公开(公告)号：WO2016133114A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/JP2016/054566

申请日：2016-02-17

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 山際　仁志 ,  石澤　英亮 ,  上野山　伸也

IPC分类号： H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/34 ,  C09J7/20 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H01R11/01 ,  H05K3/28

摘要： 　本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材（２）と第２の接続対象部材（３）との間に導電材料（１１）を配置した後、はんだ粒子（１１Ａ）の融点よりも低い温度から、前記はんだ粒子（１１Ａ）の融点と同等以上の温度かつバインダーの硬化が完了しない温度まで、前記導電材料を加熱する第１の加熱工程と、前記第１の加熱工程後に、前記第１の加熱工程よりも高い温度に前記導電材料（１１）を加熱する第２の加熱工程とを備え、前記第１の加熱工程において、第１の電極（２ａ）と第２の電極（３ａ）との間に位置していないはんだ粒子（１１Ａ）が溶融変形する前に、前記第１の電極（２ａ）と前記第２の電極（３ａ）との間に向かって、前記第１の電極（２ａ）と前記第２の電極（３ａ）との間に位置していないはんだ粒子（１１Ａ）の移動を開始させる。

摘要翻译： 根据本发明的连接结构体制造方法包括：第一加热步骤，将导电材料（11）定位在待连接的第一构件（2）和待连接的第二构件（3）之间，然后加热导电 材料从低于焊料颗粒（11A）的熔点的温度升高至等于或高于焊料颗粒（11A）的熔点并且不完成粘合剂的固化的温度; 以及第二加热步骤，在所述第一加热步骤之后，将所述导电材料（11）加热至高于所述第一加热步骤中的温度的温度，其中所述第一加热步骤包括使焊料颗粒（11A）不位于所述第一加热步骤 在不位于第一电极（2a）和第二电极（2a）之间的焊料颗粒（11A）之前，第一电极（2a）和第二电极（3a）开始朝向第一电极（2a）和第二电极 第二电极（3a）熔化变形。

公开(公告)号：WO2015174299A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/JP2015/063095

申请日：2015-05-01

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 山際　仁志 ,  久保田　敬士 ,  石澤　英亮

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 　塗工性を高めることができ、更に導電性粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分、及び、複数の導電性粒子を含み、前記熱硬化性成分が、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含有し、導電ペースト中で、前記２５℃で固形である熱硬化性化合物が粒子状に分散している。

摘要翻译： 提供一种能够改善涂层性能，能够在电极上有效地布置导电颗粒并且能够改善电极之间的导电可靠性的导电膏。 该导电糊包括热固性组分和多个导电颗粒。 热固性组分含有在25℃下为固体的热固性化合物和热固性剂。 在25℃下固体的热固性化合物作为导电浆料中的颗粒分散。

公开(公告)号：WO2006095677A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/JP2006/304256

申请日：2006-03-06

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  平野 浩一 ,  辛島 靖治 ,  一柳 貴志 ,  冨田 佳宏

发明人： 平野 浩一 ,  辛島 靖治 ,  一柳 貴志 ,  冨田 佳宏

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Provided is a resin composition having metal particles dispersed therein which is suitably used in a method for the flip chip mounting or a method for forming a bump. The above composition comprises a first component (3a), a second component (3b), metal particles (1), (1') and a convection additive. In the second component (3b), metal particles (1), (1') are dispersed and also a convection additive is contained. At least a part of metal particles (1) has the first component (3a) being built therein, and when metal particles (1) are molten resulting from heating, the first component (3a) is contacted with the second component (3b) to start the formation of a thermosetting resin (3c). The convection additive generates a gas as a result of the heating and causes the convection in the inside of the composition.

