公开(公告)号：WO2019071853A1

公开(公告)日：2019-04-18

申请号：PCT/CN2017/120096

申请日：2017-12-29

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

Inventor： 林楚涛 ,  王钊 ,  李艳国

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691

Abstract: 一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：提供阻胶垫片（131，132）、保护膜（121，122）、挠性芯板（100）、内层半固化片（410，420）、内层刚性芯板（210，220）、外层半固化片（510，520）和外层刚性芯板（310，320）；挠性芯板（100）制作：将保护膜（121，122）对应贴在挠性芯板（100）的挠性区（111，112）上，将阻胶垫片（131，132）设置在保护膜（121，122）上并与挠性区（111，112）对应；内层刚性芯板（210，220）制作：在内层刚性芯板（210，220）上开设与挠性区（111，112）对应的芯板通窗（211，221）；内层半固化片（410，420）制作：在内层半固化片（410，420）上开设与挠性区（111，112）对应的固化片通窗（411，412）；压合依次堆叠的挠性芯板（100）、内层半固化片（410，420）、内层刚性芯板（210，220）、外层半固化片（510，520）和外层刚性芯板（310，320）；钻孔、孔金属化和外层线路制作；控深铣开盖：控深铣刚性板上与挠性板对应的开窗区，取出阻胶垫片（131，132），露出挠性区（111，112）。方法解决了激光开窗效率低成本高，开窗边缘容易产生碳黑的问题。

公开(公告)号：WO2018058560A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/CN2016/101168

申请日：2016-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： GUO, Mao

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316

Abstract: Various examples disclosed relate to a substrate for a semiconductor. The substrate includes a first conducting layer, having a first surface and an opposite second surface. The substrate further includes a second conducting layer extending in a direction substantially parallel to the first conducting layer. The second conducting layer includesa third surface and an opposite fourth surface. A first dielectric layer is disposed between the second surface of the first conducting layer and the third surface of the second conducting layer. The first dielectric layer includes a first dielectric material and a fiber. Slots extends between the first conducting layer and the second conducting layer. Each of the slots is defined by an internal surface of the first conducting layer, the second conducting layer, and the first dielectric layer.

Abstract translation: 所公开的各种示例涉及用于半导体的衬底。 衬底包括具有第一表面和相对的第二表面的第一导电层。 衬底还包括在基本上平行于第一导电层的方向上延伸的第二导电层。 第二导电层包括第三表面和相对的第四表面。 第一介电层设置在第一导电层的第二表面和第二导电层的第三表面之间。 第一介电层包括第一介电材料和光纤。 槽在第一导电层和第二导电层之间延伸。 每个槽由第一导电层，第二导电层和第一介电层的内表面限定。

公开(公告)号：WO2017055685A4

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/FI2016050673

申请日：2016-09-28

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

Abstract translation: 多层结构（100）包括柔性衬底膜（102），柔性衬底膜（102）具有第一侧和相对的第二侧，多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，在基底膜（102）的第一侧上模制塑料层（104），以便在塑料层和基底膜（102）的第一侧之间封装电路 ）以及柔性翼片形式的连接器（114），用于从衬底薄膜（102）的相对的第二侧提供到嵌入电路的外部电连接，连接器由衬底薄膜（102）的一部分 102），其容纳印刷导电迹线（108）中的一个或多个的至少一部分并且从周围的基板材料部分地松开以便建立该翼片，该翼片的松散端可弯曲远离该mo 以便于通过相关间隙建立与外部元件（118）（例如导线或连接器）的所述电连接。 介绍了一种相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2017052274A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/KR2016/010673

申请日：2016-09-23

Applicant: 주식회사 기가레인

Inventor： 김상필 ,  이다연 ,  구황섭 ,  김현제 ,  정희석

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K1/02 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327

Abstract: 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판이 소개된다. 본 발명의 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판은,제1유전체; 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체; 상기 제1유전체 저면과 마주보는 제3유전체; 상기 제1유전체 평면에 형성된 신호라인; 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어; 상기 제1그라운드 레이어와 대응될 수 있도록 상기 제1유전체 저면에 적층된 제2그라운드 레이어; 상기 제2유전체 평면에 적층된 제3그라운드 레이어; 및 상기 제3유전체 저면에 적층된 제4그라운드 레이어를 포함한다.

