公开(公告)号：CN112586096B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201980057276.4

申请日：2019-07-05

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 石冈宗悟 ,  渡边正博

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 印制线路基材用贴附膜101包括电路图形遮盖层112、与电路图形遮盖层112层叠的胶粘剂层111。其中，电路图形的遮盖层112中与胶粘剂层111相反侧的面的Rku为2.5以上、3.0以下。

公开(公告)号：CN118140606A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280070938.3

申请日：2022-11-16

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025

Abstract: 本发明的电磁波屏蔽薄膜提供即使配置于具有高阶高的基板也不易破损的电磁波屏蔽薄膜。其特征在于，具备：保护层、和层叠于上述保护层的各向同性导电性粘接剂层，上述保护层包含保护层用填料，上述各向同性导电性粘接剂层包含树脂成分、导电性填料和非导电性填料，上述导电性填料的重量相对于上述非导电性填料的重量的比例(导电性填料的重量/非导电性填料的重量)为15.0～23.0，上述导电性填料和上述非导电性填料的总计重量相对于上述保护层用填料的重量的比例((导电性填料的重量+非导电性填料的重量)/保护层用填料的重量)为1.9～2.2。

公开(公告)号：CN117940609A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280059873.2

申请日：2022-09-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 平野正树

IPC: C23C24/04 ,  B05B7/04 ,  B05B7/16

Abstract: 在喷镀法中使用的成膜装置具备：喷枪，其包括喷嘴(2b)；粉末供给部，其向上述喷枪供给成为成膜原料的粉末；以及气体供给部，其向喷枪供给工作气体。喷嘴(2b)具有：不锈钢管(23)，其作为喷嘴管；陶瓷管(22)，其与不锈钢管(23)的供工作气体流动的上游侧连接；喷嘴支架(21)，其供陶瓷管(22)嵌插。喷嘴保持架(21)包括第1部分(21A)，该第1部分(21A)沿工作气体在喷嘴保持架(21)内流动的第1方向延伸。该成膜装置还具备连接粉末供给部和第1部分(21A)的配管(5)。配管(5)的与第1部分(21A)连接的部分即配管(5A)沿与第1方向交叉的第2方向延伸。

公开(公告)号：CN116917545A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280018150.8

申请日：2022-03-23

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 平野正树

IPC: C23C24/04

Abstract: 提供能够在基材的表面高效地形成品质稳定的膜的掩模治具、成膜方法以及成膜装置。掩模治具(1)是在喷镀法中使用的掩模治具(1)，该掩模治具(1)具备主体部(11)。主体部(11)包括第1面(11a)和第2面(11b)。第2面(11b)位于与第1面(11a)相反的一侧。在主体部(11)形成有自第1面(11a)到达第2面(11b)的贯通孔(13)。第2面(11b)包括相对于第1面(11a)的倾斜角度(θ1、θ2)为30°以上且小于90°的倾斜面(12a、12b)。第2面(11b)中的贯通孔(13)的开口端(13a)形成于倾斜面(12a、12b)。

公开(公告)号：CN116472171A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180078073.0

申请日：2021-12-13

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 上农宪治

IPC: B32B7/025

Abstract: 提供：屏蔽层的密合强度高、耐弯折性优异的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，依次层叠有各向同性导电性粘接剂层、绝缘层和金属层，上述绝缘层与上述金属层的总厚度为0.5μm以上且低于20μm。

公开(公告)号：CN115397945A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202280003650.4

申请日：2022-03-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  田岛宏 ,  梅村滋和 ,  小松花乃绘 ,  饭原友 ,  木下淳一 ,  岩井靖

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优越、具有绝缘性、介电常数低、且设计性优越的导热片。导热片1包括粘结剂成分11、氧化钛、氮化钛、以及上述成分以外的导热性填料12，氧化钛相对于氧化钛及氮化钛的合计值的比例为20～90质量％。优选导热片1表面的L*a*b*表色系统中的L*值为41以下。优选相对于导热性填料12的总量100质量份来说，氧化钛及氮化钛的合计含有量为0.3～10.0质量份。

公开(公告)号：CN115380076A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180030026.9

申请日：2021-03-31

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 津田刚志 ,  梅田裕明 ,  野口英俊 ,  藤川良太 ,  山本政弘

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。

公开(公告)号：CN115024029A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180013589.7

申请日：2021-03-03

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 上农宪治 ,  森元昌平 ,  田岛宏

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025

Abstract: 本发明提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。

公开(公告)号：CN109890125B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201811352993.3

申请日：2018-11-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  山本祥久 ,  竹下茂树

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。

公开(公告)号：CN109892020B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201880004207.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  香月贵彦 ,  长谷川刚 ,  田岛宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。