지르코늄 합금 도금 및 티타늄 합금 도금의 도금 방법 및 도금액
    2.
    发明申请
    지르코늄 합금 도금 및 티타늄 합금 도금의 도금 방법 및 도금액 审中-公开
    锌合金镀层和钛合金镀层的镀层方法和镀层解决方案

    公开(公告)号:WO2013172673A1

    公开(公告)日:2013-11-21

    申请号:PCT/KR2013/004358

    申请日:2013-05-16

    申请人: 윤종오

    发明人: 윤종오

    IPC分类号: C25D3/56 C25D21/12

    摘要: 본 발명은 6가 크롬 대체기술로, 연결형 환원제인 구연산 이온을 이용하여, 도금에서 사용하기 어려웠던 티타늄과 지르코늄 이온을 사용하여 고내식성 및 고내산성 이면서 폭 넓은 피복력을 가지게 하는 복합 환원형 도금액 및 도금 방법에 관한 것이다.

    摘要翻译: 本发明涉及一种复合还原电镀液和电镀方法,其中使用作为连接型还原剂的柠檬酸离子作为六价铬的替代技术,从而使用已经被使用的钛离子和锆离子 难以在电镀中使用,从而达到高耐腐蚀性和高耐酸性和广泛的覆盖能力。

    COMPOSITE ELECTROLESS NICKEL PLATING
    3.
    发明申请
    COMPOSITE ELECTROLESS NICKEL PLATING 审中-公开
    复合电镀镍镀层

    公开(公告)号:WO2016007320A1

    公开(公告)日:2016-01-14

    申请号:PCT/US2015/038295

    申请日:2015-06-29

    IPC分类号: C23C18/32

    摘要: A method of producing a composite electroless nickel layer on a substrate is described. The method includes the steps of contacting the substrate with a composite electroless nickel plating bath and generating an electrostatic field in the electroless nickel plating bath. The electric field is generated by placing an anode in the electroless nickel plating bath and connecting the anode to a positive terminal of a DC rectifier, and connecting the substrate to a negative temiinal of the DC rectifier, and preferably inserting a capacitor into the circuit to prevent passage of current. An attractive force generated by the electrostatic field increases the attraction of the positively charged PTFE particles to the negatively charged substrate and drives the positively charged PTFE particles to the negatively charged substrate.

    摘要翻译: 描述了在基板上制造复合化学镀镍层的方法。 该方法包括以下步骤:使基底与复合无电镀镍浴接触,并在无电镀镍浴中产生静电场。 通过将阳极放置在化学镀镍浴中并将阳极连接到直流整流器的正极端子并将衬底连接到直流整流器的负端子,并且优选地将电容器插入到电路中以产生电场 防止电流流过。 由静电场产生的吸引力增加了带正电荷的PTFE颗粒对带负电荷的基底的吸引力,并将带正电的PTFE颗粒驱动到带负电荷的衬底上。

    コアシェル触媒の製造方法
    4.
    发明申请
    コアシェル触媒の製造方法 审中-公开
    生产核壳催化剂的方法

    公开(公告)号:WO2015182245A1

    公开(公告)日:2015-12-03

    申请号:PCT/JP2015/060604

    申请日:2015-04-03

    摘要:  膜電極接合体の発電性能を向上させることができるコアシェル触媒を製造する。 パラジウム含有粒子を導電性担体に担持してなるパラジウム含有粒子担持体を水中に分散させた分散液を準備する。当該分散液に水素ガスをバブリングし、バブリング後、パラジウム含有粒子を酸処理する。酸処理後、銅イオン含有電解液中において、パラジウム含有粒子に銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加することによって、パラジウム含有粒子の表面に銅を析出させる。その後、パラジウム含有粒子の表面に析出した銅に、白金イオン含有溶液を接触させることによって、パラジウム含有粒子の表面に析出した銅を白金に置換することによってシェルを形成する。

