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    平板配置用受光パッケージ及び光モジュール
    1.
    发明申请
    平板配置用受光パッケージ及び光モジュール 审中-公开
    用于平板安装的光接收包和光模块

    公开(公告)号：WO2013103063A1

    公开(公告)日：2013-07-11

    申请号：PCT/JP2012/081396

    申请日：2012-12-04

    申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 ,  日本電信電話株式会社

    发明人： 三橋　祐司 ,  西澤　寿樹 ,  小川　育生 ,  笠原　亮一

    IPC分类号： G02B6/42

    CPC分类号： G02B6/4295 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4203 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4286 ,  G02B2006/12138 ,  H01L31/0203

    摘要： 　本発明は、モジュールを大型化させることなく、光信号のモニタ受信感度を一定にすることが可能な平板配置用受光パッケージの提供を目的とする。　本願発明の平板配置用受光パッケージは、受光器４１が保持ホルダ４２の正面に固定され、保持ホルダ４２の裏面が受光器４１の受光面と平行な面上で平行移動可能な平坦面になっている第１のサブアセンブリ３１と、保持ホルダ４２を保持するコの字形状の凹型ホルダ４３及び基板１１に配置される平板ベース４４を有し、平板ベース４４のうちの基板１１への搭載面が基板面と平行に移動可能な平坦面になっており、凹型ホルダ４３と平板ベース４４とが固定され、凹型ホルダ４３のコの字形状を有する面の少なくとも一方の面が保持ホルダ４２の裏面を平行移動可能な平坦面となっている第２のサブアセンブリ３２と、を備える。

    摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于平板安装的光接收封装，由此可以使光信号的监视的接收灵敏度恒定，而不增加模块的尺寸。 用于平板安装的光接收封装设置有：第一子组件（31），其中感光体（41）固定到保持保持器（42）的前表面，并且保持夹具的后表面 42）由能够沿着与感光体（41）的受光面平行的平面移动的平面构成。 以及具有用于保持保持架（42）的U形凹形支架（43）和设置在基板（11）上的平板底座（44）的第二子组件（32），平板的表面 安装在基板（11）上的基部（44）是能够平行于基板表面平移的平坦表面，凹形保持器（43）和平板基座（44）被固定，并且至少一个 具有U形的凹形支架（43）的表面能够平行于保持夹（42）的后表面移动。

    光モジュール
    2.
    发明申请
    光モジュール 审中-公开
    光学模块

    公开(公告)号：WO2012032769A1

    公开(公告)日：2012-03-15

    申请号：PCT/JP2011/004999

    申请日：2011-09-06

    申请人： 日本電信電話株式会社 ,  NTTエレクトロニクス株式会社 ,  笠原 亮一 ,  小川 育生 ,  西澤 寿樹 ,  三橋 祐司

    发明人： 笠原　亮一 ,  小川　育生 ,  西澤　寿樹 ,  三橋　祐司

    IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L31/0232

    CPC分类号： G02B6/4204 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4286 ,  G06Q99/00 ,  Y10T29/49002

    摘要： 　光導波路アレイと光機能素子アレイをレンズ光学系で光結合させる光モジュールにおいて、特性の安定性が高く、かつ低コストの光モジュールを提供する。筐体の内部に、複数の第１の光入射ポートおよび１つまたは複数の光出射ポートを有する光導波路アレイと、１または複数の第２の光入射ポートを有する光機能素子アレイと、光導波路アレイと光機能素子アレイとの間を伝搬する光ビームを集光させて光導波路アレイと光機能素子アレイを光結合させるための１つまたは複数のレンズを使用したレンズ光学系と、レンズ光学系を透過した光ビームの伝搬方向を変えて光機能素子アレイの光入射ポートに入射するように配置されたミラーとを備え、光機能素子アレイは筐体に直接、またはサブマウントなどを介して固定され、光導波路アレイと光機能素子アレイとが光結合するようにミラーの角度が調整されたのち、ミラーの角度が固定されることを特徴とする。

    摘要翻译： 提供了一种具有光波导阵列和光功能元件阵列的光学模块，该光学功能元件阵列使用透镜光学系统彼此光学耦合，其中特性的稳定性高，成本低。 光学模块的特征在于，壳体的内部设置有：具有多个第一光输入端口和一个或多个光输出端口的光波导阵列; 所述光学功能元件阵列具有一个或多个第二光输入端口; 使用一个或多个透镜的透镜光学系统，通过收集在光波导阵列和光学功能元件阵列之间传播的光束将光波导阵列和光学功能元件阵列彼此光学耦合; 以及反射镜，其被配置为具有通过改变光束的传播方向而已经通过透镜光学系统输入到光功能元件阵列的光输入端口的光束。 光学模块的特征还在于，光学功能元件阵列直接或者与其之间的子座等固定到壳体上，并且调节镜的角度，以光学耦合光波导阵列和 光学功能元件阵列彼此之间，然后镜子的角度是固定的。

