公开(公告)号：WO2012147038A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/IB2012/052076

申请日：2012-04-26

申请人： LAM RESEARCH AG ,  LAM RESEARCH CORPORATION ,  HOLSTEYNS, Frank Ludwig ,  LIPPERT, Alexander

发明人： HOLSTEYNS, Frank Ludwig ,  LIPPERT, Alexander

IPC分类号： B08B3/12

CPC分类号： H01L21/02052 ,  C25D5/20 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67051

摘要： Improved methods and apparatus for cleaning substrates and enhancing diffusion limited reaction at substrate surfaces use piezoelectric transducers operating in the gigasonic domain. The resonator assemblies include plural transducer stacks each including a thin film piezoelectric element coupled to a resonator plate that faces the substrate. At the disclosed frequencies and powers used, Eckart or Rayleigh streaming can be induced in a liquid treatment medium without substantial generation of cavitation.

摘要翻译： 用于清洁衬底和增强衬底表面扩散限制反应的改进方法和装置使用在声音域中工作的压电换能器。 谐振器组件包括多个换能器堆叠，每个换能器堆叠包括耦合到面向衬底的谐振器板的薄膜压电元件。 在所公开的使用的频率和功率下，可以在液体处理介质中诱导Eckart或瑞利流，而不产生大量空化。

公开(公告)号：WO2008084658A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/JP2007/074669

申请日：2007-12-21

申请人： 東京エレクトロン株式会社 ,  瀬川 澄江

发明人： 瀬川 澄江

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/3063 ,  C23C18/31 ,  C25D5/00

CPC分类号： H01L21/30604 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1666 ,  C23C18/1671 ,  C23C18/1676 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C25D5/003 ,  C25D5/08 ,  C25D5/20 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01J2237/335 ,  H01L21/3065

摘要： 　本発明は、開口による所定のパターンが形成された基板（Ｗ）に対して、エッチング処理または成膜処理を行う方法に関するものであり、少なくとも一方がエッチング処理または成膜処理に関与する成分を含む液体及び気体を混合して、前記基板（Ｗ）に形成された前記開口の寸法よりも小径からなる帯電したナノバブル（８５）を前記液体中に発生させる工程と、前記ナノバブル（８５）を前記基板（Ｗ）の表面に引き込むための電界を形成する工程と、前記電界を形成しながら前記ナノバブル（８５）を含む液体を前記基板に供給して処理を行う工程とを備えている。

摘要翻译： 提供了一种用于对基板（W）进行蚀刻处理或成膜处理的方法，由此形成具有开口的规定图案。 该方法具有混合液体和气体的步骤，其中至少一个含有有助于蚀刻处理或成膜工艺的成分，并产生直径小于其的直径的电荷纳米气泡（85）的步骤。 的开口形成在半导体衬底（W）上; 形成用于将纳米气泡（85）拉入到基板（W）的表面上的电场的步骤; 以及通过在形成电场的同时向衬底供给含有纳米气泡（85）的液体来进行处理的步骤。

公开(公告)号：WO2004061164A1

公开(公告)日：2004-07-22

申请号：PCT/JP2003/014258

申请日：2003-11-10

申请人： 丸仲工業株式会社 ,  長倉 正次

发明人： 長倉 正次

IPC分类号： C25D17/06

CPC分类号： C25D17/06 ,  B65G49/045 ,  C25D5/20 ,  C25D17/12 ,  H05K3/241

摘要： 水平に固定配置された陰極バー1に摺動接触されながら搬送される治具2を介して前記陰極バー1からワークWへ給電しながら該ワークをメッキ処理タンク3内のメッキ処理液A中を水平方向に搬送させながら電気メッキする液中搬送式の電気メッキ装置において、前記陰極バー1の全体に均等な振動を与ええるバイブレーター5を複数配置し、陰極バーに通電グリースを塗布しなくても治具が陰極バーに沿ってスムーズに摺動されるようにした。

摘要翻译： 一种浸渍转印式的电镀装置，其中工件（W）在电镀槽（3）中的电镀液（A）中水平地转移，同时从水平设置的阴极棒（1）向工件（W）供电 ）通过与阴极棒（1）滑动接触而转移的夹具（2），以便电镀工件（W），其中，振动（5）被布置成均匀地振动整个阴极棒（1），从而 在阴极杆上平滑地滑动夹具，而不向阴极棒施加任何导电油脂。

公开(公告)号：WO2003033770A2

公开(公告)日：2003-04-24

申请号：PCT/US2002/033530

申请日：2002-10-21

申请人： VIASYSTEMS GROUP, INC.

