公开(公告)号：WO2012140987A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/056864

申请日：2012-03-16

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  平河 修 ,  本田 勝

Inventor： 平河　修 ,  本田　勝

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67748 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1972

Abstract: 　被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記第１の保持部の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理基板を保持した前記第１の保持部の外周部に対して不活性ガスを供給する多孔質部と、を有する。

Abstract translation: 一种分离装置，其将包括通过粘合剂结合到支撑基板的经处理的基板的复合基板分离到所述处理的基板和支撑基板中。 所述分离装置具有：第一保持部，其保持被处理基板，并且设置有加热所述基板的加热机构; 第二保持部，其保持所述支撑基板，并且设置有加热所述基板的加热机构; 至少使所述第一或第二保持部相对于另一方水平移动的移动机构; 并且设置成围绕第一保持部的外缘形成环的多孔部包含多个孔，并且将惰性气体供给到保持处理后基板的第一保持部的外缘。

公开(公告)号：WO2009005970A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/US2008/066472

申请日：2008-06-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： KUMAR, Kanta ,  BAETZOLD, John, P. ,  SEMONICK, Michael, A.

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/405 ,  C09J7/401 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/005 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/005 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/005 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24

Abstract: A hardcoat film article comprises a cured hardcoat layer disposed on a release liner. The release liner comprises a release material formed by irradiating a release material precursor, wherein the release material precursor has a shear storage modulus of about 1 x 102 to about 3 x 106 Pa when measured at 20 °C and at a frequency of 1 Hz, and wherein the release material has a contact angle of 15° or more, as measured using a mixed solution of methanol and water (volume ratio 90:10) having a wet tension of 25.4 mN/m.

Abstract translation: 硬涂层制品包括设置在剥离衬垫上的固化的硬涂层。 剥离衬垫包括通过照射剥离材料前体形成的剥离材料，其中当在20℃和1Hz的频率下测量时，剥离材料前体具有约1×10 3至约3×10 6 Pa的剪切储能模量， 并且其中，使用湿度为25.4mN / m 2的甲醇和水的混合溶液（体积比90:10）测定，脱模材料的接触角为15°以上。

公开(公告)号：WO2008045669A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2007/079204

申请日：2007-09-21

Applicant: BREWER SCIENCE INC. ,  PILLALAMARRI, Sunil, K. ,  LI, Chenghong

Inventor： PILLALAMARRI, Sunil, K. ,  LI, Chenghong

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B29B17/02 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  C09J2205/302 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T428/31678

Abstract: New compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions comprise a polymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a earner wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened to allow the wafers to slide apart at the appropriate stage in the fabrication process.

Abstract translation: 提供了使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 组合物包含分散或溶解在溶剂系统中的聚合物，并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底，以在随后的处理和处理期间有助于保护活性晶片及其活性位点。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化以使晶片在制造过程中的适当阶段分开。

公开(公告)号：WO2002102563A1

公开(公告)日：2002-12-27

申请号：PCT/JP2002/002574

申请日：2002-03-19

Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  安江 和夫 ,  山田 康雄

Inventor： 安江 和夫 ,  山田 康雄

IPC: B29B17/00

CPC classification number: B26D3/005 ,  B29B17/021 ,  B29B17/0412 ,  B29C2035/0811 ,  B29K2021/00 ,  B29K2705/12 ,  B29L2030/00 ,  Y02P70/183 ,  Y02W30/622 ,  Y02W30/625 ,  Y02W30/68 ,  Y10S156/939 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1972

Abstract: A method for removing metal wires in a tire through induction heating, a method for collecting metal wires and rubber parts, and a method for reusing them. The method for removing metal wires mixed into a tire by utilizing induction heating is characterized in that metal wires in the tire are heated by induction heating, rubber part touching the metal wires is decomposed and gasified and separated from the metal wires which are then removed. A method for collecting metal wires in the tire and the rubber part using that method, and a method for reusing the collected metal wires and the rubber part as metal and rubber resources are also provided. Metal wires and rubber part can be separated from a waste tire, collected at a high collection rate and reused.

Abstract translation: 一种用于通过感应加热去除轮胎中的金属丝的方法，用于收集金属丝和橡胶部件的方法及其再利用方法。 通过利用感应加热来除去混入轮胎的金属线的方法的特征在于，通过感应加热来加热轮胎中的金属线，与金属线接触的橡胶部分被分解并与金属线分离，然后将其除去。 还提供了一种使用该方法收集轮胎和橡胶部分中的金属丝的方法，以及用于将收集的金属丝和橡胶部重新用作金属和橡胶资源的方法。 金属线和橡胶部分可以与废轮胎分离，以高收集率收集并重新使用。

公开(公告)号：WO2015171236A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2015/024776