Abstract translation: 公开了具有三层电介质体和四层接地层结构的柔性电路板。 根据本发明的具有三层电介质体和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一绝缘体; 面向第一介电体的平坦表面的第二电介质体; 面向第一介电体的底侧的第三电介质体; 形成在第一绝缘体的平坦表面上的信号线; 一对第一接地层，层叠在第一电介质体的平坦表面上并且在其间具有信号线; 第二接地层层叠在第一电介质体的底面上，以对应于第一接地层; 层叠在所述第二电介质体的平坦面上的第三接地层; 以及层压在第三电介质体的底侧上的第四接地层。

公开(公告)号：WO2016096870A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/079813

申请日：2015-12-15

Applicant: EPCOS AG

Inventor： MIYAUCHI, Yasuharu ,  DUDESEK, Pavol ,  PAYR, Edmund ,  PUDMICH, Günther

IPC: H01C7/105 ,  H01G4/12 ,  H01L23/498 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01C7/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4644 ,  H01L2924/00

Abstract: Für eine Trägerplatte wird vorgeschlagen, eine erste keramische Funktionsschichtüber eine Verbindungsschicht (VS) mit einer keramischen Spannschicht (SPS) zu verspannen, um den lateralen Sinterschwund zu reduzieren. Die Funktionsschicht (FS) und die Spannschicht (SPS) sind glasfrei oder weisen einen nur geringen Glasanteil von weniger als 5 Gew. % auf, während die Verbindungsschicht (VS) eine Glaskomponente umfasst oder eine Glasschicht ist.

Abstract translation: 对于支撑板经由接合层（VS）与陶瓷张力层（SPS）的第一陶瓷功能层，提出了为了减少横向烧结收缩被拉紧。 功能层（FS）和夹紧层（SPS）是玻璃 - 不含或仅具有小于5重量％的低玻璃含量，虽然连接层（VS）包括玻璃组分，或玻璃层。

公开(公告)号：WO2015176821A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：PCT/EP2015/001035

申请日：2015-05-21

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  REISSLÖHNER, Bernd ,  RALL, Thomas

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/167

Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) mit einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), von denen mindestens ein Inlay mindestens ein Positionierelement (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2) aufweist; Aufbauen einer Schichtabfolge aus mehreren Leiterplattenlagen, mit mindestens einer Ausnehmung (14) zur Aufnahme von Inlays, wobei die Ausnehmung (14) vor dem Schritt des Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in einer obersten Schicht (12) durch einen Rahmen aus nicht-leitendem Leiterplattenmaterial definiert ist; Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in die durch den Rahmen definierte Ausnehmung (14); Abdecken der Inlays (21, 22, 23, 24) mit einem nicht-leitenden Leiterplattenmaterial; Laminieren der Schichtabfolge und Entfernen zumindest der Positionierelemente (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2), die einen leitenden Kontakt zwischen benachbarten Inlays bereitstellen.

Abstract translation: 一种用于制造具有多个嵌体（21，22，23，24）的印刷电路板（10），包括以下步骤：提供多个嵌体（21，22，23，24）的，其中至少有一个嵌体的至少一个的 定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2）包括; 建立多个印刷电路板层中的一个层序列，具有至少一个凹部（14），用于接收嵌体，所述最上面的层插入所述多个嵌体（21，22，23，24）的步骤之前，凹部（14）（12） 是由非导电电路板材料制成的框架限定; 插入在由框架凹部所限定的平面上的多个嵌体（21，22，23，24）（14）; 覆盖有不导电的印刷电路板材料中的嵌体（21，22，23，24）; 层压所述层序列以及去除至少所述定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2），其在相邻的嵌体之间的导电接触。

公开(公告)号：WO2015113088A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/AT2015/050019

申请日：2015-01-21

Applicant: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： LANGER, Gregor ,  DAMEJ, Mario ,  LUTSCHOUNIG, Ferdinand

IPC: H01L33/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer Kavität zur Aufnahme einer elektronischen Komponente, wobei die Kavitätenwände eine reflektierende, insbesondere spiegelnde Reflektorschicht aufweisen, ist gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: Bereitstellen einer Leiterplatte (1), Aufbringen einer temporären Schutzschicht (7) auf zumindest einen Teilbereich der Oberfläche der Leiterplatte (1), Herstellen der Kavität (9) unter Durchdringung der Schutzschicht (7) im Bereich der Kavität (9), Aufbringen der Reflektorschicht (11), Entfernen der temporären Schutzschicht (7).

