摘要:
Procédé de fabrication d'un matériau composite comprenant des nanotubes verticalement aligné(e)s (VACNT) et une matrice métallique de cuivre enrobant lesdits nanotubes, ledit procédé comprenant au moins les étapes suivantes: a)un approvisionnement de nanotubes verticalement alignés (VACNT) déposés sur un substrat, b)le dépôt électrochimique de ladite matrice métallique sur lesdits nanotubes verticalement alignés à partir d'une solution qui est en contact avec lesdits VACNT, ladite solution comprenant au moins un précurseur de ladite matrice métallique et au moins un solvant organique, ledit procédé étant caractérisé en ce que: -ledit au moins un précurseur est sélectionné dans le groupe formé par: l'acétate de cuivre (Cu(CH 3 COO) 2 ), le formiate de cuivre, le propionate de cuivre; et en ce que -ledit dépôt électrochimique est une électrodéposition galvanostatique.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Beschichtung von Metallflächen von Funktionsteilen aus Metall, bevorzugt Backplatten, und ein Verfahren zur Herstellung solch einer Beschichtung, wobei auf die Metallfläche (6) zumindest eine Beschichtung (2) mit einer Legierung galvanisch aufgetragen ist, wobei die Beschichtung eine Oberflächenschicht (3) umfasst, die aus einer galvanisch aufgebrachten Legierung besteht, die als Hauptbestandteil Nickel (Ni), Phosphor (P) und Zinn (Sn) enthält, und wobei die Oberflächenschicht (3) eine durch eine Pulsabscheidung, bevorzugt eine Umkehrpulsabscheidung, aus einem galvanischen Bad gewonnene Legierungsschicht ist.
摘要:
Electrodeposited nanolaminate materials having layers comprised of nickel and/or chromium with high hardness and processes for making them are disclosed. The uniform or substantially uniform appearance, chemical resistance, and high hardness of embodiments of the nanolaminate NiCr materials described herein render them useful for a variety of purposes including wear (abrasion) resistant barrier coatings or claddings for use in decorative as well as demanding physical, structural and chemical environments.
摘要:
The present invention relates to a method for electrodepositing a thick copper layer onto an electrically conductive, sintered layer. The thick copper layer has a high adhesion strength, is poor in defects and internal stress, and has high electrical and thermal conductivity. The thick copper layer on the sintered layer is suited for printed circuit boards for high power electronic applications.