    摘要翻译: 产生的是能够提高膜电极组件的发电性能的核 - 壳催化剂。 制备其中通过使导电载体支撑含钯颗粒而获得的含钯颗粒支撑体分散在水中的分散液。 该分散液用氢气鼓泡,并在起泡后用酸处理含钯颗粒。 在酸处理之后,在含铜离子的电解质溶液中的含钯颗粒上施加比铜的氧化还原电位高的电位,使得在含钯粒子的表面上析出铜。 随后,使含铂离子的溶液与沉积在含钯颗粒表面上的铜接触,从而通过用铂代替沉积在每个含钯颗粒表面上的铜而形成壳。

    半導体装置の製造方法、半導体製造装置及び記憶媒体
    6.
    发明申请
    半導体装置の製造方法、半導体製造装置及び記憶媒体 审中-公开
    半导体器件制造方法,半导体制造设备和存储介质

    公开(公告)号:WO2008084658A1

    公开(公告)日:2008-07-17

    申请号:PCT/JP2007/074669

    申请日:2007-12-21

    发明人: 瀬川 澄江

    摘要:  本発明は、開口による所定のパターンが形成された基板(W)に対して、エッチング処理または成膜処理を行う方法に関するものであり、少なくとも一方がエッチング処理または成膜処理に関与する成分を含む液体及び気体を混合して、前記基板(W)に形成された前記開口の寸法よりも小径からなる帯電したナノバブル(85)を前記液体中に発生させる工程と、前記ナノバブル(85)を前記基板(W)の表面に引き込むための電界を形成する工程と、前記電界を形成しながら前記ナノバブル(85)を含む液体を前記基板に供給して処理を行う工程とを備えている。

    摘要翻译: 提供了一种用于对基板(W)进行蚀刻处理或成膜处理的方法,由此形成具有开口的规定图案。 该方法具有混合液体和气体的步骤,其中至少一个含有有助于蚀刻处理或成膜工艺的成分,并产生直径小于其的直径的电荷纳米气泡(85)的步骤。 的开口形成在半导体衬底(W)上; 形成用于将纳米气泡(85)拉入到基板(W)的表面上的电场的步骤; 以及通过在形成电场的同时向衬底供给含有纳米气泡(85)的液体来进行处理的步骤。

    SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ELECTROLESS DEPOSITION PROCESS
    7.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ELECTROLESS DEPOSITION PROCESS 审中-公开
    用于控制电沉积工艺的系统和方法

    公开(公告)号:WO2008058250A1

    公开(公告)日:2008-05-15

    申请号:PCT/US2007/084144

    申请日:2007-11-08

    IPC分类号: C23C18/16

    摘要: A method and system for controlling an electroless deposition process are provided. The system generally includes an electroless plating cell having a work piece to be plated positioned therein, the work piece also being positioned in communication with an electroless plating solution contained by the plating cell, and a voltage measurement device in communication with the work piece and the electroless plating solution, the voltage measurement device being configured to measure the electrical potential difference between the work piece and the plating solution. The system further includes a control voltage device in communication with the work piece and being configured to apply a determined control voltage to the work piece, and a system controller in communication with the voltage measurement device and the control voltage device, the system controller being configured to receive an input from the voltage measurement device and to generate a control voltage output corresponding to the determined control voltage, the output being sent to the control voltage device to cause the control voltage device to apply the determined control voltage to the work piece.

    摘要翻译: 提供了一种用于控制无电沉积工艺的方法和系统。 该系统通常包括具有被定位在其中的电镀工件的化学镀电池,工件还与镀电池所含的化学镀液相连通,以及与工件和 化学镀溶液,所述电压测量装置被配置为测量所述工件和所述电镀液之间的电位差。 该系统还包括与工件通信的控制电压装置,并且被配置为对所述工件施加确定的控制电压,以及与所述电压测量装置和所述控制电压装置通信的系统控制器,所述系统控制器被配置 为了从电压测量装置接收输入并产生对应于确定的控制电压的控制电压输出,该输出被发送到控制电压装置,以使控制电压装置将所确定的控制电压施加到工件。