-
公开(公告)号：CN113023664A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110227413.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电光电探测芯片以及制备方法。该微机电光电探测芯片包括：衬底；空气腔体，空气腔体位于衬底的第一表面，其中，空气腔体包括网状结构薄膜和腔体，网状结构薄膜覆盖腔体，且网状结构薄膜设置有至少一个释放孔，腔体用于连通不同的释放孔；悬浮结构，悬浮结构位于衬底的第一表面，悬浮结构覆盖空气腔体，其中，在远离空气腔体的方向上，悬浮结构依次包括支撑层和光电转换器件。本发明实施例提供的技术方案，降低了微机电光电探测芯片的工艺难度。
-
公开(公告)号：CN112730890A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011522818.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125
Abstract: 本申请提供了一种加速度传感器及电子设备，该加速度传感器包括：衬底；质量块，其中，质量块包括第一区域和第二区域，第一区域的面积等于第二区域的面积，第一区域的质量和第一区域的质心到第一区域和第二区域之间的分界线的距离的乘积，与第二区域的质量和第二区域的质心到分界线的距离的乘积不等，质量块与衬底可动连接，质量块可围绕分界线扭转。本申请实施例提供的加速度传感器能够显著减小芯片面积，降低成本。
-
公开(公告)号：CN112492490A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011527322.3
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS器件与MEMS麦克风的制造方法。该MEMS器件的制造方法包括：基于同一衬底形成多个微机电结构，每个微机电结构包括衬底的一部分、位于衬底上的振动膜和位于振动膜上的具有至少一个通孔的背极板；以及切割衬底以将每个微机电结构分离，在切割衬底的步骤之前，制造方法还包括在至少一个微机电结构上形成连接部与防护层，连接部固接在防护层与背极板之间，以使防护层与背极板分隔，其中，振动膜与背极板构成可变电容，防护层与振动膜分别位于背极板的两侧，防护层用于阻挡异物经通孔进入背极板与振动膜之间的间隙。该制造方法通过在微机电结构上设置防护层，从而改善了异物导致微机电结构中背极板与振动膜短路的问题。
-
公开(公告)号：CN110620978A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910870629.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其包括外壳，所述外壳上具有一进音孔；基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。本发明优点是，在基板上形成凹腔，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。
-
公开(公告)号：CN110333799A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910688557.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110127597A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910515256.9
申请日：2019-06-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种背孔引线式压力传感器及其制备方法，其使用通孔引线技术制备压力传感器，实现无打线贴片封装，减小了压力传感器的封装尺寸；同时压力传感器的压阻位于密封腔内，导电垫也通过通孔与外部结构电连接，受外界环境影响较小，器件稳定性好，可用于液体或恶劣环境中压力的监测。
-
公开(公告)号：CN109831172A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811564949.9
申请日：2018-12-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H03H3/02
Abstract: 本发明提供了一种体声波谐振器的制备方法，解决了现有技术中通过刻蚀硅衬底形成空气隔离带导致器件结构稳定性差的问题。该制备方法包括提供第一硅片，在第一硅片上制备顶部开口的腔体；提供第二硅片，在第二硅片上表面制备绝缘层，在绝缘层上表面制备谐振压电堆，谐振压电堆包括压电薄膜和分别与压电薄膜接触并且彼此独立的第一电极和第二电极；在谐振压电堆的上表面制备第一二氧化硅层，谐振压电堆的上表面包括压电薄膜的表面、第一电极的表面、第二电极的表面中的一个或多个；将腔体的开口所在表面和第一二氧化硅层的上表面键合；制备第一电极和第二电极的引出焊盘。
-
公开(公告)号：CN109809355A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910166629.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的第一孔；进行第一热处理，使得若干所述第一孔合并成悬空的第一真空腔；形成与所述第一真空腔连通的沟槽以及由所述沟槽环绕的感应本体。该方法简化了感压薄膜的制造工艺。同时，通过这种热处理工艺形成的感压薄膜平整度高、厚度较薄，可以薄至1微米。
-
公开(公告)号：CN103974182B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201310030506.2
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种电容式微硅麦克风的制造方法，包括如下步骤：S1：提供具有正面和背面的衬底；S2：在衬底的正面淀积绝缘材料以形成第一绝缘层；S3：在第一绝缘层上形成背极板；S4：在背极板上形成若干声孔；S5：在背极板上淀积绝缘材料以形成第二绝缘层，在第二绝缘层上形成振动体，于振动体上形成若干通孔；S6：形成金属压焊点；S7：在衬底上形成背腔，背腔自衬底的背面朝正面延伸并贯通衬底；以及，S8：去除部分第一氧化层以露出背极板，去除振动体和背极板之间的部分第二氧化层，且未去除的第二氧化层形成用以支撑振动体的密封环，所形成的密封环和背极板、振动体围设形成腔体。
-
公开(公告)号：CN107140598A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710182877.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B7/0006 , B81B7/0032 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81B2207/07 , B81C2203/019 , B81C2203/03
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统及其制备方法，解决了现有技术中微机电器件单元和集成电路之间引线较长，从而引入较多干扰信号的问题。其中，该方法包括：在微机电器件芯片上制备环绕气体敏感单元的第一封装环和位于第一封装环内侧的气体敏感单元周围的第一电气连接点；在集成电路芯片上与第一封装环对应的位置和与第一电气连接点对应的位置分别制备第二封装环和作为电路层输入端的第二电气连接点；将微机电器件芯片和集成电路芯片对置；其中，第一电气连接点、第二电气连接点形成电气对接，第一封装环和第二封装环形成密封对接；在微机电器件芯片上开设由微机电器件芯片、集成电路芯片、第一封装环和第二封装环所形成的空间的导气通孔。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
552
records
(took 0.046 seconds)
