赤外線センサおよび赤外線センサチップ
    1.
    发明申请
    赤外線センサおよび赤外線センサチップ 审中-公开
    红外传感器和红外传感器芯片

    公开(公告)号:WO2014141824A1

    公开(公告)日:2014-09-18

    申请号:PCT/JP2014/053725

    申请日:2014-02-18

    CPC classification number: G01J5/12 G01J5/023 G01J5/046 G01J2005/123

    Abstract:  赤外線センサ(101)は、上面に凹部を有する半導体基板と、前記半導体基板の上側に形成され、前記凹部に対応して開口するセンサ開口部(3)を有する上部層と、センサ開口部(3)の内周の第1の部位(61)と第2の部位(62)との間をつなぐように、前記凹部の内面から離隔した状態でセンサ開口部(3)をS字形に横切るセンサ部(2)とを備える。センサ部(2)は真空中に封止されている。センサ部(2)の中央部(4)は観測対象からの赤外線を受光可能なように配置されている。センサ部(2)は、中央部(4)と第1の部位(61)および第2の部位(62)との間の温度差を電気信号に変換する熱電変換構造を備える。

    Abstract translation: 红外线传感器(101)包括:半导体衬底,其在上表面具有凹部; 具有与所述凹部对应地开口的传感器开口部(3)的上部表面,所述上表面形成在所述半导体基板的上侧; 以及传感器部分(2),其在设置在距所述凹部的内表面一定距离处的状态下横切所述第二开口部(S),以便连接第一位置(61)和第二位置( 传感器开口部分(3)的内周边(62)。 传感器部分(2)被密封在真空中。 传感器部分(2)的中心部分(4)被布置成能够接收来自被观察物体的红外光。 传感器部分(2)设置有用于将中心部分(4)和第一位置(61)和第二位置(62)之间的温度差转换成电信号的热电转换结构。

    THERMAL SENSING
    3.
    发明申请
    THERMAL SENSING 审中-公开
    热感

    公开(公告)号:WO2015106949A1

    公开(公告)日:2015-07-23

    申请号:PCT/EP2014/079423

    申请日:2014-12-30

    Abstract: A controller comprising: an output for controlling one or more outdoor lighting device to illuminate an outdoor environment; an input for receiving temperature information from a temperature sensor comprising a plurality of temperature sensing elements; and a control module. The control module is configured to: use the temperature information received from the temperature sensor to detect motion in a sensing region of the temperature sensor and control the one or more lighting device based on the detected motion, and additionally use the temperature information received from the temperature sensor to detect conditions of the environment in the sensing region and further control the one or more lighting device based on the detected conditions.

    Abstract translation: 一种控制器,包括:用于控制一个或多个室外照明装置照亮室外环境的输出; 用于从包括多个温度感测元件的温度传感器接收温度信息的输入; 和控制模块。 控制模块被配置为:使用从温度传感器接收的温度信息来检测温度传感器的感测区域中的运动,并且基于检测到的运动来控制一个或多个照明装置,并且另外使用从 温度传感器,用于检测感测区域中的环境条件,并根据检测到的条件进一步控制一个或多个照明装置。

    THERMISCHER INFRAROT-SENSORARRAY IM WAFER-LEVEL-PACKAGE
    4.
    发明申请
    THERMISCHER INFRAROT-SENSORARRAY IM WAFER-LEVEL-PACKAGE 审中-公开
    晶片级封装中的热红外传感器阵列

    公开(公告)号:WO2017089604A1

    公开(公告)日:2017-06-01

    申请号:PCT/EP2016/078943

    申请日:2016-11-28

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen thermischen Infrarot-Sensorarray im WLP mit mindestens einem in Siliziummikromechanik hergestellten Infrarot sensitiven Pixel, mit einer wärmeisolierenden Grube in einem Siliziumsubstrat, die durch einen Siliziumrand umgeben ist, sowie einer dünnen Membran, die mittels dünner Beams mit dem Siliziumrand verbunden ist, wobei sich die Grube durch das Siliziumsubstrat bis zur Membran erstreckt, wobei sich zwischen der Membran, den Beams und dem Siliziumrand Schlitze befinden. Durch die Erfindung ist es, einen hochempfindlichen Sensor in einem WLP mit einer einfachen CMOS-kompatiblen Prozesstechnik für einen Sensorwafer selbst und einem vakuumdichten Verschluss anzugeben, bei dem Gettermittel räumlich getrennt von den Filterschichten eines Deckelwafers aufgebracht werden kann. Erreicht wird das dadurch, dass eine Mehrzahl von Infrarot sensitiven Einzelpixeln (14) in Zeilen- oder Arrayform angeordnet und in einem CMOS-Stapel (10) auf einer dielektrischen Schicht (10'), die Membran (12) bildend, ausgebildet sind, zwischen mindestens einem kappenartig ausgebildeten, eine Kavität (20) aufweisenden Deckelwafer (1) und einem Bodenwafer (11) angeordnet sind, wobei der Deckelwafer (1), das Siliziumsubstrat (3) und der Bodenwafer (11) vakuumdicht, ein Gas-Vakuum einschließend, miteinander verbunden sind.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种热型红外线传感器阵列中的WLP与至少一种在硅微机械红外线敏感像素。制造,具有WÄ可以; rmeisolierenden坑在硅衬底,这是由一个硅边缘包围,并且一个d导航用途 借助于梁与硅边缘连接的膜片,所述凹坑穿过硅基片延伸到膜片,在膜片,梁和硅片边缘之间具有狭缝。 指定为r的传感器晶片本身和真空密封的密封件,其中所述吸气剂R熊;可应用于在空间上从通过本发明的盖晶片的滤光层分离是提供一种使用简单的CMOS兼容工艺用于导航应用是在一个WLP一个高度敏感的传感器。 这是这样实现的多个红外线敏感的各个像素的(14),其布置在该行或阵列形状,并在电介质层上的CMOS-堆(10)(10“),所述膜(12)形成,之间形成 至少一个帽状的设计,一个KavitÄ具有吨(20)盖晶片(1)和基底晶片(11)设置,其中,所述盖晶片(1),将硅基板(3)和所述基底晶片(11)真空密封的方式,气体真空 包括互联。

