公开(公告)号：WO2005104303A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/JP2004/004545

申请日：2004-03-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  植松 吉晃 ,  長嶺 高宏 ,  小山 正人

Inventor： 植松 吉晃 ,  長嶺 高宏 ,  小山 正人

IPC: H01R12/32

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01R12/585 ,  H01R13/6625 ,  H05K1/167 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1446

Abstract: A wiring branch unit in which the region for mounting a matching resistor is reduced while suppressing reflection by branch wiring sufficiently. The wiring branch unit comprises a through hole (15) made in the middle of main wiring (14), i.e. a signal transmission line, formed on a mother board (2), a contact pin (12) contained in the through hole (15) and having an outside diameter smaller than the inside diameter of the through hole, an external circuit device (5) connected electrically with the contact pin (12), and resistive resin (18) filling the gap between the through hole (15) and the contact pin (12). The through hole (15) and the contact pin (12) are connected electrically through the resistive resin (18), and a signal on the main wiring (14) is transmitted while being branched to the external circuit device (5).

Abstract translation: 一种布线分支单元，其中用于安装匹配电阻器的区域减小，同时抑制分支布线的反射充分。 布线分支单元包括在主配线（14）的中间形成的通孔（15），即形成在母板（2）上的信号传输线，容纳在通孔（15）中的接触销（12） ），具有比通孔内径小的外径，与接触销（12）电连接的外部电路装置（5）和填充通孔（15）与通孔（15）之间的间隙的电阻树脂（18） 接触销（12）。 通孔（15）和接触销（12）通过电阻树脂（18）电连接，主配线（14）上的信号被分支到外部电路装置（5）。

公开(公告)号：WO99005643A2

公开(公告)日：1999-02-04

申请号：PCT/DE1998/002097

申请日：1998-07-25

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30 ,  G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2203/1446

Abstract: The invention concerns a module, in particular designed to be used in chip cards, consisting of a chip module including an integrated switching circuit and a transmission module comprising at least a transmitting element for data and/or energy transmission between the integrated switching circuit and an external appliance or vice-versa. The chip module and the transmission module each have contact elements used for their mutual electrical connection, the chip module (3) contact elements (11) and the transmission module (2) contact elements (7) being assembled by blocking the mutually corresponding contact elements (7, 11).

Abstract translation: 本发明涉及一种模块，特别是用于在芯片卡中使用，包括：芯片模块与集成电路和用于所述集成电路和外部设备，或反之亦然，其中间的数据和/或能量转移的至少一个传输元件的传输模块 芯片模块和所述发射模块的每个接触元件用于彼此电连接，其中，所述芯片模块（3）的一方面，接触元件（11）与所述接触元件（7）的发射模块（2）在另一通过夹紧（7，11）彼此连接的相互对应的接触元件的 是。

公开(公告)号：WO1986006573A1

公开(公告)日：1986-11-06

申请号：PCT/US1986000641

申请日：1986-03-31

Applicant: AMP INCORPORATED

Inventor： AMP INCORPORATED ,  DERY, Ronald, Allen ,  EVANS, William, Robert ,  JONES, Warren, Charlie ,  MAY, Clifton, Carl, Jr. ,  WENTINK, Steven, George ,  ZAKARY, Paul, David

IPC: H05K03/32

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1446 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611

Abstract: A circuit panel assembly for use in interconnecting electrical components (20, 21) has circuitry in the form of electrical traces (14) defined on a substrate (11). A layer of anisotropically conductive adhesive (24) surface mounts the components (20, 21) to the circuitry. Circuit panel assemblies having single (11) or multiple substrate (111, 111a, 111b, 111c) layers can be employed. The substrates can be rigid, such as metal, or can be flexible films, and a flexible dielectric coating (111a, 111b, 111c) deposited over the circuitry on one substrate layer can form the substrate for the next layer of circuitry. The anisotropic adhesive layer (24) is deposited over an entire component connecting area (15) to mechanically secure the components (20, 21) to a substrate (11), but the adhesive (24) is electrically conductive only normal to the layer so that laterally adjacent component leads are not shorted. A method for fabricating a continuous strip of flexible single and multilayer (310, 334) panel assemblies is also disclosed.

Abstract translation: 用于互连电气部件（20,21）的电路板组件具有形成在衬底（11）上的电迹线（14）形式的电路。 各向异性导电粘合剂（24）表面将部件（20,21）安装到电路上。 可以采用具有单个（11）或多个衬底（111,11aa，111b，111c）层的电路板组件。 衬底可以是刚性的，例如金属，或者可以是柔性膜，并且沉积在一个衬底层上的电路上的柔性电介质涂层（111a，111b，111c）可以形成用于下一层电路的衬底。 各向异性粘合剂层（24）沉积在整个部件连接区域（15）上，以将部件（20,21）机械地固定到基板（11）上，但是粘合剂（24）仅导电到与层 横向相邻的部件引线不会短路。 还公开了用于制造柔性单层和多层（310,334）面板组件的连续条带的方法。

