放射線硬化型ダイシング用粘着テープ
    6.
    发明申请
    放射線硬化型ダイシング用粘着テープ 审中-公开
    辐射固化胶带

    公开(公告)号:WO2014050763A1

    公开(公告)日:2014-04-03

    申请号:PCT/JP2013/075561

    申请日:2013-09-20

    Abstract:  貫通電極が設けられた半導体チップ等に対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる放射線硬化型ダイシング用粘着テープを提供する。 本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ1は、基材シート2上に放射線硬化型の粘着剤層3が設けられた放射線硬化型粘着テープ1であって、放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比である放射線硬化後におけるヤング率/放射線硬化前におけるヤング率が1.0~1.8であることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供一种用于切割的放射线固化胶带,即使在其上设置有通孔的半导体芯片,也能够在拾取步骤中容易地拾取没有残留粘合剂。 这种用于切割的辐射固化胶带(1)具有设置在基片(2)上的辐射固化粘合剂层(3),其特征在于,辐射固化后的杨氏模量/辐射固化前的杨氏模量 辐射固化后的杨氏模量与辐射固化前的杨氏模量之比为1.0-1.8。

    VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON SUBSTRATEN
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON SUBSTRATEN 审中-公开
    方法粘合基底的

    公开(公告)号:WO2011107351A1

    公开(公告)日:2011-09-09

    申请号:PCT/EP2011/052388

    申请日:2011-02-18

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Fügeteile mittels einer hitzeaktivierbaren Klebefolie, wobei die hitzeaktivierbare Klebefolie zunächst zwischen den zu verklebenden Fügeteilen angeordnet wird, so dass ein Werkstück entsteht, das Werkstück in den Kontaktbereich einer Sonotrode gebracht wird und die Erwärmung der Klebmassenfolie mittels Ultraschallaktivierung derart hervorgerufen wird, das mittels der Sonotrode Ultraschallschwingungen unter Druck auf das Werkstück übertragen werden, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Sonotrode und dem Werkstück eine Schicht eines Schutzmaterials vorgesehen ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过热活化粘合剂膜,其中所述可热活化粘合剂膜首先被放置在被粘物之间要粘结的部分,以便形成一个工件,该工件被带入超声焊极的接触区域和Klebmassenfolie的使用超声激活这样的加热的方式将两个粘附体 引起,这是由超声焊极的超声波振动的压力对工件下发送,其特征在于,所述超声焊极和工件之间,提供保护材料层。

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