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公开(公告)号：CN108789186A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810392321.9
申请日：2018-04-27
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC分类号： B24D18/00
CPC分类号： B24D18/0009 , B24B37/24 , B24D3/28
摘要： 本发明提供了制造用于抛光衬底如半导体晶片的化学机械抛光(CMP抛光)层的方法，包含提供具有聚合物壳的多个充液微元件的组合物；通过离心空气分级对所述组合物分级以除去细粒和粗颗粒并产生密度为800克/升到1500克/升的充液微元件；以及，通过以下方式形成所述CMP抛光层：(i)将所述分级的充液微元件通过加热转化成充气微元件，然后将它们与液态聚合物基质形成材料混合并浇注或模制所得混合物以形成聚合物垫基质或(ii)将所述分级的充液微元件直接与所述液体聚合物基质形成材料组合，并浇注或模制。
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公开(公告)号：CN105729326B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510964932.2
申请日：2015-12-21
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
摘要： 提供一种制造化学机械抛光垫的方法，其中自动检查系统经配置以检测切削薄片的宏观不均匀性并且将所述切削薄片分类成可接受或待检；其中所述可接受切削薄片进一步加工形成化学机械抛光垫的抛光层。
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公开(公告)号：CN107695869A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201610462790.4
申请日：2016-06-23
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
发明人： B·钱 , T·布鲁加罗拉斯 , 布鲁福 , J·考兹休克 , D·M·韦内齐亚莱 , Y·童 , D·卢戈 , G·C·雅各布 , J·B·米勒 , T·Q·陈 , M·R·斯塔克 , A·旺克 , J·J·亨德伦
CPC分类号： B24D18/0009 , B24B37/044 , B24B37/24 , B24B53/017 , B24B37/22 , B24B37/26
摘要： 提供一种形成化学机械抛光垫复合抛光层的方法，其包括：提供第一连续非短效聚合相的第一抛光层组件，其具有多个周期性凹槽；将组合以5到1,000m/s的速度向第一抛光层组件排出，用所述组合填充所述多个周期性凹槽；使所述组合在所述多个周期性凹槽中固化形成第二非短效聚合相，获得复合结构；以及从所述复合结构获得所述化学机械抛光垫复合抛光层，其中所述化学机械抛光垫复合抛光层在所述第一抛光层组件的所述抛光侧上具有抛光表面；并且其中所述抛光表面调适成用于抛光衬底。
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公开(公告)号：CN105842255B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201610049405.3
申请日：2016-01-25
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： G01N21/958
CPC分类号： B24B37/34 , B24B37/16 , B24B49/12 , G01N21/8422 , G01N21/958
摘要： 提供种抛光层分析器,其中所述分析器经配置以检测聚合薄片中的宏观不均匀性且将所述聚合薄片分类成可接受或待检。
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公开(公告)号：CN105842255A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610049405.3
申请日：2016-01-25
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： G01N21/958
CPC分类号： B24B37/34 , B24B37/16 , B24B49/12 , G01N21/8422 , G01N21/958
摘要： 提供一种抛光层分析器，其中所述分析器经配置以检测聚合薄片中的宏观不均匀性且将所述聚合薄片分类成可接受或待检。
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公开(公告)号：CN105729326A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510964932.2
申请日：2015-12-21
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22 , B24B37/34 , B24D18/00 , B24D99/00 , B24D18/009 , B24B37/20 , B24D18/0072 , G01N21/59
摘要： 提供一种制造化学机械抛光垫的方法，其中自动检查系统经配置以检测切削薄片的宏观不均匀性并且将所述切削薄片分类成可接受或待检；其中所述可接受切削薄片进一步加工形成化学机械抛光垫的抛光层。
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公开(公告)号：CN108789186B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201810392321.9
申请日：2018-04-27
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC分类号： B24D18/00
摘要： 本发明提供了制造用于抛光衬底如半导体晶片的化学机械抛光(CMP抛光)层的方法，包含提供具有聚合物壳的多个充液微元件的组合物；通过离心空气分级对所述组合物分级以除去细粒和粗颗粒并产生密度为800克/升到1500克/升的充液微元件；以及，通过以下方式形成所述CMP抛光层：(i)将所述分级的充液微元件通过加热转化成充气微元件，然后将它们与液态聚合物基质形成材料混合并浇注或模制所得混合物以形成聚合物垫基质或(ii)将所述分级的充液微元件直接与所述液体聚合物基质形成材料组合，并浇注或模制。
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公开(公告)号：CN107695904A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201610465720.4
申请日：2016-06-23
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
CPC分类号： B24D18/0009 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24D18/009
摘要： 提供一种形成化学机械抛光垫抛光层的方法，其包括：提供具有基底的模具，所述基底具有凹槽图案的阴纹；提供聚侧(P)液体组分；提供异侧(I)液体组分；提供加压气体；提供轴向混合装置；将所述聚侧(P)液体组分、所述异侧(I)液体组分和所述加压气体引入到所述轴向混合装置，以形成组合；以5到1,000m/s的速度从所述轴向混合装置朝向所述基底排放所述组合；使所述组合凝固成饼状物；从所述饼状物得到所述化学机械抛光垫抛光层；其中所述化学机械抛光垫抛光层具有抛光表面，其中所述凹槽图案形成于所述抛光表面中；并且其中所述抛光表面适宜于抛光衬底。
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公开(公告)号：CN107695868A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201610461559.3
申请日：2016-06-23
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
发明人： B·钱 , J·考兹休克 , T·布鲁加罗拉斯 , 布鲁福 , D·M·韦内齐亚莱 , Y·童 , D·卢戈 , J·B·米勒 , G·C·雅各布 , M·W·德格鲁特 , T·Q·陈 , M·R·斯塔克 , A·旺克 , F·叶
摘要： 提供了一种化学机械抛光垫，其包含：具有抛光表面的化学机械抛光层；其中所述化学机械抛光层通过将以下各项组合而形成：(a)聚侧(P)液体组分，包含：胺-二氧化碳加合物；以及多元醇、多元胺和醇胺中的至少一种；以及(b)异侧(I)液体组分，包含：多官能异氰酸酯；其中所述化学机械抛光层的孔隙度≥10vol％；其中所述化学机械抛光层的肖氏D硬度
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公开(公告)号：CN105729296B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510965241.4
申请日：2015-12-21
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
摘要： 提供一种化学机械抛光垫、抛光层分析器，其中所述分析器经配置以检测聚合薄片的宏观不均匀性并且将所述聚合薄片分类成可接受或待检。
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