公开(公告)号：WO2019063404A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：PCT/EP2018/075444

申请日：2018-09-20

Applicant: CIS FORSCHUNGSINSTITUT FÜR MIKROSENSORIK GMBH

Inventor： POBERING, Sebastian ,  TÄSCHNER, Robert ,  KLEIN, Thomas ,  LULEICH, Matthias

IPC: G01L9/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01L19/06

CPC classification number: G01L9/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/036 ,  G01L19/0618

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensorchips (11). Es erfolgt zuerst das Bereitstellen eines ersten Wafers als Sensorplatte(01), in welcher eine Druckkammer (15) des Drucksensorchips ausgebildet werden soll. Es wird eine gewünschte Dicke einer Membran (07) festgelegt, die auf einer Membranseite (02) der Sensorplatte (01) über der Druckkammer (15) erzeugt werden soll. Sodann werden mindestens die folgenden Strukturierungsschritte von einer der Membranseite gegenüberliegenden Öffnungsseite (03) aus ausgeführt, zur Ausbildung der Druckkammer (15): ein erster Strukturierungsschritt, durch welchen im ersten Wafer Strukturen mit Seitenwänden mit einem Flankenwinkel im Bereich 90° ±20° erzeugbar sind, anisotropes nasschemisches Ätzen, sowie nachfolgen isotropes Ätzen. Schließlich wird ein zweiter Wafer als Verstärkungsplatte (12) bereitgestellt und eine Durchgangsöffnung (14) in diese eingebracht. Abschließend wird die Sensorplatte (01) auf der Öffnungsseite (03) mit der Verstärkungsplatte (12) verbunden, wobei die Durchgangsöffnung (14) in die Druckkammer (15) mündet. Die Erfindung betrifft außerdem einen Drucksensorchip (11).

公开(公告)号：WO2016187481A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/US2016/033372

申请日：2016-05-19

Applicant: UBEAM INC.

Inventor： JOYCE, Andrew ,  TAFFLER, Sean ,  REYNOLDS, Paul ,  NEMETH, Nicolas Lavada ,  ELHADAD, Adam Stephen ,  FARAJI, Boozarjomehr

IPC: B06B1/02 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00 ,  G01H11/06 ,  G01S7/521

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/032 ,  B81B2203/0127 ,  B81C2203/032 ,  F16B11/006 ,  G03F7/00 ,  H01L21/00

Abstract: Systems and techniques are provided for membrane bonding. A photoresist may be applied to an ultrasonic device. A portion of the photoresist may be removed. A bonding agent may be applied a portion of the photoresist that is not removed. A membrane may be placed on the ultrasonic device such that the membrane is in contact with the ultrasonic device through the bonding agent and the photoresist. The membrane and the ultrasonic device may be placed in between a first flat plate and a second flat plate, such that the second flat plate rests on top of the membrane. Light pressure may be applied to the membrane. The light pressure may be applied by one or more of the weight of the second flat plate and a pressure providing device applying pressure to either or both of the first flat plate and the second flat plate.

Abstract translation: 提供了用于膜结合的系统和技术。 可以将光致抗蚀剂施加到超声波装置。 光刻胶的一部分可以被去除。 粘合剂可以施加未被除去的光致抗蚀剂的一部分。 膜可以放置在超声波装置上，使得膜通过粘合剂和光致抗蚀剂与超声波装置接触。 膜和超声波装置可以放置在第一平板和第二平板之间，使得第二平板位于膜的顶部上。 可以对膜施加轻微的压力。 轻压力可以通过第二平板的一个或多个重量和对第一平板和第二平板中的任一个或两者施加压力的压力提供装置施加。

公开(公告)号：WO2014052162A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/US2013/060678

申请日：2013-09-19

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： LAVERY, Kristopher A. ,  BURNS, David William

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G06T1/00 ,  B81B7/0006 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K7/06 ,  Y10T156/10

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for providing a transparent multilayer structure having electrical connections between conductive components disposed throughout the structure. In one aspect, a thin transparent conductive adhesive is used to provide electrical connections between layers. These electrical connections can be made throughout the multilayer structure, even in portions of the structure that overlie a display in a display device, reducing the overall footprint of a display device including such a multilayer structure.

