MIRROR ASSEMBLY INCORPORATING A SCANNING APPARATUS
    1.
    发明申请
    MIRROR ASSEMBLY INCORPORATING A SCANNING APPARATUS 审中-公开
    扫描装置的镜面组装

    公开(公告)号:WO2017112427A1

    公开(公告)日:2017-06-29

    申请号:PCT/US2016/065707

    申请日:2016-12-09

    摘要: The disclosure provides for a scanning apparatus. The scanning apparatus may be disposed in a vehicle mirror assembly. The mirror assembly comprises an electrochromic element comprising a first substrate comprising a first surface and a second surface, and a second substrate comprising a third surface and a fourth surface. The mirror assembly further comprises an image sensor directed toward the fourth surface and configured to capture image data of an object through the electrochromic element. A light source is disposed proximate the fourth surface and configured to transmit an emission through the electrochromic element. The image sensor is configured to capture the image data to identify at least one passenger of the vehicle.

    摘要翻译: 本公开提供了一种扫描装置。 扫描装置可以设置在车辆后视镜组件中。 该镜子组件包括电致变色元件,该电致变色元件包括具有第一表面和第二表面的第一基底以及具有第三表面和第四表面的第二基底。 反射镜组件还包括指向第四表面并被配置成通过电致变色元件捕获物体的图像数据的图像传感器。 光源设置在第四表面附近并且被配置为透射通过电致变色元件的发射。 图像传感器被配置为捕获图像数据以识别车辆的至少一名乘客。

    MULTI-SENSOR
    2.
    发明申请
    MULTI-SENSOR 审中-公开

    公开(公告)号:WO2017062592A1

    公开(公告)日:2017-04-13

    申请号:PCT/US2016/055709

    申请日:2016-10-06

    申请人: VIEW, INC.

    IPC分类号: G01J1/44 G01J1/04 G01J1/06

    摘要: Various implementations relate generally to a multi-sensor device. Some implementations more particularly relate to a multi-sensor device including a ring of radially-oriented photosensors. Some implementations more particularly relate to a multi-sensor device that is orientation-independent with respect to a central axis of the ring. Some implementations of the multi-sensor devices described herein also include one or more additional sensors. For example, some implementations include an axially-directed photosensor. Some implementations also can include one or more temperature sensors configured to sense an exterior temperature, for example, an ambient temperature of an outdoors environment around the multi-sensor. Additionally or alternatively, some implementations can include a temperature sensor configured to sense an interior temperature within the multi-sensor device. Particular implementations provide, characterize, or enable a compact form factor. Particular implementations provide, characterize, or enable a multi-sensor device requiring little or no wiring, and in some such instances, little or no invasion, perforation or reconstruction of a building or other structure on which the multi-sensor device is mounted.

    摘要翻译: 各种实施方式一般涉及多传感器设备。 一些实施方式更具体地涉及包括径向取向感光体环的多传感器装置。 一些实施方案更具体地涉及相对于环的中心轴线取向不依赖于多传感器装置。 本文描述的多传感器装置的一些实施方式还包括一个或多个附加传感器。 例如,一些实现方式包括轴向光电传感器。 一些实施方案还可以包括被配置为感测外部温度的一个或多个温度传感器,例如多传感器周围的室外环境的环境温度。 附加地或替代地,一些实施方式可以包括被配置为感测多传感器设备内的内部温度的温度传感器。 具体实现提供,表征或启用紧凑的外形。 具体实施方式提供,表征或启用需要很少或不需要布线的多传感器设备,并且在一些这样的情况下,安装有多传感器设备的建筑物或其他结构的入侵,穿孔或重建很少或没有。

    DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME, AND DRIVING METHOD THEREOF
    3.
    发明申请
    DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME, AND DRIVING METHOD THEREOF 审中-公开
    显示面板,具有该显示面板的显示装置及其驱动方法