    OPTO-ELECTRONIC MODULE
    3.
    发明申请
    OPTO-ELECTRONIC MODULE 审中-公开
    光电模块

    公开(公告)号：WO2005124416A1

    公开(公告)日：2005-12-29

    申请号：PCT/US2005/020651

    申请日：2005-06-09

    申请人： TELLABS OPERATIONS, INC. ,  WAWRO, Debra ,  ZUHDI, Muneer

    发明人： WAWRO, Debra ,  ZUHDI, Muneer

    IPC分类号： G02B6/42

    CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4266 ,  G02B6/4292

    摘要： An opto-electronic module has a platform and an optical sub-unit. The platform has a trough structure defined on a surface of the platform and the trough structure is configured to transmit an optical beam through the trough structure. The electrical sub-unit is coupled to the trough structure. The sub-unit is configured to mate with the trough structure to provide a chosen alignment to emit, operate on or receive the optical beam.

    摘要翻译： 光电子模块具有平台和光学子单元。 平台具有限定在平台的表面上的槽结构，并且槽结构被配置为透过光栅通过槽结构。 电子单元耦合到槽结构。 子单元被配置为与槽结构配合以提供选择的对准以发射，操作或接收光束。

    OPTICAL COMPONENT ASSEMBLIES
    6.
    发明申请
    OPTICAL COMPONENT ASSEMBLIES 审中-公开
    光学组件组件

    公开(公告)号：WO98034146A1

    公开(公告)日：1998-08-06

    申请号：PCT/GB1998/000315

    申请日：1998-02-02

    IPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/42

    CPC分类号： G02B6/421 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4213 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4265

    摘要： An assembly of first and second optical components, the first component comprising a package (11) within which is contained an optical emitter (35) and the second component comprising a package (19) within which is contained an optical processing device (18). One part (30) of a two part connector is mounted on a wall (16) of the first component package (11) and has means defining an optical path optically coupled to the emitter. The other part (32) of the two part connector is mounted on a wall (31) of the second component package (19) and has means defining an optical path optically coupled to the processing device (18). The two connector parts are directly interengageable. The optical path defining means of the one connector part (30) comprises a beam expander (36) arranged to receive an optical signal from the emitter (35) and a lens (38) arranged to focus the expanded beam on to one end of an optical fibre stub (39) positioned co-axially and at least partially within the one connector part (30). The optical path defining means of the other connector part (32) includes a fibre (44) held co-axially within the other connector part for aligned abutting engagement with the stub (39) of the one connector part. The fibre (44) of the other connector part optically communicates with the processing device (18).

    摘要翻译： 第一和第二光学部件的组件，所述第一部件包括封装（11），所述封装件包含光发射器（35），所述第二部件包括封装（19），所述封装件包含光学处理器件。 两部分连接器的一部分（30）安装在第一部件封装（11）的壁（16）上，并且具有限定光学耦合到发射器的光路的装置。 两部分连接器的另一部分（32）安装在第二部件封装（19）的壁（31）上，并且具有限定光学耦合到处理装置（18）的光路的装置。 两个连接器部件直接相互连接。 一个连接器部分（30）的光路限定装置包括扩束器（36），其布置成接收来自发射器（35）的光信号和布置成将扩展的光束聚焦到一个 光纤短管（39）同轴并且至少部分地位于一个连接器部件（30）内。 另一个连接器部分（32）的光路限定装置包括同轴地保持在另一连接器部分内的光纤（44），用于与一个连接器部分的短截线（39）对准的对准接合。 另一个连接器部分的光纤（44）与处理装置（18）光学地通信。

    ENCAPSULATION OF TRANSMITTER AND RECEIVER MODULES
    7.
    发明申请
    ENCAPSULATION OF TRANSMITTER AND RECEIVER MODULES 审中-公开
    发射机和接收机模块的封装

    公开(公告)号：WO1996034413A1

    公开(公告)日：1996-10-31

    申请号：PCT/SE1996000554

    申请日：1996-04-26

    申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) ,  STEIJER, Odd ,  BAKSZT, Josef ,  ERIKSEN, Paul

    发明人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ)

    IPC分类号： H01L23/52

    CPC分类号： H01L31/0203 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

    摘要： An encapsulated optocomponent comprises an optocomponent assembly (14) having an optical interface at one side, which comprises guide pins (27) for positioning a connected optical component or optical connector. The assembly (14) is attached to the outermost portion (10) of a flexible tongue (9), which is an integral part of a dielectric carrier such as a polymer carrier (7). On or inside the carrier and the tongue (9) thereof electrical conductive paths are arranged which are connected to the optoassembly (14) and to electrical driver circuits in a driver circuit assembly (13), so that the carrier also has the function of a conventional lead frame. The entire device is moulded into an encapsulating plastic material (25). In the moulding operation the positioning of the optoassembly in an accurately determined position and the retainment thereof in this position is facilitated by the flexibility of the tongue (9), not being affected for example by the fact that an injected encapsulating material may possibly displace the significantly larger driver circuit assembly (13) and its attachment area (5) on the carrier (7). This construction can also allow that only the optoassembly is encapsulated, the driver circuit assembly being protected in some other way, so that the flexible tongue (9) is exposed. This design can facilitate the accurate positioning of the optocomponent assembly on a circuit board.

