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    ELEKTRONIKMODUL MIT LEITERPLATTEN UND ANSPRITZBAREM KUNSTSTOFF-DICHTRING, INSBESONDERE FÜR EIN KFZ-GETRIEBESTEUERGERÄT, UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN
    1.
    发明申请
    ELEKTRONIKMODUL MIT LEITERPLATTEN UND ANSPRITZBAREM KUNSTSTOFF-DICHTRING, INSBESONDERE FÜR EIN KFZ-GETRIEBESTEUERGERÄT, UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN 审中-公开
    电路板和ANSPRITZBAREM塑料密封，特别是对汽车传动控制装置及方法电子模块其制造

    公开(公告)号：WO2015014697A1

    公开(公告)日：2015-02-05

    申请号：PCT/EP2014/065872

    申请日：2014-07-24

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： LISKOW, Uwe

    IPC: H05K5/00 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14 ,  H05K5/06 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/144 ,  B29C39/10 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14508 ,  B29C65/542 ,  B29C65/70 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/0246 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/53462 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3481 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0043 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1327 ,  B29K2063/00

    Abstract: Es wird ein Elektronikmodul (1), insbesondere für eine Kfz-Getriebesteuerung, und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein erstes Leiterplattenelement (3), ein zweites Leiterplattenelement (5) und einen Abstandhalter (7) auf. Diese umschließen gemeinsam einen zentralen Hohlraum (9), in dem auf dem ersten Leiterplattenelement (3) angebrachte Bauelemente (25) aufgenommen sind. Sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche (13) des ersten Leiterplattenelements (3) als auch an einer nach außen gerichteten Oberfläche (19) des zweiten Leiterplattenelements (5) benachbart zu einem äußeren Umfang (15) des ersten Leiterplattenelements (3) sind jeweils ringförmig umlaufende Mikrostrukturierungen (17, 21) vorgesehen, die beispielsweise mittels Lasertexturierung erzeugt wurden. In diesem Bereich wird ein Dichtring (25) ausgebildet, der in formschlüssiger Verbindung sowohl mit dem ersten als auch mit dem zweiten Leiterplattenelement (3, 5) über deren Mikrostrukturierungen (17, 21) steht. Der Dichtring (25) kann aus einem widerstandsfähigen Kunststoff bestehen, der im flüssigen Zustand im Bereich des äußeren Umfangs (15) des ersten Leiterplattenelements (3) angespritzt wird und dabei in Vertiefungen der Mikrostrukturierungen (17, 21) einströmt und nach dem Aushärten die formschlüssige und abdichtende Verbindung zwischen den beiden Leiterplattenelementen (3, 5) und dem hierdurch gebildeten Dichtring (25) bildet.

    Abstract translation: 有将其用于制造电子模块（1），特别是用于机动车辆的变速器的控制进行说明，和一种方法。 所述电子模块（1）具有一个第一印刷电路板元件（3），第二印刷电路板元件（5）和一个隔离件（7）。 这些一起围的中央空腔（9），安装在所述电路板（3）的部件（25）被容纳在第一元件上。 两个面向外的第一印刷电路板元件的表面（13）（3）和第二印刷电路板元件的一个向外的表面（19）（5）上邻近于所述第一印刷电路板元件的外周（15）（3）分别环状地 周微结构提供（17，21）已经被产生，例如通过激光纹理化的手段。 在该区域中，一个密封环（25）形成，这是在强制接合两者与所述第一和与第二电路板构件（3,5）在其微观结构（17，21）。 密封环（25）可以由其在液体状态注入在第一印刷电路板元件（3）的外周（15）的区域中的耐用的塑料材料制成，而在微结构（17，21）的孔中流动，并且，在固化后，该形状配合的 和两个印刷电路板元件之间的密封连接（3,5）和由此形成的密封环（25）。

    导电通孔的封孔方法及封孔产品
    2.
    发明申请
    导电通孔的封孔方法及封孔产品 审中-公开

    公开(公告)号：WO2014111010A1

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：PCT/CN2014/070621

    申请日：2014-01-14

    Applicant: 贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司

    Inventor： 范建 ,  赵泽炎 ,  苏默克

    IPC: H05K3/42

    CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1476

    Abstract: 一种导电通孔的封孔方法和封孔产品，封孔方法包括：形成贯通壳体（10）的内表面的盲孔（21）；形成贯通壳体（10）的外表面并与盲孔（21）连通的微孔（22）；在盲孔（21）和微孔（22）的内壁制镀导电膜，构成导电通孔（20）；对导电通孔（20）进行封孔。封孔产品包括壳体（10）、贯通壳体的内表面的盲孔（21）、以及贯通壳体（10）的外表面并与盲孔（21）连通的微孔（22）；盲孔（21）和微孔（22）的内壁设置有导电膜进而构成导电通孔（20），导电通孔（20）被封孔。不仅具备防水防潮的密封功能，还能保证喷漆后的产品壳体的美观效果。