公开(公告)号：WO2008007237A3

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/IB2007052096

申请日：2007-06-05

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  BHATTACHARYA RABIN ,  SNIJDER PIETER J ,  VAN PIETERSON LIESBETH ,  ZAINZINGER ERICH

Inventor： BHATTACHARYA RABIN ,  SNIJDER PIETER J ,  VAN PIETERSON LIESBETH ,  ZAINZINGER ERICH

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: A submount for arranging electronic components on a substrate is provided. The submount comprises a head member and at least one substrate-engaging member protruding from the head member. The head member comprises at least two, from each other isolated, electrically conductive portions, where each electrically conductive portion comprises a component contact, adapted for connection of electronic components thereto, and a substrate contact on arranged on said substrate side, adapted for bringing said electrically conductive portions in contact with a circuitry comprised in said substrate. The submount of the present invention may be used to attach electronic components, such as light-emitting diodes, to a textile substrate, without the need for soldering the electronic component directly on the substrate.

Abstract translation: 提供了用于在基板上布置电子组件的基板。 基台包括头部件和从头部件突出的至少一个基板接合件。 头部件包括彼此隔开的至少两个导电部分，其中每个导电部分包括适于将电子部件连接到其上的部件触点以及布置在所述衬底侧上的衬底触点，适于使所述衬底 与包含在所述衬底中的电路接触的导电部分。 本发明的基座可以用于将诸如发光二极管的电子部件附着到纺织品衬底上，而不需要将电子部件直接焊接在衬底上。

公开(公告)号：WO2007106318A3

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/US2007004741

申请日：2007-02-22

Applicant: SECOND SIGHT MEDICAL PROD INC ,  GREENBERG ROBERT J ,  OK JERRY

Inventor： GREENBERG ROBERT J ,  OK JERRY

IPC: A61N1/00

CPC classification number: A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  A61N1/3752 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1446 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention is directed to a method of bonding a hermetically sealed electronics package to an electrode or a flexible circuit and the resulting electronics package that is suitable for implantation in living tissue, such as for a retinal or cortical electrode array to enable restoration of sight to certain non-sighted individuals. The hermetically sealed electronics package is directly bonded to the flex circuit or electrode by electroplating a biocompatible material, such as platinum or gold, effectively forming a plated rivet-shaped connection, which bonds the flex circuit to the electronics package. The resulting electronic device is biocompatible and is suitable for long-term implantation in living tissue.

Abstract translation: 本发明涉及一种将气密密封的电子器件封装结合到电极或柔性电路的方法，以及适合于植入活体组织（例如用于视网膜或皮层电极阵列）的所得电子封装，以使视线恢复 某些不具视力的个人。 通过电镀铂或金等生物相容性材料，将密封的电子组件直接接合到柔性电路或电极上，从而有效地形成电镀铆钉形连接，其将柔性电路结合到电子组件。 由此产生的电子器件是生物相容性的，适用于长期植入活体组织。

公开(公告)号：WO2007036181A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/DE2005/001758

申请日：2005-09-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

Inventor： DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/1446

Abstract: Die Erfindung betrifft Leiterplatten (1) mit mindestens einem Verbindungshaken (2) oder mindestens einer Verbindungsausnehmung (3) zur Herstellung einer mechanischen Verbindung von mindestens zwei Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen. Diese mechanische Verbindung hält, in Erfüllung der Aufgabe der Erfindung, einer erhöhten mechanischen Belastung wie z.B. Schwing- und/oder Schockbeanspruchungen stand und ist somit insbesondere für einen Einsatz in der Robotik optimal geeignet . Erreicht wird dies durch die speziell geformten Verbindungshaken (2) im Zusammenspiel mit den dazu passenden Verbindungsausnehmungen (3) , durch die die Leiterplatten nach dem Durchstecken der Haken durch die Ausnehmung mittels Verschieben der Leiterplatten gegeneinander zu einer stabilen formschlüssigen Verbindung zusammengefügt werden.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板（1）具有至少一个连接钩（2）或用于生产至少两个印刷电路板或印刷电路板的机械连接的至少一个联接槽（3）。 保持该机械连接，在本发明中，该对象的实现增加的机械应力如例如 因此振动和/或冲击的应力，并且理想地适用于特别是用于在机器人的使用。 这是通过特殊形状的连接钩（2）结合所述匹配连接凹部（3），通过该电路板通过由以稳定的形状配合连接移位抵靠彼此板插入通过所述开口后勾连接在一起来实现的。

公开(公告)号：WO2017021184A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/067630

申请日：2016-07-25

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： OWEN, Richard

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/1446 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Anmeldung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Löten mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (0) einer Leiterplatte und mindestens einem Bauteils (71) auf einer dieser Seite (O) gegenüberliegenden Seite (U) einer Leiterplatte (31), indem: (S2) in ein oder mehrere Durchgangs-Löcher (41, 42; 41-49) einer Leiterplatte (31) jeweils Lötpaste (51) eingeführt wird, (S3) Anschlüsse (11, 12) mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (O) der Leiterplatte (31) in jeweils ein Durchgangs-Loch (41, 42; 41-49) der Leiterplatte 31 gesteckt werden, (S5) die Leiterplatte (31) ein erstes Mal erhitzt wird, (S6) ein Bauteil (71) auf die dem mindestens einen Bauteil (21) gegenüberliegenden weiteren Seite (U) der Leiterplatte (31) aufgesetzt (P2) wird, (S7) die Leiterplatte (31) ein zweites Mal erhitzt wird.

