Abstract:
Die vorliegende Erfindung schafft ein optisches System (200), insbesondere Lithographieanlage (100A, 100B), aufweisend einen Strahlengang (216), ein Blendenelement (218, 218-1, 218-2), welches dazu eingerichtet ist, einen Teil des Strahlengangs (216) abzudecken, eine Positioniereinrichtung (220), welche dazu eingerichtet ist, das Blendenelement (218, 218-1, 218-2) in Richtung (x, y, z, R x , R y , R z ) zumindest eines Freiheitsgrads zu positionieren, eine Sensoreinrichtung (224), welche dazu eingerichtet ist, eine Position des Blendenelements (218, 218- 1, 218-2) in Richtung (x, y, z, R x , R y , R z ) des zumindest einen Freiheitsgrads zu erfassen, und eine Steuereinrichtung (226), welche dazu eingerichtet ist, die Positioniereinrichtung (220) in Abhängigkeit von der erfassten Position des Blendenelements (218, 218-1, 218-2) zur Positionierung desselben in Richtung (x, y, z, R x , R y , R z ) des zumindest einen Freiheitsgrads anzusteuern.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de projection homothétique d'un motif à la surface d'un échantillon (21) comportant une zone photosensible. Le dispositif comporte des moyens permettant de projeter un motif à la surface de l'échantillon et un système optique (12) permettant de contrôler de façon continue l'étendue du motif projeté à la surface de l'échantillon. L'invention concerne également un procédé de photolithographie utilisant un tel dispositif de projection, ainsi qu'un procédé de transformation d'un microscope optique en un tel dispositif de projection, ainsi qu'un kit de transformation d'un microscope optique en un tel dispositif de projection.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage (600) mit einer Beleuchtungseinrichtung (601) und einem Projektionsobjektiv (602), wobei die Beleuchtungseinrichtung (601) im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage (602) eine Objektebene OP des Projektionsobjektivs beleuchtet und das Projektionsobjektiv diese Objektebene auf eine Bildebene (W) abbildet, wobei die Beleuchtung der Objektebene mit linear polarisiertem Licht erfolgt, dessen Wellenlänge kleiner als 15 Nanometer (nm) ist, und wobei das Projektionsobjektiv wenigstens eine Pupille (110, 210, 310, 410, 510) aufweist, wobei wenigstens eine Begrenzungslinie dieser Pupille eine von einer Kreisform abweichende Geometrie aufweist.
Abstract:
An imaging optical system (7) has a plurality of mirrors (Ml to M6), which via a beam path for imaging light (3) image an object field (4) in an object plane (5) into an image field (8) in an image plane (9). The imaging optical system (7) has an exit pupil obscuration. At least one of the mirrors (Ml to M4) has no opening for passage of the imaging light (3). The fourth last mirror (M3) in the beam path is concave. Result is an imaging optical system having improved imaging properties without compromise in throughput.
Abstract:
In the case of a projection exposure method for exposing substrates, arranged in the region of an image plane of a projection objective, with at least one image of a pattern, arranged in the region of an object plane of the projection objective, of a mask, a first exposure configuration is optionally set for exposing a substrate given a first image-side numerical aperture NA1 in a first image field with a first image field size IFS1, or a second exposure configuration is optionally set for exposing substrates given a second image-side numerical aperture NA2, differing from the first image-side numerical aperture NA1, in a second image field with a second image field size IFS2 differing from the first image field size.
Abstract:
The invention relates to a microlithography projection lens for wavelengths ≤ 248 nm ≤, preferably ≤ 193 mm, in particular EUV lithography for wavelengths ranging from 1 - 30 nm for imaging an object field in an object plane onto an image field in an image plane, the microlithography projection lens developed in such a manner that provision is made for an accessible diaphragm plane, into which for instance an iris diaphragm can be introduced.