Abstract translation: 本公开提供了用于提供透明多层结构的系统，方法和装置，其在整个结构中布置的导电部件之间具有电连接。 在一个方面，使用薄的透明导电粘合剂来提供层之间的电连接。 即使在覆盖显示装置中的显示器的结构的部分中，也可以在整个多层结构中进行这些电连接，从而减少了包括这种多层结构的显示装置的整体占地面积。

公开(公告)号：WO2011042422A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/EP2010/064808

申请日：2010-10-05

Applicant: BOEHRINGER INGELHEIM MICROPARTS GMBH ,  SCHOEN, Christian ,  JOEDICKE, Thorsten ,  KUROWSKI, Dirk

Inventor： SCHOEN, Christian ,  JOEDICKE, Thorsten ,  KUROWSKI, Dirk

IPC: B01L3/00 ,  B29C65/60 ,  B81C3/00

CPC classification number: B29C65/606 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/025 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/08 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/12461 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/5412 ,  B29C66/542 ,  B29C66/71 ,  B29C66/81417 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91943 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/051 ,  B29K2067/00 ,  B29K2023/38

Abstract: Die Erfindung behandelt das Fügen von Kunststoffbauteilen zu einer mikrofluidischen Cartridge (20). Die Erfindung betrifft insbesondere Cartridges (20) für diagnostische Analysevorrichtungen. Die Cartridge (20) umfasst ein fluidisch leitendes Bodenelement (1), einen Deckel (2) und eine Folie (3), welche zwischen den Elementen (1, 2) angeordnet ist. Der Deckel (2) oder das Bodenelement (1) und die Folie (3) weisen eine Einfüllöffnung (5) zur Befüllung von mikrofluidischen Kanälen (4) in einem der Elemente mit Probenflüssigkeit auf. Einstückig mit einem der plattenförmigen Elemente (1, 2) verbundene Stifte (6) greifen in zugeordnete Bohrungen (7) in der Folie (3) und dem jeweiligen zugeordneten Element (1, 2) ein. Durch Umformen eines Stiftes (6) wird ein Reibschluss zwischen einem umgeformten Stift und der Wand einer Bohrung hergestellt sowie ein formschlüssig am zugeordneten Substrat anliegender Kopf (9) gebildet. Beim Fügeprozess wird ein Druckwerkzeug (12) mit einem vorgegebenen Druck P auf ein Kopfende (9) eines Stifts (6) aufgesetzt und während einer Schweißzeit ts erfolgt ein Wärmeeintrag in den Stift (6). Hierbei wird das Stiftmaterial über seine Glasübergangstemperatur und/oder Schmelztemperatur gebracht und durch ein Fließen des Stiftmaterials in der Bohrung (7) erfolgt ein Reibschluss zwischen dem Stift (6) und dem Wand der Bohrung (7).

Abstract translation: 本发明解决塑料部件的接合到微流体盒（20）。 本发明涉及特别是药筒（20），用于诊断分析的装置。 盒（20）包括流体传导底部构件（1），盖（2）和所述元件之间的膜（3）（1，2）被布置。 盖（2）或底部元件（1）和所述膜（3）具有一填充开口（5），用于微流体通道（4）的与试样液中的元件中的一个填充。 积分与所述板状元件中的一个（1，2）连接到引脚（6）接合在所述箔（3）和相应的相关联的构件相关联的孔（7）（1，2）。 通过形成的销（6）是变形销和制作形成的孔的壁之间的摩擦接合以形状配合的紧到相关的衬底头（9）。 在接合过程中，压力工具（12）以预定的压力P的销（6）的头端（9）被放置并在焊接时间ts的热输入到销（6）。 （7）在此，销材料被带到高于其玻璃化转变温度和/或熔融温度，以及由材料的在所述销孔的流（7）的销（6）和所述孔的壁之间进行的摩擦配合。

公开(公告)号：WO2010016370A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2009/062879

申请日：2009-07-16

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  清水 直紀

Inventor： 清水　直紀

IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B29C65/24 ,  B81C3/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B29C66/53461 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/18 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/71 ,  B29C66/9221 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/961 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2031/04 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/051 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  B29K2067/003 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/38 ,  B29K2023/18 ,  B29K2023/06