    封装方法和半导体器件
    6.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2016086716A1

    公开(公告)日:2016-06-09

    申请号:PCT/CN2015/091663

    申请日:2015-10-10

    Inventor: 费跃 王旭洪 张颖

    Abstract: 提供一种封装方法和半导体器件,该封装方法包括:在基片(1)上沉积第一牺牲层(4),以覆盖形成于基片(1)的半导体元件(3);在第一牺牲层(4)的上表面和侧壁覆盖第一介质层(5),第一介质层(5)具有使第一牺牲层(4)的一部分露出的第一凹槽;在露出的第一牺牲层(4)的表面覆盖第二牺牲层(6);在第二牺牲层(6)及露出的第一介质层(5)表面覆盖第二介质层(7),第二介质层(7)具有使第二牺牲层(6)露出的释放孔(8)和第二凹槽;沉积填充层(9),以填充第二凹槽;通过释放孔(8),去除第二牺牲层(6)和第一牺牲层(4),以形成空腔;沉积第三介质层(10),覆盖第二介质层(7)露出的表面,并且填充释放孔(8)。本发明免除了使用管壳进行封装的步骤,降低了对半导体元件的封装成本,并能提高产量。

    複合センサ及び複合センサモジュール
    7.
    发明申请
    複合センサ及び複合センサモジュール 审中-公开
    复合传感器和复合传感器模块

    公开(公告)号:WO2014020950A1

    公开(公告)日:2014-02-06

    申请号:PCT/JP2013/061296

    申请日:2013-04-16

    Abstract:  複合センサ11では、熱画像センサ16の配列領域R1と距離画像センサ31の配列領域R2とが積層方向から見て重なるように配置されている。このため、熱画像と距離画像とを同軸で取得することが可能となり、熱画像と距離画像との間の画像ずれを抑制できる。さらに、複合センサ11では、第1の基板13と第2の基板14との積層によって形成される密封体S1によって熱画像センサ16の周囲の空間が真空状態で密封されている。これにより、距離画像センサ31の周りで発生する熱が熱画像センサ16側に影響を及ぼすことを防止できる。これに加え、熱画像センサ16を配列する基板と距離画像センサ31を配列する基板とが別体となっているので、設計の自由度を確保できる。

    Abstract translation: 在该复合传感器(11)中,从层叠方向看,布置有热像传感器(16)的区域(R1)和距离图像传感器(31)配置的区域(R2)重叠。 因此,可以在同一轴上获得热图像和距离图像,并且抑制热图像和距离图像之间的图像未对准。 此外,在该复合传感器11中,通过层叠第一基板13和第二基板14的密封体(S1)将热像传感器16周围的空间密封在真空状态 )。 通过这种方式,可以防止距离图像传感器(31)周围产生的热量影响热传感器(16)。 此外,可以确保设计中的自由度,因为热传感器(16)布置在其中布置有距离传感器(31)的基板的基板是分离的。

    INFRAROTSENSOR, WÄRMEBILDKAMERA UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROSTRUKTUR AUS THERMOELEKTRISCHEN SENSORSTÄBEN
    8.
    发明申请
    INFRAROTSENSOR, WÄRMEBILDKAMERA UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROSTRUKTUR AUS THERMOELEKTRISCHEN SENSORSTÄBEN 审中-公开
    红外线传感器,其制造热电的感应条的微热成像摄像机和方法

    公开(公告)号:WO2013135447A1

    公开(公告)日:2013-09-19

    申请号:PCT/EP2013/052662

    申请日:2013-02-11

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Infrarotsensor (10) mit einer Mikrostruktur aus mehreren, von einem Sensorboden (16) abstehenden, achsparallel zueinander angeordneten Sensorstäben (12), wobei jeder der Sensorstäbe (12) als Thermoelement ausgestaltet ist, indem ein am Sensorboden (16) angeordnetes erstes Stabende (32) mit einem gegenüberliegenden freien zweiten Stabende (34) sowohl durch ein erstes als auch durch ein zweites elektrisch leitfähiges Stabelement elektrisch verbunden ist, wobei die beiden Stabelemente (26, 28) einen unterschiedlichen Seebeck-Koeffizienten aufweisen, und wobei das erste Stabelement als Hohlprofil ausgebildet ist und das zweite Stabelement in dem ersten Stabelement angeordnet ist, so dass jedes Thermoelement als einzelner Stab mit einer kleinen Aufstandsfläche auf dem Sensorboden (16) ausgebildet ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个传感器基座(16)的微结构上的传感器基座轴向延伸的彼此平行布置的传感器杆(12),其中每个所述传感器杆(12)被设计为一个热电偶,通过设置一个红外线传感器(10)(16) 具有杆(34)的相对的自由的第二端的第一杆端(32)是电连接到由第一和第二导电棒状构件,其特征在于具有不同的塞贝克系数两个杆元件(26,28),并且其中所述第一 杆元件被形成为空心型材和第二杆构件被布置在所述第一杆件,使得每个热元件被设计为具有小的接触面积上的传感器基座(16)的单个杆。

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