公开(公告)号：WO2007064204A2

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/NL2006/000611

申请日：2006-12-04

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  PUIK, Erik, Christian, Nicolaas ,  SMULDERS, Edwin, Johannes, Theodorus

Inventor： SMULDERS, Edwin, Johannes, Theodorus

CPC classification number: H05K3/321 ,  B81C99/002 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0178 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1446

Abstract: Method and system for moving a frozen adhesive particle towards a target body, comprising launching means (13) which are arranged to launch the particle (2) in its frozen form towards the target body (3, 4) via a movement path (14) through a gap (15) between the launching means and the target body. The medium in the gap may have a temperature above the adhesive particle's melting temperature. The launching means may be arranged to launch the particle at a high speed. The launching means and the target body may have a geometry causing that the movement path is substantially vertical or substantially horizontal.

Abstract translation: 用于将冷冻粘合剂颗粒朝向目标体移动的方法和系统，包括发射装置（13），其布置成经由移动路径（14）将颗粒（2）以冷冻形式朝向目标体（3,4）发射， 通过发射装置和目标体之间的间隙（15）。 间隙中的介质可能具有高于粘合剂颗粒的熔融温度的温度。 发射装置可以被布置成以高速度发射颗粒。 发射装置和目标体可以具有导致运动路径基本上垂直或基本水平的几何形状。

公开(公告)号：WO2011145336A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/002745

申请日：2011-05-17

Applicant: 日本発條株式会社 ,  斎藤 達也 ,  行政 太郎 ,  長岡 栄輝 ,  大東 康伸

Inventor： 斎藤　達也 ,  行政　太郎 ,  長岡　栄輝 ,  大東　康伸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0178

Abstract: 　折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。　金属基板に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种形成金属基电路板的连锁产品的方法，其中即使在按压处理弯曲分解结构时，也可以维持每个电路图案之间的位置尺寸。 形成金属基电路板的连锁产品的方法具有：在金属基板上形成绝缘层（5）的链式产品形成工艺，用于在其间形成具有预定间隙的电路图案（7），以及 形成电路板（9）的链式产品（1），每个电路板设有电路图案（7）; 一种切口形成方法，用于通过冲压加工部分地形成用于弯曲分离分离电路板（9）的切口，其中，所述切口分离在预定执行的分割线上; 以及用于形成在线上穿透的狭缝（15,17,19）的狭缝形成工艺，留下凹口（11,13）完好无损。

公开(公告)号：WO2007064204A3

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/NL2006000611

申请日：2006-12-04

Applicant: TNO ,  PUIK ERIK CHRISTIAN NICOLAAS ,  SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

Inventor： SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  B81C99/002 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0178 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1446

Abstract: Method and system for depositing a frozen adhesive particle at a predetermined spot on a target body, comprising launching means (13) which are arranged to launch the particle (2) in its frozen form towards the target body (3, 4) via a movement path (14) through a gap (15) between the launching means and the target body. The medium in the gap may have a temperature above the adhesive particle's melting temperature. The launching means may be arranged to launch the particle at a high speed. The launching means and the target body may have a geometry causing that the movement path is substantially vertical or substantially horizontal.

Abstract translation: 一种用于将冷冻粘合剂颗粒沉积在靶体上的预定点处的方法和系统，包括发射装置（13），其被布置成通过运动将颗粒（2）以冻结的形式发射到目标体（3,4） 路径（14）穿过发射装置和目标体之间的间隙（15）。 间隙中的介质可能具有高于粘合剂颗粒的熔融温度的温度。 发射装置可以被布置成以高速度发射颗粒。 发射装置和目标体可以具有导致运动路径基本上垂直或基本水平的几何形状。