摘要翻译： 提供一种其中分散有金属颗粒的树脂组合物，其适用于倒装芯片安装方法或形成凸块的方法。 上述组合物包括第一组分（3a），第二组分（3b），金属颗粒（1），（1'）和对流添加剂。 在第二组分（3b）中，金属颗粒（1），（1'）分散，并且还包含对流添加剂。 金属颗粒（1）的至少一部分内置有第一成分（3a），金属粒子（1）加热熔融时，使第一成分（3a）与第二成分（3b）接触， 开始形成热固性树脂（3c）。 对流添加剂由于加热而产生气体并导致组合物内部的对流。

公开(公告)号：WO2017033932A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/JP2016/074529

申请日：2016-08-23

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 伊藤　将大 ,  石澤　英亮 ,  久保田　敬士 ,  定永　周治郎

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/1152 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

摘要： 電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置することができ、導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。　本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分と、リン酸化合物とを含み、５０℃での導電材料の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下である。

摘要翻译： 为了提供导电材料，通过该导电材料可以选择性地将导电颗粒上的焊料置于电极上，并提高导电可靠性。 在根据本发明的导电材料中，导电部分的外表面部分包括热固性组分，磷酸化合物和多个具有焊料的导电颗粒，导电材料在50℃下的粘度为10- 100 Pa•s。

公开(公告)号：WO2016133113A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/JP2016/054565

申请日：2016-02-17

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 増井　良平 ,  石澤　英亮 ,  上野山　伸也

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H05K3/34

摘要： 　はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の位置ずれを防ぐことができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、複数のはんだ粒子と、バインダーとを含み、前記はんだ粒子は、中心部分及び導電部の外表面のいずれもがはんだである粒子であり、前記はんだ粒子のはんだの表面に、エーテル結合、エステル結合又は下記式（Ｘ）で表される基を介して、カルボキシル基を少なくとも１つ有する基が共有結合しており、前記はんだの融点－１０℃以上、前記はんだの融点以下の温度領域における導電ペーストの粘度の最小値が１００ｍＰａ・ｓ以上であり、前記はんだの融点－１０℃以上、前記はんだの融点以下の温度領域における導電ペーストの粘度の最大値が２０００ｍＰａ・ｓ以下である。　

摘要翻译： 提供了一种可以有效地将焊料颗粒置于电极上的导电膏，可以防止电极之间的位置偏移，并增加电极之间的导通可靠性。 该导电糊含有多个焊料颗粒和粘合剂。 焊料颗粒是其中导电部分的中心部分和外表面均由焊料制成的颗粒。 具有至少一个羧基的基团通过由下式（X）表示的基团，醚键或酯键而与焊料颗粒的焊料的表面被固定地键合。 在焊料熔点以下10℃以下的温度范围内，导电糊的粘度的最小值为100mPa·s以上，导电性糊的粘度的最大值 在低于焊料熔点10℃至焊料熔点的温度范围为2000mPa·s以下。

公开(公告)号：WO2016104276A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/085195

申请日：2015-12-16

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 石澤　英亮 ,  上野山　伸也

IPC分类号： H01B1/22 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 　はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の位置ずれを防ぐことができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記はんだ粒子の融点－８０℃での導電ペーストの粘度の、前記はんだ粒子の融点－３０℃での導電ペーストの粘度に対する比が１．５以上、４以下である。

摘要翻译： 提供一种能够有效地将焊料颗粒布置在电极上的导电膏，这使得可以防止电极之间的位置偏移，并且可以增加电极之间的导通的可靠性。 这种导电糊包括：作为热固性组分，热固性化合物和热固化剂; 和多个焊料颗粒。 导电膏在低于焊料颗粒的熔点的80℃下的粘度与在焊料颗粒的熔点之下30℃的导电糊的粘度之比为1.5-4。

公开(公告)号：WO2015186704A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：PCT/JP2015/065905

申请日：2015-06-02

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 久保田　敬士 ,  石澤　英亮

IPC分类号： H01B1/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 　はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含み、前記フラックスの融点での粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、３Ｐａ・ｓ以下であり、前記はんだ粒子の融点での粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、５Ｐａ・ｓ以下である。

摘要翻译： 提供一种能够在电极上有效地设置焊料颗粒并增强电极之间的导电可靠性的导电膏。 根据本发明的导电膏包含热固性组分，助熔剂和多个焊料颗粒。 该导电糊在熔点的熔点下的粘度为0.1Pa·s〜3Pa·s（含），在熔点为0.1Pa·s〜5Pa·s（含）以上的粘度为 焊料颗粒。