    公开(公告)号:WO2017012461A1

    公开(公告)日:2017-01-26

    申请号:PCT/CN2016/088175

    申请日:2016-07-01

    IPC分类号: G02F1/133

    摘要: A display panel having an array of a plurality of pixel units, each pixel unit including at least three subpixels (201,202) for image display, at least some of the plurality of pixel units including a semiconductor photodetector (102) for detecting biometric information;a plurality of first scan lines (Scan1) and a plurality of data lines (DL), each first scan line (Scan1) being connected to a row of subpixels (201,202), each data line (DL) being connected to a column of subpixels (201,202); each subpixel (201,202) including a first transistor (T1) for image display; a plurality of common voltage terminals (V1), each common voltage terminal (V1) being connected to a semiconductor photodetector (102); a plurality of second scan lines (Scan2), each second scan line (Scan2) being connected to a plurality of semiconductor photodetectors (102) for providing a control voltage signal; each semiconductor photodetector (102) having a second transistor (T2); the second transistor (T2) being a phototransistor having a gate node connected to a corresponding second scan line (Scan2) for receiving the control voltage signal to turn on the second transistor (T2), and a first node connected to a corresponding common voltage terminal (V1); and a plurality of read lines (RL), each read line (RL) being connected to each semiconductor photodetector (102) in a column of pixel units.

    摘要翻译: 一种具有多个像素单元的阵列的显示面板,每个像素单元包括用于图像显示的至少三个子像素(201,202),所述多个像素单元中的至少一些包括用于检测生物特征信息的半导体光电检测器(102); 多个第一扫描线(Scan1)和多条数据线(DL),每条第一扫描线(Scan1)连接到一列子像素(201,202),每条数据线(DL)连接到子像素列 201202); 每个子像素(201,202)包括用于图像显示的第一晶体管(T1) 多个公共电压端子(V1),每个公共电压端子(V1)连接到半导体光电检测器(102); 多个第二扫描线(Scan2),每个第二扫描线(Scan2)连接到多个半导体光电检测器(102),用于提供控制电压信号; 每个半导体光电检测器(102)具有第二晶体管(T2); 第二晶体管(T2)是具有连接到相应的第二扫描线(Scan2)的栅极节点的光电晶体管,用于接收控制电压信号以接通第二晶体管(T2),以及连接到相应的公共电压端子 (V1); 和多个读取线(RL),每个读取线(RL)在像素单元列中连接到每个半导体光电检测器(102)。

    CONTROL OF MEDIATED REALITY WELDING SYSTEM BASED ON LIGHTING CONDITIONS
    5.
    发明申请
    CONTROL OF MEDIATED REALITY WELDING SYSTEM BASED ON LIGHTING CONDITIONS 审中-公开
    基于照明条件的现场焊接系统的控制

    公开(公告)号:WO2016153600A1

    公开(公告)日:2016-09-29

    申请号:PCT/US2016/016107

    申请日:2016-02-02

    IPC分类号: B23K9/32 A61F9/06

    摘要: A system comprises light intensity detection circuitry and pixel data processing circuitry. The light intensity detection circuitry is operable to determine whether a welding arc is present based on an intensity of light incident captured by the light intensity detection circuitry, and generate a control signal indicating a result of the determination. A mode of operation of the image processing circuitry may be selected from a plurality of modes based on the control signal. The light intensity detection circuitry may comprise, for example, a passive infrared sensor, a photodiode, and/or circuitry of a camera. The pixel data processing circuitry may comprise, for example, circuitry of a camera, a special purpose graphics processing unit, and/or a general purpose processing unit.

    摘要翻译: 一种系统包括光强检测电路和像素数据处理电路。 光强检测电路可操作以基于由光强度检测电路捕获的入射光的强度来确定是否存在焊接电弧,并且产生指示确定结果的控制信号。 可以基于控制信号从多个模式中选择图像处理电路的操作模式。 光强检测电路可以包括例如相机的被动红外传感器,光电二极管和/或电路。 像素数据处理电路可以包括例如照相机的电路,专用图形处理单元和/或通用处理单元。

