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    ELECTRONIC CIRCUIT
    1.
    发明申请
    ELECTRONIC CIRCUIT 审中-公开
    电子电路

    公开(公告)号：WO2011012372A1

    公开(公告)日：2011-02-03

    申请号：PCT/EP2010/058530

    申请日：2010-06-17

    Applicant: Telefonaktiebolaget L M Ericsson (publ) ,  ASTERLAND, Richard

    Inventor： ASTERLAND, Richard

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689

    Abstract: Electronic circuits (1, 101) are disclosed. The electronic circuits comprise a first and a second integrated circuit (10a, 110a, 10b, 110b) and a printed circuit board (PCB) (15, 115). The PCB comprises dielectric layers (30a-c, 130) of polymer-based materials having different dissipation factors arranged in accordance with various embodiments for suppressing noise.

    Abstract translation: 公开了电子电路（1,101）。 电子电路包括第一和第二集成电路（10a，110a，10b，110b）和印刷电路板（PCB）（15,115）。 PCB包括根据用于抑制噪声的各种实施例布置的具有不同耗散因数的基于聚合物的材料的介电层（30a-c，130）。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A PUCE SANS CONTACT A L'AIDE DE PAPIER TRANSFERT
    2.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A PUCE SANS CONTACT A L'AIDE DE PAPIER TRANSFERT 审中-公开
    使用转印纸生产不连续芯片卡的方法

    公开(公告)号：WO2002093472A1

    公开(公告)日：2002-11-21

    申请号：PCT/FR2002/001625

    申请日：2002-05-14

    Applicant: ASK S.A. ,  HALOPE, Christophe

    Inventor： HALOPE, Christophe

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte (ou ticket) à puce sans contact comportant les étapes suivantes: fabrication d'une antenne (12) consistant à sérigraphier des spires d'encre conductrice polymérisable sur une feuille de papier transfert et à faire subir à cette feuille de papier transfert un traitement thermique de façon à cuire et polymériser l'encre conductrice, connexion d'une puce (14), munie de plots de connexions, sur l'antenne (12), lamination consistant à solidariser la feuille de papier transfert avec une couche de matière plastique (16) constituant le support d'antenne, par pressage à chaud, de façon à ce que l'antenne sérigraphiée et la puce soit noyées dans la couche de matière plastique, décollage de la feuille de papier transfert, et lamination de corps de carte sur le support d'antenne, consistant à souder de chaque côté du support au moins une couche de matière plastique (18, 20), par pressage à chaud.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造非接触式芯片卡（或票）的方法，包括以下步骤：通过将可聚合的导电油墨螺旋筛选到转印纸上而制造天线（12），然后将所述转印纸热处理 以使导电油墨进行烘烤和聚合; 安装有接合焊盘的芯片（14）连接到天线（12）; 进行层压步骤，由此通过热压将转印纸连接到形成天线支撑件的塑料材料层（16），使得屏蔽天线和芯片嵌入在塑料材料层中; 转印纸被抬起; 并且通过热压将至少一层塑料材料（18,20）焊接到支撑体的每一侧上，将卡体层压在天线支架上。

    METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD
    3.
    发明申请
    METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD 审中-公开
    用于这种方法的用于电印制电路板或基板分组的定义机械钻孔的方法和钻孔垫

    公开(公告)号：WO02038318A1

    公开(公告)日：2002-05-16

    申请号：PCT/EP2001/013047

    申请日：2001-11-09

    IPC: B23B35/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/0047 ,  B23B35/005 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214

    Abstract: The invention relates to a method for defined mechanical drilling of electrical printed circuit boards or printed circuit board stacks. According to this method, an electrical signal for determining the final level of the drilling depth is obtained from the contact of the bit with a conductive layer (2). The method is characterised in that the conductive layer (2) concerned is part of a drilling support. In this way, the inventive method can be used for drilling through the printed circuit boards or printed circuit board stacks.