Abstract translation: 一种用于制造具有至少一个腔体中的电路板，用于接收电子部件的过程中，腔体壁具有反射性的，特别是反射性反射器层，其特征在于以下步骤：提供一电路板（1），上施加的临时保护层（7）至少 （9）通过穿透在所述腔（9）的区域中的保护层（7）中，沉积反射层（11），去除所述临时保护层的所述电路板（1）的表面的一部分，形成空腔（7）。

公开(公告)号：WO2015014697A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/EP2014/065872

申请日：2014-07-24

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： LISKOW, Uwe

IPC: H05K5/00 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14 ,  H05K5/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  B29C39/10 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14508 ,  B29C65/542 ,  B29C65/70 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/0246 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/53462 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3481 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0043 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1327 ,  B29K2063/00

Abstract: Es wird ein Elektronikmodul (1), insbesondere für eine Kfz-Getriebesteuerung, und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein erstes Leiterplattenelement (3), ein zweites Leiterplattenelement (5) und einen Abstandhalter (7) auf. Diese umschließen gemeinsam einen zentralen Hohlraum (9), in dem auf dem ersten Leiterplattenelement (3) angebrachte Bauelemente (25) aufgenommen sind. Sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche (13) des ersten Leiterplattenelements (3) als auch an einer nach außen gerichteten Oberfläche (19) des zweiten Leiterplattenelements (5) benachbart zu einem äußeren Umfang (15) des ersten Leiterplattenelements (3) sind jeweils ringförmig umlaufende Mikrostrukturierungen (17, 21) vorgesehen, die beispielsweise mittels Lasertexturierung erzeugt wurden. In diesem Bereich wird ein Dichtring (25) ausgebildet, der in formschlüssiger Verbindung sowohl mit dem ersten als auch mit dem zweiten Leiterplattenelement (3, 5) über deren Mikrostrukturierungen (17, 21) steht. Der Dichtring (25) kann aus einem widerstandsfähigen Kunststoff bestehen, der im flüssigen Zustand im Bereich des äußeren Umfangs (15) des ersten Leiterplattenelements (3) angespritzt wird und dabei in Vertiefungen der Mikrostrukturierungen (17, 21) einströmt und nach dem Aushärten die formschlüssige und abdichtende Verbindung zwischen den beiden Leiterplattenelementen (3, 5) und dem hierdurch gebildeten Dichtring (25) bildet.

Abstract translation: 有将其用于制造电子模块（1），特别是用于机动车辆的变速器的控制进行说明，和一种方法。 所述电子模块（1）具有一个第一印刷电路板元件（3），第二印刷电路板元件（5）和一个隔离件（7）。 这些一起围的中央空腔（9），安装在所述电路板（3）的部件（25）被容纳在第一元件上。 两个面向外的第一印刷电路板元件的表面（13）（3）和第二印刷电路板元件的一个向外的表面（19）（5）上邻近于所述第一印刷电路板元件的外周（15）（3）分别环状地 周微结构提供（17，21）已经被产生，例如通过激光纹理化的手段。 在该区域中，一个密封环（25）形成，这是在强制接合两者与所述第一和与第二电路板构件（3,5）在其微观结构（17，21）。 密封环（25）可以由其在液体状态注入在第一印刷电路板元件（3）的外周（15）的区域中的耐用的塑料材料制成，而在微结构（17，21）的孔中流动，并且，在固化后，该形状配合的 和两个印刷电路板元件之间的密封连接（3,5）和由此形成的密封环（25）。

公开(公告)号：WO2014049043A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/070049