    LEITERPLATTE MIT HOHLRAUM
    3.
    发明申请
    LEITERPLATTE MIT HOHLRAUM 审中-公开
    与空腔电路基板

    公开(公告)号：WO2011131362A1

    公开(公告)日：2011-10-27

    申请号：PCT/EP2011/002036

    申请日：2011-04-21

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD, Thomas

    Inventor： GOTTWALD, Thomas

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/31

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  G01L19/0645 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T156/1062

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplatten- Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren übereinander angeordneten elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (1, 7) und einem Hohlraum (8) im Inneren des Schichtstapels, der sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt, durch eine in dem Schichtstapel vorgesehene Öffnung einem den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umgebenden Druck ausgesetzt ist und gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abgedichtet ist. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zur Herstellung eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau geeignetes Verfahren.

    Abstract translation: 本发明涉及一种多层印刷电路板结构，具有多个叠置的电绝缘和/或导电层的的层堆叠（1，7）和腔体（8）在所述层堆叠的内部，仅在层堆叠的区域范围的子区域横向延伸的 通过在周围的印刷电路板的多层结构抵靠压力和液体进入密封的孔洞的层堆叠的开口部露出。 此外，本发明涉及一种适合于制造这样的印刷电路板的多层结构的方法的系统。

    電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール
    4.
    发明申请
    電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール 审中-公开
    具有内置电子元件和电子电路模块的树脂基板

    公开(公告)号：WO2011071111A1

    公开(公告)日：2011-06-16

    申请号：PCT/JP2010/072130

    申请日：2010-12-09

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  荒井 雅司

    Inventor： 荒井　雅司

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/186 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　電子部品内蔵樹脂基板をリフローによってはんだ実装する際に、内蔵された電子部品の実装に用いたはんだが、加熱され、再溶融し、膨張することで、電子部品の端子電極間を短絡させる問題を解決する。　樹脂層６内部に、一端が内蔵した電子部品３を接続固定するはんだ５ａ、５ｂに達し、他端が封止部材層８により封止された空洞ビア７ａ、７ｂを形成し、再溶融したはんだを空洞ビア７ａ、７ｂに流入させて収容することにより、はんだスプラッシュ現象の発生を抑制する。

    Abstract translation: 通常，当通过用内置电子部件回流焊接树脂基板来安装时，用于安装内置电子部件的焊料被加热，并且所述焊料再熔化和膨胀，使电子部件的端子电极短路 ; 本发明解决了这个问题。 通孔（7a，7b），其一端接触连接并固定内置电子部件（3）的焊料（5a，5b），另一端由密封部件层（8）密封， 形成在树脂层（6）中。 通过允许再熔化的焊料流入并保留在通孔（7a，7b）中来防止发生焊料飞溅的现象。

    CONNECTOR USING LIQUID DIELECTRIC FOR IMPROVED PERFORMANCE
    6.
    发明申请
    CONNECTOR USING LIQUID DIELECTRIC FOR IMPROVED PERFORMANCE 审中-公开
    使用液体电介质改善性能的连接器

    公开(公告)号：WO2010088582A2

    公开(公告)日：2010-08-05

    申请号：PCT/US2010/022694

    申请日：2010-02-01

    Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  NIITSU, Toshihiro ,  NISHIKAWA, Masako

    Inventor： NIITSU, Toshihiro ,  NISHIKAWA, Masako

    IPC: H01R4/70

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1147 ,  Y10S439/95 ,  Y10T29/49117

    Abstract: A connector assembly utilizes improved capacitive coupling for connecting together electrical circuits on two substrates. The connector assembly includes first and second connectors respectively attached to first and second circuit substrates. The first connector includes a plurality of first conductors connected to circuits on the first circuit substrate and these conductors have exposed contact surfaces with a dielectric material disposed thereon. The first conductors and associated dielectric material confront second, opposing conductors supported by the second connector frame when the connector frames are engaged together. A liquid dielectric material is interposed between the terminals and the dielectric portions that fills minute gaps which may occur in the dielectric portions to improve the capacitive coupling ability of the connector assembly.

