公开(公告)号：WO2017030061A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：PCT/JP2016/073534

申请日：2016-08-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 森田勇 ,  用水邦明

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01Q23/00

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/032 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003

摘要： 多層基板（１０１）は、それぞれ熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層（１１，１２，１３，１４，１５）が積層された基材と、絶縁基材層（１１，１２，１３，１４，１５）に形成される導体（４１，４２，４３，４４，４５，６１，６２，６３，７１）（導体パターン）、グランド電極（４６）およびグランド導体（４７）（導体パターン）と、導体（６１）に接続される金属部材（２１）とを備える。金属部材（２１）は基材の内部に収納され、絶縁基材層（１１，１２，１３，１４，１５）の積層方向（Ｚ軸方向）成分と絶縁基材層（１１，１２，１３，１４，１５）の主面に平行な平面方向成分とを有し、且つ、少なくとも一部が前記平面方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に延伸する一連の部材であり、基材に形成される回路の少なくとも一部を構成する。

摘要翻译： 该多层基板（101）设置有：层叠有分别由热塑性树脂形成的多个绝缘基材层（11,12,13,14,15）的基材， 导体（导体图案）（41,42,43,44,45,61,62,63,71），接地电极（46）和接地导体（导体图案）（47），其形成在绝缘基底 层（11,12,13,14,15）; 以及连接到导体（61）的金属构件（21）。 金属构件（21）是包含在基座内并且在基底绝缘层（11,12,13,14,15）的层叠方向上具有层叠方向（Z轴方向）成分的连续构件和 平面方向分量平行于绝缘基底层（11,12,13,14,15）的主表面，同时具有在平面方向（X轴方向或Y轴方向）上延伸的部分，并且构成 形成在基座上的电路的至少一部分。

公开(公告)号：WO2015072019A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/JP2013/080927

申请日：2013-11-15

申请人： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

发明人： 佐藤　彰 ,  福田　光樹 ,  杉山　和弘

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1445 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1105

摘要： 低融点樹脂製成形品の成形体の接続用端子とフレキシブルシートの接続用端子とが対向配置される配置工程と、前記配置工程の後で電磁誘導加熱が行われる電磁誘導加熱工程とを具備し、前記電磁誘導加熱によって、前記成形体の接続用端子と前記フレキシブルシートの接続用端子との間に設けられたハンダが溶融し、この時に前記低融点樹脂製の成形体が熱損傷を受けることなく、前記溶融ハンダが硬化して前記成形体の接続用端子と前記フレキシブルシートの接続用端子とが接合される。

摘要翻译： 该电气产品制造方法具有：设置低熔点树脂成型体的成型体的连接端子和柔性片的连接端子以使得连接端子彼此面对的布置步骤; 以及电磁感应加热步骤，用于在所述配置步骤之后进行电磁感应加热。 设置在成型体的连接端子与柔性片的连接端子之间的焊料由于电磁感应加热而熔化，此时由低熔点树脂形成的成型体不被热损坏 然后熔化的焊料被硬化，并且成型体的连接端子和柔性片的连接端子彼此接合。

公开(公告)号：WO2015064437A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078063

申请日：2014-10-22

申请人： 株式会社クラレ

发明人： 中島崇裕 ,  小野寺稔 ,  砂本辰也

IPC分类号： C08J5/18 ,  B32B27/08 ,  H05K3/28

CPC分类号： B29C65/02 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/73 ,  B29C66/73111 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73921 ,  B29K2105/0079 ,  B29L2031/3425 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/202 ,  C08J5/121 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/00 ,  C08J2467/00 ,  C09J5/06 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2467/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/032 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141

摘要： 　熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる被着体に対する熱接着性に優れる熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板およびその製造方法を提供する。前記フィルムの製造方法は、被着体フィルムおよび接着性フィルムとして、それぞれ熱可塑性液晶ポリマーフィルムを準備し、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムの被接着表面部について、Ｘ線光電子分光分析により、Ｃ（１ｓ）に起因する結合ピークのピーク面積の合計に占める、［Ｃ－Ｏ結合］および［ＣＯＯ結合］のピーク面積の和の％比率：Ｘ（％）およびＹ（％）を把握する把握工程と、　前記ＸおよびＹが以下の式（１）かつ（２）を満たすように、接着性フィルムとしての熱可塑性液晶ポリマーフィルムを選択または活性化処理する調整工程と、　３８≦Ｘ＋Ｙ≦６５　（１）　－８．０≦Ｙ－Ｘ≦８．０　（２）　によって製造される。