    Abstract translation: 电电路板的自定义的机械钻孔或印刷电路板的包，其中获得用于确定Endpegels从钻头的有导电层（2）的接触的深度的电信号，所述的方法的特征在于，各导电层（2）组分 钻孔垫并且该方法以这种方式用于刺穿印刷电路板或印刷电路板封装应用。

    PROCESS OF MAKING A PRINTED WIRING BOARD CORE STOCK AND PRODUCT FORMED THEREFROM
    4.
    发明申请
    PROCESS OF MAKING A PRINTED WIRING BOARD CORE STOCK AND PRODUCT FORMED THEREFROM 审中-公开
    制造印刷电路板芯片和形成的产品的制造方法

    公开(公告)号：WO99046781A1

    公开(公告)日：1999-09-16

    申请号：PCT/US1999/005138

    申请日：1999-03-10

    IPC: D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/67 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H01B3/00

    CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2317/125 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/675 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

    Abstract: Process provides wetlaid printed wiring board core stock precursor material that incorporates resin within cellulose matrix and that can be partially cured by conventional means to form PWB B-stage materials (20). Process also provides for reducing dielectric constant and dissipation factor of a PWB core stock and of PWB composite material made therefrom, by incorporating material having dielectric constant lower than that of cellulose fibers directly into cellulose matrix forming the core stock (21). Among materials that can be incorporated into cellulose matrix are fibrous materials, including glass fibers (23) and/or synthetic fibers, and/or particulate constituents such as glass microspheres, glass beads, glass shot, aramid fibers, aramid powders, ceramic microspheres, and clay. Other additives, such as flame retardants, may also be incorporated into novel paperboard materials of the invention.

    Abstract translation: 工艺提供湿法印刷线路板芯材原料，其在纤维素基质中掺入树脂，并且可以通过常规方法部分固化以形成PWB B阶材料（20）。 方法还通过将介电常数低于纤维素纤维的材料直接掺入形成芯材（21）的纤维素基质中，来降低PWB芯材和由其制成的PWB复合材料的介电常数和损耗因数。 可以并入纤维素基质的材料中是纤维材料，包括玻璃纤维（23）和/或合成纤维，和/或微粒组分如玻璃微球，玻璃珠，玻璃珠，芳族聚酰胺纤维，芳族聚酰胺粉末，陶瓷微球， 和粘土。 其它添加剂如阻燃剂也可以掺入本发明的新颖的纸板材料中。

    APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING PRINTED CIRCUIT BOARDS
    5.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    制作印刷电路板的装置和方法

    公开(公告)号：WO1990012668A1

    公开(公告)日：1990-11-01

    申请号：PCT/US1990002139

    申请日：1990-04-17

    Applicant: AMOCO CORPORATION

    Inventor： AMOCO CORPORATION ,  SALENSKY, George, Anthony ,  THOMAN, Thomas, Steven

    IPC: B23B31/20

    CPC classification number: H05K3/207 ,  B29L2031/3425 ,  B30B15/024 ,  B30B15/061 ,  B32B37/10 ,  B32B37/26 ,  B32B38/1833 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/068

    Abstract: This invention relates to an apparatus and a process for uniformly laminating a conductor (18) to a substrate (15). The conductor can be a printed circuit; the substrate can be any dielectric. The apparatus comprises two platens (10, 11) containing cavities (12, 13). One of the cavities (13) contains a mold (14) which is the mirror image of a substrate surface. The other cavity (12) substantially contains the substrate (15). It can have two-dimensional or three-dimensional surfaces to which the printed circuit is laminated. The product results in a superior lamination of the printed circuit across the surface of the substrate.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于将导体（18）均匀地层压到基底（15）上的装置和方法。 导体可以是印刷电路; 衬底可以是任何电介质。 该装置包括容纳空腔（12,13）的两个压板（10,11）。 空腔（13）中的一个包含作为基板表面的镜像的模具（14）。 另一腔（12）基本上包含衬底（15）。 它可以具有层压印刷电路的二维或三维表面。 该产品导致印刷电路跨基板表面的优良层压。

    光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板
    6.
    发明申请
    光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板 审中-公开
    光固化/热固化树脂组合物，硬化材料和印刷电路板

    公开(公告)号：WO2013162015A1

    公开(公告)日：2013-10-31

    申请号：PCT/JP2013/062448

    申请日：2013-04-26

    Applicant: 太陽インキ製造株式会社

    Inventor： 植田　千穂

    IPC: G03F7/027 ,  C08G59/16 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28

    CPC classification number: G03F7/027 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0284