申请日：2015-04-07

Applicant: PICOSYS INCORPORATED

Inventor： KARAM, Raymond, Miller ,  WYNNE, Thomas ,  CHOBOT, Anthony, Thomas

IPC: B29C65/16 ,  B29C65/14 ,  B29C65/02

CPC classification number: B32B43/006 ,  B01L3/50273 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0481 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/06 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/0036 ,  B32B43/00 ,  B32B2037/0092 ,  B32B2310/00 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2439/80 ,  B32B2535/00 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1972

Abstract: Embodiments generally relate to methods for forming and dismantling a hermetically sealed chamber. In one embodiment, the method comprises using room temperature laser bonding to create a hermetic seal (210) between a first substrate (204) and a second substrate (206) to form a chamber. A bond interface of the hermetic seal is configured to allow the hermetic seal to be opened under controlled conditions using a release technique. In one embodiment, the chamber is formed within a microfluidic chip and the chamber is configured to hold a fluid. In one embodiment a chip comprises a first hermetic seal (175) bonding first and second substrates to create a first chamber and a second hermetic seal bonding a third substrate (155) to create a volume (166) encompassing the chamber (180). The first hermetic seal may be broken open independently of the second hermetic seal by the application of a mechanical or thermal technique.

Abstract translation: 实施例通常涉及用于形成和拆除密封室的方法。 在一个实施例中，该方法包括使用室温激光键合来在第一衬底（204）和第二衬底（206）之间形成气密密封（210）以形成腔室。 气密密封件的粘合界面构造成允许气密密封件在受控条件下使用释放技术打开。 在一个实施例中，腔室形成在微流体芯片内，并且腔室构造成保持流体。 在一个实施例中，芯片包括接合第一和第二基板以产生第一室的第一密封（175）和接合第三基板（155）以形成包围室（180）的容积（166）的第二密封。 通过应用机械或热技术，第一密封件可以独立于第二密封件而断开。

公开(公告)号：WO2014082316A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/CN2012/085778

申请日：2012-12-04

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  庄益壮 ,  蔡荣茂 ,  廖学士 ,  文松贤 ,  邓明锋

Inventor： 庄益壮 ,  蔡荣茂 ,  廖学士 ,  文松贤 ,  邓明锋

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B26D3/28 ,  B26B27/00 ,  B26D7/08 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y10S156/934 ,  Y10S156/937 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1928 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1972

Abstract: 一种偏光片去除刀具及去除方法，所述刀具（20）包括：刀柄（22）及安装于刀柄（22）上的刀片（24），所述刀柄（22）包括本体（222）、安装于本体（222）上的活塞装置（224）及安装于本体（222）上的导管（226），所述本体（222）内部设有一用于存储溶胶液体（26）的管道（228），所述活塞装置（224）安装于该管道（228）内，所述导管（226）一端与管道（228）连通，另一端抵靠于刀片（24）上，进而将存储于管道（228）内的溶胶液体（26）疏导于刀片（24）上。所述偏光片去除刀具及去除方法，通过在刀具（20）上设置活塞装置（224）及溶胶液体（26），在去除偏光片时通过导管（226）将存储于刀柄（22）内的溶胶液体（26）疏导于刀片（24）上，再流动至贴合胶上以溶解贴合胶，使得偏光片较易去除，有效缩短偏光片去除时间，提高去除效率及去除效果。

公开(公告)号：WO2012093574A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：PCT/JP2011/079187

申请日：2011-12-16

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  平河 修 ,  吉高 直人 ,  本田 勝

Inventor： 平河　修 ,  吉高　直人 ,  本田　勝

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B37/06 ,  B32B38/10 ,  B32B41/00 ,  B32B2309/68 ,  B32B2310/0472 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68728 ,  H01L2221/68381 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1972

Abstract: 　剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有する。前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有する。前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。

Abstract translation: 释放装置具有：用于保持待处理基板的第一保持器，第一保持器包括用于加热待处理基板的加热机构; 用于保持支撑基板的第二保持器，所述第二保持器包括用于加热所述支撑基板的加热机构; 移动机构，用于以相对的方式在水平方向上移动第一保持器和/或第二保持器; 以及用于将惰性气体供给到待加工基板的接合面的惰性气体供给机构，所述接合面通过所述第一保持架和所述第二保持件在水平方向上的相对移动而露出，所述移动为 由运动机制带来的。 惰性气体供给机构具有形成有多个孔的多孔部分和用于将惰性气体供给到多孔部分的气体供给管，气体供给管连接到多孔部分。 多孔部分沿着垂直方向被布置成远离待处理基板的接合表面的预定距离。

公开(公告)号：WO2010121703A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/EP2010/002054

