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公开(公告)号：CN104465558A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410412630.X
申请日：2014-08-20
申请人： 株式会社东芝
发明人： 里见明洋
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/367 , H01L23/564 , H01L23/66 , H01L24/46 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/1306 , H01L2924/13064 , H01L2924/142 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及半导体封装件以及半导体装置。一实施例的半导体封装件具备基底金属部、框架体、多根配线以及盖体。所述基底金属部在背面具有多个沟槽，并在正面可搭载半导体芯片。所述框架体配置在所述基底金属部的正面上。所述多根配线设置成贯通所述框架体的侧面。所述盖体配置在所述框架体上。
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公开(公告)号：CN104206043A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380013002.8
申请日：2013-02-28
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 八十冈兴祐
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/142 , H01L2924/1423 , H05K1/0218 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要： 本发明包括：MMIC(3)，该MMIC(3)具有信号源(4)、以及与信号源(4)相连接的导体图案(33)；基板，该基板形成有信号线和GND，并安装有MMIC(3)；信号用金属凸点(21)，该信号用金属凸点(21)形成于MMIC(3)和基板之间，用于连接MMIC(3)的导体图案(33)和基板的信号线；以及多个屏蔽用金属凸点(22)，该多个屏蔽用金属凸点(22)以与信号用金属凸点(21)一起包围信号源(4)和导体图案(33)的方式形成于MMIC(3)与基板之间，包含与信号用金属凸点(21)的间隔在内的相互间的间隔在信号源(4)发出的电磁波的半波长以下。
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公开(公告)号：CN107527895A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710479941.1
申请日：2017-06-22
申请人： 3D加公司
发明人： C·巴尔
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/06 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2924/142 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/18165 , H01L2924/3511 , H05K3/321 , H01L2924/00014 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L25/0657 , H01L23/31
摘要： 本发明的主题为一种集体制造配置成在高于1GHz下工作的3D电子组件的方法，每个3D电子组件包括在其工作温度和频率下经测试的至少两个表面可转移的球栅型电子封装的堆叠。所述方法包括：根据下述子步骤按照如下次序来制造重构晶片：将电子封装在球侧放置第一粘性表层上，在树脂中模塑电子封装并且进行树脂的聚合，以获得过渡晶片，在过渡晶片的与球相对的面上对过渡晶片进行减薄，去除第一粘性表层并且在与球相对侧将过渡晶片放置在第二粘性表层上，在球侧的面上对过渡晶片进行减薄，形成球侧的再分配层，去除第二粘性表层以得到厚度比电子封装的原始厚度更小的重构晶片，堆叠重构晶片，切割经堆叠的重构晶片。
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公开(公告)号：CN103190082B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201180053567.X
申请日：2011-11-21
申请人： 日立金属株式会社
发明人： 佐竹裕崇
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/142 , H01L2924/19051 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P1/20345 , H03F3/195 , H03F3/24 , H03F3/245 , H03F3/60 , H03F2200/06 , H03F2200/09 , H03F2200/165 , H03F2200/171 , H03F2200/294 , H03F2200/534 , H03F2200/541 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种电子部件，其具备：层叠体，其具备形成有导体图案的多个绝缘体层；放大器用半导体元件，其搭载在所述层叠体的上表面的安装电极上，其中，在所述层叠体的接近上表面的绝缘体层上形成有第一接地电极，在所述层叠体的接近下表面的绝缘体层上形成有第二接地电极，所述第一接地电极通过多个通孔与所述安装电极连接，在所述第一接地电极与所述第二接地电极之间，且在所述放大器用半导体元件的下方的区域配置有构成第一电路块的导体图案，所述第一电路块与所述放大器用半导体元件的连接线路用的导体图案的至少一部分配置在由所述安装电极和所述第一接地电极夹持的绝缘体层上。
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公开(公告)号：CN103579190B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310334968.3
申请日：2013-08-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/3128 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/24051 , H01L2224/32245 , H01L2224/73151 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/142 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2224/13 , H01L2224/21 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。
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公开(公告)号：CN102651352B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210034475.3
申请日：2012-02-15
