公开(公告)号：CN100423218C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200480031289.8

申请日：2004-10-21

申请人： 爱立信股份有限公司

发明人： W·康拉特 ,  H·施梅尔歇尔 ,  K·肖尔 ,  U·穆勒

IPC分类号： H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H05K13/0465 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于将电路部件(1)粘接到电路部件(2)上的方法，包括如下步骤：a)使用夹具夹紧电路部件；b)朝着电路衬底将夹具从压靠施加在电路部件和电路衬底之间的粘合剂的表面处运动到一目标距离处；c)松开电路部件，并且从电路部件去除夹具，使其不与所述电路部件接触；其特征在于，之后还包括如下步骤：d)围绕垂直于电路衬底的表面的轴线转动夹具；e)将夹具运动到目标距离处，以再次接触所述电路部件，以及f)去除夹具，使其不与所述电路部件接触。

公开(公告)号：CN100531547C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN03806616.5

申请日：2003-01-28

申请人： 爱立信股份有限公司

发明人： U·穆勒 ,  W·康拉斯 ,  K·肖尔 ,  D·基恩茨勒 ,  L·乌贝勒

IPC分类号： H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0061

摘要： 一种自动的电路板装配系统，其具有至少一个可动的电路板接收器，该接收器装有将朝向举起地点运送的空电路板或混合电路，在该举起地点处将元器件装配到板上，该系统还具有设于举起地点处的举起机构，其可检测电路板的位置以便为装配工艺作准备。对准装置将电路板接收器定位在举起地点处的预定的方向位置中。本发明还涉及到相应的工艺。

公开(公告)号：CN100475000C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN02827909.3

申请日：2002-12-06

申请人： 爱立信股份有限公司

发明人： R·施密特 ,  W·康拉思 ,  K·肖尔 ,  U.米勒

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1509 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

摘要： 在自动组装线上组装具有基板(10)和安装在所述基板上的电路元件(16，19，21)的电子电路模块之中，载盘被放置在输送器装置上，并在各个组装台之间输送，以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16，19，21)，载盘被用作为电路模块的基板(10)。当电路模块完成时，载盘因此成为其中置入模块的器件的一部分。

公开(公告)号：CN100446650C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN02828190.X

申请日：2002-12-13

申请人： 爱立信股份有限公司

发明人： W·康拉斯 ,  H·格雷纳 ,  K·肖尔 ,  W·霍尔策尔

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H05K13/0061 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/5196 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/532

摘要： 一种用于装配电子电路的设备，其包括：一个放置工位(7)，用于将电路元件放置于保持在放置位置(17)的电路载体(1)上；一个固定工位(19)，用于在热的作用下将电路元件固定在电路载体(1)上，以及一个带输送器装置(9)用于从放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)输送电路载体。该固定工位(19)包括一个可加热区域(22)和用于使电路载体(1)升高离开接收位置(29)并将其放置在可加热区域(22)中的操纵器(21)，该带输送器装置的连续带输送器(9)从放置位置(17)延伸到接收位置(29)。