发明人： KEMPEN, Hein, Van

IPC分类号： C25D

CPC分类号： H05K3/0088 ,  C25D5/02 ,  C25D5/024 ,  C25D5/08 ,  C25D5/20 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H05K3/423

摘要： The present invention includes an electrolytic plating system with an elecrolytic plating bath, means for positioning the printed circuit boards in the bath, and means to alternately generate a laminar flow of electrolyte on each side of the printed circuit boards. A preferred means to alternately generate a laminar flow of electolyte comprises a floating shield with a venturi-shaped partition and an aligned partition below the printed circuit boards, and operating a plurality of eductors below the floating shield. The means to alternately generate a laminar flow of electolyte can further comprise a transport mechanism that moves the floating shield and its partitions from side to side relative to the eductors or a mechanism to move the eductors, The plating can be also be improved by using a vibrator and a spring-mounting system that prevents vibration energy being absorbed by fixed portions of the plating system.

摘要翻译： 本发明包括具有电解电镀槽的电解电镀系统，用于将印刷电路板定位在电镀槽中的装置，以及在印刷电路板的每一侧交替地产生电解质层流的装置。 交替产生电解液的层流的优选方法包括具有文丘里形分隔件的浮动屏蔽和印刷电路板下方的对准隔板，以及在浮动屏蔽下方操作多个喷射器。 交替产生电解液的层流的装置还可以包括一个运输机构，该运输机构使浮动屏蔽件及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧，或者使喷射器移动的机构。还可以通过使用 振动器和弹簧安装系统，其防止振动能被电镀系统的固定部分吸收。

公开(公告)号：WO2014146117A2

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/US2014/031101

申请日：2014-03-18

申请人： MODUMETAL, INC.

发明人： LOMASNEY, Christina A.

IPC分类号： C25D5/14

CPC分类号： C25D17/06 ,  B82Y40/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D3/44 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D7/04 ,  C25D7/0607 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/00 ,  C25D17/007 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12

摘要： Described herein are apparatus and methods for the continuous application of nanolaminated materials by electrodeposition.

摘要翻译： 本文描述了通过电沉积连续施用纳米材料的装置和方法。

公开(公告)号：WO2013150028A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：PCT/EP2013/056939

申请日：2013-04-02

申请人： HAUTE ECOLE ARC

发明人： GAY, Pierre-Antoine

IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D3/62 ,  C25D15/02 ,  C25D5/20

CPC分类号： C25D15/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y99/00 ,  C25D3/56 ,  C25D3/62 ,  C25D5/20 ,  C25D5/38 ,  C25D7/005

摘要： La présente invention concerne un bain galvanique pour le dépôt électrolytique d'un matériau composite à base d'or, de cuivre et de cadmium, comprenant, sous forme cyanurée, de l'or, du cuivre, et du cadmium. Le bain présente un pH supérieur à 7, il comprend en outre des nanotubes de carbone, et ne contient aucun agent tensio-actif utilisé pour mettre en dispersion les nanotubes de carbone. L'invention concerne également un procédé de dépôt galvanique d'un matériau composite sur un substrat, le procédé comprenant les étapes de préparation d'un tel bain et le traitement dudit bain par ultrasons, et ne comprenant aucune étape de prétraitement thermique du bain.

摘要翻译： 本发明涉及用于电解沉积基于金，铜和镉的复合材料的电镀浴，其包含金，铜和镉作为氰化物。 该浴的pH高于7，并且还包含碳纳米管，并且不含任何用于分散碳纳米管的表面活性剂。 本发明还涉及一种用于将复合材料电沉积在基底上的方法，所述方法包括以下步骤：制备所述浴的这种浴和超声处理，并且不包括浴的热预处理的任何步骤。

公开(公告)号：WO2012035172A2

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：PCT/EP2011/066251

申请日：2011-09-19

申请人： HOCHSCHULE FÜR ANGEWANDTE WISSENSCHAFTEN FACHHOCHSCHULE COBURG ,  LINDNER, Gerhard ,  KREMPEL, Sandro ,  SCHMIDT, Katrin