摘要翻译： 本发明提供一种热塑性液晶聚合物膜的制造方法，所述热塑性液晶聚合物膜相对于包含热塑性液晶聚合物膜的被粘物具有优异的热粘合性能; 还提供了电路基板及其制造方法。 膜的制造方法包括：升温步骤，其中分别制备用作粘附膜的热塑性液晶聚合物膜和粘合剂膜，并且对于热塑性液晶聚合物膜的被粘物表面部分，其百分比率X 通过X射线光电子能谱分析，可以从源自C（1s）的键峰的总峰面积中的[CO键]和[COO键]峰面积之和占据的（％）和Y（％）。 和调整步骤，其中选择或激活用作粘合剂膜的热塑性液晶聚合物膜，使得所述X和Y满足下式（1）和（2）：38≤X+Y≤65（1） - 8.0≤Y-X≤8.0（2）

公开(公告)号：WO2014147154A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/EP2014/055555

申请日：2014-03-19

申请人： LINXENS HOLDING

发明人： MATHIEU, Christophe ,  BOUZID, Nordin

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible (3) pour module de carte à puce (100). Ce procédé comporte une étape de réalisation de plages de contacts (15) électriquement conducteurs dans une première feuille d'un matériau conducteur (11). On utilise également une couche de matériau adhésif (8) électriquement isolant, soit pour coller une deuxième feuille d'un matériau électriquement conducteur (12) sur la première feuille d'un matériau conducteur, soit pour former un complexe intermédiaire permettant la perforation de la couche de matériau adhésif avant son transfert sur la première feuille d'un matériau conducteur. Quelle que soit l'option, le procédé selon l'invention permet d'éviter d'utiliser un substrat flexible de type matériaux plastiques (PET, PEN, polyimide) ou composites (verre-époxy) pour réaliser la structuration et la métallisation des pistes conductrices et des plages de contacts utilisés dans les modules de cartes à puces. Le matériau adhésif peut-être spécialement formulé pour avoir des propriétés thermofusibles intrinsèques compatibles avec une opération d'encartage du module électronique dans la cavité du corps de carte à puce sans avoir recours à un adhésif thermofusible supplémentaire. L'invention concerne également un circuit flexible pour carte à puce fabriqué avec ce procédé et un module de carte à puce comportant un tel circuit flexible.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造用于芯片卡模块（100）的柔性电路（3）的方法。 所述方法包括在导电材料的第一片材​​（11）中制造导电接触焊盘（15）的步骤。 还使用电绝缘粘合剂材料层（8），以将导电材料的第二片（12）粘附到第一导电材料片上或形成中间复合体，使得可以穿透粘合剂材料层 然后再转移到第一片导电材料上。 不管选择哪种选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料（PET，PEN，聚酰亚胺）或复合材料（玻璃/环氧树脂）的柔性基底来执行导体轨迹的结构和金属化 和芯片卡模块中使用的接触垫。 粘合剂材料可以被特别配制成具有与用于将电子模块插入芯片卡体的凹槽中的操作相一致的本征热熔性能，而不使用另外的热熔粘合剂。 本发明还涉及一种使用所述方法制造的芯片卡的柔性电路以及包括这种柔性电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：WO2014038326A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070934

申请日：2013-08-01

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 高橋　晋太郎

IPC分类号： H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/07 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

摘要： 　複数の貫通孔を有するガラス基板を含む、インターポーザ用の中間品を製造する方法であって、（ａ）支持基板上に樹脂層を形成する工程と、（ｂ）前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが０．０５ｍｍ～０．３ｍｍのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程と、を有する方法を提供する。

摘要翻译： 本发明提供一种包括具有多个通孔的玻璃基板的插入件中间体的制造方法，其特征在于，包括：（a）在支撑基板上形成树脂层的工序和（b） 在其中形成有多个通孔并且具有0.05-0.3mm的厚度的玻璃基板与树脂层的表面紧密接触以形成层压体。

公开(公告)号：WO2013183564A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/JP2013/065231

申请日：2013-05-31

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 梶原　大輔 ,  梨木　智剛 ,  拝師　基希

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC分类号： H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

摘要： 透過率が高く、かつ比抵抗が小さい透明導電性フィルムを提供する。 本実施形態に係る透明導電性フィルム１は、フィルム基材２と、該フィルム基材上に形成されたインジウムスズ酸化物の多結晶層３とを備えている。この多結晶層３は、厚みが１０ｎｍ～３０ｎｍであり、結晶粒径の平均値が１８０ｎｍ～２７０ｎｍであり、かつキャリア密度が６×１０ ２０ 個／ｃｍ ３ を超え９×１０ ２０ 個／ｃｍ ３ 以下である。

摘要翻译： 提供具有高透射率和低电阻率的透明导电膜。 根据本实施例的透明导电膜（1）包括膜基底（2）和形成在膜基底上并包含氧化铟锡的多晶层（3）。 多晶层（3）的厚度为10〜30nm，平均结晶粒径为180〜270nm，载流子密度为6×1020 / cm3以上，高达9×1020 / cm3。

