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公开(公告)号：CN100483568C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN02152720.2
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属-金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN101268530A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034251.5
申请日：2006-10-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F27/327 , H01F2017/0046 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种电子零件，内部电极部经由通路在添加了染色剂的光敏树脂的内部形成三维立体线圈图案，由此能够使其低高度化，并且利用成为其保护部的已固化染色树脂，能够防止安装照明时由于内部电极部或通路引起的漫反射，能够改善电子零件的安装操作性。
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公开(公告)号：CN1118073C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN97120647.3
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属一金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN104962037A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510294095.7
申请日：2010-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C09K5/08 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: C09K5/14 , C08G59/64 , C08K3/013 , C08L55/04 , C08L63/00 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。
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公开(公告)号：CN1577662A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063266.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔，和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜，和电介质膜上的固体电解质层，和固体电解质层上的集电体层，和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装，和锌层上的镍层，和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗，小型且大容量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101326597B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN1801415A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
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公开(公告)号：CN100466124C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410063266.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔，和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜，和电介质膜上的固体电解质层，和固体电解质层上的集电体层，和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装，和锌层上的镍层，和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗，小型且大容量。
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公开(公告)号：CN101326597A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN1307658C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200410011501.6
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0006 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/4614 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。
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