申请日：2013-09-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LANG, Erwin ,  SCHWAMB, Philipp

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H05K1/18 ,  G01N27/045 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/303 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Bearbeiten einer Vorrichtung mit wenigstens einer elektrischen Schichtenstruktur (208, 308, 408) bereitgestellt, wobei die elektrische Schichtenstruktur (208, 308, 408) eine dielektrische Schicht (202, 304, 404) in einem körperlichen Kontakt mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (110, 204, 302, 402) aufweist und die elektrische Schichtenstruktur (208, 308, 408) eine erste elektrische Leitfähigkeit aufweist, das Verfahren aufweisend: Ausbilden einer elektrischen Verbindung mit der dielektrischen Schicht (202, 304, 404) der elektrischen Schichtenstruktur (208, 308, 408); Ausbilden eines elektrischen Spannungsverlaufes an der elektrischen Verbindung derart, dass eine zweite elektrische Leitfähigkeit ausgebildet wird; wobei die zweite elektrische Leitfähigkeit größer ist als die erste elektrische Leitfähigkeit; und wobei die elektrische Schichtenstruktur (208, 308, 408) nach dem Abbau des elektrischen Spannungsverlaufes die zweite elektrische Leitfähigkeit aufweist.

Abstract translation:

在各种示例性导航用途将指导实例中，用于处理具有至少一个电层结构（208，308，408）的装置的方法提供，其特征在于，所述电层结构（208，308，408）的介电层（202 ，304，404）在K＆ouml;具有ELIGIBLE层（110，204，302，402），并具有第一导电性BEAR电层结构（208，308，408）;用导电＆AUML能力rperlichen接触已，所述方法包括 ：形成与所述电层结构（208,308,408）的介电层（202,304,404）的电连接; 在电连接处形成电压波形，使得形成第二电导率; 其中所述第二电导率大于所述第一电导率; 并且其中在去除所述电压分布之后，所述电层结构（208,308,408）具有所述第二电导率

公开(公告)号：WO2013082637A3

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/AT2012000302

申请日：2012-12-03

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH

Inventor： LEITGEB MARKUS ,  WEIDINGER GERALD ,  SCHMID GERHARD ,  MARELJIC LJUBOMIR

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49156

Abstract: The invention relates to a method for producing a circuit board (1) involving the removal of a subregion (6) thereof. In said method, at least two layers or plies (2, 3, 4, 5) of the circuit board (1) are interconnected, the subregion (6) to be removed is prevented from being connected to an adjacent ply (4) of the circuit board (1) by providing or applying an adhesion-preventing material (7), and peripheral zones (8) of the subregion (6) to be removed are separated from adjoining zones of the circuit board (1). According to the invention, once the peripheral zones (8) have been separated or entirely cut off, an outer surface (9) of the subregion (6) to be removed is coupled or connected to an external element (11), and the subregion (6) to be removed is separated from the adjacent ply (4) of the circuit board (1) by lifting or displacing the external element (11), thus making it possible to remove a subregion (6) to be removed from a circuit board (1) in an easy and reliable, and if necessary automated, manner. Also disclosed is a use of such a method for producing a multilayer circuit board (1) and especially for creating voids (14) in such a circuit board (1).

Abstract translation: 在用于制造印刷电路板（1）以除去的部分（6）它们，其中至少两个层或层片（2，3，4，5）的印刷电路板（1）被连接到彼此和的一个连接到被除去部分的方法 （6）配有一个位于相邻的层（4）的电路板（1）通过提供或施加防止（7）的防粘连材料，和边缘区域（8）要被去除的部分（6）的印刷电路板的邻接区域的（ 1）中规定，待分离的部分区域（6）的外表面（9）在分离或横切边缘区域（8）之后与外部元件（11）耦合或连接，并且 通过将外部元件（11）从电路板（1）的相邻层（4）上提起或移开而将移除部分（6）分开，从而简化并且更可靠并且给定 可以从印刷电路板（1）上去除部分区域（6）的自动移除。 此外，提出了这种用于制造多层印刷电路板（1）的方法，特别是用于在这种印刷电路板（1）中制造空腔（14）的方法。