公开(公告)号：WO2011003117A3

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/US2010042933

申请日：2010-07-22

Applicant: LAM RES CORP ,  HUANG CHUNG HO ,  VENUGOPAL VIJAYAKUMAR C ,  LAM CONNIE ,  PODLESNIK DRAGAN

Inventor： HUANG CHUNG HO ,  VENUGOPAL VIJAYAKUMAR C ,  LAM CONNIE ,  PODLESNIK DRAGAN

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G06F9/5027 ,  G05B19/4184 ,  G05B2219/31202 ,  G05B2219/31293 ,  G05B2219/31318 ,  G05B2219/31481 ,  G05B2219/32209 ,  G05B2219/45031 ,  G06F11/2035 ,  G06F11/2043 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18

Abstract: A process-level troubleshooting architecture (PLTA) configured to facilitate substrate processing in a plasma processing system is provided. The architecture includes a process module controller. The architecture also includes a plurality of sensors, wherein each sensor of the plurality of sensors communicates with the process module controller to collect sensed data about one or more process parameters. The architecture further includes a process-module-level analysis server, wherein the process-module-level analysis server communicates directly with the plurality of sensors and the process module controller. The process-module-level analysis server is configured for receiving data, wherein the data include at least one of the sensed data from the plurality of sensors and process module and chamber data from the process module controller. The process-module-level analysis server is also configured for analyzing the data and sending interdiction data directly to the process module controller when a problem is identified during the substrate processing.

Abstract translation: 提供了配置为促进等离子体处理系统中的衬底处理的处理级故障排除体系结构（PLTA）。 该架构包括一个过程模块控制器。 该架构还包括多个传感器，其中多个传感器中的每个传感器与处理模块控制器通信以收集关于一个或多个处理参数的感测数据。 该体系结构还包括过程模块级分析服务器，其中过程模块级分析服务器直接与多个传感器和过程模块控制器通信。 处理模块级分析服务器被配置用于接收数据，其中该数据包括来自多个传感器和处理模块的感测数据和来自处理模块控制器的腔室数据中的至少一个。 过程模块级分析服务器还被配置用于在衬底处理期间识别问题时分析数据并将阻断数据直接发送到过程模块控制器。

公开(公告)号：WO2016199288A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/JP2015/066982

申请日：2015-06-12

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 清水　浩二

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05B19/4155 ,  G05B19/408 ,  G05B19/418 ,  G05B19/4185 ,  G05B2219/31174 ,  G05B2219/31186 ,  G05B2219/31202 ,  H01L21/02 ,  H04L67/12 ,  H04L69/08 ,  H04L69/18 ,  H05K13/04

Abstract: ＳＥＣＳ／ＧＥＭプロトコルに準拠した通信を、別の通信プロトコルの製造システムに中継し、ＳＥＣＳ／ＧＥＭホストによる統括的な管理を可能とする中継装置及び製造システムを提供すること。 中継装置１９は、ＳＥＣＳ／ＧＥＭプロトコルと非ＳＥＣＳ／ＧＥＭの独自プロトコルとのプロトコル変換を実行してユーザホスト１７とメーカホスト１１等との間で伝送されるデータの転送を行う。また、中継装置１９は、メーカホスト１１等のローカルＩＰアドレスと、それに対応するＴＣＰプロトコルのポート番号とを設定したポート対応データベースに基づいて、転送処理を実行する。

Abstract translation: 提供了一种中继装置和制造系统，其将依照SECS / GEM协议的通信中继到基于另一通信协议的制造系统，以便能够通过SECS / GEM主机进行集成管理。 中继设备19执行SECS / GEM协议和非SECS / GEM之间的协议转换，用于传送在用户主机17和制造商主机11之间传送的数据的独立协议等。 中继装置19还基于其中设置制造商主机11的本地IP地址等的端口对应数据库和TCP协议的对应端口号来进行传送处理。

公开(公告)号：WO2016057551A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：PCT/US2015/054290

申请日：2015-10-06

Applicant: LAM RESEARCH CORPORATION

Inventor： PATRICK, Roger ,  HUANG, Chung Ho ,  GOSSELIN, Simon ,  WONG, Vincent ,  RAMNARINE, Ronald ,  NEWTON, Neal K. ,  SHAH, Mukesh ,  HOVERSTEN, Kerwin ,  AHRENS, Bob ,  MORA, Marco

IPC: G05B19/409

CPC classification number: G05B19/4065 ,  G05B2219/31202 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50185

Abstract: Integration of semiconductor tool maintenance operations on mobile devices to allow technicians to more accurately perform semiconductor tool maintenance and to allow more accurate analysis of data to improve maintenance procedures to be more repeatable, consistent, and efficient. Remote control of maintenance operations for the semiconductor tool via a portable electronic device decreases the time required to service semiconductor tools and thus increase throughput.

Abstract translation: 将半导体工具维护操作集成到移动设备上，使技术人员能够更精确地执行半导体工具维护，并允许更精确地分析数据，从而将维护过程改进为更可重复，一致和高效。 通过便携式电子设备远程控制半导体工具的维护操作减少了半导体工具的维护所需的时间，从而提高了吞吐量。

公开(公告)号：WO2011003117A2

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/US2010/042933

申请日：2010-07-22

Applicant: LAM RESEARCH CORPORATION ,  HUANG, Chung Ho ,  VENUGOPAL, Vijayakumar C. ,  LAM, Connie ,  PODLESNIK, Dragan

Inventor： HUANG, Chung Ho ,  VENUGOPAL, Vijayakumar C. ,  LAM, Connie ,  PODLESNIK, Dragan

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G06F9/5027 ,  G05B19/4184 ,  G05B2219/31202 ,  G05B2219/31293 ,  G05B2219/31318 ,  G05B2219/31481 ,  G05B2219/32209 ,  G05B2219/45031 ,  G06F11/2035 ,  G06F11/2043 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18

Abstract: A process-level troubleshooting architecture (PLTA) configured to facilitate substrate processing in a plasma processing system is provided. The architecture includes a process module controller. The architecture also includes a plurality of sensors, wherein each sensor of the plurality of sensors communicates with the process module controller to collect sensed data about one or more process parameters. The architecture further includes a process-module-level analysis server, wherein the process-module-level analysis server communicates directly with the plurality of sensors and the process module controller. The process-module-level analysis server is configured for receiving data, wherein the data include at least one of the sensed data from the plurality of sensors and process module and chamber data from the process module controller. The process-module-level analysis server is also configured for analyzing the data and sending interdiction data directly to the process module controller when a problem is identified during the substrate processing.

Abstract translation: 提供了一种配置为促进等离子体处理系统中的基板处理的过程级故障排除架构（PLTA）。 该架构包括一个进程模块控制器。 该架构还包括多个传感器，其中多个传感器中的每个传感器与过程模块控制器通信以收集关于一个或多个过程参数的感测数据。 该架构还包括一个过程模块级分析服务器，其中该过程模块级分析服务器与多个传感器和该处理模块控制器直接通信。 过程模块级分析服务器被配置为用于接收数据，其中数据包括来自多个传感器的感测数据中的至少一个以及来自处理模块控制器的处理模块和室数据。 过程模块级分析服务器还被配置为当在衬底处理期间识别出问题时，分析数据并将拦截数据直接发送到过程模块控制器。