公开(公告)号：WO2016190244A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/JP2016/065014

申请日：2016-05-20

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 久保田　敬士 ,  高橋　英之 ,  西岡　敬三

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H01R11/01

摘要： 電極幅が狭くても導電性粒子におけるはんだを電極上に効率的に配置することができ、導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。　本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、チオール硬化剤と、アミン硬化剤とを含む。

摘要翻译： 为了提供一种导电材料，即使电极宽度小，也可以在电极上有效地将导电颗粒上的焊料置于电极上，并提高导电可靠性。 根据本发明的导电材料在导电部分的外表面部分上包含多个具有焊料的导电颗粒，可热固化的化合物，硫醇固化剂和胺固化剂。

公开(公告)号：WO2016035637A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/JP2015/073991

申请日：2015-08-26

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 石澤　英亮 ,  上野山　伸也

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01R11/01 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 　ソルダーレジスト膜が電極よりも突出していても、導通性を確保でき、更にはんだ粒子を電極間に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。　本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材の表面上に、導電ペーストを配置する工程と、前記導電ペーストの表面上に、第２の接続対象部材を配置する工程と、はんだ粒子の融点以上かつ熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、接続部を形成する工程とを備え、前記第１の接続対象部材として、前記第１の電極側の表面の前記第１の電極が設けられていない領域にソルダーレジスト膜を有し、かつ前記ソルダーレジスト膜の外表面が、前記第１の電極の外表面よりも突出している第１の接続対象部材を用いる。

摘要翻译： 提供一种制造连接结构的方法，其即使阻焊膜比电极更突出也能确保导电性，并且其中焊料颗粒可以有效地设置在电极之间，并且因此可以使电极之间的导通的可靠性 改进。 这种制造连接结构的方法包括：在要连接的第一构件的表面上设置导电浆料的步骤; 在导电膏的表面上设置要连接的第二构件的步骤; 以及将所述导电性糊料加热至少至少为所述焊料粒子的熔融温度和至少所述热固性成分的固化温度以形成连接部件的步骤，其中，将要连接的第一部件，其中具有阻焊膜 在第一电极侧的表面上并且其中阻焊膜的外表面比第一电极的外表面突出的区域，其中不设置第一电极的区域被用作第一构件 连接的。

公开(公告)号：WO2006098268A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/JP2006/304891

申请日：2006-03-13

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  一柳 貴志 ,  中谷 誠一 ,  辛島 靖治 ,  冨田 佳宏 ,  平野 浩一 ,  藤井 俊夫

发明人： 一柳 貴志 ,  中谷 誠一 ,  辛島 靖治 ,  冨田 佳宏 ,  平野 浩一 ,  藤井 俊夫

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of flip chip mounting, or method of bump forming, excelling in productivity and capable of coping with densification of electronic circuits. Composition (6) comprising solder powder (4) and a convection additive and resin component (5) is applied onto electronic part (1) having conductive grains (3) fixed on electrode (2). The composition (6) is heated to a temperature at which the solder powder (4) melts, and convection is generated in the interior of the composition by a gas attributed to boiling or decomposition of the convection additive. When convection is generated, the solder powder (4) is fluidized and becomes able to freely move within the composition. As a result, self assembly of molten solder powder (4b) and growth thereof occur around each of the conductive grains (3) as nuclei, thereby attaining formation of a junction or bump.

摘要翻译： 一种倒装芯片安装方法或凸块形成方法，生产率优异，能够应对电子电路的致密化。 包含焊料粉末（4）和对流添加剂和树脂组分（5）的组合物（6）被施加到具有固定在电极（2）上的导电颗粒（3）的电子部件（1）上。 将组合物（6）加热到焊料粉末（4）熔化的温度，并且通过归因于对流添加剂的沸腾或分解的气体在组合物的内部产生对流。 当产生对流时，焊料粉末（4）被流化并变得能够在组合物内自由移动。 结果，熔融焊料粉末（4b）的自组装及其生长以每个导电颗粒（3）为核，从而形成结或凸块。