Abstract:
Offenbart wird ein optisches System (200) für eine Lithographieanlage (100A, 100B), mit einem ersten Spiegel (202), einem zweiten Spiegel (206), der einen Strahlengang (204) zusammen mit dem ersten Spiegel (202) definiert und ferner einen Durchbruch (208) aufweist, wobei das optische System (200) dazu eingerichtet ist, dass Arbeitslicht (210) durch den Durchbruch (208) auf den ersten Spiegel (202) fällt, wobei Arbeitslicht (210) von dem ersten Spiegel (202) auf den zweiten Spiegel (206) und von dem zweiten Spiegel (206) zu einem Zielobjekt (212) reflektierbar ist, einer Obskurationsblende (222), welche innerhalb des Strahlengangs (204) zwischen dem ersten Spiegel (202) und dem zweiten Spiegel (206) angeordnet ist, und einer Aperturblende (224), welche ein erstes Aperturblendensegment (226) und ein zweites Aperturblendensegment (228) aufweist, wobei das erste Aperturblendensegment (226) dazu eingerichtet ist, teilumfänglich Arbeitslicht (210), das von dem ersten Spiegel (202) zu dem zweiten Spiegel (206) reflektierbar ist, und das zweite Aperturblendensegment (228) dazu eingerichtet ist, teilumfänglich Arbeitslicht (210), das von dem zweiten Spiegel (206) zu dem Zielobjekt (212) reflektierbar ist, abzuschatten, wobei das erste Aperturblendensegment (226) und das zweite Aperturblendensegment (228) in Richtung (R1) von dem ersten Spiegel (202) zu dem zweiten Spiegel (206) beabstandet voneinander sind.
Abstract:
Methods of micro- and nano-patterning substrates to form transparent conductive electrode structures or polarizers by continuous near-field optical nanolithography methods using a roll-type photomask or phase-shift mask are provided. In such methods, a near-field optical nanolithography technique uses a phase-shift or photo-mask roller that comprises a rigid patterned externally exposed surface that transfers a pattern to an underlying substrate. The roller device may have an internally disposed radiation source that generates radiation that passes through the rigid patterned surface to the substrate during the patterning process. Sub-wavelength resolution is achieved using near-field exposure of photoresist material through the cylindrical rigid phase-mask, allowing dynamic and high throughput continuous patterning.
Abstract:
A method of operating a microlithographic projection exposure apparatus comprising the steps of : providing an illumination system (12) having an illumination pupil plane (38); providing a projection objective (18) having an objective pupil plane (58), which is optically conjugate to the illumination pupil plane (38); providing a mask (14) containing structures (15); determining a target spatial irradiance distribution of projection light (28) in the illumination pupil plane (38); illuminating a portion of the mask (14) with projection light that produces in the illumination pupil plane (38) a modified spatial irradiance distribution, wherein there is an excess area (70) in the illumination pupil plane which is irradiated in the modified spatial irradiance distribution, but is not irradiated in the target spatial irradiance distribution; and stopping those light rays (36c), which pass the excess area (70) in the illumination pupil plane (38), from reaching a light sensitive surface (20) by using a stop (66; 166; 266) that is arranged in the projection pupil plane (58).
Abstract:
Optical system for EUV projection microlithography comprising lighting optics (4) for illuminating a lighting field (5) in a reticle plane (6) comprising at least one facet mirror (18) with a plurality of facet elements (24) for producing different light channels, wherein by means of the light channels a specific lighting setting (25) of the lighting field (5) can be produced, and a projection optics (9) for projecting the lighting field (5) along a projection direction (27) into an image field (10) in an image plane (11) with at least one first obscuration (30; 42) wherein the first obscuration is arranged in a first position relative to the projection direction (27), and wherein the first obscuration (30; 42) and the lighting setting (25) are adjusted to one another such that an intensity of at least one predetermined order of diffraction of an image of at least of one light channel of the lighting setting (25) in the region of the first position has a maximum intensity I max and a limit intensity I lim max , and the area in which the intensity of the order of movement is greater than the limit intensity I lim , and the area of the first obscuration (30; 42) are non-overlapping.