发明人： LINDNER, Gerhard ,  KREMPEL, Sandro ,  SCHMIDT, Katrin

CPC分类号： C25D5/20

摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Durchführen einer chemischen Reaktion, mit einem Reaktionsgefäß (8), in dem mindestens eine aktive Fläche (11), die wenigstens abschnittsweise mit einem Fluid (31) in Kontakt ist, angeordnet ist, Mittel (4) zum Erzeugen von akustischen Oberflächenwellen (6) in der mindestens einen aktiven Fläche (11), wobei zumindest ein Teil der in der mindestens einen aktiven Fläche (11) angeregten Oberflächenwellen (6) in Volumenschallwellen (7) innerhalb des Fluids (31) umgewandelt wird, so dass eine an der mindestens einen aktiven Fläche (11) vorgehende chemische Reaktion oder ein vorgehender physikalische Vorgang durch die Oberflächenwellen (6) in der mindestens einen aktiven Fläche (11) und/oder durch die Volumenschallwellen (7) in dem Fluid (31) beeinflusst, insbesondere beschleunigt, wird. Die Erfindung betrifft weiterhin auch Verfahren zur Beeinflussung der Kinetik chemischer Reaktionen mittels akustischer Oberflächenwellen.

摘要翻译： 本发明涉及用于进行化学反应的装置，其包含反应容器。 （8），其中至少一种活性FL BEAR布置表面（11），其是至少部分地与用于产生声表面BEAR chenwellen的流体（31）接触的装置（4）（6）在所述至少一个 活性FL＆AUML;枝（11），其中至少一个所述至少一个活性FL＆AUML的部分;（7）中的流体（31）内切（11）激发的表面BEAR在BAW chenwellen（6）被转换，使得在 至少一种活性FL＆AUML;枝（11）前述化学反应或通过在所述至少一个活性FL＆AUML表面BEAR chenwellen（6）中的物理过程起作用的一方;枝（11）和/或由所述体积声波（7）中的流体（31 ），尤其是加速。 本发明还涉及通过声表面波来影响化学反应的动力学的方法

公开(公告)号：WO2011039009A2

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/EP2010/062501

申请日：2010-08-26

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  ARNDT, Axel ,  JENSEN, Jens Dahl ,  KRÜGER, Ursus ,  LECHNER, Stefan ,  LEKIC-NINIC, Marinko ,  PYRITZ, Uwe ,  SCHNEIDER, Manuela ,  SPRINGBORN, Heike ,  WIESER, Peter

发明人： ARNDT, Axel ,  JENSEN, Jens Dahl ,  KRÜGER, Ursus ,  LECHNER, Stefan ,  LEKIC-NINIC, Marinko ,  PYRITZ, Uwe ,  SCHNEIDER, Manuela ,  SPRINGBORN, Heike ,  WIESER, Peter

IPC分类号： C25D5/06

CPC分类号： C25D5/06 ,  B82Y30/00 ,  C25D5/20 ,  C25D15/02

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrochemischen Beschichten eines Substrates (15) durch Brush Plating. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die Partikel über ein gesondertes Leitungssystem (22) vor dem Überträger (12) für den Elektrolyten auf die zu beschichtende Oberfläche (14) aufzubringen. Der Elektrolyt wird über ein Leitungssystem (21) dem Überträger selbst zugesetzt. Vorteilhaft wird hierdurch erreicht, dass ein Agglomerieren der Partikel verhindert werden kann, weil nach Aufbringen der Partikel bis zur Ausbildung der Schicht (16) nur kurze Zeit vergeht. Ebenso unter Schutz gestellt ist eine Vorrichtung zum elektrochemischen Beschichten mit zwei zum genannten Zweck vorgesehenen Leitungssystem (21, 22). Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich zum Beispiel die hochbeanspruchten Oberflächenanteile von Walzrollen in Walzwerken partiell beschichten.