公开(公告)号：WO2011130335A2

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/US2011/032195

申请日：2011-04-12

申请人： TUFTS UNIVERSITY ,  TRUSTEES OF BOSTON UNIVERSITY ,  KAPLAN, David ,  OMENETTO, Fiorenzo ,  AMSDEN, Jason ,  TAO, Hu ,  AVERITT, Richard ,  STRIKWERDA, Andrew ,  ZHANG, Xin ,  TSIORIS, Konstantinos

发明人： KAPLAN, David ,  OMENETTO, Fiorenzo ,  AMSDEN, Jason ,  TAO, Hu ,  AVERITT, Richard ,  STRIKWERDA, Andrew ,  ZHANG, Xin ,  TSIORIS, Konstantinos

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q13/08 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H05K1/032 ,  G02B1/002 ,  H01Q7/00

摘要： The invention relates to silk electronic components and methods for fabricating the same. The silk electronic components can be used as novel devices, such as implantable bioelectric and/or biophotonic devices, biosensors, surveillance devices, invisible cloaks, electromagnetic concentrators or antennas.

摘要翻译： 本发明涉及丝电子部件及其制造方法。 丝绸电子元件可以用作新型器件，例如植入式生物电和/或生物光子器件，生物传感器，监视设备，隐形斗篷，电磁聚光器或天线。

公开(公告)号：WO2009126366A2

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/US2009/034058

申请日：2009-02-13

申请人： WORLD PROPERTIES, INC. ,  BAARS, Dirk M. ,  PAUL, Sankar

发明人： BAARS, Dirk M. ,  PAUL, Sankar

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/22 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09J107/00 ,  C12Q1/6886 ,  C12Q2600/154 ,  C12Q2600/156 ,  H05K1/032 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

摘要： A circuit subassembly, comprising: a conductive layer, a dielectric layer formed from a thermosetting composition, wherein the thermosetting composition comprises, based on the total weight of the thermosetting composition a polybutadiene or polyisoprene resin, about 30 to about 70 percent by weight of a magnesium hydroxide having less than about 1000 ppm of ionic contaminants, and about 5 to about 15 percent by weight of a nitrogen-containing compound, wherein the nitrogen-containing compound comprises at least about 15 weight percent of nitrogen; and an adhesive layer disposed between and in intimate contact with the conductive layer and the dielectric layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether), wherein the circuit subassembly has a UL-94 rating of at least V-1.

摘要翻译： 一种电路子组件，包括：导电层，由热固性组合物形成的电介质层，其中所述热固性组合物基于所述热固性组合物的总重量包含聚丁二烯或聚异戊二烯树脂，约30至约70重量％ 具有小于约1000ppm的离子污染物的氢氧化镁和约5至约15重量％的含氮化合物，其中所述含氮化合物包含至少约15重量％的氮; 以及设置在所述导电层和所述电介质层之间并且与所述电介质层紧密接触的粘合剂层，其中所述粘合剂包括聚（亚芳基醚），其中所述电路子组件具有至少V-1的UL-94等级。

公开(公告)号：WO2009113596A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：PCT/JP2009/054699

申请日：2009-03-11

申请人： 日本ゼオン株式会社 ,  堅田 有信 ,  木内 孝司

发明人： 堅田 有信 ,  木内 孝司

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08K5/17 ,  C08L47/00

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J2309/00 ,  C08K5/17 ,  C08L9/00 ,  H05K1/032 ,  C08L2666/24

摘要：  共役ジエンポリマー、ラジカル発生剤、及びアミノ基含有老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを積層した後、または前記プリプレグと他材料とを積層した後に硬化して得られる積層体を提供する。

摘要翻译： 公开了一种通过用含有共轭二烯聚合物，自由基产生剂和含氨基的抗氧化剂的可固化组合物浸渍增强纤维获得的预浸料。 还公开了通过层压然后固化多个预浸料或层压然后使预浸料和另一种材料固化而获得的层压体。

公开(公告)号：WO2009107845A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/JP2009/053906

申请日：2009-03-02

申请人： 日本ゼオン株式会社 ,  木内 孝司 ,  吉原 明彦

发明人： 木内 孝司 ,  吉原 明彦

IPC分类号： B32B15/08 ,  C23C22/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/022 ,  B32B15/085 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2262/00 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355

摘要： 　金属層と硬化共役ジエンポリマー層とを有する金属－硬化樹脂積層体であって、金属層の、硬化共役ジエンポリマー層との接着面の粗度（Ｒｚ）が２，５００ｎｍ以下で、金属層と硬化共役ジエンポリマー層との密着強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である金属－硬化樹脂積層体を提供する。  

摘要翻译： 公开了具有金属层和固化共轭二烯聚合物层的金属/固化树脂层压体，其中附着在固化共轭二烯聚合物层上的金属层的表面的粗糙度（Rz）不超过2500nm，强度 金属层和固化的共轭二烯聚合物层之间的粘合力不小于0.5kN / m。