèze de chacun desdits évidements (4) s'élargissant vers l'intérieur de la pièce (1), et chacun desdits tenons (3) présentant une largeur définie transversalement à une médiatrice du trapèze correspondant, qui est plus importante que la largeur de chacun desdits évidements (4).