摘要翻译： 本发明涉及一种通过刷镀以电化学方式涂覆基板（15）的方法。 发明＆AUML;大街 例如，建议通过用于电解质的电解质（12）前面的单独的导管系统（22）将颗粒施加到待涂覆的表面（14）上。 电解液通过导管系统（21）添加到交换器本身。 有利地，这实现了可以防止颗粒聚集，因为在颗粒已经施加之前仅经过短时间直到形成层（16）。 在保护下还提供了用于电化学涂层的设备，其中两个设备用于该目的线路系统（21,22）。 借助于根据本发明的方法，例如，轧辊的高应力表面部分可以在轧机中被部分地涂覆

公开(公告)号：WO2010093622A3

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/US2010023614

申请日：2010-02-09

申请人： UNITED SOLAR OVONIC LLC ,  LIU SHENGZHONG ,  ZHOU YANHUA ,  HU CHAOLAN ,  BANERJEE ARINDAM ,  YANG JEFFREY ,  GUHA SUBHENDU

发明人： LIU SHENGZHONG ,  ZHOU YANHUA ,  HU CHAOLAN ,  BANERJEE ARINDAM ,  YANG JEFFREY ,  GUHA SUBHENDU

IPC分类号： H01L31/18

CPC分类号： C25D5/022 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/20 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  C25D9/04 ,  C25D21/10 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/056 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/52

摘要： A metal and oxygen material such as a transparent electrically conductive oxide material is electro deposited onto a substrate in a solution deposition process. Process parameters are controlled so as to result in the deposition of a high quality layer of material which is suitable for use in a back reflector structure of a high efficiency photovoltaic device. The deposition may be carried out in conjunction with a masking member which operates to restrict the deposition of the metal and oxygen material to specific portions of the substrate. In particular instances the deposition may be implemented in a continuous, roll-to-roll process. Further disclosed are semiconductor devices and components of semiconductor devices made by the present process, as well as apparatus for carrying out the process.

摘要翻译： 在溶液沉积工艺中，将诸如透明导电氧化物材料的金属和氧材料电沉积到衬底上。 控制工艺参数以便沉积适合用于高效光伏器件的背反射器结构的高质量材料层。 沉积可以与掩模构件一起进行，掩模构件用于限制金属和氧气材料沉积到衬底的特定部分。 在特定情况下，沉积可以以连续的卷对卷方式实施。 还公开了通过本方法制造的半导体器件和半导体器件的部件以及用于执行该过程的装置。

公开(公告)号：WO2010093781A2

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/US2010023878

申请日：2010-02-11

申请人： UNITED SOLAR OVONIC LLC ,  LIU SHENGZHONG ,  HU CHAOLAN ,  ZHOU YANHUA ,  YOUNAN KAIS ,  DOTTER BUD ,  CANNELLA VINCENT ,  BANERJEE ARINDAM ,  YANG JEFFREY ,  GUHA SUBHENDU

发明人： LIU SHENGZHONG ,  HU CHAOLAN ,  ZHOU YANHUA ,  YOUNAN KAIS ,  DOTTER BUD ,  CANNELLA VINCENT ,  BANERJEE ARINDAM ,  YANG JEFFREY ,  GUHA SUBHENDU

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L31/18

CPC分类号： C25D5/20 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/36 ,  C25D9/08 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12

摘要： A high quality, highly adherent layer of a metal and oxygen material such as a transparent electrically conductive oxide material is electro deposited onto a substrate in a solution deposition process. The substrate is activated prior to the electro deposition of the metal and oxygen material thereonto by contacting it with a multidentate activating agent which promotes the adhesion of the metal and oxygen material to the substrate. Use of the activation agent eliminates the need to pre-deposit a "seed" layer of the metal and oxygen material onto the substrate by a vacuum deposition process. Process parameters are controlled so as to result in the deposition of a high quality layer of material which is suitable for use in a back reflector structure of a high efficiency photovoltaic device In particular instances the activation method may be implemented in a continuous, roll-to-roll process. Further disclosed are semiconductor devices and components of semiconductor devices made by the present process, as well as apparatus for carrying out the process.

摘要翻译： 金属和氧材料（例如透明导电氧化物材料）的高质量，高粘附层在溶液沉积工艺中电沉积到基底上。 在将金属和氧气材料电沉积到其上之前，通过使基底与多齿激活剂接触来激活基底，所述多齿激活剂促进金属和氧气材料粘附到基底上。 使用活化剂消除了通过真空沉积工艺将金属和氧材料的“种子”层预沉积到衬底上的需要。 控制过程参数以便导致适合用于高效光伏器件的背反射器结构的高质量材料层的沉积。特别地，激活方法可以以连续的，滚动的 滚动过程。 还公开了通过本方法制造的半导体器件和半导体器件的部件以及用于执行该过程的装置。