    Abstract: 　本発明は、光に対する感度が高く、かつ、露光前における乾燥時間を長くしても現像残渣が発生しにくい光硬化性熱硬化性樹脂組成物、該組成物からなる硬化物、及び該硬化物を有するプリント配線板を提供することを課題とする。　上記課題を解決するために、本発明の一形態において、（Ａ）多官能エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、側鎖に水酸基を有するエポキシカルボキシレートを生成し、このエポキシカルボキシレートと多塩基酸無水物を反応させて、カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ１）を生成し、このカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ１）と、エポキシ基とラジカル重合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）軟化点６０℃以下の多官能エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物が提供される。

    Abstract translation: 本发明解决了即使在曝光之前延长干燥时间的情况下，提供对光的高灵敏度和极少的显影残余物的光固化/热固化树脂组合物的问题，包含该组合物的硬化材料和 具有硬化材料的印刷电路板。 为了克服这个问题，本发明的一个实施方案提供了一种光固化/热固化树脂组合物，其特征在于含有：（A）通过使多官能环氧树脂和自由基聚合的不饱和基团反应得到的含羧基的感光树脂 生成具有侧链羟基的环氧羧酸酯，使环氧羧酸酯与多元酸酐反应，生成含羧基的感光性树脂（A1），使含羧基的感光性树脂（A1）与具有羧基的感光性树脂 环氧基和自由基聚合性不饱和基; （B）硬化点不高于60℃的多官能环氧树脂; 和（C）光聚合引发剂。

    METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CIRCUIT BOARD
    7.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    制造层压电路板的方法

    公开(公告)号：WO2009118455A1

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：PCT/FI2009/050226

    申请日：2009-03-25

    Applicant: TECNOMAR OY ,  MARTTILA, Tom

    Inventor： MARTTILA, Tom

    IPC: B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

    CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 1. A method for manufacturing a circuit board featuring conductive patterns, said method comprising the following steps of: i) affixing a conductive layer, such as a metal foil (3), to a substrate material (1) selectively, such that a part of the conductive layer, such as the metal foil (3), comprising desired areas (3a) for the final product and narrow areas (3c) between the final product's conducting areas, is affixed to the substrate material (1) by means of a bond (2), and removal-intended more extensive areas (3b) of the conductive layer, for example the metal foil (3), are left substantially unattached to the substrate material in such a way that the removable area (3b) is in attachment with the substrate material (1) by not more than its edge portion to be patterned in a subsequent step ii) and possibly by sites which preclude a release of the removable areas prior to a step iii); ii) patterning, by a removal of material, the conductive layer, such as the metal foil (3), from narrow gaps between the desired conducting areas (3a), and from an outer periphery of the area (3b) removable in a solid state, for establishing conductor patterns; iii) removing the removable areas (3b), not affixed to the substrate material (1), from the conductive layer, such as the metal foil (3), in a solid state after the conductive layer's edge area, which was removed from the removable area's outer periphery during the course of step ii), no longer holds the removable areas (3b) attached by their edges to the substrate material.

    Abstract translation: 1.一种制造具有导电图案的电路板的方法，所述方法包括以下步骤：i）选择性地将诸如金属箔（3）的导电层固定到基底材料（1）上，使得部件 包括用于最终产品的所需区域（3a）和最终产品的导电区域之间的狭窄区域（3c）的金属箔（3）的导电层通过以下方式固定到基底材料（1）上： 导电层（例如金属箔（3））的导电层（2）和去除预期更广泛的区域（3b）基本上不与衬底材料连接，使得可移除区域（3b）处于 在后续步骤ii）中可能与基底材料（1）的连接不超过其待图案化的边缘部分，并且可能通过排除在步骤iii）之前的可移除区域的释放的位置; ii）通过从所需导电区域（3a）之间的狭窄间隙和从固体中可移除的区域（3b）的外周去除导电层（例如金属箔（3））的图案， 状态，用于建立导体图案; iii）在导电层的边缘区域从固定状态除去导电层的边缘区域之后，从导电层（例如金属箔（3））上去除不附着于基底材料（1）的可移除区域（3b） 在步骤ii）的过程中，可移除区域的外围不再将其边缘附着的可移除区域（3b）保持在衬底材料上。

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