Abstract: 　マイクロチップの寸法精度の低下を防止することのできるマイクロチップの製造方法及び製造装置を提供する。前記製造方法及び製造装置は、樹脂製基板１０、２０として、貫通孔１４が厚さ方向に形成された樹脂製基板１０と、樹脂製基板１０と加熱接合される接合面で貫通孔１４の一方の開口部を覆う樹脂製基板２０とを用い、熱板５１、５２のうち少なくとも一方の熱板として、樹脂製基板２０又は樹脂製基板１０と当接させたときに、当接面５１ａ又は当接面５２ａに開口部５１０ａ又は開口部５２０ａを有して当該当接面５１ａ又は当接面５２ａと外気とを連通する連通孔５１０又は連通孔５２０を有するものを用い、貫通孔１４と連通孔５１０又は連通孔５２０との互いの位置が対応するよう熱板５１、５２で樹脂製基板２０、１０を挟持させた状態で、樹脂製基板２０、１０を加熱接合する接合工程を備える。

Abstract translation: 提供了能够防止微芯片的尺寸精度降低的微芯片制造方法和制造装置。 制造方法和制造装置使用作为树脂基板（10,20）的树脂基板（10），其中在厚度方向上形成有通孔（14），树脂基板（20）覆盖 通孔（14），其具有热粘合到所述树脂基板（10）上的接合表面; 使用作为热板（51,52）中的至少一个，其包括在接触表面（51a）或接触表面（52a）中的开口（510a）或开口（520a），并且包括连通孔（510） ）或用于在与树脂基板（20）或树脂基板（10）接触时使接触表面（51a）或接触表面（52a）与外部空气连通的连通孔（520）; 并且设置有用于在树脂基板（20,10）夹在热板（51,52）之间的情况下热粘合树脂基板（20,10）的接合步骤，使得通孔 14），连通孔（510）或连通孔（520）彼此对应。

公开(公告)号：WO2010001504A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/000637

申请日：2009-02-17

Applicant: オムロン株式会社 ,  大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。ダイボンド用パッド５５の中央部にはソルダーレジスト６７を塗布してあり、ダイボンド用パッド５５の外周部には無機材料６１ｂが露出している。半導体素子５３は、ダイボンド樹脂によってダイボンド用パッドの上に接着固定されている。ダイボンド用パッド５５と他の隣接する導電パターンとの間は溝６０によって分離されており、導電パターンを覆うソルダーレジスト６７がダイボンド用パッド５５に接触しないように構成している。

Abstract translation: 在基板（52）（印刷电路板）的上表面上，用于芯片接合的具有涂覆无机材料（61b）的导电图案部分（61a）的表面的焊盘（55） 作为Au电镀。 将阻焊剂（67）施加到垫（55）的中心部分，并且无机材料（61b）从衬垫（55）的外周部分露出。 半导体元件（53）通过芯片接合树脂粘附并固定在焊盘上。 焊盘（55）和其它相邻的导电图案被凹槽（60）分开，并且覆盖导电图案的阻焊剂（67）被构造成不与焊盘（55）接触。

公开(公告)号：WO2009125757A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/057110

申请日：2009-04-07

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  平山 博士

Inventor： 平山 博士

IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01N2035/00158 ,  Y10T156/10

Abstract: 　流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、を備える樹脂製基板と、前記第１表面に接合された樹脂製フィルムと、を有するマイクロチップであって、前記樹脂製基板を前記第１表面に対して直交する方向から見たときの投影面積は、前記樹脂製基板の前記第１表面の面積より大きい。このようにすることにより、樹脂製基板と樹脂製フィルムとをローラにより熱接合するときに、マイクロチップの反りを抑えることができる

Abstract translation: 微芯片具有树脂基板，该树脂基板设置有形成沟槽的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且微芯片还具有粘合在第一表面上的树脂膜。 当从与第一表面正交的方向观察树脂基板时，投影面积大于树脂基板的第一表面的面积。 因此，通过辊子热粘合树脂基板和树脂膜时，可以抑制微芯片的翘曲。

公开(公告)号：WO2008153119A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2008/060828

