Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen reaktiven Klebstofffilm, umfassend (a) eine polymere Filmbildner-Matrix, (b) mindestens ein reaktives Monomer oder Reaktivharz und (c) ein Reagens, ausgewählt aus einem Initiator, insbesondere Radikalinitiator, oder einem Aktivator, und ein reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform zur Verklebung von diversen Materialien, wie z.B. Metall, Holz, Glas und/oder Kunststoff.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Klebstofffolie umfassen zumindest eine Schicht einer hitzeaktiviert verklebbaren Klebemasse, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse Schwarzpigmente in einem Anteil von 0,9 bis 8 Vol.-%, bezogen auf die gefärbte Klebemasse, enthält.
Abstract:
Zur Verklebung von eloxiertem Aluminium mit Kunststoff wird ein Produkt mit mindestens einer Schicht eines latentreaktiven Klebefilms, der eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 90°C, insbesondere 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 60°C, aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit Isocyanat reagieren können, und eine Isocyanat-haltige Komponente, die partikulär in die thermoplastische Komponente eindispergiert vorliegt und im Bereich der Partikeloberfläche im Wesentlichen desaktiviert ist, wobei die Partikel eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 100°C, insbesondere 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 90°C, besonders bevorzugt 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 75°CL; aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist, enthält, verwendet. Laminate aus eloxiertem Aluminium dem genannten Klebeprodukt und Kunststoff finden insbesondere in der Elektronikindustrie, z.B. bei Mobiltelefonen oder Laptop-Computern Anwendung.
Abstract:
Latentreaktiver Klebefilm, der eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 115°C, vorteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 100°C, besonders vorteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 75°C, ganz besonders voteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 60°C aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit einem latent reaktiven Vernetzer reagieren können, wobei der latent reaktive Vernetzer eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 120°C, vorteilhaft 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 110°C, besonders vorteilhaft von 50°C ≤ T(Anspring) ≤ 100°C, ganz besonders vorteilhaft 55°C ≤ T(Anspring) ≤ 90°C aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist und mindestens eine Substanz / einen Stoff / eine Komponente enthält, der / die die Oberflächenspannung einer Flüssigkeit und/oderdie Grenzflächenspannung zwischen zwei Phasen herabsetzen kann und die klebtechnischen Eigenschaften des latent reaktiven Klebefilms, insbesondere der Verklebungsfestigkeit und/oderdie Feucht-Wärme-Beständigkeit, verbessert.
Abstract:
Verfahren zur Verklebung zweier Substrate, nämlich eines ersten Substrats A und eines zweiten Substrats B, miteinander; mittels eines latentreaktiven Klebefilms mit mindestens einer latentreaktiven Klebefilmschicht, die eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 90°C aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit Isocyanat reagieren können, und eine Isocyanat-haltige Komponente, die partikulär in die thermoplastische Komponente eindispergiert vorliegt und blockiert, mikroverkapselt oder im Bereich der Partikeloberfläche im Wesentlichen desaktiviert ist, wobei die Partikel eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 120°C aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist, wobei eine Oberfläche des ersten Substrats A mit einer ersten Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms in Kontakt gebracht und wird, und wobei eine Oberfläche des zweiten Substrats B mit der zweiten Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms in Kontakt gebracht wird, wobei die Verklebung bewirkt wird, indem der latentreaktive Klebefilm auf eine Temperatur erwärmt wird, die zumindest der Anspringtemperatur T(Anspring) entspricht oder höher ist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Oberfläche des ersten Substrats A, die mit dem latentreaktiven Klebefilm in Kontakt gebracht wird, vor der Inkontaktbringung des ersten Substrats A mit dem latentreaktiven Klebefilm mit einem Primer behandelt wird, und/oder zumindest die erste Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms, die mit dem ersten Substrat A in Kontakt gebracht wird, vor der Inkontaktbringung des ersten Substrats A mit dem latentreaktiven Klebefilm mit einem Primer behandelt wird.