申请日：2010-03-31

Applicant: EV GROUP GMBH ,  WIMPLINGER, Markus ,  LINDNER, Paul

Inventor： WIMPLINGER, Markus ,  LINDNER, Paul

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1972

Abstract: Vorrichtung zum Trennen eines Subtrats von einem mit dem Substrat durch eine Verbindungsschicht verbundenen Trägersubstrat mit einer Trägersubstrataufnahme mit einer Aufnahmefläche zur Aufnahme des Trägersubstrats, einer gegenüberliegend zur Trägersubstrataufnahme angeordneten Substrataufnahme mit einer parallel zur Aufnahmefläche anordenbaren Substrataufnahmefläche zur Aufnahme des Substrats, wobei Trennungsmittel zur Parallelverschiebung des Substrats gegenüber dem Trägersubstrat in einem verbundenen Zustand von Substrat und Trägersubstrat vorgesehen sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Trennen eines Substrats von einem mit dem Substrat durch eine Verbindungsschicht verbundenen Trägersubstrat mit folgenden Schritten: Aufnahme eines aus dem Trägersubstrat, der Verbindungsschicht und dem Substrat bestehenden Substrat-Trägersubstrat-Verbundes zwischen einer Substrataufnahmefläche einer Substrataufnahme und einer parallel zur Substrataufnahmefläche anordenbaren Aufnahmefläche einer Trägersubstrataufnahme, Trennung des Substrats von dem Trägersubstrat durch Parallelverschiebung des Substrats gegenüber dem Trägersubstrat in einem verbundenen Zustand von Substrat und Trägersubstrat.

Abstract translation: 一种用于分离由与载体衬底与接收表面接收用于接收所述载体衬底，相对布置的与载体基板接收基板接收一个可以被设置为平行于接收表面基板接收表面，用于接收所述基板的粘结层载体衬底连接到所述衬底的一部分的Subtrats，所述分离装置，用于在基板的平行位移 被提供至支撑基板在基板和支撑基板的连接状态。 此外，本发明涉及一种用于分离由包括以下步骤的结合层载体衬底连接到所述衬底的一部分的基板：接收包括衬底之间的载体基片，该粘合层和基板，基板支撑衬底键的接收基板支撑件的表面和平行于所述一组 衬底接收表面可设置接收载波基板接收的表面，相对于所述载体基板在基板的平行位移在所述基板的连接状态的分离从载体基板在基板和支撑基板。

公开(公告)号：WO2007018028A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/JP2006/314525

申请日：2006-07-21

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  樋口 俊彦

Inventor： 樋口 俊彦

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B17/06 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10798 ,  B32B25/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/748 ,  B32B2319/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F2001/133302 ,  H01L51/0096 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T428/1068 ,  Y10T428/31663

Abstract: 　薄板ガラス基板と支持ガラス基板を気泡の混入や異物による凸状欠陥の発生を抑制し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との分離が容易であり、かつ耐熱性に優れた薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いた表示装置を製造する方法、ならびに該薄板ガラス積層体用の剥離紙用シリコーンを提供する。 　薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体。

Abstract translation: 公开了一种薄板玻璃层压板，其具有优异的耐热性，其抑制了由于在薄板玻璃基板和支撑玻璃基板中包含气泡或异物而引起的突出缺陷。 在该薄板玻璃层叠体中，薄板玻璃基板和支撑玻璃基板可以容易地彼此分离。 还公开了使用这种薄板玻璃层压体来制造显示器的方法。 还公开了用于这种薄片状玻璃层压板的剥离纸用硅酮。 具体公开了通过层叠薄板玻璃基板和支撑玻璃基板而得到的薄板玻璃层叠体。 该薄板玻璃层叠体的特征在于，薄板玻璃基板和支撑玻璃基板通过具有良好的剥离性和非粘合性的硅树脂层而接合在一起。

公开(公告)号：WO2012057762A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/US2010/054443

申请日：2010-10-28

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC ,  CRUZ, Carlos A.

Inventor： CRUZ, Carlos A.

IPC: C01B31/04 ,  B82B1/00 ,  B32B38/10

CPC classification number: B29C47/068 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/065 ,  B29C47/56 ,  B29C47/707 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/06 ,  B29K2031/04 ,  B29K2033/12 ,  B29K2995/0093 ,  B32B9/007 ,  B32B17/10935 ,  B32B37/153 ,  B32B2264/108 ,  B32B2313/04 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/19 ,  C01B32/194 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1972

Abstract: Exfolilation of graphene from graphite using multilayer coextrusion is generally disclosed. In some example embodiments, graphite may be dispersed within a first processing material, and the first processing material and a second processing material may be co-extruded through a plurality of series coupled layer multiplication dies to exfoliate graphene from the graphite. The graphene may be separated from the resulting multi-layered material. In some example embodiments, graphite flake and/or expanded graphite may be dispersed within the first processing material.

Abstract translation: 通常公开了使用多层共挤出的来自石墨的石墨烯的剥离。 在一些示例性实施例中，石墨可以分散在第一处理材料内，并且第一处理材料和第二处理材料可以通过多个串联耦合层倍增管共挤出，以从石墨上去除石墨烯。 石墨烯可以与所得的多层材料分离。 在一些示例性实施例中，石墨片和/或膨胀石墨可以分散在第一处理材料内。