碳化硅外延衬底和制造碳化硅半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN110214362A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201780084634.1

    申请日:2017-10-03

    摘要: 假设满足式1和式2的关系的一个或多个缺陷是第一缺陷,并且满足式3和式2的关系的一个或多个缺陷是第二缺陷,其中偏离角为θ°,在垂直于第二主面的方向上碳化硅层的厚度为Wμm,通过将平行于偏离方向的方向投影到所述第二主面上而获得的方向上的一个或多个缺陷各自的宽度为Lμm,并且在垂直于所述偏离方向并且平行于所述第二主面的方向上的一个或多个缺陷各自的宽度为Yμm。通过将所述第二缺陷的数量除以所述第一缺陷的数量和所述第二缺陷的数量之和而得到的值大于0.5。

    半导体装置
    102.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110140199A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201880005697.8

    申请日:2018-07-12

    发明人: 内藤达也

    摘要: 提供一种半导体装置,包括:半导体基板,其具有第一导电型的漂移区;晶体管部,其设置于半导体基板;以及二极管部,其设置于半导体基板,并与晶体管部沿着预先设定的排列方向排列,晶体管部和二极管部这两者具有:第二导电型的基区,其在半导体基板的内部设置于漂移区的上方;多个沟槽部,其从半导体基板的上表面贯通基区,在半导体基板的上表面沿与排列方向垂直的延伸方向延伸,并且在多个沟槽部的内部设置有导电部;以及下表面侧寿命控制区域,其在半导体基板的下表面侧从晶体管部一直设置到二极管部,并含有寿命控制体,下表面侧寿命控制区域在排列方向上设置于晶体管部的一部分,而未设置于晶体管部的其他部分。

    一种基于甲基化修饰制备半导体性单壁碳纳米管的方法

    公开(公告)号:CN110028055A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910289620.4

    申请日:2019-04-11

    申请人: 温州大学

    摘要: 本发明公开了一种基于甲基化修饰制备半导体性单壁碳纳米管的方法。所述半导体性单壁碳纳米管的制备方法如下:(1)利用化学气相沉积在ST-cut石英上生长单壁碳纳米管。(2)将在ST-cut石英中生长的单壁碳纳米管转移到将SiO2/Si基底。(3)将上述SiO2/Si基底放入含有过氧化二叔丁基的溶液中,并在紫外氙灯照射,最后用乙醇清洗并用氮气吹干。本发明所制备出的半导体性单壁碳纳米管纯度高于90%。此方法的创新点在于选择不去除金属性单壁碳纳米管,而使其呈现半导体性能。该方法方便快捷,一定程度上减少传统分离方法所带来的各种消极因素的影响,为半导体性单壁碳纳米管的控制制备提出了一种新的研究方向。

    碳化硅半导体器件
    105.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109952656A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201780069327.6

    申请日:2017-10-03

    IPC分类号: H01L29/78 H01L29/06 H01L29/12

    摘要: 有源区设置有由侧表面和底表面限定的至少一个栅沟槽。终端区包括围绕有源区的第二杂质区。侧表面具有面对第二杂质区的内端表面的第一外端表面。底表面具有第一底部部分和第二底部部分,第一底部部分与第一外端表面连续,第二底部部分与第一底部部分连续并且位于相对于所述第一底部部分位于与所述内端表面相反的一侧。碳化硅衬底具有第一区和第二区,第一区和第二区位于至少一个栅沟槽和第二主表面之间,并且彼此间隔开,漂移区被夹在其间。在平行于第一外端表面的方向上,位于第一底部部分和第二主表面之间的第一区和第二区之间的间隔小于位于第二底部部分和第二主表面之间的第一区和第二区之间的间隔。

    双侧面量子点器件
    107.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109791946A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201680089570.X

    申请日:2016-09-24

    申请人: 英特尔公司

    摘要: 本文公开的是一种量子点器件以及相关的计算设备和方法。例如,在一些实施例中,量子点器件可以包括:具有第一和第二量子阱层的量子阱堆叠,设置在量子阱堆叠上使得第一量子阱层被设置在垒层和第一组栅之间的第一组栅,从第一组栅延伸到量子点器件的第一面的第一组导电通路,设置在量子阱堆叠上使得第二量子阱层被设置在垒层和第二组栅之间的第二组栅,以及从第二组栅延伸到量子点器件的第二面的第二组导电通路,其中第二面与第一面不同。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104321873B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201380022013.2

    申请日:2013-03-18

    摘要: 在碳化硅基板基体的表面层选择性地设置p+型区(3)、(4)以及p型区(5)。p+型区(3)设置在包围活性区(101)的耐压构造部(102)。p+型区(4)设置在活性区(101)且构成JBS构造。p型区(5)包围p+型区(3),构成结终端(JTE)构造。肖特基电极(9)与n型碳化硅外延层(2)形成肖特基结。此外,肖特基电极(9)在覆盖p+型区(3)的一部分以及p型区(5)的层问绝缘膜(6)上伸出,该伸出的部分作为场板发挥作用。由此,可以提供能够维持高耐压、且使用具有高可靠性的宽带隙半导体而构成的半导体装置及其制造方法。

    包括量子点层的图像传感器
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109673167A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201880001074.3

    申请日:2018-04-20

    IPC分类号: H01L27/146 H01L29/12

    摘要: 本发明公开一种包括量子点层的图像传感器。根据本发明实施例的包括量子点层的图像传感器包括:光电转换元件,与基片上的多个像素区域对应地形成;配线层,形成于所述光电转换元件所形成的的基片上;彩色过滤器,形成于所述配线层,且与所述光电转换元件对应地形成;及量子点层,形成于所述彩色过滤器上,且通过吸收光,作为特定波长区域的可视光发光。