申请日：2008-06-13

Applicant: 株式会社ハイペップ研究所 ,  日本軽金属株式会社 ,  軒原 清史 ,  岡 安夫

Inventor： 軒原 清史 ,  岡 安夫

IPC: B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  C07C1/32 ,  C07C15/12 ,  C07C17/26 ,  C07C22/08 ,  C07C25/22 ,  C07C41/30 ,  C07C43/225 ,  C40B60/02 ,  G01N37/00 ,  C12M1/00 ,  C12N15/09

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00819 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0883 ,  B01L2300/12 ,  B81B2201/051 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0307 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/032

Abstract: 課題従来のガラス製のマイクロ流路チップが有する問題点を克服できる手段、すなわち、低コストで微細流路の加工が可能であり、且つ高い薬品耐性を有するマイクロ流路チップが開示されている。マイクロ流路チップは、表面に流路を有する炭素から成る基板と、該基板に接合したガラス板から成るカバーとで構成されるマイクロ流路チップであって、前記カバーは、前記基板と前記カバーとの接触面の少なくとも一部を加熱することにより前記基板に接合されるものである。

Abstract translation: 公开了能够解决由玻璃制成的常规微通道芯片的问题的手段。 这是一种微通道芯片，其可以以低成本在其细通道中加工，并且具有高耐化学性。 微通道芯片包括具有在其表面上由碳制成的通道的基板和由与基板接合的玻璃板制成的盖。 通过加热衬底和盖之间的接触面的至少一部分，将盖接合到基底。

公开(公告)号：WO2007149475A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007/014359

申请日：2007-06-19

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED ,  KHONSARI, Nassim ,  CHUI, Clarence

Inventor： KHONSARI, Nassim ,  CHUI, Clarence

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B2201/047 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032

Abstract: A microelectromechanical systems device (730) having a transparent substrate (710) joined to a planar backplate (720) with a raised perimeter structure (740a) forming a recessed cavity or cell (780). The raised perimeter structure (740a) is formed by applying a first layer (740a) around the peripheral area of the backplate (720) to form a recessed cell (780). A second layer (740b) is applied over the first layer. The first layer (740a) is thicker than the second layer (740b). The thicker layer (740a) comprises a viscous material. A second layer (740b) is a thinner adhesive layer, and is applied over the thicker layer (740a) to join the backplate (720) to the transparent substrate (710) to encapsulate the microelectromechanical systems device (730) formed on the transparent substrate (710).

Abstract translation: 具有连接到平面背板（720）的透明衬底（710）的微机电系统装置（730）具有形成凹腔或电池（780）的凸起周边结构（740a）。 凸起的周边结构（740a）通过围绕背板（720）的周边区域施加第一层（740a）以形成凹陷单元（780）而形成。 在第一层上施加第二层（740b）。 第一层（740a）比第二层（740b）厚。 较厚的层（740a）包括粘性材料。 第二层（740b）是更薄的粘合剂层，并且被施加在较厚层（740a）上以将背板（720）连接到透明基板（710）以封装形成在透明基板上的微机电系统装置（730） （710）。

公开(公告)号：WO2007064204A2

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/NL2006/000611

申请日：2006-12-04

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  PUIK, Erik, Christian, Nicolaas ,  SMULDERS, Edwin, Johannes, Theodorus

Inventor： SMULDERS, Edwin, Johannes, Theodorus

CPC classification number: H05K3/321 ,  B81C99/002 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0178 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1446

Abstract: Method and system for moving a frozen adhesive particle towards a target body, comprising launching means (13) which are arranged to launch the particle (2) in its frozen form towards the target body (3, 4) via a movement path (14) through a gap (15) between the launching means and the target body. The medium in the gap may have a temperature above the adhesive particle's melting temperature. The launching means may be arranged to launch the particle at a high speed. The launching means and the target body may have a geometry causing that the movement path is substantially vertical or substantially horizontal.

Abstract translation: 用于将冷冻粘合剂颗粒朝向目标体移动的方法和系统，包括发射装置（13），其布置成经由移动路径（14）将颗粒（2）以冷冻形式朝向目标体（3,4）发射， 通过发射装置和目标体之间的间隙（15）。 间隙中的介质可能具有高于粘合剂颗粒的熔融温度的温度。 发射装置可以被布置成以高速度发射颗粒。 发射装置和目标体可以具有导致运动路径基本上垂直或基本水平的几何形状。