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公开(公告)号：CN103579190A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310334968.3
申请日：2013-08-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/3128 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/24051 , H01L2224/32245 , H01L2224/73151 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/142 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2224/13 , H01L2224/21 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。
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公开(公告)号：CN104218007B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410236577.2
申请日：2014-05-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L25/065 , H01L23/051 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04 , H01L2224/06181 , H01L2224/06183 , H01L2224/08237 , H01L2224/08257 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73151 , H01L2224/73251 , H01L2224/80898 , H01L2224/83191 , H01L2224/83815 , H01L2224/922 , H01L2224/9221 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05 , H01L2224/29 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要： 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分，从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面，该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。
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公开(公告)号：CN103579190B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310334968.3
申请日：2013-08-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/3128 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/24051 , H01L2224/32245 , H01L2224/73151 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/142 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2224/13 , H01L2224/21 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。
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公开(公告)号：CN104218007A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410236577.2
申请日：2014-05-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L25/065 , H01L23/051 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04 , H01L2224/06181 , H01L2224/06183 , H01L2224/08237 , H01L2224/08257 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73151 , H01L2224/73251 , H01L2224/80898 , H01L2224/83191 , H01L2224/83815 , H01L2224/922 , H01L2224/9221 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05 , H01L2224/29 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要： 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分，从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面，该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。
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