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公开(公告)号：CN110923678A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911232432.4
申请日：2019-12-05
申请人： 东莞市正为精密塑胶有限公司
IPC分类号： C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/40 , C23C18/36 , C23C22/60 , B23K26/362 , B23K26/364
摘要： 本发明公开了一种用于手机天线的化学镀方法，包括以下步骤：将PC或PC+GF注塑成型制得的手机天线材料置于水中，超声清洗处理；处理结束后取出，干燥处理；将超声波清洗后的手机天线材料在LDS激光机上镭雕出宽度小于0.05mm的细线路；将镭雕后的手机天线材料依次进行表面粗化处理、预浸处理以及钯离子活化处理，之后将其置于还原炉内进行还原处理；将还原处理后的手机天线材料依次进行预镀铜处理和化学铜增厚镀处理；之后采用酸溶液浸渍；之后再次分别进行预浸处理以及钯离子活化处理，最后在其表面依次进行镀镍处理和钝化处理，制得化学镀层。该制备方法操作简单，制得的化学镀层与基体材料的结合性能好，成本低。
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公开(公告)号：CN110919199A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911299442.X
申请日：2019-12-17
申请人： 西安奇维科技有限公司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K37/04 , B23K26/70 , B23K26/08 , B23K101/36
摘要： 本发明公开了高精度校零工装，包括工作台，所述工作台的下端面固定连接有支撑腿，上端面设有凹槽，所述凹槽内设有接触针床，所述工作台的上端面固定连接有呈L型的支撑架，所述支撑架上设有与接触针床配合的雕刻机构，所述工作台上端面设有安装槽，所述安装槽位于凹槽的一侧，所述安装槽内设有夹持机构，所述工作台远离安装槽的一侧上端面固定连接有控制计算机，所述工作台的上端面固定设有放置槽，所述放置槽内设有数字化多用表，所述数字化多用表的输入端与接触针床连接，输出端与控制计算机连接。本发明可以实现自动化雕刻作业，且雕刻的程度深浅不一，可人为进行控制，同时便于对电阻器进行校零作业，操作简单，方便快捷。
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公开(公告)号：CN110883436A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911323581.1
申请日：2019-12-20
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/067
摘要： 本发明的实施例提供了一种实现大幅面多路激光并行刻划的方法和装置，涉及激光刻线领域。该实现大幅面多路激光并行刻划的装置包括激光发射模块、激光衍射模块和激光聚焦模块，激光发射模块、激光衍射模块和激光聚焦模块依次设置，激光衍射模块用于将激光分成至少两束子光束，激光聚焦模块用于对至少两束子光束聚焦，聚焦后的子光束用于对基板刻线。上述的实现大幅面多路激光并行刻划的方法和装置能够实现多路激光并行加工，有利于提高激光划刻平行凹槽的效率。
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公开(公告)号：CN110744205A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911006592.7
申请日：2019-10-22
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明提供了一种钛基多层复合材料激光深度标记方法，所述钛基多层复合材料包括钛合金基体、覆盖在所述钛合金基体上的陶瓷釉层，以及设置在所述陶瓷釉层表面的光固化漆，激光深度标记方法包括：制作深度标记图档；按照所述深度标记图档，采用超快激光器去除所述钛基多层复合材料相应位置表面的光固化漆和陶瓷釉层，并在所述钛合金基体上加工槽型标记；采用长脉宽红外纳秒激光器对所述槽型标记进行微抛光处理,加工完成。本发明仅需通过图档处理和多脉宽合束激光镭射加工即可完成钛基多层复合材料的深度标记，灵活性高、成本低和生产周期短。深度标记边缘整齐无锯齿、具有金属光泽，满足美观和永久标记的要求。
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公开(公告)号：CN110649128A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910864848.1
申请日：2019-09-12
申请人： 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 , 中节能太阳能科技有限公司
IPC分类号： H01L31/20 , B23K26/364