Abstract translation: 本申请涉及在电路板的一侧（0）和至少一种组分（71）的装置和焊接的方法的至少一个装置（21）上由一个电路板（31）的一侧（O）相对的一侧（U） （S2）到一个或多个通孔（41，42; 41-49）的印刷电路板（31），每个焊膏（51）被插入（S3）的端子（11，12）的至少一个设备（21）上的 侧在相应的通孔（41，42; 41-49）的电路板（31）的（O）的电路板31被插入的，（S5）的印刷电路板（31）被加热的第一时间（S6）中，组分（ U）安装到所述电路板（31），（P2）71）（上的一侧相对的至少一个部件（21）进一步页（S7）的印刷电路板（31）被加热的第二时间。

公开(公告)号：WO2007106318A2

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/US2007/004741

申请日：2007-02-22

Applicant: SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC. ,  GREENBERG, Robert, J. ,  OK, Jerry

Inventor： GREENBERG, Robert, J. ,  OK, Jerry

IPC: A61N1/00

CPC classification number: A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  A61N1/3752 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1446 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention is directed to a method of bonding a hermetically sealed electronics package to an electrode or a flexible circuit and the resulting electronics package that is suitable for implantation in living tissue, such as for a retinal or cortical electrode array to enable restoration of sight to certain non-sighted individuals. The hermetically sealed electronics package is directly bonded to the flex circuit or electrode by electroplating a biocompatible material, such as platinum or gold, effectively forming a plated rivet-shaped connection, which bonds the flex circuit to the electronics package. The resulting electronic device is biocompatible and is suitable for long-term implantation in living tissue.

Abstract translation: 本发明涉及一种将气密密封的电子封装结合到电极或柔性电路的方法，以及所得的电子封装，其适于植入生物组织，例如用于视网膜或皮质电极阵列，以使视力恢复到 某些无意识的个人。 密封电子封装通过电镀生物相容性材料（例如铂或金）直接结合到柔性电路或电极，有效地形成将柔性电路连接到电子封装的电镀铆钉形连接。 所得到的电子装置是生物相容的并且适合于在活组织中的长期植入。

公开(公告)号：WO2007064204A3

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/NL2006000611

申请日：2006-12-04

Applicant: TNO ,  PUIK ERIK CHRISTIAN NICOLAAS ,  SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

Inventor： SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  B81C99/002 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0178 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1446

Abstract: Method and system for depositing a frozen adhesive particle at a predetermined spot on a target body, comprising launching means (13) which are arranged to launch the particle (2) in its frozen form towards the target body (3, 4) via a movement path (14) through a gap (15) between the launching means and the target body. The medium in the gap may have a temperature above the adhesive particle's melting temperature. The launching means may be arranged to launch the particle at a high speed. The launching means and the target body may have a geometry causing that the movement path is substantially vertical or substantially horizontal.

Abstract translation: 一种用于将冷冻粘合剂颗粒沉积在靶体上的预定点处的方法和系统，包括发射装置（13），其被布置成通过运动将颗粒（2）以冻结的形式发射到目标体（3,4） 路径（14）穿过发射装置和目标体之间的间隙（15）。 间隙中的介质可能具有高于粘合剂颗粒的熔融温度的温度。 发射装置可以被布置成以高速度发射颗粒。 发射装置和目标体可以具有导致运动路径基本上垂直或基本水平的几何形状。

公开(公告)号：WO2006013145A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/EP2005/053386

申请日：2005-07-14

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

Inventor： BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01R12/526 ,  H01R4/04 ,  H05K1/119 ,  H05K3/306 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1446 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613

Abstract: Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der An­schlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.

Abstract translation: 作为替代已知的压入本发明，电路板和用于装载的方法，固定和电接触组件暗示。 从电路板10在这里的第一侧12焊接在印刷电路板10导电性粘接剂70和焊膏94被施加的第一侧12和在热临界THT-部件80的端子销82的电路板10的第二侧上的SMD元件88后 插入特殊的连接孔20 然后，将10个SMD元件90被放置在焊膏94上的电路板的第二侧14。 在回流焊接炉中SMD元件90被焊接，导电性粘接剂干燥和固化70 通过该连接的Metallisierungshülse62的夹紧动作孔20时在收缩28一种冷焊接接头的产生，这是在除了通过导电性粘接剂70，其与由导电性粘接剂的高强度机械连接相关联的电连接的冗余连接的区域中的端子销的插入。