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/06155 , H01L2224/06181 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/33183 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48799 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/1026 , H01L2924/1033 , H01L2924/10344 , H01L2924/1047 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/13064 , H01L2924/142 , H01L2924/15153 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置、用于制造半导体装置的方法以及电子器件，所述半导体装置包括：包括第一电极的半导体器件；包括第二电极和凹部的衬底；和散热粘合材料，该散热粘合材料将半导体器件固定在凹部中，以将第一电极布置为靠近第二电极，其中第一电极耦接到第二电极，并且散热粘合材料覆盖半导体器件的底表面和侧表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104206043B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380013002.8
申请日：2013-02-28
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 八十冈兴祐
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/142 , H01L2924/1423 , H05K1/0218 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要： 本发明的高频组件的特征在于，包括：MMIC(3)，该MMIC(3)具有信号源(4)、以及与信号源(4)相连接的导体图案(33)；基板，该基板形成有信号线和GND，并安装有MMIC(3)；信号用金属凸点(21)，该信号用金属凸点(21)形成于MMIC(3)和基板之间，用于连接MMIC(3)的导体图案(33)和基板的信号线；以及多个屏蔽用金属凸点(22)，该多个屏蔽用金属凸点(22)以与信号用金属凸点(21)一起包围信号源(4)和导体图案(33)的方式形成于MMIC(3)与基板之间，所述信号用金属凸点(21)和所述多个屏蔽用金属凸点(22)中的任意一对相邻金属凸点的间隔在信号源(4)发出的电磁波的半波长以下。
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公开(公告)号：CN103579190A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310334968.3
申请日：2013-08-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/3128 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/24051 , H01L2224/32245 , H01L2224/73151 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/142 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2224/13 , H01L2224/21 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。
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公开(公告)号：CN103190082A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180053567.X
申请日：2011-11-21
申请人： 日立金属株式会社
发明人： 佐竹裕崇
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/142 , H01L2924/19051 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P1/20345 , H03F3/195 , H03F3/24 , H03F3/245 , H03F3/60 , H03F2200/06 , H03F2200/09 , H03F2200/165 , H03F2200/171 , H03F2200/294 , H03F2200/534 , H03F2200/541 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种电子部件，其具备：层叠体，其具备形成有导体图案的多个绝缘体层；放大器用半导体元件，其搭载在所述层叠体的上表面的安装电极上，其中，在所述层叠体的接近上表面的绝缘体层上形成有第一接地电极，在所述层叠体的接近下表面的绝缘体层上形成有第二接地电极，所述第一接地电极通过多个通孔与所述安装电极连接，在所述第一接地电极与所述第二接地电极之间，且在所述放大器用半导体元件的下方的区域配置有构成第一电路块的导体图案，所述第一电路块与所述放大器用半导体元件的连接线路用的导体图案的至少一部分配置在由所述安装电极和所述第一接地电极夹持的绝缘体层上。
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公开(公告)号：CN101142715A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008486.7
申请日：2006-03-09
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/6836 , H01L21/84 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L27/105 , H01L27/1052 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2221/68327 , H01L2221/6835 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2223/6677 , H01L2224/03002 , H01L2224/03009 , H01L2224/06181 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29464 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/32501 , H01L2224/33181 , H01L2224/83005 , H01L2224/83007 , H01L2224/83851 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/142 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要： 本发明的一个目标是提供提高机械强度的无线芯片。此外，本发明的一个目标是提供可以防治电波被阻断的无线芯片。本发明为无线芯片，其中具有薄膜晶体管的层通过各向异性导电粘合剂或导电层固定在天线上，并且薄膜晶体管连接到天线。天线具有介质层、第一导电层和第二导电层。介质层夹在第一导电层和第二导电层之间。第一导电层作为发射电极并且第二导电层作为接地体。
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