公开(公告)号：CN103579190B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310334968.3

申请日：2013-08-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 奥特马尔·盖特纳 ,  米夏埃尔·鲍尔 ,  W·哈特纳 ,  安德烈亚斯·施蒂克于尔根 ,  乌尔里希·瓦赫特 ,  玛齐·沃伊诺夫斯基

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/21 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。

公开(公告)号：CN103579190A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310334968.3

申请日：2013-08-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 奥特马尔·盖特纳 ,  米夏埃尔·鲍尔 ,  W·哈特纳 ,  安德烈亚斯·施蒂克于尔根 ,  乌尔里希·瓦赫特 ,  玛齐·沃伊诺夫斯基

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/21 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。