    Abstract translation: 连接器组件利用改进的电容耦合来将两个基板上的电路连接在一起。 连接器组件包括分别连接到第一和第二电路基板的第一和第二连接器。 第一连接器包括连接到第一电路基板上的电路的多个第一导体，并且这些导体具有暴露的接触表面，其上布置介电材料。 当连接器框架接合在一起时，第一导体和相关介电材料面对由第二连接器框架支撑的第二相对的导体。 液体电介质材料介于端子和电介质部分之间，填充介电部分中可能发生的微小间隙，以提高连接器组件的电容耦合能力。

    密封装置および密封構造
    7.
    发明申请
    密封装置および密封構造 审中-公开
    密封密封设备和密封密封结构

    公开(公告)号：WO2010038782A1

    公开(公告)日：2010-04-08

    申请号：PCT/JP2009/067039

    申请日：2009-09-30

    Applicant: NOK株式会社 ,  金田紘明 ,  山田武司

    Inventor： 金田紘明 ,  山田武司

    IPC: F16J15/10 ,  H01R13/74

    CPC classification number: F16J15/064 ,  H01R13/6599 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0018 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1147

    Abstract: 電磁波に対するシールド性が高められた密封装置および密封構造を提供する。筐体（３）の内部から外部に引き出される柔軟性を有する平たい伝導部材（１）に一体化され、伝導部材（１）と筐体（３）における伝導部材（１）の挿通部との間の隙間を封止する導電性を有するシール部材（２）を備える密封装置において、伝導部材（１）は、配線が施されたベース層の表面を保護する保護層の上に電磁波シールド層（１１）が積層され、電磁波シールド層（１１）の上に絶縁層（１２）が積層されるとともに、絶縁層（１２）が電磁波シールド層（１１）の平面部の一部を露出する開口部（１２ａ）を有し、シール部材（２）は、開口部（１２ａ）を覆うように伝導部材（１）に一体化されるとともに、開口部（１２ａ）を介して電磁波シールド層（１１）と接触することを特徴とする。

    Abstract translation: 提供了一种具有改进的抵抗电磁波的屏蔽特性的气密密封装置和气密密封结构。 密封装置设置有导电密封构件（2），该导电密封构件与从壳体（3）的内部延伸到外部的柔性平面导电构件（1）成一体，并且密封导电构件（1）之间的空间， 以及用于所述壳体（3）上的所述导电构件（1）的插入部。 在导电部件（1）中，在保护具有布线的基底层的表面的保护层上层叠有电磁波屏蔽层（11），绝缘层（12）层叠在电磁波屏蔽层（11）上， 绝缘层（12）具有使电磁波屏蔽层（11）的平坦部分的一部分露出的开口部（12a），密封部件（2）与导电部件（1）一体化， 以覆盖开口部分（12a）并通过开口部分（12a）与电磁波屏蔽层（11）接触。

    ENVIRONMENTAL PROTECTION OF SERIAL ATA AND OTHER ELECTRONIC DEVICES
    10.
    发明申请
    ENVIRONMENTAL PROTECTION OF SERIAL ATA AND OTHER ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
    串行ATA和其他电子设备的环境保护

    公开(公告)号：WO2005002121A2

    公开(公告)日：2005-01-06

    申请号：PCT/US2004/019649

    申请日：2004-06-16

    Applicant: FORMATION, INC.

    Inventor： CARSWELL, Samuel, A.

    IPC: H04L

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

    Abstract: A system for communicating with an electronic device within a sealed vessel comprises a generally enclosed housing having an opening. A printed circuit board is provided for covering the housing opening to create a fully enclosed sealed vessel. An electronic device is located within the interior of the sealed vessel and an external device is located outside the sealed vessel. At least one conductive path comprised of at least one conductive trace and at least one conductive via extends through the printed circuit board from the first surface located on the outside of the sealed vessel to a second surface located on the inside of the sealed vessel. The conductive path has a first end on the first surface which is connected to the external device and a second end on the second surface which is connected to the electronic device. In this manner, a communication path is established between the external device and the electronic device within the interior of the sealed vessel utilizing the at least one conductive path.

    Abstract translation: 用于与密封容器内的电子设备通信的系统包括具有开口的大致封闭的壳体。 提供印刷电路板用于覆盖壳体开口以形成完全封闭的密封容器。 电子设备位于密封容器的内部，外部设备位于密封容器的外部。 由至少一个导电迹线和至少一个导电通孔构成的至少一个导电路径从位于密封容器外部的第一表面延伸穿过印刷电路板到位于密封容器内部的第二表面。 导电路径具有连接到外部装置的第一表面上的第一端和连接到电子装置的第二表面上的第二端。 以这种方式，利用至少一个导电路径在密封容器内部的外部设备和电子设备之间建立通信路径。

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