    摘要翻译： 封装的光学组件包括在一侧具有光学接口的光学组件（14），其包括用于定位连接的光学部件或光学连接器的引导销（27）。 组件（14）附接到柔性舌状物（9）的最外部分（10），柔性舌片（9）是诸如聚合物载体（7）的电介质载体的组成部分。 在载体和/或其内部布置导电路径，其导电路径被连接到驱动电路组件（13）中的光组件（14）和电驱动器电路，使得载体还具有 常规引线框架。 整个装置被模制成包封塑料材料（25）。 在模制操作中，光组件在精确确定的位置的定位及其在该位置的保持由舌（9）的柔性促进，不受例如注入的封装材料可能移位的事实的影响 显着较大的驱动电路组件（13）及其在载体（7）上的附接区域（5）。 这种结构还可以允许仅封装光组件，驱动电路组件以其它方式被保护，使得柔性舌片（9）被暴露。 该设计可以有助于光电组件在电路板上的准确定位。

    OPTICAL MODULE INCLUDING SEMICONDUCTOR OPTICAL MODULATOR
    9.
    发明申请
    OPTICAL MODULE INCLUDING SEMICONDUCTOR OPTICAL MODULATOR 审中-公开
    包含半导体光学调制器的光学模块

    公开(公告)号：WO2014133193A1

    公开(公告)日：2014-09-04

    申请号：PCT/JP2014/055887

    申请日：2014-02-28

    申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

    发明人： YAMAJI, Kazuhiro ,  YAMAUCHI, Yasuyuki

    IPC分类号： G02B6/42 ,  G02F1/01 ,  G02F1/225

    CPC分类号： H04B10/501 ,  G02B6/4213 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4265 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  G02F2201/127 ,  G02F2201/58 ,  G02F2203/20 ,  G02F2203/60

    摘要： An optical module that processes an input optical signal and outputs a processed optical signal is disclosed. The optical module provides a housing and an optical processing device in the housing. The housing provides an optical input port and an optical output port in a first wall thereof in side-by-side arrangement. A third wall of the housing only provides RF terminals. Second and fourth walls of the housing provide DC terminals. Electrical connection between the DC terminals with DC pads on the device is realized through a wiring substrate whose top avoids an optical path from the optical input port to the input port of the device.

    摘要翻译： 公开了一种处理输入光信号并输出​​经处理的光信号的光模块。 光学模块在壳体中提供壳体和光学处理装置。 壳体并排布置在其第一壁中提供光学输入端口和光学输出端口。 外壳的第三个墙壁只提供射频终端。 外壳的第二和第四壁提供直流端子。 通过布线基板实现具有设备上的DC焊盘的DC端子之间的电连接，其布线基板避免了从光输入端口到设备的输入端口的光路。

    光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
    10.
    发明申请
    光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 审中-公开
    外壳半导体元件封装和光学半导体器件

    公开(公告)号：WO2013179989A1

    公开(公告)日：2013-12-05

    申请号：PCT/JP2013/064263

    申请日：2013-05-22

    申请人： 京セラ株式会社

    发明人： 佐竹　猛夫

    IPC分类号： G02B6/42 ,  G02F1/015 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022

    CPC分类号： G02B6/4265

    摘要： 　本発明の光半導体素子収納用パッケージは、主面に光半導体素子を搭載するための搭載領域を有する基板と、該基板の前記主面に接合された、前記基板とともに前記光半導体素子を収納するパッケージの本体を構成する枠部、前記基板の長辺方向に位置した側面よりも外側に配置されているとともに下方に突出した突出部ならびに前記枠部および前記突出部の間に位置して前記枠部および前記突出部を接続する光ファイバ取付部を有する枠体とを備える。上記の光半導体素子収納用パッケージは、前記突出部が前記基板の長辺方向に位置する前記側面に接合していることを特徴とする。

    摘要翻译： 用于容纳光学半导体元件的封装设置有：具有用于安装光学半导体元件的安装区域的基板，所述安装区域是基板的主表面的一部分; 以及框架体，其结合到所述基板的主表面，所述框架体具有框架部分，所述框架部分与所述基板一起构成用于容纳所述光学半导体元件的封装的主体，所述突出部分设置在基板的外部 侧面位于基板的长边方向，向下方突出;以及光纤安装部，其位于框架部和突出部之间，并且将框架部和突出部连接到每个 其他。 用于容纳光学半导体元件的封装的特征在于，突出部分结合到位于基板的长边方向上的侧表面。