摘要： 本发明公开了一种高效异质结电池片的制备方法，在制备电池片的硅片正面先进行激光预切割，形成切割槽，然后依次进行以下步骤：制绒，在正面和背面形成特定的非晶硅，在正面和背面镀TCO膜，在正面和背面印刷电极，固化，测试分选，得到异质结电池片。本发明通过对制备异质结电池片的硅片首先进行预切割，再进行后续步骤，大幅度降低了电池片在切片过程中由于切割引起的切割损伤和热影响，可降低异质结电池片切割后的效率损失50％以上；硅片在预切割时的切割槽损伤层可在制备电池片的后续制绒和表面钝化等步骤中消除，并可进行充分清洗和钝化，即将预切割的切割槽表面对电池片的效率影响降至最低。
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公开(公告)号：CN110632704A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910872043.1
申请日：2019-09-16
申请人： 山西大学
IPC分类号： G02B6/293 , G02B6/25 , B23K26/364
摘要： 本发明属于光纤技术领域，具体涉及一种高精细度光纤F-P腔和制备装置及方法。本发明具体解决高精细度光纤F-P腔的两个镀有高反射率薄膜平面绝对平行的问题。本发明高精细度光纤F-P腔包括镀有高反射率薄膜的标准单模光纤和具有凹槽和高反射率薄膜的单模光纤以及毛细管组成。本发明制备装置由CO2激光器、扩束镜、聚焦镜和微动台组成激光加工光路。本发明的制备方法是搭建激光加工光路，对单模光纤进行开设凹槽及镀膜，将标准单模光纤和有凹槽的单模光纤用毛细管封装形成高精细度光纤F-P腔。
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公开(公告)号：CN110517956A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910828391.9
申请日：2019-09-03
申请人： 常山弘远电子有限公司
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/268 , H01L21/329 , H01L29/861 , B23K26/082 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/70 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片，要解决的是现有二极管芯片中存在的问题。本发明具体步骤如下：步骤一，将基片的待开槽面及背面涂覆光刻胶，得到具有多个单元的连续闭环形状的待开槽面；步骤二，在基片上采用干法开槽法在待开槽面开凿沟槽，得到具有初始沟槽的半成品；步骤三，在半成品的初始沟槽处采用湿法开槽法再进行开凿沟槽，形成具有最终沟槽的半成品；步骤四，去除半成品表面的光刻胶；步骤五，再对半成品进行清洗和烘干，即得到成品。本发明采用干法开槽和湿法开槽相结合的方法，形成沟槽深度深但沟槽宽度窄的造型，保证一定沟槽深度的前提下减小沟槽宽度的问题，从而增大了上电极层接触面积，减少了芯片的成本。
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公开(公告)号：CN106715033B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201580037059.0
申请日：2015-06-10
申请人： 埃瓦格股份公司
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/364 , B23K26/0622 , B23K26/082
摘要： 本发明涉及一种用于在棒形的、尤其地柱形的工件(11)处制造工件面(23)或槽内面(25)的方法。应由工件(11)制造旋转工具(40)。借助于激光射线脉冲(B)实现用于制造工件面(23)的材料切除，激光射线脉冲经由偏转装置(14)在带有规定的外轮廓(K)的脉冲面(22)之内的射入部位(31)上指向工件(11)。在此，经由多个机械轴驱动部(18)如此来实现在工件(11)与转向装置(14)之间的定位，即，脉冲面(22)基本上相对于激光射线脉冲的射出方向(R)成直角地且相对于工具面(23)的这样的区段成直角地取向，所述区段已经制成并且邻接到脉冲面(22)处。在材料切除期间，经由至少一个机械轴驱动部(18)在保持相对于工件(11)的取向的情况下使脉冲面(22)沿着规定的运动轨迹(38)运动。
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公开(公告)号：CN110449748A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910805650.6
申请日：2019-08-29
申请人： 尹三宝
发明人： 尹三宝
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/70
摘要： 本发明提供了一种小型履带板开槽设备，包括固定架、固定装置、推动装置、工作平台、开槽装置和收集装置，固定架上方安装有推动装置，推动装置上方安装有固定装置，推动装置前方安装有工作平台，工作平台前方安装有开槽装置，推动装置左侧安装有收集装置，采用控制装置自动控制推动装置将履带板送至工作平台，并控制开槽装置对履带板自动开槽，最后收集装置自动收集，整个过程全部自动化运行。
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