    光デバイス
    6.
    发明申请
    光デバイス 审中-公开
    光设备

    公开(公告)号:WO2015115382A1

    公开(公告)日:2015-08-06

    申请号:PCT/JP2015/052069

    申请日:2015-01-26

    IPC分类号: G02F1/03 H01L31/02

    摘要:  光デバイスは、第1出力光及び第2出力光を出力する光素子と、第1出力光を第1電気信号に変換する第1受光部と、第2出力光を第2電気信号に変換する第2受光部と、複数の面を有する基体と、基体上に設けられ、第1受光部に接続された第1電極と、基体上に設けられ、第2受光部に接続された第2電極と、を備え、第1電極の一部は、第2電極が配置される面とは異なる面に配置される。

    摘要翻译: 该灯装置具有:输出第一输出光和第二输出光的光电元件; 第一光接收单元,其将所述第一输出光转换为第一电信号; 第二光接收单元,其将所述第二输出光转换为第二电信号; 具有多个表面的底座; 第一电极,设置在基座上并连接到第一光接收单元; 以及第二电极,其设置在所述基座上并连接到所述第二光接收单元。 第一电极的一部分布置在与其上布置第二电极的表面不同的表面上。

    OPTICAL MODULE INCLUDING SEMICONDUCTOR OPTICAL MODULATOR
    7.
    发明申请
    OPTICAL MODULE INCLUDING SEMICONDUCTOR OPTICAL MODULATOR 审中-公开
    包含半导体光学调制器的光学模块

    公开(公告)号:WO2014133193A1

    公开(公告)日:2014-09-04

    申请号:PCT/JP2014/055887

    申请日:2014-02-28

    IPC分类号: G02B6/42 G02F1/01 G02F1/225

    摘要: An optical module that processes an input optical signal and outputs a processed optical signal is disclosed. The optical module provides a housing and an optical processing device in the housing. The housing provides an optical input port and an optical output port in a first wall thereof in side-by-side arrangement. A third wall of the housing only provides RF terminals. Second and fourth walls of the housing provide DC terminals. Electrical connection between the DC terminals with DC pads on the device is realized through a wiring substrate whose top avoids an optical path from the optical input port to the input port of the device.

    摘要翻译: 公开了一种处理输入光信号并输出​​经处理的光信号的光模块。 光学模块在壳体中提供壳体和光学处理装置。 壳体并排布置在其第一壁中提供光学输入端口和光学输出端口。 外壳的第三个墙壁只提供射频终端。 外壳的第二和第四壁提供直流端子。 通过布线基板实现具有设备上的DC焊盘的DC端子之间的电连接,其布线基板避免了从光输入端口到设备的输入端口的光路。

    画像表示装置の光センサ取付構造
    8.
    发明申请
    画像表示装置の光センサ取付構造 审中-公开
    图像显示装置的光传感器附件结构

    公开(公告)号:WO2014128998A1

    公开(公告)日:2014-08-28

    申请号:PCT/JP2013/073089

    申请日:2013-08-29

    申请人: EIZO株式会社

    摘要: 【課題】 光センサに外光が入るのを防ぐための筒状クッションと反射シートとの隙間をなくし、バックライトからの光量を正確に測定することが可能な構成の画像表示装置の光センサ取付構造を提供する。 【解決手段】 反射シート104背面からの光を測定する光センサ12と、光センサ12が配された基板11と、光センサ12に外光が入るのを防ぐための筒状クッション13を備え、筒状クッション13の正面側が反射シート104に接着されているとともに筒状クッション13の背面側が基板11に接着されている。

    摘要翻译: [问题]提供了一种图像显示装置的光传感器附接结构,其构造成使得在反射片和圆柱形衬垫之间消除间隙,以防止外部光进入光传感器,并且来自背光的光量可以是 准确测量。 [解决方案]该结构包括:用于测量来自反射片(104)的后表面的光的光传感器(12)。 设置有光传感器(12)的基板(11) 以及用于防止外部光进入光传感器(12)的圆柱形衬垫(13),其中所述圆柱形衬垫(13)的前表面与所述反射片(104)接合,并且同时所述后表面 的圆筒形垫(13)接合到基板(11)上。